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在我们实现交通零排放的道路上,混合动力电动汽车(HEV)是从内燃机(ICE)到纯电动汽车(BEV)之间的自然过渡。这个过渡期将持续数年,并会根据电气化水平划分出几种类型的混合动力电动汽车。一种是轻混合动力汽车,通常配备 48V 电池以支持有限的电力推进。另一种是带纯电动推进和车载充电器(OBC)的插电式混合动力汽车。

最新预测显示,48V轻混合动力电动汽车将主导HEV/BEV市场,如图 1 所示。消费者的偏好将推动这一需求,因此,汽车制造商必须能够改变现有的汽车架构,以满足排放法规,并避免完全重新设计所产生的费用和时间。

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1:全球xEV市场趋势;来源:Strategy Analytics

面对激烈的竞争,HEV制造商在平衡成本和性能的同时寻求理想的解决方案。在本文中,我们将讨论选择具有集成功能的智能电池监测器如何帮助您实现设计优势,例如高精度电池监控、高级别的功能安全和BOM节约等等。

48V HEV电池管理系统

当今的轻混合动力电动汽车通常具有缩小尺寸的ICE,以及提供有限电力推进和支持电子扭矩辅助等大功率负载的48V电池。这种48V电池需使用电池管理系统(BMS)来实现监控、保护、配电和其他辅助功能。出于安全原因,传统的低压12V电池仍在应用。

48V BMS12V侧电池控制单元(BCU)48V侧与电池分配单元(BDU)组合的电池监控单元(CSU)组成,如图 2 所示。发动机控制单元(ECU)BMS分开,并通过CAN接口控制BMS。为了提高安全性,BCUCSU通常是隔离的。

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248V HEV的典型BMS

常见的BMS功能有:

  • 监控各电芯电压并实现电量平衡

  • 整个电池组的电压和电流测量

  • 电池温度监测

  • 功率切换和配电

  • 绝缘监测

显然,BMS的核心部分是电池监测和平衡IC。但是,并非所有BMS功能都必须由电池监测器执行。例如,如果没有电池监测器进行电流测量,则需要一个额外的电流监测器,以及一个ADC和数字隔离器(如ISO6721-Q1)。为了降低系统成本,最好将此功能集成到电池监测器中。

缩小解决方案尺寸,节约时间和BOM

如果所有BMS功能都可以在电池监测器中执行,则可以显著节约开发时间、减小解决方案尺寸和降低BOM成本。图3展示了一个48V BMS系统,该系统基于BQ75614-Q1符合ASIL-D级要求、具有集成电流检测功能的14芯串联汽车类精密电池监测器、平衡器、保护器。

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348V HEV基于BQ75614-Q1BMS

与图2相比,我们可以看到元件数量明显减少。集成的电流检测、电芯平衡、LDO和保险丝/开关监测等功能可节约其他外部元件的成本。灵活的通用输入/输出(GPIO)引脚可通过提供I2C接口或扩展ADC输入的数量来扩展功能,例如使用NTC热敏电阻测量电池温度。

高电压精度对于应用日益广泛的磷酸铁锂(LFP)电池至关重要。在精度方面,BQ75614-Q1实现了2mV的高电压精度。0.3%的高电流精度和固有的电压同步功能可实现更准确的充电状态(SoC)和运行状况(SoH)估计,从而延长电池寿命。

BQ79614-Q1具有用于电压、温度和电流诊断的内置冗余路径,从而实现功能安全合规性。可提供文档来协助进行符合ISO 26262标准的系统设计,并实现高达ASIL D级(在电芯电压、电流和温度测量及通信方面)和ASIL B级(在过压/欠压和过温/欠温保护方面)的功能安全系统要求。该器件通过多个内置诊断功能,还可实现100ms的故障检测时间间隔(FDTI),从而释放MCU以完成其他任务。

BQ75614-Q1具有与用于高压BMS的可堆叠BQ7961x-Q1系列相同的多个特性,包括封装、引脚排列、功能控制和寄存器映射。因此,为BQ75614-Q1开发的硬件和软件可以轻松移植到该系列中的其他器件,从而节省开发时间。

