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提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是Molex的全球授权代理商,提供其丰富的产品解决方案。作为全球知名的连接器解决方案供应商,Molex凭借出色的工程技术、值得信赖的合作伙伴关系以及对质量和可靠性的不懈追求,为客户提供优质服务。贸泽提供超过180,000种Molex产品,其中包括35,000多种库存产品,可立即发货。Molex解决方案广泛应用于通信数据中心交通医疗工业等领域。

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Molex NextStream连接器系统支持高达64Gbps PAM-4的下一代数据速率,符合PCIe第6代标准。NextStream系统旨在帮助数据中心升级,并满足人工智能 (AI)、NVMe-EDSFF存储、CXL、UPI系统及高性能计算等数据密集型应用的需求。NextStream系统提供垂直、直角和侧出电缆设计,为PCB设计提供了灵活性,具有4x、8x、16x、垂直和直角连接器等多种选项。

Molex Multi-Trak I/O连接器经过精心设计,可在节省空间的同时提供高速数据传输功能。这些连接器采用集成设计,集信号和电源传输功能于一体,增强了在有限空间内的适应性,并符合小尺寸 (SFF) TA-1033标准。这种创新设计为管理复杂数据基础设施提供了关键的灵活性。

Molex HyperQube互连系统具有高功率密度和强大的电气性能,即使在高电流负载下也能稳定运行。该互连系统采用机械键控方案,确保电路板安装插座在印刷电路板 (PCB) 或母线上的正确定位和定向。

Molex Micro-Fit+ PCIe 5.0连接器采用紧凑的混合电源和信号设计,适用于空间受限的大电流应用场景。其耐用设计采用完全隔离的腔体结构保护端子免受损坏,并采用高电流铜合金、液晶聚合物、锡镀层及磷青铜等高性能材料强化性能。 

贸泽与Molex合作创建了多本电子书,为设计工程师提供专业参考。最新一本《Wired for Success讨论了定制RF电缆相对于现成或DIY电缆的优势。贸泽和Molex还合作创建了在线工具,让设计师可以根据特定应用需求设计定制电缆。多年来,贸泽与Molex始终保持着密切的业务合作,并多次荣获其颁发的各类奖项。双方还一起赞助了DS PENSKE电动方程式赛车队和Vasser Sullivan Lexus IMSA赛车队。

如需进一步了解贸泽供应的Molex产品,请访问https://www.mouser.cn/manufacturer/molex/

如需了解更多贸泽新闻和新品介绍,请访问https://www.mouser.cn/newsroom/

作为全球授权代理商,贸泽电子库存有丰富的半导体、电子元器件以及工业自动化产品。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子是一家授权半导体和电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,提供超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn

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2025年5月,飞凯材料旗下子公司江苏和成显示科技有限公司(以下简称"和成显示")与全球领先的液晶材料企业JNC株式会社(前身为日本智索Chisso株式会社),正式签署"资产收购与增资扩股相关协议书" 。根据协议,和成显示将收购JNC苏州100%股权,并取得JNC所有与显示液晶相关的核心专利。同时,JNC也将以战略投资者的身份入股和成显示,取得和成显示 5.10%股权。此次交易是飞凯集团优化产业结构、强化资源整合的重要举措,将有效扩大公司在显示材料领域的战略版图。

在现代科技生活中,屏幕已成为人机交互的必备载体,从智能手机、平板电脑到车载显示,几乎所有的终端应用都离不开显示技术的支持,"万物皆屏"的时代已然来临,显示材料是承载屏幕产业发展的重要支撑。

