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“lambeq”将句子转换为量子电路,随着量子计算系统的扩大,加速实用QNLP应用的开发 

剑桥量子(“CQ”)宣布推出全球首个量子自然语言处理(QNLP)工具包和文库。该工具包被称为lambeq,以已故数学家和语言学家Joachim Lambek的名字命名。

lambeq是全球首个QNLP软件工具包,能够将句子转换为量子电路。其目的是加快开发实用、现实世界的QNLP应用程序,如自动对话、文本挖掘、语言翻译、文字到语音、语言生成和生物信息学。

lambeq在完全开源的基础上推出,以造福全球量子计算界和快速发展的量子计算研究人员、开发人员和用户生态系统。lambeq与CQ全球领先和快速增长的量子软件开发平台TKET无缝衔接,后者也是完全开源的。这使QNLP开发人员能够访问尽可能广泛的量子计算机。

lambeq由首席科学家Bob Coecke领导的CQ位于牛津的量子计算研究团队构思、设计和打造而成,由资深科学家Dimitrios Kartsaklis博士担任平台的首席架构师。lambeq和范围更广的QNLP是一个为期十多年的研究项目的结果。

Coecke表示:“我们的团队一直在参与基础性工作,探索如何利用量子计算机解决人工智能中一些最棘手的问题。这项工作的基础是最初由我本人、现任CQ人工智能主管Steve Clark等人开创的进步结果。NLP是这些调查的核心。几个月前的发布详细介绍了CQ首次在实际量子计算机上实施QNLP的情况,以及我们在2019年12月首次披露了相关基本原则,现在lambeq的推出是自然迈出的下一步。”

Coecke补充道:“在过去一年中发表的各种论文中,我们不仅提供了量子计算机可以如何增强NLP的详细信息,而且还证明了QNLP是“量子原生”,这意味着管理语言的组织结构在数学上与管理量子系统的结构是相同的。这将引领世界最终摈弃目前人工智能所依赖的不透明和近似性的蛮力技术模式。”

lambeq使CQ科学家先前描述的组成分布(DisCo)类型NLP实验的设计和部署得以完成并实现自动化。这意味着从编码文本结构的句法/语法图表到采用TKET实施的(古典)张量网络或量子电路,可针对文本分类等机器学习任务进行优化。lambeq采用模块化设计,用户可以在模型内外交换组件,并在架构设计中具有灵活性。

lambeq消除了专注于人工智能和人机互动的从业人员和研究人员的进入障碍,这可能是量子技术最重要的应用之一。TKET现在已有数十万计的全球用户群。lambedq有望成为寻求与QNLP应用程序互动之量子计算界最重要的工具包,而QNLP应用程序是人工智能最重要的市场之一。最近出现的一个关键点是,QNLP也将适用于在基因组学和蛋白质组学中出现的符号序列分析。

lambeq的推出合作伙伴,同时也是早期采用者的默克集团最近发布了一篇关于QNLP的研究论文,这是其与慕尼黑技术大学的创新计划“量子创业实验室”进行的一个项目的一部分。

来自默克IT医疗创新孵化器,同时也是Quantum Computing Interest Group联合创始人的Thomas Ehmer表示:“利用量子计算的独特功能实现根本性突破,是我们在默克开展的研究的重要组成部分。我们最近披露的与慕尼黑技术大学研究人员合作的QNLP项目证明,使用QNLP技术的句子二元分类任务即使在现阶段也可以取得与现有传统方法相当的结果。显然,围绕量子计算的基础设施需要取得进步才能在商业上采用这些技术。重要的是,我们可以看到在QNLP中采用的这种方法为实现可解释的人工智能开辟了道路,从而也为实现更准确和更可靠的智能开辟了道路,而这在医学上是至关重要的。”

Kartsaklis表示:“QNLP有许多有趣的理论工作,但理论通常与实践有一定距离。通过lambeq,我们为研究人员提供了获得QNLP实验方面实践经验的机会,目前这完全是一块未曾触及的区域。这是朝着实现量子硬件上的实用、现实世界的NLP应用程序成为现实方向迈出的关键一步。”

lambeq已在GitHub上作为传统的Python存储库发布,并可在此处获取:https://github.com/CQCL/lambeq。 迄今为止,lambeq生成的量子电路已在IBM量子计算机和Honeywell Quantum Solutions的H系列设备上执行和实施。

上传到arxiv上的一份技术报告对工具包进行了介绍,该技术报告可在此处获取: https://arxiv.org/abs/2110.04236。在这里可以找到一个更易访问的博客帖子:https://medium.com/cambridge-quantum-computing/quantum-natural-language-processing-ii-6b6a44b319b2。有关技术问题,请联系lambeq-support@cambridgequantum.com

近年来,从客户服务和消费者技术到医疗和广告,基于NLP的应用已在全球各个行业普及。行业分析师表示,预计到2028年,全球NLP市场价值将达到1272.6亿美元,复合年增长率接近30%[1]

[1]  https://www.fortunebusinessinsights.com/industry-reports/natural-language-processing-nlp-market-101933 

关于剑桥量子公司 

剑桥量子公司(CQ)成立于2014年,由多家世界领先的量子计算公司提供支持,是量子软件和量子算法领域的全球领导者,帮助客户充分利用快速发展的量子计算硬件。CQ在欧洲、美国和日本设有办事处。2021年6月8日,CQ宣布与Honeywell Quantum Solutions合并,预计将于2021年第四季度完成合并。 

