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来源：ublox

┃ 直播详情 ┃

随着人工智能与机器学习的发展，EDA云平台越来越受到IC设计业者的认可和使用，因为越来越多的EDA云平台将人工智能和机器学习技术纳入其中，使企业能够从大型数据集中获得可行的见解，从而增强数据分析能力，提升产品开发效率。例如，通过深度学习算法提高EDA软件的自主程度，提升IC设计效率，缩短芯片研发周期。

此外，随着集成电路设计复杂性的持续攀升以及工艺水平的不断提高，传统的EDA工具已难以满足复杂IC的仿真验证需求，促使设计者越来越多地使用云平台工具和服务。云平台可协调计算机资源，实现弹性伸缩，降低投入成本，提高数据安全，确保数据访问的灵活性，同时其灾难恢复能力强，可保障业务连续性。

对于大部分新创IC企业来说，尽早实现芯片流片是关键，而及时将产品交付客户，设计效率至关重要。EDA上云能够有效解决芯片设计团队在仿真和验证时面临的算力管理和调度难题，降低企业在服务器配置和维护方面的费用，让企业根据实际需求更加灵活地使用计算资源，从而提升研发效率，加快产品上市时间。

目前，集成电路设计正从传统的单点设计迈向高级系统级设计，EDA云平台通过提供从芯片至系统层面的全面、强大且无缝衔接的解决方案，极大地简化了传统设计流程的复杂性。同时，芯片向系统级发展也促使EDA工具向多物理场领域延伸。云平台能够更好地支持这种系统级和多物理场的设计。

国际EDA巨头都开始重视EDA上云的进程，并通过与云计算服务提供商合作等方式。EDA云平台可谓提升IC设计效率的利器，为了让大家了解EDA云平台发展现状以及未来趋势，2月18日晚19点，我们特别邀请到国内EDA云平台领先厂商上海速石信息科技有限公司 CTO张大成做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家展开深入讨论，欢迎预约围观！

直播时间：2025年2月18日 19:00～20:30

直播主题：EDA云平台破局困境加速本土IC设计

▶   本期看点

 ① 本士IC设计面临的挑战

 ② EDA云平台的优势

 ③ 速石科技新一代融合智算研发平台介绍

 ④ 案例分享

▶   嘉宾介绍

分享嘉宾————张大成

上海速石信息科技有限公司 CTO, 十多年半导体行业芯片设计研发平台架构设计经验、新一代EDA上云加速IC设计技术落地经验，服务支持国内外多家中大型集成电路企业设计研发仿真平台项目。熟悉企业级产品研发业务核心流程、数字化转型目标与方式、安全合规流程与规范，精通复杂企业IT架构、云计算、大数据和AI/ML相关技术。基于速石科技的技术创新实力致力于用最新的科技和产品，助力集成电路企业产品的快速发展。

主持人————张国斌

电子创新网创始人兼CEO ，
西安电子科技大学电子工程专业毕业，半导体领域知名KOL。
有多年的半导体媒体内容与运营经验，撰写过大量产业分析文章。（微信号：18676786761）

▶   直播福利

1、预报名奖：20元京东E卡（10名）

通过小鹅通平台填写预约信息，我们将在所有预报名的用户中随机抽取10名，送出价值20元的京东E卡。

2、优秀提问奖：30元京东E卡（5名）

直播期间，在小鹅通平台评论区参与提问，随机抽取5名提问用户，送出价值30元的京东E卡。

注意事项

请预约直播的用户填写正确的邮箱，我们将通过邮件的方式联系获奖者。如因用户信息填写不全无法发放奖励的，自动取消获奖资格，随机抽取其他人员。直播福利的最终解释权归属电子创新网所有。

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市场背景

近年来，随着科技的飞速发展及新能源的大面积普及，电子设备在各种行业的不同应用中发挥着越来越重要的作用。目前对于很多产品及设备而言，其被赋予和集成的功能越来越丰富，因此配备的主控芯片算力越来越高，处理能力越来越强，且外部设备和负载越配越多。

但是对于核心的PCB板来说，留给电源的空间不但不会增加，反而由于产品小型化的趋势导致越来越紧张。消费类产品，仪器仪表，医疗及工业领域，特别是如光模块，存储及设备中FPGA和ASIC的供电等细分场景，随着市场需求的发展，对高可靠性、高效率及小尺寸电源的需求越来越高。