JNC前身为日本智索Chisso株式会社,自上世纪70年代起专注于以液晶为主的显示材料研发,深耕该领域已有五十余年,是全球氟系液晶材料的先行者,长期服务中小尺寸高性能显示市场,在车载、手机、平板等终端应用中拥有丰富的产品经验与专利储备。和成显示则是国内领先的液晶材料供应商之一,拥有成熟的产业化体系和稳定的客户基础,并且已成为全球TFT显示用混合液晶材料的主要供货商之一。此次合作正是飞凯集团顺应时代发展趋势,完善自身产品布局的重要举措。借此,子公司和成显示将在大尺寸与中小尺寸液晶材料领域实现双轮驱动,全面覆盖显示材料核心应用场景,拓展公司在显示领域的市场版图。

未来,飞凯集团及和成显示将以此为契机,持续加大在显示材料领域的技术创新投入,积极拓展更多前沿应用场景,推动产业链不断向高质量、可持续的方向迈进,为我国显示产业发展迈向更高水平提供坚实支撑。

稿源:美通社

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聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK(股票代码:688536)推出全新16位数模转换器(DAC)TPC2221该产品采用串行输入设计,具备4mA-20mA高精度电流输出、完整环路供电实现低功耗运行,可广泛应用于工业自动化控制、变送器、Hart通信领域

二线制变送器是通过两根导线同时传输电源和信号的工业仪表。 二线制变送器输出标准信号为电流信号(如4mA~20mA),24V供电为主,常用于远距离信号传输、本安防爆等场景。TPC2221以较低的功耗、优良的全温精度、高耐压可靠性、高集成度等优势,高度适配二线制变送器的严苛需求。

TPC2221产品优势

高精度电流输出

二线制变送器的精度决定了信号传输的准确性,直接影响控制系统的可靠性。 输出误差通常要求在±0.1%~±0.5%FS(FS为满量程),高精度场合(如实验室或精密控制)需≤±0.05%FS。

环路电压为24V,REFIN=REFOUT1,内部NMOS,内部RSET,RLOAD=250Ω条件下测试,经过两点校准测量,消除偏置误差与增益误差,TPC2221的常温精度表现优异,其精度可达到0.005%FSR。

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在LOOP VOLTAGE=24V,REFIN=REFOUT1,外部NMOS,外部RSET(0.05%。2ppm/℃),RLOAD=250Ω条件下测试,TPC2221的常温精度在0.1%以内;全温精度表现优异,-40℃~85℃下, 输出精度即使未校准也可达到0.12%FSR; 校准后可达0.04%FSR

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超低静态功耗

二线制变送器在无信号输出时需较低待机功耗,因为4mA为标准信号下限,整机自身功耗一般控制在3.2mA~3.5mA以下。这对电路中每个功能的功耗都提出了很高的要求。TPC2221在16bit高精度DAC正常工作、开启了内部高精度基准和高压LDO的功能下,自身功耗较低。

环路电压为24V,工作温度为-40℃~125℃,内部基准开启,同时能够提供3.355mA电流给其它设备供电的条件下,静态电流最大仅为145μA。

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支持多档位线性稳压器输出

TPC2221内部集成高压线性稳压器,最大输出电流能力7mA,能为智能变送器内的外设元件提供所需的低压电源,可有效节约系统功耗预算,有助于开发高性能、功能丰富的智能变送器。 并且减少了元件总数,有助于缩小二线制变送器的体积,提高系统可靠性。

通过配置引脚REG_SEL0,REG_SEL1,REG_SEL2可配置多个档位的电压输出(1.8V,2.5V,3.0V,3.3V,5V,9V,12V,20V(可选)): 最高支持输出20V。 

TPC2221可以支持客户在稳压器后级加DC-DC,为变送器内的外设元件供电,即有效节约系统功耗预算,满足二线制变送器整体低功耗设计要求,也有助于在本安防爆场景中满足本质安全标准。 客户在稳压器后级使用DC-DC 场景带来有两个好处:1.降低DC-DC和外围电容的耐压等级;2.降低系统总电流,以放宽对前端传感器、处理器等电路的功耗限制。

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环路电流长线建立(无过冲)