了解更多信息,请前往http://www.cambridgequantum.comLinkedIn访问CQ。在GitHub上获取lambeq、TKET、Python捆绑程序和实用程序的源代码。

稿源:美通社

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2021全球移动宽带论坛(Global MBB Forum)期间,华为SRAN产品线总裁姜旭冬发布了GreenSite和PowerStar2.0两大创新解决方案,提升网络能效,降低网络能耗,助力运营商打造绿色低碳5G网络。GreenSite解决方案通过引入高集成化射频硬件、站点室外化去空调和整站协同软硬件融合创新,实现能效20倍提升。PowerStar2.0智能节能解决方案,引入基站和网络双智能化,通过多维协同,在典型网络配置下,降低网络能耗25%以上。

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姜旭冬发布华为GreenSite及PowerStar2.0解决方案

GreenSite解决方案,从三个维度打造绿色站点

首先,射频高集成化,降低比特能耗,是持续创新的动力。华为创新Massive MIMO产品MetaAAU通过超大规模阵列设计,大幅提升天线增益。在小区边缘覆盖指标不变的条件下,相比传统AAU,能耗降低约30%。创新超宽频RRU,采用超高集成度设计,通过超带宽功放、硬件和算法融合创新,将多个单频设备融合成一个超宽频设备,相同功耗下支持更多频段,能效显著提升。

其次,站点极简去空调,叠光去油是减少碳排的有效手段。站点机房空调的能耗约占站点总能耗的30-40%。华为推出全新室外化机柜解决方案APM5950,支撑站点从室内走向室外。通过去除室内空调,站点端到端能效从60%提升到90%,站点能耗降低30%。天然支持绿色太阳能发电,通过高循环锂电替换油机,进一步减少碳排放。

第三个维度是,整站智能协同,实现比特驱动瓦特是节能创新方向。业务与整个站点的硬件,包括供能-储能-用能等部件进行智能协同,根据业务负载实时调节供电或者用电效率。通过能随业动,温随业动实现整站综合效率最优。

PowerStar2.0:相比PowerStar1.0,带来三大提升,节能效果翻番

第一大提升,基于毫秒级快速关断,实现节能全天候运行。得益于硬件设计天然支持节能效率最大化,PowerStar2.0支持以毫秒级的颗粒度基于业务负载进行节能关断,使得从仅闲时节能扩展到全天都可节能;并通过预估业务所需体验速率,在满足用户体验需求的基础上,精准深度关断,进一步提升全天节能时长。

其次是,基于多维协同,实现时空频功全域节能。在PowerStar2.0方案中,全新引入了功率控制作为符号、通道、载波之外的节能第四维度;在保证用户体验的前提下,通过增加调度资源来减小射频模块发射功率,进而实现更高层次网络节能。

第三个提升是基于秒级寻优,KPI性能有保障。PowerStar2.0引入基站智能化实现更为精细和快速的KPI性能寻优和节能寻优。在网络性能需求发生变化时,基站和网络通过智能预测和寻优以秒级粒度变更休眠策略,进而在最大化节能收益的同时,保障网络性能。

最后,姜旭冬表示:“人们和行业对通信行业需求持续提升,话务量与日俱增。持续提升无线网络能效,是打造低碳绿色网络的关键。华为希望通过系列化的解决方案创新,并将智能化引入基站,持续帮助运营商建立一张绿色低碳的5G网络,助力运营商达成双碳目标。”

2021全球移动宽带论坛,华为携手产业合作伙伴GSMA和SAMENA Council,与全球移动网络运营商、垂直行业领导者、以及生态合作伙伴进行深入交流,揭秘5G商业成功,探讨5G演进。欲了解更多详情,请参阅:https://www.huawei.com/cn/events/mbbf2021

来源:华为

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TDK集团(东京证券交易所代码:6762)隆重宣布高性能 TronicsAXO®315 微型单轴闭环数字式 MEMS 加速度计现已进入分销渠道,可在Digi-Key、Mouser 和 Farnell 及其附属公司 Newark 和 Element 14 购买。AXO315传感器及其基于 Arduino 的评估套件均已登陆三个分销商的网站,可全球发售。

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AXO315 在平面内线性加速度的测量范围为 ±14 g,精确可靠,坚固耐用,可轻松应对最具挑战性的工况,耐受工业、陆地、铁路、海军、石油和天然气,以及建筑应用中常见的严苛温度和振动条件。它具有出色的振动抑制功能,在-55 °C 至 +105 °C 的温度范围内及 4 g 的振动条件下,可确保优异的一年复合偏置可重复性 (1 mg) 和复合比例因子可重复性 (600 ppm)。Allan 方差特征增强的性能,出色的 4 µ偏置稳定性,0.006 m/s/√h 的速率随机游走,以及 15μg/√Hz 的超低噪音密度等诸多优势共同铸就了该加速度计的高分辨率和低误差特性。

凭借诸多优异特性,该加速度计可显著缩减诸多应用的尺寸、重量和材料成本,包括工业运动控制单元中的伺服倾角仪和动态倾角仪,惯性测量单元 (IMU),用于 GNSS 的惯性导航系统 (INS) 辅助定位,以及有人和无人地勤车辆和火车的导航等应用。

