以下为邀请函:
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瑞士洛桑联邦理工学院(EPFL)的科学家们,已经开发出了一种基于拓补的新方法。得益于拓补绝缘体材料的特殊结构,其能够迫使光子和电子仅沿着材料边界单向移动。这些粒子几乎不会遇到阻力,且能够自由穿过各种障碍物,比如杂质、制造缺陷、电路内信号轨迹的变化、或有意防在粒子前进路线上的其它物体。
多路复用拓补隔离装置(图自:Zhe Zhang / EPFL 2021)
EPFL 工程学院波浪工程实验室负责人 Romain Fleury 教授称:“这些粒子不会被障碍物反弹,而是能够像流经岩石的河水一样绕过障碍物”。
具有可重构特性的拓扑隔离装置
此前,这些粒子对障碍物的特殊弹性,仅适用于材料中的有限扰动,意味着我们难以在基于光子学的应用中广泛利用这种特性。
研究配图 - 1:拓扑非互易波网络及其体能带结构
好消息是,随着 Fleury 教授与博士生 Zhe Zhnag、以及来自 ENS Lyon 物理实验室的 Pierre Delplace 共同开展的深入研究,这种情况或很快发生改变。
研究配图 - 2:非互易波网络中的异常和 Chern 拓扑相位
在近日发表于《自然》(Nature)杂志上的一篇文章中,研究团队介绍了一种特殊的拓补绝缘体,特点是在其中传输的微波光子,能够经受住前所未有的无序度。
研究配图 - 3:异常非互易拓扑边缘传输的卓越鲁棒性
Zhang 表示:“我们能够创造出一种罕见的拓补相,并将其表征为异常拓补绝缘体。这源于幺正群的数学特性,可赋予材料独特且出乎意料的传输特性”。
研究配图 - 4:不规则形状与无序网络实验
Fleury 教授指出,这项发现为科学技术的新进步带来了巨大的希望:
当工程师设计超频电路时,必须做到非常小心,以确保不会遭遇波的反弹,而是沿着给定路径、引导并通过一系列的组件,这也是我教给电气工程专业学生的第一件事。
这种被称作阻抗匹配的内在约束,限制了我们操纵波信号的能力。然而通过这项新发现,我们得以采取完全不同的方法,使用拓补结构来构建电路和设备、而无需担心阻抗匹配 —— 这是当前限制现代技术应用范围的一个主要因素。
目前研究团队正在实验室研究其新型拓扑绝缘体的具体应用,预计新型拓补电路将对下一代通信系统发挥重要的影响。
Fleury 教授称,此类系统需要高度可靠、且易于重新配置的电路。此外研究小组还在积极设想如何将这一发现应用于新型光子处理器和量子计算机的开发。
来源:cnBeta.COM

2021全球移动宽带论坛(Global MBB Forum)期间,华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛发表了题为“走向智能世界2030,无线网络未来十年十大趋势”的主题演讲。汪涛表示:“未来十年,是走向智能世界2030的十年,而无线网络是其重要支柱。本次华为提出了无线网络未来十年十大产业趋势,期待与产业界携手,共同定义未来的无线网络,构建更美好的智能世界!”