很明显,快速发展的HEV市场需要在成本和性能方面更具竞争力的BMS解决方案。只有提供具有更强性能、更多功能和更高集成度的创新器件来实现更智能的BMS,才能应对这一挑战。

其他资源

随时了解全新的TI BMS设计:https://www.ti.com.cn/solution/cn/battery-management-system-bms

了解有关TI电池监控解决方案的更多信息:https://www.ti.com.cn/zh-cn/power-management/battery-management/overview.html

访问BQ75614-Q1产品页面:https://www.ti.com.cn/product/cn/BQ75614-Q1

关于德州仪器(TI)

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

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为机器人、智能工厂和运动控制领域的应用带来优化的用户体验和更高的性能

莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日发布其最新版本的工业自动化系统解决方案集合Lattice AutomateTM,新增实时网络连接功能和基于AI的预测性维护,增强了处理器性能和拓展能力,且具有更多灵活的配置。莱迪思同时还发布了Propel™嵌入式设计环境的更新版本,旨在简化工业自动化系统的开发、提高系统性能并新增支持RISC-V处理器软核的功能。

莱迪思市场营销和业务发展副总裁Matt Dobrodziej表示:“帮助我们的客户加速开发进程,同时保障高性能和实现低功耗是莱迪思的主要目标之一。最新版本的Automate和Propel拥有令人振奋的全新功能,可帮助开发人员更加轻松地利用最新的行业标准和特性创建创新的工业应用。”

Automate 1.1和Propel 2.1的优化和更新包括:

  • Automate 1.1

    • 本地到云端实时联网——除了嵌入式实时本地处理功能外,还支持云连接的行业标准OPC UA

    • 处理器性能和可拓展性更强

    • 更多节点实现更为灵活的配置,数据延时更低

  • Propel 2.1

    • 支持新的RISC-V       RV32IMC处理器核,提供更高性能和M(乘法/除法)扩展功能

    • 更多IP核,包括三速以太网MAC、多端口存储器控制器、10Gb以太网和PCIe

    • 增强了片上调试,可使用单根下载线同时进行处理器和逻辑调试

了解更多有关莱迪思上述技术的信息,请访问:

关于莱迪思半导体

上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商,我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队,在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室,我们的分销商遍及30多个省市,为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持,使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅,创造一个智能、安全和互连的世界。

了解更多信息,请访问www.latticesemi.com/zh-CN您也可以通过领英微信微博优酷了解莱迪思的最新信息。

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东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出三款采用业界最小封装类型之[1]4-Form-A电压驱动光继电器---TLP3407SRA4”、“TLP3412SRHA4”与“TLP3475SRHA4”,这三款器件于今日开始支持批量出货。

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新产品是东芝有史以来第一款四通道常开型光继电器。其采用最新开发的小型S-VSON16T封装,安装面积典型值仅为12.5mm2,为业界最小封装类型之一。而且由于在输入侧内置电阻,这些产品无需任何外部电阻即可由电压驱动。这些特性有助于降低对电路板空间的需求,从而能够安装更多的光继电器。

新款光继电器适用于诸如半导体测试器等需要在空间有限的电路板上安装大量继电器的应用。

新产品的最高额定工作温度是125℃,因此适用于高温环境,而且便于确保热设计裕度。

应用:

-    半导体测试仪(用于存储器、SoC和LSI等器件的探针卡与测试头)

-    老化设备

-    测量仪器(示波器、数据记录仪等)

特性:

-    采用业界最小封装类型之一的S-VSON16T封装,4-Form-A触点

-    集成输入电阻器的电压驱动型,无需外部电阻(输入电压:3.3V系统或5V系统)

-    高额定工作温度:Topr最大值=125℃

主要规格:

(除非另有说明,@Ta=25℃)