在环路变送器应用中,需要考虑线缆长度,线缆越长,等效电感越大,在电流建立过程中,会出现过冲现象。下图为TPC2221环路中串接47mH的电感,CIN=168nF条件下的环路电流建立,无过冲。出色的带载能力和阶跃响应,能带大电感的同时,也能保证响应平滑稳定。

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温升性能出色

环路电压为24V,Loop Current=24mA,此时芯片功耗为0.5033W,TPC2221的温度为46.3℃(TA=25℃)。使用外部NMOS,此时芯片功耗降低为0.2748W,芯片温度38.5℃(TA=25℃),温升还能在原来基础上降低8℃,为客户减少散热成本。

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TPC2221产品特性

内置高精度16bitDAC及电流输出环路,引脚可选NAMUR兼容多种输出范围:

 – 4mA至20mA – 3.8mA至21mA – 3.2mA至24mA

免校准输出误差(Typ.):

常温为0.1%FSR以内全温为0.17%FSR以内  (内部基准,外部RSET,-40℃~125℃)

低静态电流:150μA(最大值)

片内基准电压温度系数:

 4ppm/°C(典型值),可以达到分立高精度基准的水平

可选稳压器输出(最高可到20V),支持高耐压环路电压范围:5.5V至60V,大幅提升系统可靠性

支持HART通信,温度监测与环路电压监测

工作温度范围:−40°C至125°C ,TSSOP-28封装与QFN-32封装(Development),小封装集成化设计

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TPC2221典型应用

TPC2221典型应用原理图如下:

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TPC2221可提供样品及评估板。如有需求,请联系思瑞浦当地销售团队或邮件

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来源:思瑞浦3PEAK

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  • 新一期厂内实验室合作项目包括与新加坡科技研究局属下材料研究与工程研究所 (A*STAR IMRE) 以及新加坡国立大学 (NUS)合作项目

  • 此为新加坡半导体行业迄今为止最大的公私研发合作项目之一

  • 专注于推进压电微电机系统(MEMS技术产品在个人电子产品、医疗设备等领域的应用

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics简称ST纽约证券交易所代码:STM)日前宣布与新加坡科技研究局微电子研究所 (A*STAR IME) 和爱发科 (ULVAC) 合作,共同拓展意法半导体在新加坡的“厂内实验室”(LiF)合作项目。新一期项目包括与新加坡科技研究局材料研究与工程研究所 (A*STAR IMRE) 以及新加坡国立大学 (NUS)的合作项目。

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该计划将有助于推进环保型无铅压电材料的应用,为传感器和执行器实现高成本效益和微型化赋能。高等院校、初创企业、中小企业和跨国公司能够利用整套生产线加快新型压电微机电系统器件的市场转化。生产的样片预计将用于包括 3D投影和成像的压电微机械超声换能器,个人电子产品的微型扬声器,以及用于智能手机摄像头模块的自动对焦装置。

意法半导体模拟、功率分立器件、MEMS 和传感器产品部门(APMS)副总裁及中央研发总经理 Anton Hofmeister表示:“我们很高兴能够推进这项合作计划,欢迎新加坡科技研究局材料研究与工程研究所和新加坡国立大学加入厂内实验室计划2.0的新项目研发。这项计划将推动压电 MEMS 技术的创新,并支持下一代器件的市场转化。”

新加坡科技研究局创新与企业副局长Yeo Yee Chia教授表示:“我们正在深化和拓展与重要且具备创新材料、工具和工艺模块的供应商,以及技术开发、设计和制造企业的合作关系,并在研发成果的市场转化方式上探索创新。这种合作方式将加快下一代采用环保无铅材料的节能压电MEMS器件的市场转化,同时巩固新加坡在全球半导体价值链中的地位。”

爱发科设备业务总部先进电子设备部执行官兼总经理 Harunori Iwai 表示我们很荣幸能够参与这一开创性的合作计划,为压电 MEMS 行业贡献我们在制造技术解决方案方面积累的知识经验。