华为汪涛在MBBF2021上发表主题演讲
2030年的社会,将基于物理世界与数字世界的深度融合,移动互联网到全真全感互联网再升级;在商业层面,数字经济成为核心舞台,行业从工具效率提升到决策效率提升;环境同样是未来十年的重要命题,绿色增长和网络安全成为基石。根据这些变化,华为提出了面向智能世界2030的无线网络未来十年十大产业趋势。
趋势1:万兆之路构筑虚拟与现实桥梁
面向智能世界2030,随着移动通信网络能力的不断增强,听觉、视觉、触觉、嗅觉的融合传输交互成为现实,将扩展人与人之间沟通和交流的维度。为此,移动网络需要达到毫秒级时延下泛在10Gbps体验,所传输的信息也需要进一步语义化。
趋势2:一张网络融合全场景千亿物联
2030年蜂窝网络将支撑千亿规模的物联联接。构建全场景、全类型的物联能力,需要定义不同速率档位的物联类型,构筑更低时延更可靠的确定性体验,引入超低功耗、无源连接的新形态。
趋势3:星地融合拓展全域立体网络
星地融合能够为移动网络在地面补充覆盖,还能实现近地空间的立体覆盖,满足未来无人机、飞机等的通信和控制需求。借助移动网络的先进通信技术和移动通信的数万亿美金产业规模,可以帮助卫星通信的技术成熟和产业繁荣。
趋势4:通感一体塑造全真全感互联
通信感知的深度融合,可以实现物理世界的实时数字重构,助力高级别自动驾驶、无人机管理等。通信感知高效融合需要一体化的空口和一体化的网络架构,以及利用大带宽多天线等技术提高感知分辨率到厘米级以上。
趋势5:把智能带入每个行业、每个联接
2030年无线网络和AI技术将深度结合,将使能无线网络走向L5完全自治的自动驾驶网络,实现自动运维、极致性能、绿色低碳。2030年将实现空口智能内生,智能空口算法将进一步优化信道编码、空口资源管理。
趋势6:全链路全周期原生绿色网络
到2030年移动网络流量百倍增长,移动网络的比特能效也需要百倍提升。为了实现这个目标,能效概念需要作为基础因素考虑,从空口、设备、站点、网络进行端到端节能增效设计,打造全链路全周期原生绿色网络。
趋势7:Sub-100G全频段灵活使用
预计到2030年,各国平均需要2GHz的中频带宽,以及大于20GHz毫米波来支撑流量增长,产业需要共同推进Sub100G全频谱走向NR。同时需重构频谱使用方式,利用多频融合等各种创新技术,实现10倍的频谱效率提升。
趋势8:广义多天线降低百倍比特成本
比特成本的持续降低,需要把多天线技术带入每一个频段,每一个场景。超宽频模块化天面实现多频的灵活组合;智能反射面等技术的不断发展,也使得多天线摆脱形态制约,实现云化部署,进一步提升性能。
趋势9:安全将成为数字化未来的基石
构筑安全、韧性的移动通信网络,需要设备层的内生安全和网络层的智能安全运维,达成一体化防护能力和一键式威胁处置。云网协同的极简安全服务,可以让运营商面向行业客户提供一站式服务开通。
趋势10:移动计算网络,端管云深度协同
到2030年移动网络承载业务应用将极大丰富,如元宇宙、工业现场、大规模车联等。新的数字化平台难以用单一业务模型抽象,需要移动计算网络提供无缝、无间断、实时按需的高质量业务。
最后,汪涛表示:“面向下一个十年,提出无线网络十大产业趋势是一个开始。华为将与整个产业一起努力,把一个美好的智能世界2030变成现实。”
了解更多详情,请参阅《无线网络未来十年十大产业趋势白皮书》。
来源:华为

著名的电信和云专家将领导入市战略和Mavenir在亚太区的增长
业界唯一的端到端云原生网络软件提供商Mavenir宣布任命Dipesh Ranjan为高级副总裁兼亚太区主管。Dipesh在云、人工智能、软件定义和零信任网络等快速发展的技术趋势方面拥有20余年的经验和专业知识,他将领导Mavenir独特的入市战略,以加速和适应公司在该地区的快速增长。
Mavenir全球销售执行副总裁Bahram Jalalizadeh表示:“我们很高兴像Dipesh这样受人尊敬的行业资深人士在如此关键的时刻加入Mavenir,也期待他在推动Mavenir在亚太区的增长方面发挥领导作用。”
Dipesh表示:“ Mavenir在竞争极其激烈的电信技术领域取得的成就令人瞩目。很高兴在这样一个合适的时机加入公司,Mavenir通过云和软件创新对市场的颠覆正在推动新的增长。凭借应用程序的‘新优势’,以及主导数字革命的云原生软件,Mavenir广泛的产品组合和创新技术为电信公司、企业、全球系统集成商和超大规模用户提供了前所未有的数字化转型工具。我很期待与Mavenir共同开始这段令人向往的新旅程。”