AXO315 采用力平衡结构设计,配备24通道数字 SPI 接口,采用 SMD 封装,性能不输于现有的模拟信号的石英加速度计和机械式倾角仪,但尺寸更小,重量更轻,价格也更实惠。其性能远超所有商用 MEMS 传感器元件,并且比模拟信号的传感器更易于集成。

该加速度计是对当前Tronics GYPRO® 数字式高性能陀螺仪产品线的有益补充,可满足高性能惯性测量单元 (IMU) 和惯性导航系统 (INS) 应用需求。其采用密封的SMD J引线陶瓷封装 (12 x 12 x 5 mm),重量仅为 1.4 g,极为轻巧,能降低印刷电路板上的组装成本并确保可靠性,即使在温度骤变的情况下也不例外。

AXO315 加速度传感器由法国格勒诺布尔的 Tronics Microsystems 工厂生产、测试和校准。传感器还可通过专为开发人员改良输出读数和记录、重新校准和数字自测等测试功能而设计的基于 Arduino 的评估套件对传感器进行评估。

术语

  • 一年复合偏置可重复性:在一定温度和振动下运行超过一年后的典型偏置可重复性误差。

  • 一年复合比例因子可重复性:传感器运行1年期间在整个工作温度范围内的典型精度。

  • 闭环/力再平衡:当传感器内置的质量块受到的线性加速度时,会通过施加产生静电力的电压来抵消加速度的影响并实现平衡(闭环操作)。施加的电压与输入加速度成正比。

主要应用

  • 用于实现精确工业运动和倾斜控制的伺服倾角仪。

  • 地面和地下车辆、火车和机器人用的惯性测量单元 (IMU) 和惯性导航系统 (INS) 。

  • 测试仪器。

主要特点和优势

  • 高精度和高保真度:在一定温度和振动(-55°C 至 +105°C,> 4 g rms 振动)条件下,一年复合偏置可重复性为 1 mg,一年复合比例因子可重复性为 600 ppm,广泛适用于各种严苛环境应用,如火车和车辆定位,重工业和建筑机械的定位和运动控制,以及测试仪器 。

  • 力再平衡闭环 MEMS 加速度计,性能和石英传感器相当,但尺寸更小(<0.8 cm3 vs <10 cm3),重量更轻(<1.4 g vs 50 g),价格更实惠(便宜 2-3 倍)。

  • 配备数字 SPI 接口的 SMD 元件,可显著降低集成和BOM成本:FR4 板上的标准SMT 组装,无需 ADC,系统校准更轻松。

  • 非“双重用途”物品,无需出口许可证即可用于民用和安全用途。

主要参数

AXO315 的性能4

单位

典型值

输入范围

g

±14

工作温度范围

°C

-55 至 +105

一年复合偏置可重复性

mg

1

抗振动性能

µg/g²

20

偏置稳定性(Allan方差)

µg

4

速率随机游走(Allan方差)

m/s/√h

0.006

噪音密度

µg/√Hz

15

一年复合比例因子可重复性

ppm

600

非线性比例因子

ppm

100

带宽

Hz

>300

数据率

Hz

2500

电源

V

5

尺寸(长 x 宽 x 高)

mm

12 x 12 x 5.5

如需了解该产品的更多信息,请访问 https://www.tronics.tdk.com/inertial-sensors/high-performance-mems-inertial-sensors/axo-high-performance-mems-accelerometers

关于Tronics Microsystems

Tronics Microsystems SA是TDK温度和压力传感器业务部门的一个部门,该部门生产定制MEMS产品和标准惯性传感器。为了满足日益增长的电子设备小型化的高增长市场需求,该公司特别为工业、航空、安全和医疗市场提供定制和标准产品。 Tronics成立于1997年,位于法国格勒诺布尔附近的Crolles和美国德克萨斯州的达拉斯,拥有大约100名员工,其中大多数是工程师和科学家。在2017年1月结束的要约收购之后,TDK Electronics AG(前身为EPCOS AG)现在持有Tronics 74%的股份。

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智能激光雷达解决方案的创新提供商Cepton Technologies, Inc.宣布,该公司已加入高通智慧城市加速器计划(Qualcomm® Smart Cities Accelerator Program)。

高通智慧城市加速器计划将相关技术和企业聚集在一起,进行合作、创新并加速全球智慧城市和智慧互联空间的普及。Cepton认为,公司加入该生态系统与高通公司的愿景相一致,即为快速增长的城市环境带来高效、安全和先进的技术。Cepton加入该计划的目标是在智慧城市和智慧互联空间领域与高通智慧城市加速器计划的生态系统成员一起合作,推动基于激光雷达的解决方案的使用。

通过高通物联网服务套件,Cepton以及其智慧空间的关键合作伙伴The Indoor Lab计划与高通公司展开合作,利用基于激光雷达的人群分析系统(该系统既能保障隐私又能优化空间利用),来提供“智慧场馆即服务”。

凭借其高精度、3D感知能力和24/7全天候可用性,激光雷达可用于实现广泛的应用,帮助构建更安全、更智能、更互联的环境。得益于数据的匿名性,激光雷达可最大限度保护人们的隐私,同时收集有用的信息,来帮助推动在智慧城市和智慧空间中做出明智的决策。Cepton一直与全球合作伙伴合作,帮助利用智能激光雷达解决方案来改造交通基础设施、公共场馆和大型商业设施。例如,Cepton与The Indoor Lab合作,于2020年在奥兰多国际机场的一个航站楼部署了一套基于激光雷达的人群分析解决方案。作为试点项目,该解决方案能够提供匿名的脚步追踪数据,帮助维护人员开展具有针对性的清洁工作,同时帮助旅客避开拥挤区域。