器件型号

TLP3407SRA4

TLP3412SRHA4

TLP3475SRHA4

封装

名称

S-VSON16T

安装面积典型值(mm2

12.5

触点类型

4-Form-A

绝对最大额定值

断态输出端电压VOFFV

60

通态电流IONA

0.6

0.25

通态电流(脉冲)IONPA

T100ms时,占空比=1/10

1.8

0.75

0.75

工作温度Topr(℃)

-40125

推荐的工作条件

施加输入正向电压VIN典型值/最大值(V

Topr

3.36

电气特性

断态漏电流

IOFF最大值(nA

VOFF50V

1

1

1

输出电容COFF典型值(pF

80

最高20

最高20

耦合电气特性

限制LED电流ILIM(LED)典型值(mA

Ta110℃时,VIN5V

0.7

@3.3V

6.3

6.3

工作电压VFON最大值(V

3

导通电阻RON最大值(Ω

0.3

1.5

1.5

开关特性

导通时间tON最大值(ms

20

0.5

0.5

关断时间tOFF最大值(ms

1

0.2

0.2

隔离特性

隔离电压BVS最小值(Vrms

300

库存查询与购买

在线购买

在线购买

在线购买

注:

[1] 截至2021年11月东芝针对电压驱动光继电器所做调研。

如需了解相关新产品的更多信息,请访问以下网址:

TLP3407SRA4

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/optoelectronics/photorelay-mosfet-output/detail.TLP3407SRA4.html

TLP3412SRHA4

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/optoelectronics/photorelay-mosfet-output/detail.TLP3412SRA4.html

TLP3475SRHA4

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/optoelectronics/photorelay-mosfet-output/detail.TLP3475SRA4.html

如需了解相关东芝隔离器/固态继电器的更多信息,请访问以下网址:

隔离器/固态继电器

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/isolators-solid-state-relays.html

如需了解相关新产品在线分销商网站的供货情况,请访问以下网址:

TLP3407SRA4

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TLP3407SRA4.html

TLP3412SRHA4

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TLP3412SRHA4.html

TLP3475SRHA4

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TLP3475SRHA4.html

关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商,公司累积了半个多世纪的经验和创新,为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。

公司22,000名员工遍布世界各地,致力于实现产品价值的最大化,东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作,旨在促进价值共创,共同开拓新市场,公司现已拥有超过7,100亿日元(65亿美元)的年销售额,期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。

如需了解有关东芝电子元件及存储装置株式会社的更多信息,请访问以下网址:https://toshiba-semicon-storage.com

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戴尔科技集团客户端解决方案事业部首席技术官Glen Robson

戴尔科技集团做出的每个设计决策都是以大胆的设想为起点,我们也是以这些设想来自我鞭策,要求自己不仅要打造出优秀的产品,更要运用技术的力量解决复杂的社会挑战。气候危机、电子垃圾和资源紧缩正日益引起人们的担忧,这促使我们萌生了这样一个“大胆设想”:“如果我们将再利用推向极限,并大幅减少产品的碳足迹,将会发生什么?

我们承诺了要对环境产生积极影响,这一承诺的时间跨度长达数十年,实施范围覆盖全公司。我们还树立了加快循环经济发展实现净零温室气体排放的远大目标,如今,这些目标显示出前所未有的重要性。

而产品设计恰是实现这两个目标的关键所在。在现行循环设计实践的推动下,我们的整个产品组合始终走在发展循环经济和迈向净零排放的领先行列。仅在去年一年,我们就引进了从废弃硬盘回收的闭环铝材料、由造纸树木废料制成的生物基塑料,并将回收碳纤维用量扩大至超过544吨(120万磅)。然而,我们并不想止步于此,我们还要找出新的途径来加快步伐。在去年,戴尔提出了以平行创新工作流来推动循环设计的愿景,今天,我们将为大家展示这一愿景孕育出的首个原型:Concept Luna