Dipesh在电信和云行业拥有超过22年的经验。他以自身在新一代技术生态系统方面的专长,以及在培养和管理高绩效全球团队的同时建立全新业务的能力而闻名。在加入Mavenir之前,Dipesh在塔塔通信公司担任关键职务近15年,之后被任命为塔塔集团创新业务NetFoundry的亚太、日本和印度副总裁兼董事总经理。在新的岗位上,他成功领导了与电信运营商、企业和云供应商的业务计划,围绕印度和亚太区的企业和合作伙伴建立了多个区域事业部,并在英国建立了全球合作伙伴小组。他是麻省理工学院斯隆管理学院的校友,也是麻省理工学院在新加坡的教育委员会代表。
Dipesh将驻Mavenir设在新加坡的亚太区总部办公。
关于Mavenir
Mavenir正在构建网络的未来并开创先进技术,并专注于实现在任何云上运行的基于软件的单一自动化网络的愿景。作为业界唯一一家端到端、云原生网络软件提供商,Mavenir专注于改变世界连结的方式,为逾120个国家的250多家通信服务商加速软件网络转型,这些服务商服务于全球50%以上的用户。如需了解有关Mavenir的更多信息,请访问:www.mavenir.com。
原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20211010005036/en/

10月13日,国际权威分析机构Gartner发布2021年全球主存储魔力象限报告《Magic Quadrant for Primary Storage》,华为凭借OceanStor全闪存、混合闪存等产品继2016年以来,连续第六年入选领导者象限。
报告显示华为主存储在2020年基准上实现持续超越,是领导者象限八个入选者中唯一战略(愿景)完整性和执行能力两方面均实现快速提升的厂商。
Gartner从几个维度阐述华为主存储的主要优势:
华为主存储优异的产品能力,使其在亚太地区获得高度认可基础上,在亚太以外的地区亦获得市场充分认可,并取得加速增长。
华为主存储基于人工智能的三层数据管理系统,提供可视化跨栈管理,高效模拟和分析工作负载,显著简化基础设施运营,提升数据中心管理效率。
高性能表现、长期路标规划是客户优选华为主存储的主要原因。
华为从2002年开始存储技术的研究,拥有深厚的技术积累,在全球布局12个研发中心,4000余名研发工程师,拥有超过1000项存储专利,主导和参与30余个国际产业组织,不断增强创新能力和核心竞争力。
截至目前,华为OceanStor存储已进入全球150余个国家和地区,广泛服务于运营商、金融、政府、能源、医疗、制造、交通等多个行业超过15000家客户,成为全球各行业数据存储与处理的优先选择。
来源:华为

借助谷歌在工程和英特尔在优化方面的优势,博德研究所得以将研究水平提升到新的高度
为加快基因组研究,隶属于麻省理工学院和哈佛大学的博德研究所与英特尔和谷歌云携手合作,优化了他们的工作流,以获得快速、经济的谷歌N1和N2实例。与最初部署在谷歌云上的工作负载相比,此次合作使优化后的数据处理成本降低了85% (1)。
HPC基因组学图像,由麻省理工学院和哈佛大学博德研究所提供
麻省理工学院-哈佛大学博德研究所数据科学平台外联与传播总监Geraldine Van der Auwera 表示:“我们知道,云技术将使数据联合和协作达到一个全新的水平。我们可以与其它各方合作,创建一个基于云的数据生态系统,使科研人员可以在利用自己生成的数据的同时,整合其它数据集,来实现更丰富、更强大的计算实验。”
为适应基因组数据量和计算研究需求的急剧增长,博德研究所将其负载迁移到了谷歌云N2实例。在迁移到基于英特尔®至强®可扩展处理器的N2实例上之后,通过对管线部署工作流进行模块化处理、根据负载需求正确调整云实例的大小并针对至强可扩展处理器进行优化,博德研究所的用户可以将其基因组学工作流在谷歌云上的运行速度提高约25%、成本降低34%(1)。
英特尔与博德研究所自2017年起便展开合作,利用英特尔函数库(包括英特尔®基因组学核心函数库)帮助该研究所优化其管线部署和基因组分析工具包。双方还共同管理英特尔-博德基因组数据工程中心,来帮助世界各地的研究人员和软件工程师构建、优化并广泛共享新的工具和基础设施,以及帮助科学家整合和处理基因组数据。
英特尔还与博德研究所合作,帮助优化其在谷歌云上的管线部署。例如,基因组分析工具包中的特定内核针对使用英特尔®高级矢量扩展指令集512(英特尔® AVX-512)的矢量运算进行了优化。一些优化的存储功能使用了英特尔® 智能存储加速函数库(英特尔® ISA-L)。
为了实现更广泛的生命科学生态系统愿景,博德研究所、微软和Verily共同开发了Terra平台。这是一个安全的可扩展平台,供全球生物医学研究人员访问数据、运行分析工具并进行协作。Terra是在云基础架构之上构建的,这使博德研究所能够轻松扩展,并为科研人员提供新功能,使其更好地研究攻克人类疾病的解决方案。