Cepton首席执行官裴军博士表示:“我们很自豪能够通过高通智慧城市加速器计划加入高通的技术创新企业网络,我们正在努力使用我们的激光雷达技术来帮助推动智能基础设施的未来发展。截至目前,我们的技术已成功用于道路和铁路交叉口实时交通和行人监测自由流电子收费系统关键基础设施安全,以及人群分析。通过加入高通智慧城市加速器计划的生态系统,我们期待我们的技术能在全球范围内更加普及。”

The Indoor Lab联合创始人兼首席产品官Patrick Blattner表示:“与Cepton的合作伙伴关系对我们非常宝贵,帮助The Indoor Lab成为基于激光雷达的分析领域的市场领导者。在上周举行的第3届高通智慧城市加速年度活动上,我们自豪地展示了我们的解决方案,以及该方案在全球高通智慧城市加速计划生态系统中的广泛应用。”

高通公司智慧城市全球负责人兼业务发展高级总监Sanjeet Pandit表示:“热烈欢迎Cepton成为致力于前沿技术的高通智慧城市加速器计划的成员。我们期待各方共同努力,为各种不同的城市环境带来前沿的智能激光雷达解决方案和应用,同时期待各成员公司携手合作,通过我们的‘高通物联网服务套件’来提供‘智慧场馆即服务’。”

关于Cepton Technologies, Inc.

Cepton为汽车行业(自动驾驶/辅助驾驶)、智慧城市智慧空间、智慧工业应用等一系列市场提供基于激光雷达的先进智能解决方案。Cepton基于MMT®的激光雷达专利技术使得制造可靠、可扩展且高性价比的激光雷达产品成为可能,为各类智能应用提供高分辨率、长距离的3D感知能力。

Cepton成立于2016年,专注于高性能、高质量的激光雷达的大众市场商业化。公司由资深行业专家创建并领导,管理团队在先进激光雷达和成像技术领域拥有超过二十年的集体经验。Cepton总部位于美国加州圣何塞,在德国、加拿大、日本、印度和中国设有办事处,以服务快速增长的全球客户群。有关Cepton的更多信息,请访问www.cepton.com,并在TwitterLinkedIn上关注该公司。

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20211011005191/en/

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微信图片_20211014141355-min.jpg

10月14-15日,由中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同主办的“第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会(CCIC 2021)”在青岛西海岸新区成功召开,来自各级政府、行业协会、学会、集成电路和通信领域的三百多位专家和企业代表莅临参会,共襄新时代下集成电路创新与机遇。

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青岛市西海岸新区管委会主任周安、中国通信学会秘书长张延川、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授、工信部电子信息司副司长董小平出席会议并致辞。青岛西海岸新区副区长管学锋作了青岛西海岸新区推介和集成电路产业发展报告。

本次会议以“聚焦产业建生态、创芯驱动筑未来”为主题,重心结合当前国际经济形势与产业环境,探讨我国集成电路如何以市场为导向,以应用为抓手,促进芯片自主创新与产业应用融合,共同探寻新形势下我国集成电路技术创新与突破之道。会议主要分为高峰论坛、技术应用论坛、产品展示三个环节,共征集了25个专家与企业报告,报告内容重点围绕“集成电路生态构建”与“应用创新”,最大的亮点是技术超前、涉及面广。

10月14日上午的“高峰论坛”作为本次会议的重要环节,特邀集成电路领域和通信领域的顶级专家、浙江大学微纳电子学院院长、中国工程院吴汉明院士,分析后摩尔时代的芯片挑战和机遇,还邀请到中国信息通信科技集团有限公司副总经理、无线移动通信国家重点实验室陈山枝主任以视频演讲的形式解析C-V2X车联网技术。此外,来自中国电子技术标准化研究院、北京微电子技术研究所、清华大学、北京邮电大学、上海交通大学等科研院所和高校的行业专家,与华大九天、紫光展锐、Cadence、东风汽车、是德科技、芯耀辉、芯联芯、芯启源、新核芯、芯辰微、飞思灵等芯片和整车企业高层代表,也各自围绕集成电路的创新与发展、车联网芯片关键技术及发展趋势、自主EDA发展与高端技术突破、IP创新与机遇、半导体未来封装发展趋势、汽车电子芯片发展探索与超越、集成电路标准化、“5G+北斗”融合发展机遇、高可靠智能处理器技术、6G、量子芯片、碳中和、软件与无线电、可重构射频技术、泛在物联等话题,在高峰论坛上作了主题报告。

作为集成电路行业规格最高的技术论坛之一,10月15日的技术应用论坛也拥有众多看点:来自国家信息光电子创新中心、国防科技大学、电子科技大学、西门子旗下OneSpin、中国航天科工集团、紫光云、山东科技大学的嘉宾,针对硅基光电子、后摩尔时代软件无线电的演进、半导体产业在“碳达峰、碳中和”的机遇和挑战、云计算时代的集成电路设计、北斗新时空微专业等行业热点内容作了技术报告,令参会嘉宾受益匪浅。