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Concept Luna是戴尔科技集团与英特尔合作开发的概念验证,它探索了多种革命性的设计理念,目标是让PC内部的组件触手可及、易于更换并可重复利用,从而节约资源、让更多的循环材料流通于经济之中。它旨在测试“可能性”,而非直接制造和销售。但是,如果Concept Luna的所有设计理念都得以实现,我们预计总体产品碳足迹将有望减少50%[i]

Concept Luna为什么令我们如此激动:

减少产品碳足迹:我们研究了全新的方法来提高能效、改善功耗和冷却效果,并使用碳足迹更小的材料进行了实验,以打造出更为低碳的设备。

    • 主板可能是制造能耗最高的部件之一,通过将其总面积缩小约75%(现在小于5580 mm2[ii],组件数量减少约20%[iii],我们估计主板的碳足迹可以减少50%.[iv]

    • 我们彻底重新构思了所有内部组件的布局——将较小的主板重新放置到顶盖,使其更接近暴露在外部的大面积表面区域,并将其与底座中的电池充电装置分离开来,两者的结合实现了更好的被动热分布,因而有望彻底淘汰风扇。

    • 这些高效的设计可以显著降低总体功耗需求,从而使PC可以配备由先进深循环电池单元组成的小规格电池,这样的电池尽管尺寸更小,但电量仍足够供日常使用。

    • 铝制机箱在加工过程中以水电为动力,并采用冲压铝构造,既节约能源,又能大大减少废料的产生。

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再利用、维修和再创造的未来愿景:我们的立场很简单。我们需要从“先使用,再回收”的模式转变到“使用-多次再利用-材料无法再以原本的形式使用时进行回收”的新模式。Concept Luna的这次迭代就体现了这种模式,它展示了一种未来愿景。

    • 我们将螺钉数量减少了90%,只需拧下四个螺钉即可触及内部组件,维修(拆卸、修理和重新组装关键组件)的时间缩短了约1.5小时(比当今同类产品快16倍)[v]

    • 掌托部分的设计旨在便于维修和重复使用。键盘构造易于同其他组件彻底分离,从而简化回收过程。

    • 先进的深循环电池可提供更高容量和更长的生命周期),从而增加电池在产品寿命第一次结束后的翻新和重复使用次数。

    • 一种新型生物基印刷电路板(‘PCB’)以亚麻纤维为基材、以水溶性聚合物为胶水制成。值得关注的是,亚麻纤维取代了传统的塑料层压板。更妙的是,这种水溶性聚合物可以“溶解”——这意味着回收时可以更容易地将金属和组件从电路板上分离开来。

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戴尔一直在努力探索新的途径来加速实现公司的环保目标,而Concept Luna就是这一点的有力证明。证明“可能性”只是第一步,下一步则是采纳这些创新的可持续设计理念,并评估出那些最有潜力应用于整个产品组合的理念。这一概念,以及未来的迭代和其他后续行动,都表明了戴尔将如何立足于现有产品组合的循环经济领导地位,并在此基础上深入研究、重新审视并反复考量产品生命周期的每个阶段,从而在未来创造出更具可持续性的产品


[i] 比较基准是戴尔Latitude 7300周年纪念版

[ii] 与Latitude 7300周年纪念版相比;主板也比英特尔AEP设计(英特尔最极致/最小的ADL-M实现)小17%

[iii] 减少的元件数量,基于AlderLake-M (ADL-M)平台的最小实现

[iv] 比较基准是戴尔Latitude 7300周年纪念版

[v] 比较基准是戴尔Latitude 7300周年纪念版

关于戴尔科技集团

戴尔科技集团是一个独一无二的企业集团,致力于帮助政府、企业和个人构建数字化未来,改进他们的工作、生活和娱乐方式。戴尔科技集团为客户提供业界全面、创新的从边缘计算、到数据中心、再到云计算的技术及服务组合。

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成功验证光子计算优越性,以光子技术突破集成电路产业边界

20211215日,全球领先的光子计算芯片公司曦智科技(Lightelligence)发布了其最新高性能光子计算处理器——PACEPhotonic Arithmetic Computing Engine,光子计算引擎)——单个光子芯片中集成超过10,000个光子器件,运行1GHz系统时钟,运行特定循环神经网络速度可达目前高端GPU的数百倍。PACE成功验证了光子计算的优越性,是曦智科技在集成电路产业的又一重大突破。

