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强强联合，加速研发人工智能空口

是德科技（NYSE：KEYS）宣布，该公司与三星研究院签署谅解备忘录（MoU），联手推进新一代无线通信 6G 技术的研发。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。

在为前几代无线基础设施和移动器件提供端到端解决方案的过程中，三星一直走在行业前列。是德科技与三星携手，支持三星实现打造超级互联世界的 6G 愿景。在人工智能（AI）、传感、数字孪生、时间敏感网络（TSN）和全息通信等技术奠定的坚实基础之上，6G 有望变成现实。两家公司将携手合作，共同开发用于 6G 无线系统的测试和验证技术。

是德科技网络基础设施事业部副总裁 Giampaolo Tardioli 表示：“是德科技与三星通过合作取得了多项重要成就，助力将 5G 新空口（NR）技术打造成了一项成熟技术。我们很高兴进一步扩大双方的合作领域。6G 将充分利用异构网络以及通信和计算的融合来为无线连通性结构提供支

持。通过与三星建立 6G 合作伙伴关系，能够优化我们的软件驱动测试解决方案，这对于开发差异化的 6G 产品至关重要。”

此次合作将推动人工智能空口的研发。这种空中接口利用MIMO技术，可为部署有能力实现超低时延和T比特数据无线传输的超密集节能型网络提供支持。

三星研究院执行副总裁 Sunghyun Choi 表示：“三星的 6G 战略是将公司在通信技术方面的专业知识与软件和人工智能能力充分融合，这份谅解备忘录的签署将极大地推进这一战略的实施。通过与是德科技联手，三星将能够通过 6G 对人类社会的互联互通、健康和安全发挥重大影响。”

是德科技拥有能够帮助 6G 成为现实所必需的基础技术和关键构建模块。这些技术和模块涵盖网络、信道和终端设备（UE）仿真、毫米波和亚太赫兹（Sub-THz）信号源和分析，以及高速以太网网络仿真和数据中心连通性测试。是德科技的一体化软硬件测试工具可用于端到端的一致性、互操作性、性能和安全验证，能够帮助三星准确、全面地探索用于支撑未来 6G 使用场景的设

计。

关于是德科技

是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。我们在关注速度和精度的同时，还致力于通过软件实现更深入的洞察和分析。在整个产品开发周期中，即从设计仿真、原型验证、自动化软件测试、制造分析，再到网络性能优化与可视化的整个过程中，是德科技能够更快地将具有前瞻性的技术和产品推向市场，充分满足企业、服务提供商和云环境的需求。我们的客户遍及全球通信和工业生态系统、航空航天与国防、汽车、能源、半导体和通用电子等市场。2021 财年，是德科技收入达 49 亿美元。关于是德科技公司（NYSE：KEYS）的更多信息，请访问 www.keysight.com。

量子计算将对网络安全产生重大影响，给确保加密数据的机密性和数字签名的完整性带来威胁。为了应对这些挑战，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出了全新的OPTIGA™ TPM（可信平台模块）SLB 9672，旨在进一步提升系统的安全性。该TPM芯片采用基于后量子加密技术（也就是基于哈希的签名算法XMSS）的固件更新机制，是一款具有前瞻性的安全解决方案。

该机制能够抵御黑客利用量子计算机发起的攻击，保护固件免受损坏，同时它的抗量子计算的固件升级方式，可确保设备长期可用。OPTIGA TPM SLB 9672是一款标准化的解决方案，无需安装，开箱即用，可有效保护PC、服务器和联网设备的安全，防止非法访问，并验证软件状态，保护静态和在途数据的完整性、机密性。

OPTIGA TPM SLB 9672是英飞凌OPTIGA TPM系列安全芯片的新产品，也是业界首款采用后量子加密技术（PQC）进行固件更新的TPM，密钥长度为256位。凭借这种强大、可靠的更新机制，即使在标准算法不再可信的情况下，OPTIGA TPM SLB 9672也可以对固件进行升级。此外，该TPM芯片具有故障保护功能，可消除固件损坏带来的影响，从而提升计算性能。比如，其内置的故障保护功能可根据《NIST SP 800-193平台固件保护恢复规范》，成功修复TPM固件。

这款TPM芯片内部还集成了一个扩展的非易失性存储器，用来存储附加证书和加密密钥等。其安全评估和认证由独立机构根据国际通用准则（CC）和联邦信息处理标准（FIPS）的相关要求进行。这款全新的TPM芯片也完全符合可信计算组织（TCG）的要求（TPM 2.0 标准1.59版），并根据最新的TPM2.0标准进行了认证。