CCIC连续举办19年以来,持续为全国集成电路企业、信息通信企业、高校、科研院所、用户单位、联盟组织、投资机构搭建相互交流、探讨合作的信息平台,在业内赢得了普遍赞誉和一致认同,与中国IC及通信行业同呼吸、共进退。

青岛作为我国电子信息产业重要的生产基地和传统工业制造基地,正在打造沿海集成电路产业带,近年青岛市政府不断加大集成电路产业的投入,陆续出台了一系列鼓励集成电路产业发展的激励政策,吸引了一大批基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片企业,初步形成了设计、制造、封装、装备、材料、人才服务的全产业链发展格局。本届(第十九届)CCIC在青岛成功召开,呈现了一场具有海滨文化特色的集成电路产业论坛,将对青岛集成电路产业的发展起到推波助澜的作用。

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电子制造业在经济发展中扮演着重要的作用,该产业当前正处于生态链重塑和新技术推动的历史机遇期。经过紧密筹备,备受行业关注的电子制造国际化盛会 -- NEPCON ASIA 2021(亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会)将于10月20-22日在深圳国际会展中心(宝安新馆)17、20馆如期举行。作为亚洲电子制造行业闻名遐迩的专业展会,NEPCON ASIA 2021将为行业呈现新形势下的亚洲电子行业新动向,为产业上下游企业拓展新商机。

NEPCON ASIA 2021展示面积达到70,000平方米,参展企业及品牌超过1,200个,覆盖PCBA制程、智能工厂、汽车电子、半导体等相关的设备新品及技术解决方案。展会期间,超过30场同期活动也将陆续召开。NEPCON ASIA 2021距开幕不足10天,期待业内精英齐聚,一起交流关于电子制造业的新视野,新机遇和新活力。

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聚焦5G、IOT、半导体封测,拓展前沿新视野

4G改变生活,5G改变世界。在5G的影响下,电子制造业也迎来新变化,工业互联网、物联网、自动驾驶等行业获得巨大发展机遇。

NEPCON ASIA 2021汇聚全球先进的电子制造行业参展企业及品牌,覆盖表面贴装、电子制造服务、自动化组装、测试、汽车电子应用、线束及线束制造,电子物料等一站式满足电子制造企业的采购、学习需求;特别面向3C、工控、通信、消费电子、汽车等行业提供电子制造解决方案,提升效率,降低成本。展会吸引了来自如ASM 先进装配、YAMAHA 雅马哈、HANWHA 韩华、JUKI 东京重机、FUJI 富士、OMRON 欧姆龙、KOH YOUNG 高迎、Nordson 诺信、VISCOM 蔚视科、TRI 德律、SAKI 赛凯、Keyence 基恩士、NIKON 尼康、BTU 毕梯优、REHM 锐德、ERSA 德国埃莎、SUNEAST 日东、QUICK快克、Mycronic 迈康尼、Europlacer优而备智等行业领先展商莅临带来众多首发新品。

拥抱智能化,展示智慧新主题

技术的发展让智能化从科幻变成现实,开始普及到各行各业。顺应智能化趋势,NEPCON ASIA 2021吸引工业机器人,运动控制设备,机器视觉及传感技术,传动/气动设备及配件,物联网与大数据,工业软件,系统集成,智能仓储与物流,自动化配套设备及配件等。众多智能制造行业实力展商携带新品全面空降,ABB、盘古、雷赛智能、沃德、越疆、祥银、克洛诺斯、软体机器人、西门子、贝迪、乐创、优艾智合、新日升、捷泰达、正运动、奇力速、邦正、普密斯、研控、锐驰机器人、威易迅、铁蜗牛等行业内知名企业均悉数到场;上万位来自消费类电子、汽车电子、通信电子等领域的专业买家云集,届时,将实现资源的一手交互,为汽车电子、手机、电脑及电脑周边、家用电器、无线通信设备及系统、航空航天及军用电子、自动化及工控电子、视听及数码电子产品、智能家居及可穿戴产品、医疗电子及设备、新能源、安防电子、服务型机器人及无人机、仪器仪表、新能源、金融电子等各个行业带来前瞻的技术应用,助推各个行业生产工厂向网络化、数字化、智能化转型发展,实现生产质变,重塑制造企业核心竞争力。

此外,本次展会展区以“一站式电子制造供应链生态圈”为主题,吸引了国内优质PCB制造企业和近50家高端智能制造EMS企业,如资电、海格、廣上科技、斯比泰、弘亿科技、捷视、意拉德、旭盛泰、绿成、诚达伟业、美达高频、牧和、研宏达、鹰江、百千成、曼联、兴科讯、科能、格兰拓普、英创立等近50家企业同台竞技,带来国际化的电子制造服务前沿案例,提供更快捷的资源对接。

来自创劲鑫的上板机、炉前AOI、下板机、贴标机;正实的打标机、印刷机;路远CPM-F2多功能贴片机;捷豹的十温区双轨氮气无铅热风回流焊R10-D;伟铭科技de X-ray点料机XC-01;宇顺力的全自动井字形双向分板机 YSV-5A;拓取的SMT在线喷码机;中禾旭的ZHX-R20CE-IN 在线自动立式插件机;以及博杰的D3380系列(单阀版)等国产智能制造天团现场组建中国智能制造生产线,以“一站式智能制造方案”真实还原每一道工序的精准、高速、高效与灵活。不用移步每个厂商,智能工厂现场可见,独一无二的观展体验,非常值得期待。