厂内实验室计划早已于 2020 年落地,立项的目的是开发一种通过物理气相沉积 (PVD)方式生长锆钛酸铅 (PZT)薄膜的方法。与传统的体压电技术相比,物理气相沉积方法显著降低了铅含量。这项目的的成功促使了本次的深入广泛的合作。

除压电微电解系统MEMS外,新加坡的技术研发重点领域还包括异构整合先进封装;碳化硅、氮化镓等宽带隙半导体;毫米波射频等技术;平面光学元件、光子异构集成等先进光子技术。这些重点领域已列入新加坡科技研究创新与企业2025规划(RIE 2025),旨在促进新加坡发展成为创新驱动的经济社会。

厂内实验室是新加坡半导体生态系统的重要参与者,致力于促进与传感器和执行器公司、制造企业及其供应商的合作,基于厂内实验室的先进材料和器件平台,为国内外高等院校提供多项目晶圆流片服务,同时还提供大学生实习和博士生研究机会,以扩大本地和全球压电 MEMS人才储备。

作为全球领先的MEMS供应商,二十多年来,意法半导体在 MEMS 市场中占据着举足轻重的地位,利用自身的垂直整合制造(IDM) 业务模式,为客户提供芯片设计制造一条龙服务。

意法半导体是首批在新加坡投资建厂的半导体公司,而厂内实验室则是意法半导体宏茂桥园区的一项重要资产,完善了园区当前的大规模制造业务,并为新加坡半导体制造生态系统的发展做出了贡献。

主要利益相关者的评价

David Horsley教授(Northeastern University电气与计算机工程系教授):

“厂内实验室模式解决了业界通常面对的应力控制与蚀刻等常见问题,这样,研究人员就能够专注于自己的工作,而无需做重复性的无用功。”

Fang Weileun教授(National Tsing Hua University 讲座教授):

“厂内实验室让学术团体甚至初创企业能够开发自己的芯片,并且更容易实现量产。”

Lu Yipeng副教授(北京大学集成电路学院副教授):

“厂内实验室项目对压电微电机MEMS技术的发展影响很大,公私科研合作让我们能够取得单靠自身力量无法实现的突破。我们很荣幸加入这个创新的生态系统。”

Shuji Tanaka教授(Tohoku University机器人系教授):

“在开发过程中拥有更大的自由度,研发周期也更短。”

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。

详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn。 

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为资源有限的物联网设备带来高效、灵活的远程入网配置功能,目标应用包括能源管理、资产跟踪和医疗保健设备

意法半导体ST4SIM-300嵌入式SIM (eSIM) 已完成GSMA SGP.32 eSIM 物联网标准认证。该认证确保ST4SIM-300能够与全球蜂窝移动网络和物联网服务平台互操作,并支持用户远程配置网络连接和轻松换网。

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ST4SIM-300 是首批获得SGP.32认证的 eSIM产品。SGP.32规范适用于用户界面功能很少或连接资源受限(例如,仅支持窄带通信)的物联网设备,特色功能包括: SIM批量入网配置,简化大量设备的管理;无需借助短信的入网配置;轻量化配置文件模板,优化配置信息下载。

意法半导体边缘安全和IoT eSIM 业务部经理 Agostino Vanore 表示:SGP.32的到来标志着在医疗保健、能源管理、物流等领域,利用云端连接的数十亿智能设备的数据实现创新服务的行动计划取得了重要进展。我们的经过认证的 eSIM将会把这一目标变为现实,为物联网设备开发者带来灵活性、易用性和强大的生态系统,以及先进的保护功能和专门设计的可扩展的安全性。”

GSMA的嵌入式SIM卡部门总监 Gloria Trujillo 表示:遵循 GSMA安全要求和认证流程对于确保物联网产品的质量、安全性和互操作性至关重要。意法半导体的 ST4SIM-300 eSIM获得 GSMA认证是一项重大成就,彰显了ST在物联网领域追求卓越的承诺,因此,意法半导体成为首批为物联网服务市场提供 GSMA eSIM 认证解决方案的公司。”