同时，电源模块对比分立设计，可以更灵活、便捷的使用，大幅减少外围电路设计及选型所花费的时间和精力，同时解决自行设计外围电路EMI干扰的问题并保证高可靠性。

产品简介

性能解析

1、转换效率：当输入电压为3.3V，输出电压为1.2V时，DPM6103最高转换效率可达90%。

2、瞬态响应：当输入电压为5V，输出电压为1.2V，带载1mA-3A时，响应速度较快且电压过冲<±20mV

3、纹波：当输入电压5V，输出电压1.2V，带载3A时，纹波在8mV左右

帝奥微（688381.SH）

江苏帝奥微电子股份有限公司是一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计企业，核心管理团队来自于仙童半导体（Fairchild Semiconductor），均拥有超过十五年以上的从业经验。

帝奥微产品主要分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列，主要应用于汽车电子、消费电子、通讯设备、工业以及医疗器械等领域。凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司产品已进入众多知名终端客户的供应链体系，如比亚迪、OPPO、小米、VIVO、Qualcomm、Google、Samsung等。

帝奥微获得多项政府资质和行业奖项，包括国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、国家知识产权优势企业、江苏省工程技术研究中心、江苏省民营科技企业、2024中国IC设计TOP10模拟芯片公司、2024年度卓越影响力IC设计企业奖、2024年度硬核汽车芯片奖等。

来源：江苏帝奥微电子股份有限公司

基于英特尔酷睿 Bartlett Lake S处理器的模块性能全面提升

嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特– 扩展其高性能COM-HPC计算机模块产品线，推出conga-HPC/cBLS模块，面向需要强大计算性能的边缘与基础设施应用。该款全新COM-HPC Client Size C（120x160 mm）模块基于英特尔酷睿 S系列处理器(代号为Bartlett Lake S）的性能混合架构，支持多达16个高效核心(E核心)和8个高性能核心(P核心)，可提供高达32线程的计算能力。其设计旨在满足需要卓越多核与多线程性能、大缓存、海量内存、高带宽和先进I/O技术的应用场景。

目标应用领域包括医疗影像、测试与测量、通信与网络、零售、能源和金融。其他应用场景还包括用于交通监控的视频监控，以及光学检测等自动化应用，这些应用也能从该模块增强的性能中获益。

新款conga-HPC/cBLS COM-HPC Client Size C模块特别适用于整合工作负载的高性能实时应用。集成在模块固件中的Hypervisor使系统整合变得非常简单。与传统主板相比，这种模块是一种经济高效的替代方案，尤其适合需要持续保持最大性能并进行定期性能升级的应用。此外，标准化的COM模块不仅提供了高扩展性，且通过简单更换模块即可实现跨处理器代次的轻松升级，无需更改基础设计。

康佳特高级产品线经理 Jürgen Jungbauer 解释说 : “ 该模块采用异构计算架构，具有强大的英特尔® 图形和深度学习加速 (Deep Learning Boost)，使其成为高性能、低功耗的服务器，能够为高耗能的边缘应用进行人工智能推理。当作为 GPGPU 使用时，它具有超高的性价比。同时，支持英特尔® TSN 和 TCC ，为医疗技术、自动化和工业解决方案等领域的网络实时应用奠定了理想的基础。”

应用就绪且支持Hypervisor-On-Module

conga-HPC/cBLS模块最高可支持42条PCIe通道，包括16条PCIe Gen 5通道和12条PCIe Gen 4通道。集成的Intel®图形技术配备多达32个执行单元，为人工智能边缘应用提供卓越的AI推理性能。模块还支持快速DDR5-4000内存，并具备ECC校验功能，适用于数据关键型应用。

该款COM-HPC Client Size C模块也可作为应用就绪的aReady.COM平台，提供经过验证并预安装的操作系统（如ctrlX OS、Ubuntu或RT-Linux）选项。也可搭配 aReady.VT 和IoT连接进行系统整合。模块还可预加载客户的应用程序，使用户能够将其直接插入完成的系统中，从而加速产品上市时间。透过模块固件集成的Hypervisor功能为系统设计提供了一种经济灵活的解决方案，能够在一台机器上实现多套系统应用。例如，用于可视化的测试与测量系统、生产单元的实时控制(含HMI与IoT网关）以及智能电网中的边缘服务器。

此外，康佳特提供的高性能生态系统和设计服务简化了应用开发。包含的服务有：全面的板级支持包、经过验证的生产级应用载板、定制化散热解决方案、详尽的文档与培训，以及高速信号完整性测量。开发人员还可将新款COM-HPC模块安装到康佳特的Micro-ATX应用载板(conga-HPC/mATX)上，以立即获取新模块的全部功能和改进，包括超高速PCIe连接能力。

来源：congatec