聚焦中国电子元器件产业发展,全新布局

ES SHOW 2021是专注于全面展示电子产品设计生产所需的各类电子元器件及物料产品的商业展览,由深圳市电子商会与励展博览集团(NEPCON)联合打造。

作为全亚洲行业内不可多得的专业展示电子元器件及物料的商贸采购型展览会,本届ES SHOW吸引了超过300家国内外电子物料品牌企业同台竞技,参展企业包括华强集团、尼吉康、厚声、丽智、三环、宇阳、美隆、合科泰、科信、长晶、福斯特、盟科、瑞森半导体、时科、黄宝石、辰达行、固得洛克、惠伦晶体、川晶、晶科鑫、扬兴、晶发电子、明德微、高登电科、富捷、、科范微、信安半导体、格力新元、宏齐光、洪利发、粤讯发、吉利通、易龙泰、禾鸿洋、金硕微、百度微、弘泰微、英特翎、海浩、艾格林、广东万连、长江连接器、宝盛电子新汉、恒佳盛、创芯联盈、大联大、创意电子、立创商城、万联芯城、猎芯网、华强电子网等。

展会将重点展示电子元器件及物料,包含:半导体、器件和模块、嵌入式系统、电源、微机电系统、开关及连接技术、印刷电路板、无源元件、传感器、电子材料、电子工具、电子测量仪器等丰富展示内容。

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专业活动,分享行业新机遇

NEPCON ASIA 2021展会同期活动精彩纷呈,覆盖工业自动化、消费电子、家电、电脑、通信系统、汽车电子、航空电子及军用电子、安防、医疗、印刷电路板制造、集成电路制造、IC封装等领域。

电子制造板块的活动将包括:SMTA 华南高科技技术研讨会、SMTA 华南高科技设备研讨会、2020(第二十五届)深圳国际SMT技术高级研讨会,以及《电子制造产业联盟“焊接工匠”人才培养中国行》广东站培训、《“快克杯”全国电子制造行业焊接能手选拔赛》广东分赛区比赛、第一届全国电子制造行业 PCBA 设计技术交流会 、2021“望友杯”第一届全国电子制造行业PCBA设计大赛等。

汽车电子板块的活动将包括: SAE-AWC 2021 汽车电子创新技术论坛、智能汽车百家论坛第二十一期 -- 中国汽车半导体技术高峰论坛、AWC 2021第三届汽车数字座舱论坛等。同期中国智能网联汽车产业峰会,将有邀请在智能网联及新能源汽车领域具有先进技术优势的行业知名企业、研究机构、高校等演讲嘉宾,分享在智能网联汽车设计、开发、生产中难题解决与创新技术;未来智慧交通中,汽车、软件、数据、环境、生态关系,以及车企和供应商如何更好地携手创造未来价值。

智能制造及终端应用板块的活动更加丰富,包括:全球智能制造学院、NEPCON World 硬件电子创新大会、“NEPCON与智慧工厂 1.0 -  电子制造的未来”主题研讨会、物联网创新技术及应用大会、SiP微组装产业突围与创新高峰论坛以及5G手机智能制造产业链峰会等。

电子元器件及物料板块的活动将包括,2021国产半导体产业高端峰会、创新与机遇、赋能国产化品牌-2021湾区中国压电晶体信息技术论坛,《聚焦物联网技术,洞察前沿应用》高峰论坛,缺芯之下的负重前行之路研讨会,元器件交易论坛等。

与会者将可近距离倾听行业内大咖分享,与业内同行交流,为自身充电,为企业拓展优质的行业资源。

以全新面貌开展,展示展会新活力

通过一系列精心策划,新视野、新主题、新模式、新机遇将呈现NEPCON ASIA的新活力。

NEPCON ASIA 2021 将以“亚洲电子制造”顶流阵容,强大的国际化展示内容,开启电子智能制造的新纪元;专注5G终端电子产品智能制造,推动5G应用技术创新发展,同台打造5G电子“智”造全产业链的豪华盛宴,一站式展现电子行业独特风采;聚焦纯粹的汽车前装电子,推动发展深圳汽车电子产业升级;专业商贸服务和丰富的同期活动,打造高品质展会。

一年一度的NEPCON ASIA电子展即将开展,这是粤港澳大湾区一站式了解亚洲电子行业新品的绝佳平台,欢迎电子制造行业人士莅临参观采购,期待与业内人士在深圳国际会展中心(宝安新馆)相聚

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NEPCON ASIA 2021观众预登记途径 关注官方微信号:NEPCON电子展
详情请访问:www.nepconasia.com

稿源:美通社

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5G 独立组网实验室的这项试验成果表明,运营商正全力推进5G加速部署

国际领先通信服务提供商BICS宣布,其 5G实验室成功完成了全球5G独立组网(SA)异网漫游首批试验。全新的BICS 5G实验室创新平台能够为测试用户提供从ProximusBICS测试网络环境的数据会话和漫出服务。

BICS5G实验室于2021年初正式成立,旨在为运营商和企业提供一个测试环境来检测他们是否适合部署完全独立于4G核心网络的下一代5G独立组网网络与服务。此前,为推广5G应用,BICS曾采取了一系列举措,例如:年初为SIM for Things解决方案添加5G跨境连接功能。

此次试验不仅为漫出用户实现了无缝的5G数据会话,还验证了两家5G网络提供商之间的漫游互操作性,这一点对于通信生态系统是否能够满足漫游设备和终端用户的国际漫游需求至关重要。该试验还通过安全网关(SEPP)在BICSIPX网络上为受访网络和归属网络建立了连接。