意法半导体的 ST4SIM-300可直接用于移动资产追踪器、智能表计、医疗保健设备,提供工作温度范围拓宽的工业级产品,开发者可以开发高性价比、稳健的物联网解决方案,应对物联网设备数量庞大的管理难题。借助 GSMA IoT SAFE 小程序,设备开发人员还可以将 ST4SIM-300 用作安全单元。ST4SIM-300提供多种封装尺寸,包括可焊接芯片级封装和可插拔卡。

ST4SIM-300 拥有意法半导体与值得信赖的合作伙伴联合打造的完整生态系统,这个配套生态系统可以简化蜂窝通信物联网设备的设计开发和网络连接,使其更加安全、灵活。该生态系统降低了 SGP.32 eSIM管理所需资源的使用难度,包括IoT远程管理平台 (eIM)、IoT码号助手 (IPA) 和种子号连接。

ST4SIM-300 已获得基于 SGP.25 v2.1 保护配置文件的 GSMA eSA 认证,并符合 3GPP/ETSI Release 17 蜂窝网络连接标准,包括 Cat-M 和 NB-IoT等标准。ST4SIM-300采用意法半导体的 ST33K1M5M安全微控制器构建。该微控制器具有密码加密算法和硬件保护安全功能,处理器核心是高代码密度的Arm® Cortex® M35P,并通过了Common Criteria EAL6+认证。该嵌入式SIM卡符合 GlobalPlatform™ 标准,支持先进的RSA和ECC密码加密技术。

ST4SIM-300 的封装类型包括 2FF、3FF 和 4FF 加固型插卡、6mm x 5mm DFPN8(ETSI MFF2)和 WLCSP24。工业级版本的工作温度范围扩大到 -40°C 至 105°C。

产品详情访问https://www.st.com/st4sim-300

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。

详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn。 

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量子计算的快速发展对传统密码系统构成了重大威胁。

在量子计算可能颠覆传统密码系统的时代,采取行动迫在眉睫。本白皮书深入探讨了当前加密协议的漏洞,介绍了最新标准化的PQC算法,为那些希望采取措施对抗量子威胁的组织提供了战略路线图。通过采用莱迪思半导体的创新解决方案,您可以保护您的数字资产,在量子时代保持领先。

点击下载《后量子加密(PQC):为量子时代的未来保驾护航》

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恩智浦NTAG X DNA NFC互联标签集大容量存储、高速数据传输与安全唯一NFCSUN)身份验证技术于一身,可兼容市面上的所有NFC移动设备,实现安全可靠的身份验证与无缝的连接体验

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恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)宣布推出新一代Type 4安全互联NFC标签——NTAG X DNANTAG X DNA利用16KB的大容量存储、高速数据传输以及安全唯一NFCSUN)身份验证技术,能够快速、便捷且安全地验证产品或设备的真伪。NTAG X DNA旨在助力打击假冒伪劣产品,帮助制造商满足产品数字护照(DPP)相关要求,可通过I2CNFC接口实现移动设备之间的安全数据传输。它为医疗保健、智能家居、移动、游戏配件和外设以及工业应用等广泛市场带来了高安全性身份验证解决方案。

重要意义

NFC为消费者提供了一种安全便捷的方式,让他们能在购买产品前安全地验证其真伪,从而增强品牌信任,打击假冒伪劣产品。这一创新方式与欧盟即将于2027年实施的产品数字护照(DPP)法规紧密相关。该法规要求以数字形式记录产品成分、原产地和生命周期等关键信息。NTAG X DNA可以帮助安全地存储并便捷地访问这些信息,从而助力企业更轻松地满足这些新法规要求。

恩智浦半导体NFC物联网安全高级总监Alasdair Ross表示:“安全互联的NFC标签具备双接口功能,用户只需触碰一下,即可轻松访问设备信息,完成身份验证和登录,显著提升了用户体验。NTAG X DNA可兼容任何NFC移动设备,在恩智浦EdgeLock 2GO安全凭证下发交服务的支持下,可为医疗保健、智能物联网设备以及移动游戏应用提供高度安全的身份验证体验。”

