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《2021 年下半年云威胁报告》揭示不安全的软件供应链危害云基础设施

SolarWinds和Kaseya等备受瞩目的软件供应链攻击事件表明企业高估了其云基础设施的安全性,这些供应链中的威胁可能对业务产生灾难性影响。在Palo Alto Networks(派拓网络)安全咨询部门Unit 42发布的最新《2021年下半年云威胁报告》中,研究人员深入研究了云端供应链攻击的范围,并阐释了其不为人知的细节,同时提出企业可实时采用的可行建议,以着手保护云端软件供应链。

Unit 42团队分析了来自世界各地各种公开数据源的数据,得出企业在当今软件供应链中面临日益严峻威胁的结论。调查结果显示,许多企业可能对云安全有错误的认知,实际上对面临的威胁毫无准备。

除了分析数据外,Unit 42的研究人员还受一家大型SaaS供应商(派拓网络的客户之一)委托,对其软件开发环境进行红队演练。仅仅三天时间, Unit 42研究人员就发现了软件开发过程中的重大漏洞,足以让客户轻易受到类似SolarWinds和Kaseya的攻击。

主要发现

不安全的供应链危害云基础设施

进行红队演练的大型SaaS供应商拥有许多人误以为成熟的云安全态势。然而,在演练期间,Unit 42研究人员能够利用企业软件开发环境中的错误配置,例如硬编码IAM密钥对,控制整个开发流程,从而成功发动供应链攻击。

此外,Unit 42研究人员对客户开发环境进行的安全扫描中,发现有21%的错误配置或漏洞,这凸显出流程差距和重大安全漏洞使企业暴露于风险中,并容易受到业务中断攻击。

第三方代码不可轻信

Unit 42研究人员发现,63%用于构建云基础设施的第三方代码模板包含不安全的配置,96%部署在云基础设施中的第三方容器型应用包含已知漏洞。此等风险让攻击者可以轻松访问云端敏感数据,甚至控制企业的软件开发环境。

Unit 42团队的调查结果明确显示,未经审核的代码会迅速演变成安全漏洞,尤其是基础设施漏洞会直接影响成千上万的云端工作负载。因此,企业必须了解其代码来源,因为第三方代码可以来自任何人,包括高级持续性威胁(APT)

image006.png

1. 为了举例证明错误配置普遍存在,Unit 42研究人员按错误配置的数量(左)和错误配置的类型及其百分比(右)分析了公开Terraform模块

来源:Unit 422021年下半年云威胁报告》

结论:企业需要将安全方案加入到软件开发的早期阶段,即实现安全左移

团队持续忽视 DevOps的安全性,部分原因在于缺乏对供应链威胁的关注。云原生应用附有一连串的依赖关系,DevOps和安全团队需要了解每个云端工作负载的物料清单(BOM),以便评估依赖关系链每个阶段的风险并建立足够的防护。

如欲详细了解常见供应链问题如何破坏云安全,请浏览Unit 42《2021年下半年云威胁报告》

关于Palo Alto Networks(派拓网络)

作为全球网络安全领导企业,Palo Alto Networks(派拓网络)正借助其先进技术重塑着以云为中心的未来社会,改变着人类和组织运作的方式。我们的使命是成为首选网络安全伙伴,保护人们的数字生活方式。借助我们在人工智能、分析、自动化与编排方面的持续性创新和突破,助力广大客户应对全球最为严重的安全挑战。通过交付集成化平台和推动合作伙伴生态系统的不断成长,我们始终站在安全前沿,在云、网络以及移动设备方面为数以万计的组织保驾护航。我们的愿景是构建一个日益安全的世界。更多内容,敬请登录Palo Alto Networks(派拓网络)官网www.paloaltonetworks.com或中文网站www.paloaltonetworks.cn

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  • Bidos P2433 Q泛光源产品系列,实现业界领先的小封装、高效率及高性能;

  • 新产品将VCSEL发射器和光电二极管一起封装,简单化系统供应商的集成工作;

  • 四个不同版本的Bidos P2433 Q产品支持先进的3D ToF系统,可用于AR/VR眼镜手势识别。

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗SIX: AMS日前扩展了旗下的3D传感产品组合新推VCSEL垂直腔体表面发射激光器模块---Bidos P2433 Q得益于艾迈斯欧司朗的Bidos P2433 Q等组件,各种手势都可以被更可靠且准确地捕捉到,因此基于3D传感技术的应用将极大受益,比如机器视觉、面部识别、增强现实和虚拟现实AR/VR)等。其紧凑的封装还让客户在设计上具有一定的灵活性。

对于AR/VR设备及其他3D领域应用而言,紧凑轻便的设计至关重要,因为这能最大提升用户体验。在3D传感市场,VCSEL凭借表现优秀的光束质量、成本效率和简单的设计而备受青睐。艾迈斯欧司朗产品经理Simon Gubser表示:“我们的Bidos产品系列扩大后,可以为既定功率与发射角的3D应用,提供市面上最小尺寸的VCSEL封装。通过将匹配的发射器和传感器集成到一个紧凑的模块中,大幅降低客户的封装难度。”

Bidos P2433 Q有四个不同的版本,包含两种不同的发射角和两种输出功率。基于VCSEL的模块尺寸为3.3 mm x 2.4 mm,适用于飞行时间(ToF)测量的3D传感应用,并满足均匀场景照明的需求。由于波长为940纳米,所有模块都没有红曝效应,而红曝效应被人眼视为干扰性闪烁。

两个功率更高的模块(6.5瓦)采用了双结VCSEL,性能卓越,效率高达45%。此外,模块中集成了保护眼睛安全的特殊传感器监测功能---一旦检测到光线入射发生变化(例如,如果光学元件损坏),VCSEL的电流供应将立即中断。