基因组学已经改变了生物科学的呈现方式。在英特尔和谷歌云的帮助下,博德研究所处于创新前沿,支持并帮助加速基因组学的研究进程。通过迁移到云并针对谷歌云实例对负载进行优化,博德研究所以一种可扩展、前瞻性的方式完成了存储容量和计算能力方面的挑战。共同构建Terra平台使博德研究所不仅赋能其研究团队,而且还赋能世界各地的生命科学家,使他们能够充分利用这些优化的工具和管线部署,来创造一个联合数据生态系统,为生物医学研究开启诸多激动人心的全新可能性。
关于英特尔
英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn。

加速电信/云网络的可编程硬件数据处理卸载解决方案领先提供商Ethernity Networks(AIM: ENET.L),宣布推出可编程UEP-60通用边缘平台5G路由器,定位于成为最佳无线回传室内/室外单元。它提供高达60Gbps的网络容量以及几乎无限的协议和端口配置灵活性。
UEP-60是针对网络边缘基础设施的解决方案。它专为5G网络设计,用于具有集成第1层绑定、前传网关、小基站聚合或基站网关的无线回传室内/室外单元。
该设备利用FPGA SoC来处理数据路径,并配备了一个四核ARM处理器来运行控制协议栈。通过将这种控制功能与1G和10G端口相结合,UEP-60非常适合作为交换机/路由器网络设备,用于聚合及划分WAN与LAN网络。此外,FPGA也通过附加组件支持完整的路由功能和安全性,从而节省网络边缘设备的空间及成本。
UEP-60的亮点在于它可以完全针对网络中的特定目的进行定制。硬件配置和FPGA都可以定制以满足各种需求,同时在紧凑、经济型的设备中实现最高性能。
Ethernity产品和业务开发副总裁Oded Bergman表示:“UEP-60带来了各种增值功能,从标准路由功能到我们获得专利的L1无线绑定、前传接口和裸机基站路由器不能提供的无与伦比的其他能力。更重要的是,UEP-60提供的可编程性带来空前的灵活性,这使得设备具备适应未来的能力,并满足新兴市场的需求。”
关于Ethernity Networks
Ethernity Networks(AIM: ENET.L)针对可编程硬件提供创新、全面的网络和安全解决方案,致力于实现电信/云加速网络。Ethernity的FPGA逻辑提供完整的运营商以太网交换机/路由器数据平面处理和控制软件,具有丰富的网络功能、安全可靠、各种虚拟加速功能,能够有效优化电信网络。Ethernity完整的解决方案能快速适应客户不断变化的需求,缩短产品上市时间并促进5G、边缘计算和NFV的尽快部署。

技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens),正式推出三款面向智能安防应用的4MP图像传感器新品——SC400AI / SC401AI / SC4336。三款产品作为思特威安防应用高、中、低层级全系列升级的代表,将进一步助推思特威深化智能视频应用4MP产品线的多元化布局。
随着人工智能技术的日渐成熟,激发了智能安防应用的高清化发展需求。据TSR 2021年最新调研报告显示,2018-2020年,安防应用领域4~5MP产品出货量平均年增长率达到25%。预计到2025年,4~5MP出货量将高达1.1亿。4MP将成为未来安防应用市场升级和发展的主流方向,拥有广阔的蓝海市场。
4MP全系列升级,视频影像更出色
SC401AI作为思特威Advanced Imaging(AI)Series高阶成像系列下4MP产品新秀,性能较前代产品再次显著提升。其搭载思特威创新的SFCPixel®专利技术,可实现优异的夜视全彩成像效果。此外得益于PixGain双像素转换增益技术,SC401AI在提升成像品质的同时也进一步拓展了终端产品的适用性。作为SC401AI同规格产品的SC400AI则拥有高达60fps的帧率,并可支持30fps的动态行交叠HDR(Staggered HDR)影像输出,在成像性能升级的同时为客户提供了更多选择。相较于前代产品,SC400AI与SC401AI的满阱电子大幅提升了48.6%,动态范围提升了3dB,并且在520nm波段下的QE(量子效率)相对提升了42%。
另一方面搭载DSI-2技术的SC4336在QE与满阱电子方面较前代产品也有着显著的提升。此外三款产品得益于影院级色彩视效技术的加持,色彩呈现力再度升级。以SC400AI与SC401AI为例,其色彩饱和度(Chroma)高色温提升27%,低色温提升57%,能够输出色彩更加艳丽的视频影像。