更多详情

NTAG X DNA是恩智浦的新型Type 4安全互联NFC标签,符合 ISO/IEC 14443-4 标准,同时支持NFCI2C通信协议。它通过与MCU的直接连接支持全面的设备诊断,并允许用户使用支持NFC的手机从云端获取帮助。它配备16KB内存,即使在断电的情况下也能安全地存储和访问设备信息,完成认证和身份验证。这同样允许用户在设备无法开机的情况下删除存储在其中的敏感信息,从而保护用户隐私。与前几代产品相比,848 kbps的高速数据传输不仅带来了无缝的用户体验,也提升了产品性能。

NTAG X DNA高度安全,已获得Common Criteria EAL 6+ 认证,并支持基于公钥基础设施(PKI)的非对称加密和身份验证。NTAG X DNA以恩智浦的EdgeLock 2GO服务为后盾,可提供UID和证书,并生成额外的证书。

关于恩智浦半导体

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克股票代码:NXPI)是汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场值得信赖的合作伙伴,致力于提供创新解决方案。恩智浦汇集英才,结合前沿技术与开拓型人才,开发系统解决方案,为更智慧安全的互联世界保驾护航。恩智浦在全球30多个国家/地区设有业务机构,2024年全年营业收入达126.1亿美元。欲了解更多信息,请访问http://www.nxp.com.cn

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5月28日,上海开普勒机器人有限公司(以下简称"开普勒人形机器人")宣布完成Pre A+轮融资,本轮投资人上海济君投科技服务合伙企业(有限合伙)由浦东创投、张江科投共同发起成立。新投资人的加入,再度反映出开普勒人形机器人的发展前景受到产业界和投资人广泛认可。

开普勒人形机器人CEO胡德波表示:"实现商业价值闭环是人形机器人行业下一阶段的重点,工业场景是当前及近期商业闭环落地的理想场景。我们研发的人形机器人已迭代至第五代,进入小批量量产阶段,并将工业场景作为首选落地场景。获得新一轮融资令我们备受鼓舞,对旗下人形机器人的商业化前景充满信心。"

开普勒人形机器人致力于打造行业领先的蓝领人形机器人,开普勒K2"大黄蜂"专为工业场景而研发,它拥有175cm的身高、75kg的体重,全身有52个自由度、超过80个传感器,整机算力达100 TOPS,基本具备自主完成特定场景工作任务的能力。

人形机器人进入量产元年,而工业级人形机器人必须有过硬的负载能力、续航能力和性价比,才能够顺利实现商业化。

开普勒K2"大黄蜂"采用自研行星滚柱丝杠执行器,其独有的运动特性,可以达到动态作业提升节能率,静态功耗近乎归零,为机器人的续航能力提供保障。经实测,K2"大黄蜂"凭借创新的"串并联结构"设计与自研滚柱丝杠执行器相结合,其单臂负载达15千克,双臂协同负载30千克,能够充电1小时,连干8小时;凭借自研精旋动力旋转执行器,能够精准执行毫米级精细操作。

同时,开普勒K2"大黄蜂"还配置自研的巧手大师灵巧手,单手有11个关节自由度,单指有25个力触点,手腕为六维力传感腕,这也令它能承担有精准性要求的工作。

开普勒人形机器人目前有80%以上的核心部件自研自产,从而实现了机器人的高性价比, 为获得广泛应用奠定了坚实基础。开普勒K2"大黄蜂"的量采基础版仅需3万美元,同等时间内可完成1.5名工人的工作量。