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曦智科技发布最新光子计算处理器——PACE

AI5G、物联网等新兴领域的蓬勃发展带动了全球数据的爆炸式增长,对算力的需求增速远高于摩尔定律所预测的算力供给增速,传统的电子芯片只能通过增大面积与功耗来完成更多的计算,已逐渐无法满足日益增长的数据处理与节能要求。用光代替电解决部分计算成为了突破现有瓶颈的有效途径,光子芯片凭借高通量、低延时、低功耗等特点,或将拥有更广阔的市场发展空间。

基于光执行矩阵向量乘法时延极低的基本原理,曦智科技发布的最新光子计算处理器PACE通过重复矩阵乘法和巧妙利用受控噪声组成的紧密回环来实现低延迟,从而生成了伊辛问题(Ising)和最大割/最小割问题(Max-cut/Min-cut)的高质量解决方案。

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PACE包含64x64的光学矩阵,核心部分由一块集成硅光芯片和一块CMOS微电子芯片以3D封装形式堆叠而成。对于每个光学矩阵乘法,输入向量值首先从片上存储中提取,由数模转换器转换为模拟值,通过电子芯片和光子芯片之间的微凸点应用于相应的光调制器,形成输入光矢量。接着,输入光矢量通过光矩阵传播,产生输出光矢量,并达到一组光电探测器阵列,从而将光强转换为电流信号。最后,电信号通过微凸点返回到电子芯片,通过跨阻放大器和模数转换器返回数字域。测试显示PACE的运算速度可达目前高端GPU的数百倍。

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曦智科技创始人兼首席执行官沈亦晨博士表示:“PACE的发布具有里程碑式的意义:它成功验证了光子计算的优越性,为集成电路产业提供了新的发展路径。此外,它还充分展示了光子芯片与传统电子芯片无缝协同的运作方式,而这一切要归功于曦智科技光电封装团队的3D封装创新。

曦智科技工程副总裁Maurice Steinman 表示:PACE已经成功验证了我们产品路线中的光计算技术模块。而另一重要模块则是光互连。我们的光互连技术可用于多种传输介质,包括光缆,以及芯片、中介层和晶圆层面集成的波导,并提供高通量、低时延和高能效的数据传输和互联。光互连和光计算的成功结合将为面向加速器、服务器和数据中心需求的高性能产品奠定坚实的基础

2017年,沈亦晨博士以第一作者身份在《自然光子》期刊发表封面论文,首次将集成光子计算的新起点展示在世人面前。他同年就将科研成果带向市场,成立曦智科技,致力于将光子学的前沿技术转化为可落地的计算芯片解决方案,在指数级提升算力的同时,突破传统电芯片在能耗和发热方面的瓶颈。2019年,曦智科技发布了全球首款光子芯片原型板卡,成功将当时占据半个实验室的整个光子计算系统集成到了常规大小的板卡上,验证了以光子替代电子进行高性能计算的开创性想法。作为光子计算的世界级创领者,曦智科技目前在全球拥有近200名全职员工,研发人员比例超过80%,累计融资超过十亿人民币。

沈亦晨博士说道:未来,曦智科技将通过一个高集成、低功耗、不受摩尔定律限制的平台进一步为数据中心、云计算、金融和自动驾驶等领域提供前所未有的算力,让世界因而不同。

关于曦智科技

曦智科技(Lightelligence)是全球光子计算创领者。我们秉持开放与包容的价值观,锐意创新并勇于实干,致力于光子技术及相关商业应用开发,助力实现大数据时代算力的指数级提升。。要获知更多信息,请访问www.lightelligence.co