除了3D手势识别,这四个新模块还可用于工业机器人的避障和虚拟围栏,或用于智能门锁或销售终端用于支付的3D人脸识别系统。

有关Bidos系列的更多信息,请访问我们的网站。

其他技术数据 – Bidos P2433 Q:

类型

光输出功率

照明区

V105Q121A-940

V105Q121A-940

3 W

3 W

63° x 50°

63° x 50°

V105Q131A-940

V105Q131A-940

3 W

3 W

74° x 61°

74° x 61°

V205Q121A-940

V205Q121A-940

6.5 W

6.5 W

66° x 53°

66° x 53°

V205Q131A-940

V205Q131A-940

6.5 W

6.5 W

78° x 65°

78° x 65°

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全新Bidos P2433 Q系列扩展了艾迈斯欧司朗的3D传感综合产品组合。

图片:艾迈斯欧司朗

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行业领先的小尺寸封装使得全新的Bidos P2433 Q非常适合用于空间极为受限的产品,比如增强现实和虚拟现实眼镜。

图片:艾迈斯欧司朗

关于艾迈斯欧司朗

艾迈斯欧司朗集团(母公司为上市公司ams AGSIX: AMS),是光学解决方案的全球领导者。我们为光赋予智能,将热情注入创新,丰富人们的生活。这就是“传感即生活”的意义所在。

拥有超过110年的发展历史,以对未来科技的想象力为引,结合深厚的工程专业知识与强大的全球工业产能,我们长期深耕于传感与光学技术领域,持续推动创新。在消费电子、汽车、医疗健康与工业制造领域,我们致力于为客户提供具有竞争力的解决方案,在健康、安全与便捷方面,致力于提高人们生活质量,推动绿色环保。

我们在全球范围拥有约27,000名员工,专注于传感、照明和可视化领域的创新,使旅程更安全、医疗诊断更准确、沟通更便捷。我们致力于开发突破性的应用创新技术,目前已授予和已申请专利超过15,000项。

集团总部位于奥地利Premstaetten/格拉茨,联合总部位于德国慕尼黑。集团2020年总收入超过50亿美元。ams AG在瑞士证券交易所上市(ISIN: AT0000A18XM4)。

amsams AG的注册商标。此外,我们的许多产品和服务是ams Group的注册或归档商标。 本文提及的所有其他公司或产品名称可能是其各自所有者的商标或注册商标。本新闻稿中提供的讯息在发布时是准确的,如有更改,恕不另行通知。

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距今年“双十一”仅剩不到一个月,战鼓已经敲响。在每年“双十一”全民购物狂欢中,潮水一般的订单既给企业带来了巨大商机,也对制造及物流环节构成了严峻的挑战。据国家邮政局数据[1]显示,去年111日至11日期间,全国邮政、快递企业共处理快件39.65亿件,其中1111日当天共处理快件量达到创纪录的6.75亿件,同比增长26.16%

海量的订单背后呈现的是与以往迥然不同的新消费趋势。电商时代,消费者需求呈现精细化、碎片化、实时化等特征,传统时代粗犷的商业模式已无法与之相适应。企业纷纷加码数字化转型升级,希望在生产端实现“以需定产”柔性制造,以快速响应消费者的多元需求。显然,柔性制造也对工厂内部运输和仓储体系的智能性和协同性提出了要求。

在电商大促高峰期,仓储物流效率必须承受高压力,不能出现订单来不及分拣、快递积压滞留的爆仓情况,也不能因应接不暇而发错货。一旦出错,就会严重影响消费者的购物体验和品牌忠诚度。极致的效率要求不仅对运营构成了挑战,还可能造成员工安全风险,导致工作场所人员受伤频发。因此,要承受双十一高压力,仓储物流环节通过智能化升级来优化工作流程是势在必行。

传统的工厂内部物流运输流程主要依靠人力,效率低,风险高。通过采用自主移动机器人(Autonomous Mobile RobotsAMR)等先进技术,企业将实现安全高效的人机协作,节省工人时间,提升生产效率,从而在人手短缺的物流高峰期满足持续增长的需求。

省时高效,提升用户满意度和员工成就感

海量的需求给生产、仓储和物流系统带来了巨大压力。内部物流运输若依靠人力,不仅低效耗时,而且许多重复性劳动十分枯燥,既难以满足电商用户对速度的极致要求,也无助于员工满意度。

通过让AMR承担高风险或重复性的工作,能够让技能熟练的工人减少花费在乏味事项上的时间,使他们能够投入更多时间去完成附加值更高的工作。这不仅大幅提升了生产效率以满足电商时代用户对于速度的要求,同时也提高了员工的成就感。

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为提升效率,提供个人防护装置、技术设备、工作环境解决方案的领先供应商丹麦ICM公司就在其物流中心部署了三个 MiR1000 自主移动机器人。每年都有数以吨计的货物到达该公司位于丹麦欧登塞的物流中心,其中大多数订单需要第二天就交付。于是,ICM 部署了三个 MiR1000 自主移动机器人来承担内部运输任务。AMR与工人、卡车和堆垛机无缝协作,将仓库中经验丰富的物流人员解放出来,每周大约能够节省 40 小时。

减少碰撞风险,保障员工安全

在效率提升的同时,企业同样不能为了追求速度而忽视安全风险。厂房制造环境大多人车混流,对于安全性要求极高。许多企业使用叉车在工厂内部运输材料,但叉车由人工操作,通过瞬间决策来控制,可能受到人为错误的影响。更重要的是,叉车的重量是小汽车的三倍,且车速能够达到 18mph,一旦发生事故,极有可能对工作人员造成严重伤害。当今企业领导者希望借助AMR等新技术来应对这一安全挑战。