此外,在美国当地时间5月19日-23日,于亚特兰大举行的2025 年 IEEE 机器人与自动化国际会议(ICRA 2025)上,开普勒人形机器人携K2"大黄蜂"亮相,展示了蓝领人形机器人变革生产方式的能力。现场,英伟达高级研究科学家 Jim Fan、IROS主席王贺生等行业顶级专家亲临开普勒人形机器人展位,与开普勒机器人CEO胡德波交流人形机器人技术与未来发展趋势。

在ICRA 2025现场,开普勒人形机器人展台的参观者络绎不绝,K2"大黄蜂"热情地和到访者们挥手打招呼、步履稳健地在场馆中行走、与其他的机器人"同行"友好互动,引得人们举起手机拍摄,还有不少参观者热情地与它合影。

能够在广泛的应用场景中落地是人形机器人产业发展的核心动力。高盛指出,人形机器人有望在2024-2027年间开始应用于工厂。开普勒人形机器人基于自主研发能力,为解决智能制造、仓储物流、特种行业、科研教育等垂直领域的实际需求而打造蓝领机器人,并且确定了"先落地,垂直场景泛化,再全场景通用"的清晰的商业化路径。

现阶段,开普勒K2"大黄蜂"机器人正陆续在不同行业的企业中进行实际场景测试,拓展与产业链伙伴的合作,将共同推动人形机器人从量产到商业化的进程。

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爱立信的人工智能(AI)专业知识将在一项崭新的、以瑞典为重点的AI基础设施中发挥核心作用。利用该基础设施,由瑞典一批大型企业组成的联盟将借助英伟达的计算能力,助力推动瑞典的数字化进程。

日前,包括爱立信、阿斯利康、萨博、瑞典北欧斯安银行(SEB)和瓦伦堡投资公司(Wallenberg Investment AB)在内的瑞典联盟合作伙伴,将共同构建由一家合资公司运营的AI基础设施,为行业合作伙伴提供安全及主权计算接入服务。

该联盟旨在通过知识共享与提升行业内的AI能力,推动瑞典新一轮的AI创新。

在第一阶阶段,该基础设施计划部署两部配备英伟达最新一代 Grace Blackwell GB300 系统的NVIDIA DGX SuperPOD。该基础设施投用后,将成为瑞典最大的企业级AI超级计算机。

它将被用于运行计算密集型的AI工作负载,以加快特定领域AI模型的训练和大规模推理(包括推理式人工智能)进程。

为支持瑞典联盟与英伟达的共同目标,英伟达计划在瑞典建立其首个AI技术中心,以推动与行业合作伙伴共同的AI研究。

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋于5月24日在瑞典南部参加活动时,与瓦伦堡投资公司董事长马库斯・瓦伦堡就这一举措进行了探讨。

爱立信首席技术官Erik Ekudden对这一倡议表示欢迎,他表示:"AI在高性能可编程和自智网络的网络演进中发挥着关键作用。通过推动创新、扶持初创企业以及提供新的用例和能力,AI和 5G 对于瑞典及其他国家未来的竞争力也至关重要。作为一家已经在AI研发方面投入大量资金的公司,爱立信期待与瑞典其他领先企业以及英伟达合作,确保瑞典在AI发展方面处于前沿并从中受益。"

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示:"正如电力驱动了工业时代,互联网推动了数字时代,AI是下一次工业革命的引擎。通过瓦伦堡投资公司和瑞典行业领袖富有远见的倡议,瑞典正在打造其首个AI基础设施,为科学、工业和社会领域的突破奠定基础,并确保瑞典在AI时代占据前沿地位。"

瓦伦堡投资公司董事长马库斯・瓦伦堡表示:"投资前沿AI基础设施是加快瑞典工业领域AI开发与应用的关键一步。我们相信,这一举措将通过提升技能、促进新的合作以及强化更广泛的国家AI生态系统,产生宝贵的溢出效应。"

更多关于瑞典联盟合作伙伴的信息:

爱立信:

爱立信将利用其数据科学专业知识,开发并部署最先进的AI模型,以提升性能与效率,增强客户体验。通过利用AI的力量,爱立信将为我们服务的数十亿终端用户实现新的商业模式与用例。