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凭借UniversalPHOLED®技术和材料支持高能效显示和照明的Universal Display Corporation (Nasdaq: OLED)与中国领先的显示面板制造商天马微电子股份有限公司(SZ.000050)今天宣布延长双方的长期OLED材料供应和许可协议。根据新协议,Universal Display将通过其全资子公司UDC Ireland Limited在未来多年里继续向天马微电子提供专有磷光OLED材料和技术。新协议的更多细节和财务条款未披露。

天马微电子和Universal Display Corporation (UDC)于2016年签订了多年期OLED专利许可和材料采购长期协议。这些协议的延长确保了两家OLED生态系统中领先公司之间的持续合作和富有成效的伙伴关系。目前天马武汉G6OLED工厂产能高速爬坡阶段,生产线总投资480亿,天马6代柔性OLED项目已经全面封顶。UDC将继续向天马供应尖端、高性能、高效磷光材料和OLED技术,以支持天马为全球OEM客户和消费者提供一流、高能效的OLED显示设备的计划。

Universal Display Corporation总裁兼首席执行官Steven V. Abramson表示:“我们很高兴延长与天马微电子的长期协议,并进一步加强双方充满创新、协作和卓越的伙伴关系。天马正不断扩大在中小型显示设备领域的领导地位,厦门天马新建的第6代OLED生产线有望支持其进一步增长。我们很高兴能与天马继续保持良好的合作关系,向天马提供我们当前和下一代领先的OLED技术和材料解决方案。我们的产品拥有值得信赖的质量,能够确保按时交付,让OLED产品能以更低成本实现更高的节能效果。”

关于天马微电子股份有限公司

天马微电子股份有限公司(Tianma Microelectronics Co.,简称“天马”)成立于1983年,1995年在深圳证券交易所上市(证券代码:000050)。天马专注于在全球范围内提供定制化显示解决方案和高效的服务支持,在深圳、上海、成都、武汉、厦门和日本建有生产基地。此外,天马拥有完善的全球营销和技术支持网络,包括在美国、德国、日本、韩国、台湾和香港的分支机构,以确保为客户提供无缝的全球支持。

天马致力于为智能手机、平板电脑和笔记本电脑等消费类显示市场,以及汽车、医疗、POS和人机接口(HMI)等专业显示市场提供领先的技术和优质的显示设备。天马还为智能家居、智能手表、AR/VR和无人机等新兴市场提供解决方案。天马致力于持续的技术创新、卓越的客户服务,以及针对不同应用的优选产品。

天马拥有全面的生产布局,包括从第2代到第6代TFT-LCD(a-Si,LTPS),以及5.5代AMOLED和第6代LTPS-AMOLED。厦门天马第5.5代、第6代LTPS产线订单旺盛。上海天马第5.5代AMOLED产线产品不断升级。武汉天马第6代LTPS-AMOLED生产线已正式向品牌客户量产出货。厦门天马显示科技有限公司目前正在进军核心显示设备,将建设第6代柔性AMOLED生产线。该生产线将提升天马在高端中小尺寸显示设备领域的领先地位,并使天马跻身全球AMOLED产能前三的行列。

关于Universal Display Corporation

Universal Display Corporation (Nasdaq: OLED)致力于研发和商业化用于显示器和固态照明应用的有机发光二极管(OLED)技术和材料,是该领域的领导者。公司成立于1994年,在世界各地拥有多家子公司和办事处,目前在全球拥有、独家许可或拥有独家再许可权的已获批和申请中专利达5,000多项。Universal Display提供其专有技术的许可授权,包括可支持高能效环保显示器和固态照明开发的突破性高效UniversalPHOLED®磷光OLED技术。该公司还开发并提供高质量的先进UniversalPHOLED材料,这些材料被公认为是制造具有最佳性能OLED的关键材料。此外,Universal Display还通过技术转让、协作技术开发和现场培训,为其客户和合作伙伴提供创新的定制解决方案。如需了解有关Universal Display Corporation的更多信息,请访问https://oled.com/