作为安全灵活的协作式机器人,AMR能够取代部分叉车。例如最新型号的MiR1350机器人提供高达 1,350 公斤的有效负载。作为市场上首款获得 IP52 评级的 AMRMiR1350具有受保护的增强组件,能够防尘防水,适用于更多的环境,可以靠近敞开的门或其他暴露于水滴和灰尘的地方行驶。MiR1350 配备了最新的激光扫描器技术,360 度全方位视角,并通过两个3D相机扫描距地面302000毫米的范围,每个角落有两个传感器,能够看到位置很低、机器人原本很难检测到的障碍物。高阶的配置使MiR1350能够在动态环境中自动拾取、运输并传送托盘,自主导航,选择最优路线,并在前行中始终都能提前感知周边环境,随时重新规划路线,绕开工人或障碍物,从而减少碰撞风险,保障员工安全。

丹麦生物制药公司诺和诺德的天津工厂就是一个用AMR替代叉车的例子。该厂房的收货区和仓库间隔100米,中间有多个弯道和人员密集区。过去,厂房使用叉车运送物

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料每天至少需要5小时,在生产高峰期需时更是超过8小时。而在到达仓库存储区后,人工叉车将把物料托盘搬运至高层货架处,然后使用专用叉车将托盘抬起放置到

货架上,导致现场存在叉车安全威胁。为应对这一问题,诺和诺德引入了5MiR500移动机器人,将物料从货车卸载至其机架上后自主导航找寻最优路线运往仓库存储区。到达存储区后,MiR500将把物料托盘搬运至高层货架处。在物料卸下后,才使用专用高层货架叉车将物料放置在高层货架储存。整个流程不仅每周可节省至少35小时的人工工时,更大幅提升了安全性。

快速安装,灵活扩展,充分满足柔性生产需求

随着越来越多的企业日益认可自动化升级的重要性,机器人市场近年来增幅迅猛。从柔性生产的角度考虑,企业需要机器人能够十分方便地集成到企业现有的产线中去,避免高昂的额外改造成本,而这正是AMR的优势所在。AMR的部署无需对厂房环境做出任何物理改变全程无需铺设路轨。

以领先的中草药滋补品制造商限极为例,为通过自动化来提高生产率,无限极原本计划安装自动导向车 (AGV),后因铺设导轨需时太长而放弃了这一计划转而使用AMRAMR 使用传感器和性能强大的板载计算机来进行导航,无需对原有工厂布局进行任何改造。无限极在包装生产线上部署了三个 MiR200 自主移动机器人,用于搬运在包装流程中涉及的十多种物料,成功将生产力提高到以前的 3.5倍。

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除了要求机器人便于安装外,柔性生产的另一大刚需是要能够满足多种细分场景的不同需求,而这就需要机器人具备多元的可扩展功能。MiR AMR通过MiRGo工具平台,能搭配超过80多款开箱即用的顶部模块,回应各行业愈发细分的产线物流需求,同时降低解决方案的部署及运用的时间和资金成本。

最近的一个拓展顶部模块的例子是MiR本月刚刚宣布的与荷兰CSi码垛公司达成的合作。此次合作将CSi码垛机与MiR的新型MiR1350自主移动机器人相集成,以帮助快消行业实现重型托盘材料运输的完全自动化。

目前MiR自主移动机器人共有七款不同载重等级的AMR产品,从最轻量的一百公斤,到近期发布的一千三百五十公斤,能够满足多行业产线全场景运用。作为近年来在中国发展最快的自主移动机器人领导者,MiR将继续深化了解本土市场需求,更好地服务各类型中国企业,协助他们加速自动化转型的步伐,把握电商时代的巨大机遇。

关于Mobile Industrial Robots

Mobile Industrial RobotsMiR)致力开发并销售业界领先的自主移动机器人(Autonomous Mobile Robot,简称:AMR)。AMR技术能够快速,轻松且经济高效地管理内部物流,让员工能够转而从事更有价值的工作。 目前全球已有数百家来自制造业、物流业及医疗卫生领域的客户引入了MiR的创新机器人,这些企业机构的规模涵盖大型跨国集团及来自各国各地区的中型本土企业。

作为全球移动机器人市场的领导者,MiR60多个国家及地区设立了分销网络,并在纽约,圣地亚哥,新加坡,法兰克福,巴塞罗那,东京和上海设有地区办事处。MiR由经验丰富的丹麦机器人行业专业人士创立,总部位于丹麦欧登塞,并于2018年由全球著名的自动测试设备供应商泰瑞

达(Teradyne)收购。如欲了解更多信息,请访问我们的网站: https://www.mobile-industrial-robots.com.cn/zh/


[1] 信息来源:光明网

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对配备以太网与CAN控制器的物联网设备进行优化

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,已开始量产M4N组20款新微控制器。M4N组是TXZ+™族高级产品的新成员,采用40nm工艺制造。M4N组集成带FPUArm Cortex-M4内核,运行速度高达200MHz,最高可集成2MB代码闪存和32KB数据闪存,具有10万次的写入周期寿命。此外,新款微控制器还提供了丰富的接口与通信选项,例如以太网、CAN以及带集成PHYUSB 2.0 FS OTG控制器。M4N组器件适用于办公设备、楼宇和工厂自动化以及工业网络与信息管理设备。