以客户为本打造Pin2Pin便捷升级通道
秉持着以客户需求为根本的产品开发理念,此次发布的三款产品均支持Pin2Pin便捷升级通道,除可互相Pin2Pin外,更可与搭载思特威DSI-2技术的两款安防主流产品SC2336、SC3336以及未来思特威的安防应用新品实现Pin2Pin。有效帮助客户简化应用设计,轻量化升级成本,打造以客户需求为核心的高品质服务。
思特威副总经理欧阳坚先生表示:“此次推出的三款4MP全系列升级图像传感器新品,依托于思特威自身领先的CIS成像技术储备,在夜视成像与色彩呈现等性能上都拥有着优异表现。同时,针对4MP产品的全面化升级,打造Pin2Pin让客户轻松实现产品性能跃升,更体现了思特威以客户利益至上的服务理念和进一步深耕安防应用市场的决心,力求为智能安防摄像机打造更高品质的多元化视频解决方案。”
目前,SC400AI与SC401AI已实现量产,SC4336也已接受送样,预计将于2021年Q4实现量产。想了解更多关于SC400AI / SC401AI / SC4336产品的信息,请与思特威销售人员联系。
关于思特威(SmartSens Technology)
思特威(上海)电子科技股份有限公司(SmartSens Technology)是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计及服务的高新技术企业,2011年创立,总部设立于中国上海,在北京、深圳、杭州、香港、新竹以及美国圣何塞等多个城市设有研发中心与销售办公室,网络遍及全球。思特威以创新为驱动,专注于为客户提供面向未来和全球领先的CMOS图像传感器芯片产品。凭借一支精于创新、覆盖全球的研发团队,思特威自主研发出了优秀的夜视全彩技术、SFCPixelTM专利技术、Stack BSI的全局曝光技术等诸多业内领先的创新技术。
自成立以来,思特威始终专注于高端成像技术的创新与研发,凭借性能优势在同质化竞争中脱颖而出,得到了更多客户的认可和青睐。公司产品也不断成熟并确立了安防领域行业领先地位,产品遍及安防监控、车载影像、机器视觉及消费类电子产品(运动相机、无人机、扫地机器人、智能家用摄像头)等应用领域。自2017年起,思特威已连续多年在CIS产品安防领域全球市场占有率上保持领先,并已成为消费类机器视觉领域Global Shutter CIS龙头企业。今后亦将在人工智能、手机影像、车载电子等新兴应用领域不断拓展创新。欲了解更多信息,请访问: www.smartsenstech.com。

高度集成式芯片提供高速、可靠的高性能无线网络连接,赋能宽带路由器、Mesh系统、企业级无线接入点、零售路由器等设备
MediaTek发布Filogic系列无线连接平台的两款新品,支持Wi-Fi 6/6E的Filogic 830无线连接系统芯片(SoC),以及支持Wi-Fi 6E的Filogic 630无线网卡(NIC)芯片,以高集成度、高能效设计提供可靠的无线连接、高性能和丰富的功能。
MediaTek副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧表示:“MediaTek Filogic系列无线连接平台具有超高速、低延迟和卓越的能效表现,可提供稳定且长效的无线连接体验。支持Wi-Fi 6/6E的Filogic 830和Filogic 630芯片采用高度集成式设计,为下一代高端宽带、企业和零售Wi-Fi解决方案提供先进功能。”
MediaTek Filogic 830
Filogic 830 是采用高度集成式设计的系统单芯片(SoC),基于低功耗的12nm制程打造,可应用于路由器、无线接入点和Mesh系统,助力厂商打造差异化解决方案。
Filogic 830集成四个主频高达2GHz 的Arm Cortex-A53核心,处理能力高达18000DMIPs,双4x4 Wi-Fi 6/6E 连接速率可达6Gbps,并拥有两个2.5G以太网接口和丰富外部接口。Filogic 830内置了硬件加速引擎,可实现Wi-Fi offloading、快速且可靠的无线网络连接。此外,该芯片支持MediaTek FastPath™技术,可适用于游戏、AR/VR等低延时应用。
MediaTek Filogic 630
Filogic 630作为Wi-Fi 6/6E的无线网卡(NIC)解决方案,支持双频、双并发2x2 2.4GHz和3x3 5GHz或6GHz频段,网络速率可达3Gbps。Filogic 630具有支持3T3R 5/6GHz 系统的内部前端模块(FEMs),相较2T2R外部前端模块解决方案,拥有更好的信号覆盖表现。此外,Filogic 630的第三根天线可实现卓越的发射端波束成形能力和信号增益。
