MediaTek全新 Filogic 330P Wi-Fi 6E 芯片提供稳定且长效的无线网络连接
2021年11月23日- MediaTek与AMD公司推出双方合作开发的业界先进Wi-Fi 解决方案的首个系列产品：AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块，搭载MediaTek 全新Filogic 330P无线连接芯片。Filogic 330P芯片将于2022 年起应用于AMD 下一代锐龙系列处理器提供动力的笔记本电脑和台式电脑上，带来更快的Wi-Fi速度、更低延时，以及更强的信号抗干扰性。
为了优化AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块，专注于为客户提供稳定的无线网络连接体验，AMD和MediaTek开发并认证了适用于新式睡眠状态和电源管理的PCIe®和USB接口，这正是提升用户体验的重要元素之一。此外，优化过程包括压力测试和兼容性标准测试，从而尽可能地帮助OEM客户缩短开发周期。
MediaTek 副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧表示：“MediaTek已经在智能电视、路由器和语音助手等多个领域成为Wi-Fi技术领导者。Filogic 330P芯片将进一步拓展我们的无线连接产品组合，持续延伸我们在PC市场上的足迹。高吞吐量和低功耗的无线连接芯片将助力下一代AMD笔记本电脑，消费者可以在远程办公、在线教育、游戏、流媒体娱乐时获得稳定且高速的无线网络体验，以及更长的续航时间。”
AMD 高级副总裁兼客户端业务部总经理Saeid Moshkelani表示：“拥有快速、可靠的无线网络连接至关重要，尤其是随着视频通话、流媒体和游戏的增加，消费者对无线网络速度、带宽和性能的要求不断提高。我们相信，将强悍的 AMD 锐龙处理器与MediaTek领先的先进连接技术相结合，将带来全方位令人难以置信的计算体验。”
MediaTek Filogic 330P无线连接芯片支持2x2 Wi-Fi 6（2.4/5GHz）和Wi-F 6E（6GHz-7.125GHz）无线网络连接标准，以及蓝牙5.2（BT/BLE）。该高吞吐量芯片可支持2.4Gbps超快速率，包括支持160MHz信道带宽的6GHz频谱。Filogic 330P 还集成了 MediaTek 的功率放大器（PA）和低噪声放大器（LNA）技术，优化功耗的同时减少封装设计面积，使其能够嵌入各种尺寸的笔记本电脑。
AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块扩展了AMD的Wi-Fi功能，无论是交互式游戏、远程办公，还是大型项目，均可为OEM客户和终端用户带来出色的无线网络连接解决方案。
AMD RZ600 系列 Wi-Fi 6E 模块规格
Wi-Fi 模块 | Wi-Fi 规格 | M.2 插槽 |
AMD RZ616 Wi-Fi 6E 模块 | Wi-Fi 6E 2x2 160MHz Wi-Fi 通道 PHY 速率至 2.4Gbps | M.2 2230 和1216 |
AMD RZ608 Wi-Fi 6E 模块 | Wi-Fi 6E 2x2 80MHz Wi-Fi 通道 PHY速率至1.2Gbps | M.2 2230 |
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