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新款M4N组产品用串行存储器接口强化通信功能,除UART、FUART、TSPI和I2C外,还支持Quad/Octal SPI、音频接口(I2S)以及外部总线接口。此外,这些器件能够为各个外围电路分配独立DMA与RAM,而且由于采用了总线矩阵电路配置,可确保通过总线主控器实现高效的数据传输。因此,M4N组器件可同时支持以太网控制器、CAN与USB控制器的独立并行处理。

高速、高精度12位模拟/数字转换器最高支持24个模数转换输入通道,可单独设置采样保持时间,便于器件支持多种多样的传感应用。

这些器件内置ROM、RAM、ADC和时钟的自诊断功能,有助于客户通过IEC60730 B类功能安全认证。

您可以访问东芝网站并下载文档、示例软件及其实际使用示例,以及控制每种外围设备的接口驱动程序软件。评估板和开发环境是与Arm全球生态系统合作伙伴合作提供的。

新产品的主要特性:

-    带FPU的高性能Arm Cortex-M4内核,最高频率为200MHz

-    电机控制功能和通信接口

-    满足IEC60730 B类功能安全要求的自诊断功能

应用:

-    需要以太网USB与CAN连接功能的工业网络与信息管理设备

-    打印机、用于实现楼宇与工厂自动化的通信设备、物联网家用电器

-    家庭安防、智能电表等

规格:

产品组

M4N

CPU内核

Arm® Cortex®-M4

存储器保护单元(MPU

浮点单元(FPU

最大运行频率

200MHz

内部振荡器

10MHz+-1%

内部存储器

闪存(代码)

512KB1024KB1536KB2048KB

(可重复写入多达100,000次)

闪存(数据)

32KB(可重复写入多达100,000次)

RAM

192KB256KB和备份RAM 2KB

I/O端口

84146

外部中断

916

外部总线接口

816位宽度(单独多路复用总线)

DMA控制器(DMAC

多功能DMAC1个单元

高速DMAC2个单元

定时器功能

T32A

32位定时器事件计数器

32通道用于16位定时器;16通道用于32位定时器)

LTTMR

长期定时器:1通道

RTC

实时时钟:1通道

通信功能

UART

异步串行通信:36通道

FUART

全通用异步接收器发送器:12通道

I2C

35通道

TSPI

串行外围设备接口:59通道

TSSI

同步串行接口:12通道

SMIF

串行存储器接口:1通道

CEC

1通道

CAN

CAN控制器:2单元

USB

通用串行总线:12单元

(带集成PHYUSB   2.0 FS OTG控制器)

ETHM

以太网控制器(MIIRMII):1单元

模拟功能

12位模数转换器

1624通道输入

8位数模转换器

2通道

其他外围设备

电机控制(A-PMD

1通道

RMC

远程控制信号预处理器:12通道

ISD

间隔传感器检测电路:13单元

I2S

2通道

FIR

FIR计算电路:1通道

系统功能

WDT

1通道

LVD

电压检测电路:1通道

OFD

振荡频率检测器:1通道

片上调试功能

串行线/JTAG

工作电压

2.7V3.6V,单电压供电

封装/引脚

LQFP17620mm×20mm0.4mm脚距)

VFBGA17713mm×13mm0.8mm脚距)

LQFP14420mm×20mm0.5mm脚距)

VFBGA14512mm×12mm0.8mm脚距)

LQFP10014mm×14mm0.5mm脚距)

如需了解相关新产品的更多信息,请访问以下网址:

M4N

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/microcontrollers/txz4aplus-series.html#M4N-Group

如需了解相关东芝微控制器的更多信息,请访问以下网址:

微控制器

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/microcontrollers.html

关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商,公司累积了半个多世纪的经验和创新,为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。

公司22,000名员工遍布世界各地,致力于实现产品价值的最大化,东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作,旨在促进价值共创,共同开拓新市场,公司现已拥有超过7,100亿日元(65亿美元)的年销售额,期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。

如需了解有关东芝电子元件及存储装置株式会社的更多信息,请访问以下网址:https://toshiba-semicon-storage.com

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2021年10月19日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于豪威科技(OmniVision)OV9284的驾驶员监测系统(DMS)解决方案。

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图示1-大联大世平基于OmniVision产品推出的DMS方案的展示板图

伴随着社会经济的不断高速发展,汽车已逐渐进入寻常百姓家。然而随着汽车用户的数量不断增加,交通安全问题也变得日益严峻。根据2020年5月《中国公路货运行业智慧安全白皮书》显示,中国37%的车祸是由于司机因素引起的。因此,驾驶员行为监测已成为汽车安全研究的重要一环。

DMS是驾驶员监测系统的简称,它能够在汽车行驶过程中,全天候监测驾驶员的疲劳状态以及危险驾驶行为。2017年9月,欧洲NCAP发布Road Map 2025,其中将DMS与AEB等数项技术同列为初级安全系统,这也凸显了DMS系统对于未来汽车设计的重要性。大联大世平基于OmniVision OV9284的DMS方案可用于驾驶员疲劳检测、驾驶员和乘客行为监测以及发动机启动安全认证等相关功能。

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图示2-大联大世平基于OmniVision产品推出的DMS方案的实体图

本方案的核心器件是OmniVision OV9284图像传感器,其采用OmniPixel3-GS™技术,可提供1280 x 800分辨率和高达120fps的视频速度。此外,OV9284还配备了业界先进的近红外(NIR)量子效率(QE),在940纳米时效率为12%,这能帮助设计者用更少LED实现充足照明,从而降低整体系统成本和功耗。

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图示3-大联大世平基于OmniVision产品推出的DMS方案的方块图

基于OmniVision产品的DMS方案可采集用户眼睛/脸部的特征,根据算法推断用户的疲劳等级,语音提醒或打开车窗、播放音乐来帮助驾驶员集中注意力,从而避免危险驾驶。并且此方案还支持发动机启动的相关开发,只有通过摄像头捕捉到用户人脸,发动机才启动。不仅如此,本方案还支持360度车载全景的可视系统,能在高清屏上显示环视、前视等图像信息。