OPTIGA TPM SLB 9672是一个标准化的可信平台模块，配备各种工具（软件/评估板）来支持产品设计，可与主机软件轻松集成。它还能够支持最新版本的Windows和Linux系统，可在-40°C至105°C的宽温度范围内稳定运行。英飞凌承诺OPTIGA TPM SLB 9672的使用寿命至少可达10年。该公司将通过英飞凌安全合作伙伴网络（ISPN）为客户提供定制化的技术支持与维护服务。这一承诺让客户可以持续、放心地采用TPM芯片，并获得英飞凌的独特技术支持。

供货情况

OPTIGA TPM SLB 9672现已开放订购。更多信息，敬请访问 www.infineon.com/OPTIGA-TPM-SLB9672和www.infineon.com/OPTIGA-TPM-SLB9672-kit。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司，我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2021财年（截止9月30日），公司的销售额达110.6亿欧元，在全球范围内拥有约50,280名员工。2020年4月，英飞凌正式完成了对赛普拉斯半导体公司的收购，成功跻身全球十大半导体制造商之一。英飞凌在法兰克福证券交易所（股票代码：IFX）和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier（股票代码：IFNNY）挂牌上市。更多信息，请访问www.infineon.com

更多新闻，请登录英飞凌新闻中心：https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约2600名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

超级结器件降低传导和开关损耗，提高通信、服务器和数据中心应用能效

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出最新第四代600 V E系列功率MOSFET器件---SiHK045N60E。Vishay Siliconix n 沟道SiHK045N60E导通电阻比前一代600 V E系列MOSFET低27 %，为通信、服务器和数据中心电源应用提供了高效解决方案，同时实现栅极电荷下降60 %。从而使其栅极电荷与导通电阻乘积在同类器件中达到业内先进水平，该参数是600 V MOSFET在功率转换应用中的关键指标（FOM）。

Vishay丰富的MOSFET技术全面支持功率转换过程，涵盖需要高压输入到低压输出的各种新型电子系统。随着SiHK045N60E的推出以及即将发布的第四代600 V E系列产品，公司可在电源系统架构设计初期满足提高能效和功率密度的要求——包括功率因数校正和硬切换AC/DC转换器拓扑结构。

SiHK045N60E采用Vishay最新高能效E系列超级结技术，10 V下典型导通电阻仅为0.043 Ω，超低栅极电荷下降到65 nC。器件的FOM为2.8 Ω*nC，比同类接近的MOSFET竞品器件低3.4 %。SiHK045N60E有效输出电容C_o(er) 为117 pF，有助于改善开关性能。这些性能参数意味着降低了传导和开关损耗，从而达到节能效果。SiHK045N60E结壳热阻R_thJC为0.45 C/W，比接近的竞品器件低11.8 %，具有更加出色的热性能。

该器件采用PowerPAK^® 10x12封装，符合RoHS标准，无卤素，可承受雪崩模式下过压瞬变，并保证极限值100 %通过UIS测试。

SiHK045N60E现可提供样品并已实现量产，供货信息可与当地Vishay销售代表联系或发送电子邮件至hvm@vishay.com。

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一，这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户，Vishay承载着科技基因——The DNA of tech.Ô。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息，敬请浏览网站 www.vishay.com。

LG新能源表示，英伟达机器学习领域的知名专家Pyun Kyung-suk将加入该公司，出任新设职位首席数字官（CDO）。据LG新能源，来自英伟达硅谷总部的Pyun Kyung-suk将带领这家韩国电池制造商完成全球范围内的数字化转型，打造以数据为中心的运营模式。

这位新任首席数字官在当天举行的新闻发布会上表示：“为了引领世界电池产业的未来和韩国制造业的发展，将为LGES的成长而努力。”

Pyun Kyung-suk曾是美国人工智能（AI）计算公司的五名数据科学家之一。作为自动驾驶汽车、工业人工智能和云人工智能领域的首席架构师，他领导了多个项目。他开发了一种检测制造缺陷的系统，从而提高了英伟达的品质竞争力。该系统目前已成为麻省理工学院（MIT）人工智能课程的一部分。

Pyun Kyung-suk在斯坦福大学（Stanford University）获得了电气工程硕士和博士学位，在首尔国立大学（Seoul National University）获得控制和仪器工程学士学位。

来源：新浪科技