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近日,三星推出了专为下一代自动驾驶电动汽车应用的高端车用内存系列解决方案。新产品阵容包括了适用于高性能车载信息娱乐系统的256GB PCIe Gen3 NVMe球栅阵列(BGA)封装的 SSD,2GB GDDR6和2GB DDR4 DRAM产品,以及适用于自动驾驶系统的2GB GDDR6 DRAM和128GB UFS(通用闪存)产品。

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三星扩充车用内存产品阵容

三星电子执行副总裁兼存储器全球销售与营销总监Jinman Han表示:“如今,随着电动汽车的普及以及信息娱乐和自动驾驶系统的快速发展,半导体汽车平台正面临典范转移(paradigm shift),以往7~8年的更换周期现已被压缩至3~4年,与此同时,性能和容量正提升至服务器应用的常见水平。三星强化后的内存解决方案阵容,将成为加速向‘车轮上的服务器’时代转变的主要催化剂。”

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三星扩充车用内存产品阵容

与此同时,信息娱乐系统的高级功能,如高清地图、视频流和3D游戏,以及自动驾驶系统使用的日益频繁,推动了整个汽车行业对大容量、高性能固态硬盘SSD和显存Graphics DRAM产品的需求。

三星于2017年率先推出汽车应用的UFS解决方案。如今,三星已具备良好的地位,且能提供包含全新的汽车级别的SSD和GDDR6 DRAM在内的整体内存解决方案。

三星256GB BGA封装的SSD产品内部控制器和固件都是自主开发实现性能优化,顺序读取速度2100 MB/s,顺序写入速度300 MB/s,分别比eMMC快7倍和2倍。此外,2GB GDDR6 DRAM每个引脚的数据速率高达14Gbps,这种超高速度和高带宽可支持各种多媒体应用的复杂处理以及自动驾驶的大数据处理,有助于提供更安全、动态、方便的驾驶体验。此外,还可支持一些潜在的其他应用,诸如记录用于自动驾驶汽车推理训练的驾驶信息、OTA软件更新等。

另外,三星推出的全新解决方案符合AEC-Q100认证——全球汽车可靠性标准——能在-40°C至+105°C的极端温度下稳定运行,这对可扩展汽车半导体而言是一个关键指标。

近年来,自动驾驶汽车中用于持续监测周围环境的传感器部署越来越多,通过高速处理来解释和预测数据,以实现更安全的驾驶变得尤为重要。三星推出的以往在服务器和AI加速器领域备受推崇的汽车内存解决方案,为更安全的自动驾驶铺平了道路。

新汽车内存产品已完成客户评估,现进入量产阶段。

*本文中的产品图片以及型号、数据、功能、性能、规格参数等仅供参考,三星有可能对上述内容进行改进,具体信息请参照产品实物、产品说明书或三星官网(www.samsung.com/cn)。除非经特殊说明,本网站中所涉及的数据均为三星内部测试结果,涉及的对比均为与三星产品相比较。

稿源:美通社

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12月15日——作为全球领先的存储产品制造商之一,十铨科技(TeamGroup)多年来一直在深耕工控领域。随着新一代 DDR5 标准的成熟,该公司也于今日宣布了 DDR5 ECC DIMM / DDR5 R-DIMM 工业服务器内存模组。TechPowerUp 指出:近年来,人工智能(AI)和高性能计算(HPC)数据应用迎来了稳步增长,同时推动着内存规格向更高容量和更高性能去发展。

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(来自:TeamGroup 官网

为满足这种这方面不断增长的需求,十铨为旗下工业服务器内存产品线,带来了多种新颖的解决方案。

可知新一代服务器内存模组的速率达到了 6400 MT/s,单条容量可达 128GB 。同时工作电压低至 1.1V,以兼顾总体性能与低功耗。

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DDR5 还创新了供电与内存通道设计,首先是将电源管理芯片(PMIC)从主板转移到了内存 PCB 上,以增强信号完整性和抗干扰能力。

其次是单条内存被分成了两个单独的 32-bit 子通道,从而显著提升了内存访问效率、并满足特定应用程序平台的更高性能需求。

此外针对医疗设备、飞航控制系统、银行数据库服务、大数据服务器等高度敏感型应用,十铨还为 DDR5 工业服务器内存模组引入了 Row Hammer 防护技术、并且添加了判决反馈均衡器(DFE)支持。