核心技术优势:

OV9284是一款支持1280*800@120fps最大分辨率输出的图像传感器;

支持DVP&MIPI两种输出格式;

可在-40~105温度下工作,符合车规应用场景;

可选择12V DC电源输入或Fakra接口12V输入。

方案规格:

近红外Camera,两颗红外补光灯,Lens size1/4”Dynamic range68dB

支持DVP信号输出;

FAKRA (FPD-LINK) 接口输出。

如有任何疑问,请登陆【大大通进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台(TSE:3702)旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球约100个分销据点,2020年营业额达206.5亿美金大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续20年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner公布数据)

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  • 长安汽车成为第一家采用恩智浦TJA146x CAN信号质量提升收发器的OEM

  • 借助恩智浦的CAN SIC技术,CAN FD网络能够在大型复杂网络中运行,实现更快的数据传输速率

  • OEM能够在网络设计和ECU布置方面具有更高的自由度

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)今日宣布其CAN信号质量提升(SIC)技术已用于TJA146x收发器系列中,并已经成功应用到长安汽车最新的平台中。恩智浦的CAN SIC技术有效提升了CAN信号质量,使CAN FD网络能够在更大型复杂网络中运行,实现更快的数据传输速率。这项经济高效的技术能够扩展CAN FD的潜力和灵活性,从而应对下一代汽车的网络挑战。中国汽车制造商长安汽车是第一家在生产中采用恩智浦的CAN SIC技术的汽车客户。

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长安汽车智能化研究院副总经理何文表示:“在项目前期,长安与恩智浦车载网络部门展开积极合作,将CAN SIC引入长安最新UNI-K车型的ADAS系统中。项目中最大的挑战是解决振铃带来的干扰问题。经过反复的模拟、测试和验证,最终表明, CAN SIC收发器是解决振铃问题最有效的方式。TJA146x CAN SIC收发器可改善线束布局的灵活性,为未来升级到更高的带宽(如5Mbps)铺平了道路。从整个工程角度而言,通信质量和工程效率得到了极大的提高。”

CAN SIC的优点

经典CAN网络性价比高、稳定可靠,具有可扩展和易于部署等优点,能够支持整车的复杂拓扑。但是,汽车的新功能不断增加,数据交换需求提高,CAN网络系统必须突破自身的限制。与经典CAN相比,CAN FD技术可提供更高的带宽,将传输速率从500 kbps提升至5Mbps

虽然CAN FD网络具有诸多优点,但由于信号反射会产生 “信号振铃”,该技术信号完整性受限,在很多网络中只能达到2 Mbps的传输速率,而且仅限于使用高度线性的拓扑。这意味着线束必须避免长线缆分支,汽车上的走线变得更加复杂,进而增加汽车的成本和重量。

恩智浦的CAN信号质量提升技术通过提升CAN信号,解决了由于振铃效应导致的信号完整性问题。因此,OEM不仅能够在网络设计和ECU布置上获得更高的自由度,还能够充分利用该技术带来的更多优势,例如线缆更短、重量更轻、连接更少、网络设计更简单等。该技术还提升了CAN FD的性能,通过使用更严格的定时和有源信号增强,在多节点网络上达到5 Mbps甚至更高的传输速率。带宽提升后,CAN FD将以相对较低的成本,支持更广泛的应用。

恩智浦副总裁兼汽车网络产品线总经理Meindert van den Beld表示:“有了我们的CAN信号质量提升技术,汽车制造商现在能够部署经济高效的CAN FD网络,按照需要自由设计汽车网络。长安汽车已经在新款UNI-K中采用了恩智浦的TJA146x CAN SIC收发器系列,并直接将该技术应用于生产,我们对此感到非常高兴。”

TJA146x收发器系列与现有收发器针脚兼容,可直接进行替换,同时符合ISO11891-2:2016 CAN FD及新版CiA601-4信号质量提升标准,能够向后兼容标准CAN收发器。

了解恩智浦CAN SIC解决方案详情,请访问www.nxp.com.cn/CANSignalImprovement

关于恩智浦半导体

恩智浦半导体秉持智慧生活 安全连结”的理念,致力于通过领先技术推动更便捷、智能、安全的生活。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商,恩智浦不断引领汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场的创新。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验,在全球30多个国家设有业务机构,员工达29,000人,2020年全年营业收入86.1亿美元。更多信息请登录www.nxp.com.cn

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Power Integrations新推出的InnoSwitch3-PD反激式开关IC是业界面向USB Type-C、USB PD和USB数字控制电源(PPS)适配器应用的集成度最高的解决方案。

InnoSwitch3-PD IC作为我们InnoSwitch3产品系列的最新成员,可以极大地简化智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他受益于快速充电的设备所需的紧凑、高能效USB PD电源的开发和制造。

InnoSwitch3-PD IC采用超薄InSOP-24D封装,内部同时集成了USB-C、PD和PPS控制器以及高压PowiGaN或硅开关(取决于功率水平)、多模式准谐振反激控制器、次级侧检测电路、FluxLink隔离式数字反馈电路和同步整流驱动器。 该IC可将BOM元件数减少到传统设计方案的一半,从而缩短设计时间。对于原装及非原装充电器厂商来说,可大大简化其超薄、超紧凑充电器的批量生产。

观看视频: Introduction to InnSwitch3-PD

InnoSwitch3-PD器件可实现低至14mW的空载功耗,轻松符合全球能效法规。 如需了解有关InnoSwitch3-PD优势的更多信息,请下载数据手册产品单页、设计范例和参考设计套件:

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650V 60mΩ SiC MOSFET主要应用市场包括光伏和储能、驱动、电动汽车及充电桩、UPS、电源等。据HIS报告,电动汽车充电市场的增长将非常强劲,高达59%。

自特斯拉第一次采用ST 650V SiC MOSFET后,目前市场上CREE、UnitedSiC、罗姆、Infineon都有650V SiC MOSFET产品。国内厂商派恩杰半导体也推出了650V 60mΩSiC MOSFET。相较于国外厂商,国内厂商的SiC MOSFET产品性能到底如何?派恩杰半导体采用自主设计的Buck-Boost效率测试平台针对650V 60mΩSiC MOSFET高温性能进行了对比测试。本文分享测试结果。

派恩杰设计的Buck-Boost效率测试平台用于650V/1200V TO247-4 分立SiC MOSFET的开环功率实验,器件系统效率和温升性能测试,双脉冲测试以及电池充放电系统。最大输入电压可达800Vdc,输出400Vdc,可工作在Buck模式或者Boost模式。原理图如图1,实物图如图2。

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图1、Buck-Boost原理图

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图2、Buck-Boost测试平台

本次选择了派恩杰650V 60mΩ产品P3M06060K4与C品牌4pin 650V 60mΩ进行测试对比。P3M06060K4 Rdson随温度变化更小,高温下导通损耗更小,因此在高温下性能更优,见图3、图4,

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图3、18V Rdson vs Tj              图4、20V Rdson vs Tj

采用Buck模式对比两家器件性能。在100kHz条件下,轻载时效率基本一致达到99%,重载时P3M06060K4器件效率更高,如图5。在4kW时,P3M06060K4器件温度86℃,C品牌器件温度96℃。P3M06060K4器件功率加到4.7kW时,器件温度才到100℃,如图6。其中C品牌器件温度达到96℃如图7,相应电感温度如图8。

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图5、100kHz效率对比曲线        图6、100kHz温度对比曲线

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图7、100kHz,4kW时C品牌器件温度

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图8、100kHz,4kW时C品牌电感温度

在65kHz条件下,轻载时效率基本一致达到99%,重载时P3M06060K4器件效率更高,如图9。在4.3kW时,P3M06060K4器件温度80℃,C品牌器件温度102℃。P3M06060K4器件功率加到5kW时,器件温度才接近100℃,如图10。其中C品牌器件温度达到96℃如图11,相应电感温度如图12。

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图9、65kHz效率对比曲线       图10、65kHz温度对比曲线

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图11、65kHz,4kW时C品牌器件温度

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图12、65kHz,4kW时C品牌电感温度

因此P3M06060K4器件在重载时温度更低,已经超过世界一流SiC厂商C品牌器件。

派恩杰半导体SiC MOSFET 650V -1700V SiC MOSFET产品齐全,除了650V 60mΩSiC MOSFET P3M06060K4, 其他SiC MOSFET器件性能也已达到国际一流水平。

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由于5G和IoT互联设备及相关高带宽要求预计将大幅度攀升,所以数据中心运营商需要迁移到带宽更高的网络,其中的带宽要超过当前通常使用的100GB以太网(100GE)。迁移到下一代400GE网络要求更快速的内存和更高速的串行总线通信。除了把以太网接口升级到400GE,服务器还需要采用速度更高的串行扩展总线接口和内存。

PCIe (PCI Express)扩展总线现在正迁移到最新标准化的PCIe 5.0,也称为PCIe Gen 5。与此同时,DDR(双倍数据速率)内存也正从DDR 4.0迁移到DDR≈5.0。PCIe Gen 5规范是PCI-SIG开发的PCIe 4.0标准的快速晋升增强版本。PCI-SIG是一家标准机构,规定了所有PCIe规范。随着PCIe 5.0插件机电(CEM)规范的最终确定,PCIe 5.0标准最近完成并于2021年6月发布,这是2019年发布的现有PCIe 5.0基本(硅)规范的姊妹篇。

PCIe标准演进,传输速度翻番

最初的并行PCI总线于1992年问世,旨在扩展个人电脑的功能,允许添加显卡和网卡及许多其他外设。PCIe是一种高速串行总线,旨在代替PCI及其他现有的传统接口,如PCI-X (PCI eXtended)和AGP(加速图形端口)。PCIe不仅吞吐量高,而且体积小,链路宽度可以在×1路、×2路、×4路、×8路、×16路间扩充。PCIe基于根复数(系统/主机)与端点(插件)之间的点到点总线拓扑,支持基于包的全双工通信。

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PCIe双工链路通信

PCIe 1.0标准在2003年问世,提供了2.5G传送/秒(2.5GT/s)的速率。PCIe目前提供2.5GT/s~32GT/s的速率。PCIe 5.0把PCIe 4.0传送速率翻了一番,从16GT/s提高到32GT/s,但没有提供任何新增功能,因为当时的目标是在最短的时间内提供额外的速度。

目前发布的所有PCIe标准都采用非归零(NRZ)信令。但是,PCI-SIG目前正在开发PCIe Gen 6规范,将再次把传送速率翻一番,达到64GT/s,将从NRZ信令迁移出去。而Gen 6第六代规范将采用PAM-4信令,以及低时延FEC(前向纠错)技术来改善数据完整性。

所有PCIe标准都必须向下兼容,也就是说,PCIe 5.0 (32GT/s最大数据速率)还必须支持2.5GT/s、5GT/s、8GT/s、16GT/s及32GT/s。