BICS移动及物联网业务副总裁兼首席营销官Mikaël Schachne表示:“BICS在整个通信系统中起着关键核心作用,并持续推进5G独立组网发展,以确保运营商和企业能够稳妥地实施部署。我们的网络承载着全球一半以上的数据漫游流量,这让我们获得了更为深刻的行业洞见及专业知识,也必将促进我们更有效地帮助企业加快5G战略部署,进而为其客户提供一流的产品与服务。”

Proximus首席技术官Geert Standaert表示:5G无疑将为移动通信产业带来革命性改变,也将加速物联网的实现。此次试验的成功标志着Proximus5G独立组网部署取得了重大进展,将为终端用户和企业带来前所未有的优势。”

疫情加速了对无线技术的需求,也推动了5G SA用例呈指数级增长,覆盖智能交通、工业4.0等广泛应用领域。同时,随着全球旅游业和企业陆续复工复产,运营商和企业的5G网络也迎来了国际漫游流量的大幅增长。BICS开展此次试验正是为抓住这一市场发展机遇,这也是BICS在持续推动全球5G应用部署方面取得的又一里程碑。

关于BICS

BICS国际领先通信服务提供商、语音运营商及移动数据服务提供商。公司致力于为用户随时随地提供安全可靠的移动通信体验,以推动实现一个互联互通的世界。我们的解决方案全面支持当今消费者崇尚电子设备的生活所需,这些解决方案包括全球移动连接、无缝漫游体验、欺诈预防,身份识别,以及全球短信服务和物联网。BICS总部位于布鲁塞尔,业务遍及非洲、美洲、亚洲、欧洲及中东。

更多信息,敬请访问www.bics.com或关注BICS官方微信。

关于Proximus

Proximus集团(布鲁塞尔欧洲证券交易所代码:PROX)是一家在比利时和国际市场运营的数字服务及通信解决方案提供商。公司为消费者提供通信和娱乐体验并为企业实现数字化转型,开辟了一个充满数字机遇的世界,让人们更好地生活,更智能地工作。 得益于固定和移动网络的先进互连技术,Proximus 可提供对数字服务与数据的随时随地访问,以及广泛的多媒体内容。Proximus ICT 创新的先驱,并拥有基于物联网、数据分析、云和安全的集成解决方案。

更多信息, 敬请访问www.proximus.com www.proximus.be

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2021年10月14日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)VL53L1CX飞行时间传感器的社交距离感测器解决方案。

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图示1-大联大友尚基于ST产品的社交距离感测器方案的展示板图

如今,随着各国对疫情政策的不断更新,各国民众的生活也都从居家隔离逐渐回归到了正常。但新冠肺炎疫情还未完全消散,疫情防控工作依旧在日常生活中占据重要位置。而在众多防控手段中,保持社交安全距离是降低新冠病毒感染的最佳方法之一。由大联大友尚基于ST推出的VL53L1CX 飞行时间传感器的社交距离感测器解决方案,能够精准测量距离,从而协助客户开发创新的传染病防护装置,以应对疫情所带来的挑战。

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图示2-大联大友尚基于ST产品的社交距离感测器方案的实体图

本方案的核心器件是ST旗下低功耗VL53L1CX高功率密度ToF传感器,该传感器最大检测距离为4米,并且内置了信号处理功能和串扰补偿功能,这不仅简化了设计,而且提高了测量性能,即使在传感器窗口被异物遮挡的情况下,也能保持正常的测量精度。

该ToF传感器利用VCSEL发射光子,然后根据反射光子返回到传感器所用时间来计算目标距离。此外,VL53L1CX的测距精度不受对象表面特性影响,例如测距对象的衣服颜色或皮肤反射率。这使得其成为社交距离感测器方案的理想选择。

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图示3-大联大友尚基于ST产品的社交距离感测器方案的方块图

社交距离感测器解决方案适用于零售柜台和收款台,安装非常简单且易于使用。正常情况下,该设备的信号灯会亮起绿色,如果有人越过最小安全距离,信号灯则由绿色变为红色,发出警报。此外,本方案还为用户提供了P-NUCLEO-53L1A1评估套件,这可以让任何人都可以轻松使用VL53L1X ToF长距离测距传感器技术来学习和开发终端应用。

核心技术优势:

尺寸小;

一级安规;

数字输出;

非模拟值;

高精度。

方案规格:

尺寸:L 7.9英寸(20厘米)-H 10英寸(25.5厘米)-D 3.9英寸(10厘米);

角度:27°

通过微型USB供电(规格输出:5V - 1A);

开箱即用;

可调整距离。

如有任何疑问,请登陆【大大通进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台(TSE:3702)旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球约100个分销据点,2020年营业额达206.5亿美金大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续20年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner公布数据)

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VIAVI分析仪/协议训练器/干扰器平台可提高PCIe 5.0架构测试效率,加快全新网络设备的上市

VIAVI SolutionsVIAVI)(纳斯达克股票代码:VIAV)近日宣布VIAVI Xgig 5P16平台现已支持分析仪分支和多用户功能,可在同一平台上进行多用户同步测试。基于这些增强功能可实现在堆栈的所有层对PCI Express® (PCIe) 5.0数据流量进行同步协议分析,加快上市时间,并控制下一代产品开发和生产的总拥有成本(TCO)。数据基础设施半导体解决方案的全球领导者Marvell是增强型Xgig PCIe5平台的先期采用者。