阿斯利康:

阿斯利康将使用该系统引领下一代AI辅助药物研发,其中涉及基础模型训练、多模型推理以及独特的数据处理能力等方法。

萨博:

萨博将部署AI,通过将先进的AI应用与萨博世界领先的产品与平台相结合,大幅加快新型尖端国防能力的开发。

瑞典北欧斯安银行:

瑞典北欧斯安银行(SEB)将把AI作为其推动生产力提升、推出新客户产品以及确保银行未来发展的核心部分。确保关键基础设施的使用权限是这一目标在战略中的重要组成部分。

关于爱立信

爱立信的高性能可编程网络每天为数十亿人提供连接。近150年来,我们一直是通信技术的开拓者。我们致力于为运营商和企业提供移动通信和连接解决方案。我们与客户和合作伙伴携手,共同将未来的数字世界变为现实。更多信息请访问www.ericsson.com

爱立信中国官方微博:weibo.com/ericssonweibo

爱立信中国官方微信号:Ericssonchina

稿源:美通社

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5月27日-29日,亚洲科技盛会新加坡亚洲科技展Asia Tech x Singapore(ATxSG)在新加坡博览中心盛大启幕。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能受邀参展,并在聚焦人工智能、物联网与边缘计算的TechXLR8Asia展区(展位号:4N2-5)重磅展示了面向机器人、辅助驾驶及边缘计算领域的全栈解决方案。此次亮相彰显了黑芝麻智能深耕东南亚市场的战略决心,并将以新加坡为支点,推动工业自动化、智慧物流与城市移动的智能化升级。

黑芝麻智能展台

黑芝麻智能展台

黑芝麻智能深耕智能汽车领域多年,凭借深厚的技术积累与行业洞察,将业务不断拓展至机器人、边缘计算等领域。公司以自主研发的IP核、算法及软件为基石,推出了华山A1000及A2000家族芯片、武当C1200家族芯片。凭借高性能、高可靠性和高性价比等核心优势,黑芝麻智能为辅助驾驶、机器人、边缘计算和消费电子等领域提供了强大的算力引擎,目前已服务全球多家头部汽车制造商与一级供应商。

本次展会上,黑芝麻智能重点展示了面向机器人领域的全栈解决方案:基于A1000及C1200家族芯片的SOM板,通过高性能核心模块与AI驱动边缘计算能力,提供可扩展、高能效的硬件基础,大幅缩短产品设计周期;即插即用开发者套件整合硬件工具与ROS1/ROS2兼容软件栈,支持客户快速实现SLAM导航、多传感器融合等功能的原型验证;覆盖芯片选型至结构制造全链路的交钥匙方案,以定制化服务加速产品落地;以及行业首创的边缘侧大语言模型 AI应用,通过本地化AI推理与自主决策降低云端依赖,提升响应速度并强化隐私安全。

基于A1000及C1200家族芯片的SOM板

基于A1000及C1200家族芯片的SOM板

黑芝麻智能新加坡分公司自2018年成立以来,覆盖研发、技术支持与市场拓展,并深度融入区域生态。作为全球运营中心之一,新加坡团队将依托技术专家资源与快速响应能力,为东南亚客户提供从芯片选型到部署落地的全周期支持。

"东南亚是机器人技术应用的新兴热土,尤其在工业自动化、智慧物流与城市移动领域需求强劲。" 黑芝麻智能新加坡分公司总经理徐劲博士表示,"黑芝麻智能不仅提供高性能硬件,更通过算法优化与灵活定制,帮助客户应对复杂场景挑战,加速智能化转型。"

黑芝麻智能将持续拓展与东南亚合作伙伴的协作,推动机器人解决方案在智能制造、服务机器人及智慧城市等场景的规模化应用。通过本次新加坡亚洲科技展,黑芝麻智能将进一步连接全球创新资源,以核心芯片技术驱动行业变革。

稿源:美通社

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