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PCIe规范时间线

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PCIe通路和链路速度

PCIe一致性测试,面临特定挑战

PCI-SIG是非专有PCI技术标准和相关规范的开发者,PCIe现在已经成为服务器事实上的标准。PCI-SIG规定了PCI规范,以支持要求的I/O功能,同时向下兼容以前的规范。为了能够在整个行业内采用PCI技术,PCI-SIG同时支持互操作能力和一致性测试,包括实现一致性必须执行及通过的测试。

PCI-SIG允许会员针对其他会员产品和测试套件进行互操作能力测试,参加测试的产品要么通过测试,要么未通过测试。为了通过正式的一致性测试,产品必须通过至少80%的互操作能力测试,并通过所有标准性的一致性测试。

PCIe 5.0面临特定的挑战。PCIe 4.0的最大数据速率是16GT/s,是PCIe上一代的速度加强规范,经验证实现起来要比以前的标准更难。在PCIe 5.0中,计算机PCIe通道和主板都面临着明显的挑战,因为要处理32GT/s数据速率。除了在较低数据速率遇到的挑战外,PCIe 5.0设备预计还会遇到明显的信号完整性挑战。泰克拥有针对所有数据速率(Tx、Rx和PLL带宽)的PCI-SIG批准的测试套件。

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泰克PCIe Gen 5 Tx一致性测试解决方案

泰克是PCI-SIG的主要贡献者,为PCIe 4.0和5.0物理层测试规范做出了重大贡献,为确定PCIe 6.0 Tx/Rx测量方法做了大量探寻道路式的试验。泰克还在PCIe标准开发和实现过程中在一致性和互操作能力测试方面发挥了关键作用。

PCIe5.0发射机测试,适当的测试设备和自动化软件至关重要

在开发PCIe Gen 5发射机器件时,不管是在基本(芯片)级还是在CEM(系统和插件)级,都将要求芯片级验证(通常由PHYIP公司执行)和预一致性测试,然后才能把器件提交给PCI-SIG进行正式的一致性测试。因此,获得适当的测试设备及相关自动化软件至关重要。

PCIe一致性测试包括:

  • 电气测试-评估平台、插件发射机(Tx)和接收机(Rx)特点

  • 配置测试-评估PCIe器件中的配置空间

  • 链路协议测试-评估器件的链路级协议特点

  • 交易协议测试-评估器件的交易级协议特点

  • 平台BIOS测试-评估BIOS识别和配置PCIe器件的能力

在电气测试方面,它分成两套测量,一套是基本级,一套是CEM级。这些测试又分为标准性测试和参考性测试:

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PCIe基本和CEM一致性测量

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眼图

这两类测量都要求高带宽实时示波器,要能够捕获数据波形。然后采用后处理技术,进行基本规范和CEM规范中要求的相应的电压和定时测量。不相关抖动考查在去除包和通道码间干扰(ISI)后系统固有的抖动。除了抖动外,示波器还要进行眼高和眼宽测量。基本规范中规定了大量的“一致性测试码型”。推荐使用包含多次发生的整个一致性测试码型的波形记录,来构建代表性眼图。

在器件的基本Tx测试中,规范规定直接在发射机的引脚上进行测量。如果不能直接接入,那么测试点应尽可能靠近器件引脚。如果用户很好地了解S参数,那么通过物理复现通道或仿真,可以反嵌任何接续通道损耗。从4.0规范开始,描述了另一种反嵌技术,在波形后处理过程中,对不相关抖动测量应用CTLE(连续时间线性均衡),可以有效消除直到引脚的ISI。

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Tx均衡器预置

提交PCI-SIG认证的任何PCIe 5.0产品,都必须使用规定的Tx均衡器设置预置成功地通过一致性测试,支持速度从2.5GT/s直到32GT/s。这些预置用来均衡码流内部的频率相关衰减差引起的码间干扰,改善了信号完整性。每个预置都是下冲(光标前)和去加重(光标后)的特定组合。

目前有各种特定实现方案,让DUT发射机扫描通过各种数据速率和TxEQ预置。但是,基本规范规定了一种常用的方法,其中向接收机的通路0传送一个100MHz时钟突发。这可以采用任意函数发生器(AFG)自动实现。

对最大速率为32GT/s的PCIe链路,基本时钟(Refclks)存在着新的验证挑战。基本规范已经与数据速率成比例扩大抖动极限,但Gen 5不成比例地把极限下降到150fs。这种高频抖动测量要求正确应用公共时钟传送功能,并考虑最坏情况传送延迟。这一最新版规范还把测量从基本级规范(芯片级)推高到是CEM规范要求(外表级),必需满足一致性测试。

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CEM插件PCIe 5.0一致性测试及自动预置切换

泰克PCIe解决方案,让一致性测试更有信心

示波器带宽和采样率要求。对基本Tx测试,每条PCIe 5.0通路以16GHz速率运行(因为两个比特可以在一个周期中发送),三阶谐波达到48GHz。由于在三阶谐波以上没有太有效的信号信息,所以PCIe 5.0基本Tx测试只需50GHz带宽的实时示波器。对CEM Tx测试,要在最坏情况通道的末端附近进行测量,减少了高频内容,要求33GHz的带宽。为确保充足的波形后处理(SigTest),要求每个单位间隔最少4个点,CEM允许最多2xsinx/x插补,所以最低采样率要达到128GS/s。

自动一致性测试。在一致性测试中,手动执行分析既耗时又容易出错。为节省时间,最好使用自动化软件,其不仅可以减少工作量,还可以加快一致性测试速度。对电气验证,PCI-SIG提供了SigTest离线分析软件,使用示波器采集的数据执行分析。自动化软件还控制被测器件(DUT),使用任意函数发生器作为码型源,让DUT自动通过一致性测试所需的各种速度、去加重和预置。