Filogic 630采用高度集成式芯片设计,较小的RF射频前端面积可助力厂商实现更精巧的机构设计,同时降低成本。Filogic 630支持PCIe等接口,可与Filogic 830搭配使用,为宽带网关、企业级接入点和零售路由器等设备提供更快速、更高带宽容量的三频连接解决方案。
MediaTek拥有丰富的Wi-Fi产品组合,是宽带、零售路由器、消费电子和游戏设备的Wi-Fi解决方案提供商,每年为数亿台设备提供支持。MediaTek与Wi-Fi联盟多年来一直保持紧密合作,以确保MediaTek的无线连接产品支持先进的Wi-Fi功能。2021年1月,MediaTek入选为Wi-Fi联盟的Wi-Fi 6E测试平台,获得Wi-Fi联盟对支持6GHz频段Wi-Fi CERTIFIED 6™设备的新认证。
支持Wi-Fi 6E的设备与前几代相比具有许多优势,包括更低的延迟、更大的带宽容量和更快的传输速度。支持6GHz频段的无线网络设备旨在利用160MHz宽信道和6GHz的未拥塞带宽来提供千兆级传输和低延迟的Wi-Fi连接,可为流媒体、游戏、AR/VR等应用提供可靠的无线连接。
了解更多MediaTek Filogic系列的信息,请访问:
https://www.mediatek.cn/products/connectivity-and-networking/mediatek-filogic-wi-fi-6
关于MediaTek
MediaTek是全球无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、平板电脑、智能电视、语音助手设备、可穿戴设备与车用电子等产品提供高效能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、汽车解决方案以及多媒体功能。MediaTek致力让科技产品更普及,因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连接,每个人都有潜力利用科技创造无限可能(Everyday Genius)。了解更多资讯,请浏览:www.mediatek.com 。

直播活动将使工程师们能与电源专家会谈并讨论设计需求
领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),将针对当今工程师面临的一些最紧迫的电源能效挑战举办一系列电源在线直播。
这一系列直播将于10月29日至11月26日举行,包括8个深入的技术和实践主题,探讨不同方案在现实世界应用中的优点,以优化电源能效和系统性能,满足日益严格的能效要求。
以下的普通话在线直播,每个都有一到两个主题,大中华区的电源工程师可选择参加与其设计需求最相关的直播活动:
本讲题将演示如何优化负载范围内的能效,同时降低成本,并考虑无桥和交错式方案的优点。
2.11月5日:基于物理的、可扩展的现代电力电子器件SPICE建模法;使用物理的、可扩展的仿真模型来评估参数和应用结果
这两个讲题将提出用于功率电子半导体(包括宽禁带器件)的新型物理和可扩展SPICE模型,以及使用一种先进的SPICE建模法,通过SPICE、物理设计和工艺技术之间的直接联系实现设计优化。
3.11月12日:控制环路设计和简易验证方法;分析、仿真和实验为成功铺路
该直播将讨论两个讲题。在开关电源的设计中,回路控制是必不可少的一部分,第1个讲题将介绍一种测量和优化开关系统控制环路的简单方法。第2个讲题将介绍目前可用的一些工具,让工程师计算、仿真和测量原型后才启动生产。
4.11月19日:介绍LLC谐振转换器;实现同步整流第1个直播讲题将探讨用于中高功率谐振模式转换器电源的LLC拓扑,为大规模生产的电子设备提供高能效和高功率密度。第2个讲题将概述同步整流中涉及的所有现象,并详细介绍同步整流控制器中使用的每种技术应用的不同波形。
5.11月26日:适用于10 kW工业和汽车应用的三相功率因数校正(PFC)
该直播将涵盖用于高功率工业和汽车应用的三相PFC转换器的硬件和软件的实践方面。
关于安森美(onsemi)
安森美(onsemi, 纳斯达克股票代号:ON)正推动颠覆性创新,帮助建设更美好的未来。公司专注于汽车和工业终端市场,正加速推动大趋势的变革,包括汽车功能电子化和安全、可持续能源网、工业自动化以及5G和云基础设施等。安森美以高度差异化的创新产品组合,创造智能电源和感知技术,解决世界上最复杂的挑战,并引领创建一个更安全、更清洁、更智能的世界。了解更多请访问:http://www.onsemi.cn。