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PCB 设计方面,通过将电阻换成 DFE,此举有助于减少与电阻相关的异常 —— 比如损坏、阻值错误、以及硫化等导致质量问题的现象。

无论是升级工业存储解决方案,还是为服务器系统提供更好的保护,该系列产品都可很好地满足需求。

据悉,在 3 季度向高性能笔记本、网络与通讯、以及工业 PC 合作伙伴出样之后,十铨已转入 DDR5 U-DIMM、SO-DIMM 和 WT-DIMM(宽温)内存模组的量产,并计划于 2022 年 1 季度开启服务器内存的兼容性测试。

来源:cnBeta.COM

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当前,已量产的机械硬盘中,单盘容量最大2.2TB,要想继续提高存储密度,需要开发新型盘片技术,希捷、西数已经纷纷把主要精力投入HAMR(热辅助磁纪录)。不过,昭和电工、TDK和东芝硬盘日前联手,开发出基于MAS-MAMR(微波转换磁记录)技术的新硬盘盘片,使得30TB容量成为可能。

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昭和电工(SDK)是当前最大的独立硬盘盘片制造商,MAS-MAMR严格来说是微波辅助磁记录的子集,之前西数也很看好,但两年前开始雪藏,前不久已经表态暗示放弃。

按照SDK的说法,MAS-MAMR可以改变矫顽力,使得磁道更窄,从而增加存储密度,虽然没有明确参数,但看起来单盘应该至少是3TB的样子。

基于MAMR,东芝已经推出最大18TB的机械硬盘,主要用在近线存储和NAS产品上。

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来源:快科技

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12月15日——MinisForum是一家小型迷你PC制造商,以其Ryzen系列迷你PC而闻名,本月早些时候,他们发布了推出的Ryzen 5000X系列迷你PC的信息,该产品将配备专用显卡。今天他们终于公布了英特尔芯片的迷你PC:TH50。相比今年5月推出的TL50,新机型更强大,预装Windows 10 Pro,并兼容Windows 11。

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EliteMini TH50内置第11代英特尔酷睿i5处理器"i5-11320H",自带英特尔Iris Xe图形处理器,可以处理日常稍高负荷的任务使用,通过降低图像质量设置,甚至稍重的游戏也可以流畅地玩。它在Photoshop和Premiere等内容编辑软件以及APEX和GTA5等流行游戏中表现也良好。

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i5-11320H包含4个核心8个线程,根据TDP设置,基本时钟可以从2.5到3.2GHz变化,最高可以提升到4.5GHz(而前作i5-1135G7可以从0.9/2.4GHz运行到4.2GHz)。它包括一个改进的Xe显卡,其80CU的时钟频率最高1.35GHz,机身内置16GB的LPDDR4以及一个M.2 2280 PCIe 3.0固态驱动器。

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TH50还包含Thunderbolt 4接口,这是最新版本的高速I/O接口标准,它提供了USB-C的全部功能,并兼容现有Thunderbolt 3设备,PCI Express标准的提升将数据传输速度从16Gbps(2GB/秒)提高到32Gbps(4GB/秒)。结合HDMI和显示端口,TH50支持4Kx2或者8Kx1屏幕,最多允许3个屏幕同时使用。

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EliteMini TH50还具有出色的冷却能力,待机温度约为34度,满载时约为70度。EliteMini TH50有一个内置的冷却风扇,在顶板和侧面有一个网状结构,使风扇的空气更容易到达,提高PC的散热能力,通过使用静音风扇,TH50在正常运行时的噪音水平要低得多,为45.2分贝,满负荷时为48.5分贝。

售价信息:

  • 16 GB RAM 不带 SSD $529

  • 16 GB RAM+ 256 GB SSD $569

  • 16 GB RAM+ 512 GB SSD $599

来源:cnBeta.COM

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