无论是本地还是远程,在同一平台上容纳多用户的功能使更广泛的配置测试成为可能,并可实现更加快速的设备调试和开发。对多条PCIe 5.0链路进行同步测试,能够提高每台分析仪机箱的效率,从而降低单次测试成本/每用户成本的参数指标,提升运营和成本效率,提高投资回报。

Marvell公司系统工程副总裁Vivek Khanzode表示:随着Marvell公司Bravera™ SC5控制器系列的推出,作为推动业界首款PCIe 5.0 SSD控制器面世的先锋,我们认识到VIAVI Xgig 5P16平台所提供的分支和多用户功能带来的特殊价值。该功能有助于我们简化测试流程,更快地将产品推向市场。”

VIAVI副总裁兼实验室和生产事业部总经理Tom Fawcett表示:VIAVI Xgig 5P16能够提供客户所需的灵活性和成本节约,而这是其他单一功能的实验室测试设备难以实现的。更重要的是,该平台能够帮助设备制造商完成测试,并更快地将产品推向市场,加速创收。

VIAVI Xgig 5P16 Xgig 5P8 平台均支持新的分支和多用户功能,能够为设备配置、分配和软件费用的管理提供更高的灵活性。VIAVI独有的多功能Xgig平台在同一机箱上集成了分析仪、协议训练器和干扰器功能。这种设计使用户能够进一步优化设备,以最大限度地满足操作和预算需求。

  • 灵活性:工程师和技术人员可基于相同的硬件执行分析仪与协议训练器或干扰器功能,无需断开设备连接并采用其他设备来执行不同测试。

  • 节省时间:Xgig 5P16平台提供所有必要的工具,在任何具备网络接入的地点都能缩减调试周期。

  • 削减成本:一台具备综合功能的机箱可提供单一功能设备所无法轻松实现的成本灵活性。例如,用户当下可以先购买Xgig协议训练器/分析仪,而后在需要时添加干扰器功能。

关于 VIAVI

VIAVI(纳斯达克股票代码:VIAV)是全球通信网络测试服务、监控和保障解决方案的供应商,服务运营商、企业、网络设备制造商、民用、政府、军用及航空电子类客户。通过提供自动化、智能化、可视化的仪器,我们帮助客户掌控网络,致胜未来VIAVI也是高性能薄膜光学涂层的领导者,为3D感知、防伪提供轻量化管理解决方案,同时覆盖消费电子、工业、汽车、军工和仪器仪表市场。欲了解更多关于VIAVI的信息,请浏览https://www.viavisolutions.com/zh-cn

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全球化AI软件公司及AI Virtual Smart Sensors™领域的世界领导者Elliptic Labs (EuroNext Growth: ELABS.OL)与一流的游戏智能手机制造商黑鲨再次携手,将Elliptic Labs的AI Virtual Smart Sensor Platform™技术融入黑鲨的最新款游戏智能手机。黑鲨4S和4S Pro智能手机凭借Elliptic Labs的 AI Virtual Proximity Sensor™打造的INNER BEAUTY® 实现接近检测功能。黑鲨4S Pro采用骁龙888+ 5G移动平台,黑鲨4S采用骁龙870 5G移动平台,二者均由Elliptic Labs另一合作伙伴高通提供驱动。在此之前, Elliptic Labs已宣布签署该合同

“Elliptic Labs的AI Virtual Smart Sensor Platform™一直在进行扩张,一直在谋求与更加多样化的智能手机平台进行融合,如这次与黑鲨游戏智能手机的合作。”Elliptic Labs 的首席执行官 Laila Danielsen女士表示,“我们与黑鲨和高通等全球合作伙伴共同证明了 Elliptic Labs 的AI Virtual Smart Sensors为智能手机行业带来的持续性的高价值。我们是全球领先的AI Virtual Smart Sensors软件供应商,因为我们的技术一直是市场上极为强大、极具创新性、且极为经济高效的传感器解决方案,也是高端OEM的唯一合理选择”

关于 Elliptic Labs

Elliptic Labs 是一家面向智能手机、笔记本电脑、物联网和汽车市场的国际企业。公司成立于2006年,衍生自挪威奥斯陆大学(Oslo University)的一家分支研究机构。公司的AI专利软件结合了超声波和传感器融合算法,提供直观的3D无接触手势交互、接近感应和存在检测功能。其可扩展的AI虚拟智能传感器交互平台创造了可持续性的、生态友好的纯软件传感器,并已有几亿台设备搭载其技术。Elliptic Labs是市场上唯一一家使用AI软件、超声波和传感器融合进行大规模检测的软件公司。于2020年10月正式向泛欧证券交易所(Euronext Growth Market )提交首次公开募股(IPO)申请。

Elliptic Labs公司总部设在挪威,在美国、中国大陆、韩国、 中国台北和日本均有分支机构。Elliptic Labs的技术和专利在挪威开发,归属公司专有。

INNER BEAUTY 是 Elliptic Labs 的注册商标。

AI Virtual Smart Sensor Platform、AI Virtual Smart Sensor、AI Virtual Proximity Sensor是Elliptic Labs的商标。

所有其他商标或服务市场均由其各自组织负责。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20211013005863/zh-CN/


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