一轮完整的一致性测试要求在不同的DUT设置下每条通路采集多个波形。这个波形集合将按需要分析的通路数(最多16条)提高。软件要能够管理和存储分析及未来参考要求的数据,这对任何一致性测试解决方案来说都是一个重要指标。自动化软件还可以调节示波器水平和垂直设置及采集度。除了配置和分析外,还可以使用自动化软件管理采集的多个波形。

自动化软件可以选择数据速率、电压摆幅、预置和要执行的测试。它还可以提供选项,嵌入包参数模型,反嵌电缆、测试夹具或到达规范规定的目标测试点所需的其他元素。来自软件的分析结果通常可以汇编成PDF或HTML格式的报告,可以包括通过/未通过测试摘要、眼图、设置配置和用户备注。

通过使用泰克DPO70000SX系列示波器和AFG31252任意函数发生器,PCIExpressGen1/2/3/4/5解决方案可以在基本级(芯片)和CEM级(系统和插件)自动进行发射机验证和一致性测试。

TekExpressPCIe5.0Tx自动软件功能:

  • 使DUT自主步进通过不同的速度、码型和Tx EQ预置

  • 在进行测量前,在发射机上检验信号是否正确

  • 执行通道和包嵌入和反嵌

  • 支持SigTest和SigTest Phoenix各版软件和模板文件

  • 使用Silicon Labs. “PCIe时钟抖动工具”和泰克DPOJET软件进行100MHz参考时钟抖动和信号完整性测量

在历史上,当新一代PCIe器件进入一致性测试时,很大一部分器件在进行PHY和链路训练一致性测试时,会在第一次互操作能力讲习会中通不过测试。在PCI-SIG讲习会前,确保完善的示波器、AFG、BERT(用于Rx测试)和自动化软件解决方案到位至关重要。泰克PCIe测试和调试Tx、Refclk和Rx解决方案可以在互操作能力测试前引导您完成一致性测试和调试,确保您的设计满怀信心地满足PCI-SIG PCIe标准要求。

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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在2号馆2C17/1展台观看工厂自动化、智能楼宇和资产管理的创新方案

领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),将于10月23日至25日在深圳会展中心举行的国际物联网展 (IOTE) 展示其最新的技术进展。在这亚洲领先的物联网(IoT)展会上,观众到安森美展台(2号馆2C17/1展位)将能看到该公司针对工厂自动化、智能楼宇和资产管理的智能方案演示,并可与相关技术人员讨论应用。

安森美展台将展示最近发布的230万像素CMOS图像传感器AR0234CS,该传感器具有高动态范围和创新的像素设计,为机器视觉相机和自主移动机器人提供每秒120 帧(fps)的卓越图像清晰度。

可用于各种工厂自动化应用的演示将包括一个基于XGS 5000的X-Cube参考设计。该器件是530万像素(2592 x 2048)CMOS图像传感器,采用2/3英寸光学格式,支持每秒132帧(fps)的读取,在全分辨率下有12位输出。XGS 5000与XGS系列的其他成员共享一个通用的设计和占位,令一个相机设计可支持多种分辨率,简化和加快新相机设计的上市时间。

观众还可预览一个1/8英寸CMOS数字图像传感器,其有源像素阵列为640 x 480,采用了新的创新全局快门像素设计,针对快速准确捕获移动场景进行了优化。这小尺寸、功能丰富的器件是为高性能而设计的,同时确保低功耗运行,是用于智能门禁的视频图形阵列(VGA)工业相机的理想选择。

针对智能楼宇,安森美将重点展示由业界最低功耗的RSL10蓝牙低功耗(Bluetooth LE)无线电赋能的可持续、无电池应用。其中一个演示是RSL10太阳能电池多传感器平台,这是个完整的低成本方案,用于开发自供电的传感器节点,利用采集的太阳能提供持续的传感器技术,无需电池。另一个演示是采用RSL10 SIP的能量采集蓝牙低功耗开关,这是个自供电的参考设计,用于照明、门窗控制和步数计数器等无电池的智能应用。

采用NCL31000 LED驱动器的互联照明方案是用于智能楼宇的另一个重点展示的方案。该方案提供数据情报和准确定位 (达30厘米),使IoT制造商能开发具有基于光的定位技术和可见光通信的LED灯具。

资产管理是安森美展台上的另一个亮点,因为许多行业都在投资新的方式来接收实时的、可操作的数据,并了解资产的状态(监测)和位置(跟踪)。RSL10资产标签利用Quuppa Intelligent Locating System™实时定位服务(RTLS),将演示室内定位,这对制造、仓储和物流领域的公司来说是个竞争优势。

安富利IoTConnect®平台含RSL10传感器开发套件,提供一系列预集成的硬件和软件方案,具有一系列的联接选项。它的基于云的生态系统可尽可能地消除IoT开发过程中的复杂性。

此外,安森美工业方案分部高级营销经理杨正龙将于10月24日11:00在1号馆2号研讨厅的智能家居创新应用峰会上发表主题为“用于智能楼宇的蓝牙低功耗技术”的演讲。

关于安森美(onsemi)

安森美onsemi, 纳斯达克股票代号:ON)正推动颠覆性创新,帮助建设更美好的未来。公司专注于汽车和工业终端市场,正加速推动大趋势的变革,包括汽车功能电子化和安全、可持续能源网、工业自动化以及5G和云基础设施等。安森美以高度差异化的创新产品组合,创造智能电源和感知技术,解决世界上最复杂的挑战,并引领创建一个更安全、更清洁、更智能的世界。了解更多请访问:http://www.onsemi.cn

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