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6月18日至20日,2025世界移动通信大会•上海(MWCS 2025)在上海盛大开幕,全球目光再次聚焦这场通信领域的年度盛会。广和通以"AI无界 智连未来"为主题重磅亮相N1馆B80展位,围绕"通信+AI"双主线,从"AI For X 智联万物"展区到"IoT World 万物互联"展区,全景式呈现其在AI、5G与物联网深度融合中的前沿技术突破与行业实践成果。

" AI For X"深度赋能,打造行业智能化新范式

在"AI For X 智联万物"展区,广和通围绕多场景智能化升级,集中呈现多个可商用的创新AI产品与解决方案。其中,星云系列端侧AI方案支持1T至50T算力配置,基于Fibocom AI Stack,兼容全球主流大模型,具备高效部署、大模型推理、本地智能处理等能力,可广泛适配于安防监控、工业质检、智能家居等多元场景,助力企业高效打造具备自主感知、理解和决策能力的智能终端。

展区还展示了QuickTaste AI点菜宝、AI Buddy与AI翻译机等多款面向终端用户的AI语音交互设备,具备多语言识别、实时翻译、自然语言理解等功能,广泛适用于智能点餐、跨境导览、商务办公等场景,推动AI从工具向智能助手进化。

广和通全新推出的AI语音智能体FiboVista同样吸引关注,支持ASR语音识别、TTS语音合成、语义交互等多模态功能,并已率先应用于车联网,为智能驾驶带来更自然的人机对话体验,成为新一代"用车伙伴"和"出行助理"。未来FiboVista还将应用于智慧家居、工业互联等场景,成为终端的高效智能体。

面向AI轻量化应用,广和通还展出了多款基于MagiCore轻算力方案的儿童智能玩具产品。该方案内嵌Cat.1模组,支持通义千问、豆包、DeepSeek等主流大模型接入,实现低功耗运行、低延迟语音交互及本地智能响应,成功落地儿童陪伴、早教等场景。

此外,广和通还展示了集成视觉感知、高精定位与自主规划能力的纯视觉智能割草机器人方案,可实现复杂地形自适应、精准避障及全天候作业调度,全面提升作业效率,助力园区管理智能升级。

IoT World场景落地,构建智能万物互联新基建

"IoT World 万物互联"展区集中展示广和通在移动宽带、智慧零售、智慧城市等垂直行业的落地成果。在移动宽带展区展示了多款基于广和通模组及FWA PCBA解决方案的终端应用产品,包括CPE、ODU、MiFi、工业网关、Dongle等,满足家庭与企业高速接入、灵活部署的多样化需求。智慧零售展区展示多款搭载广和通智能模组的ECR收银终端、智能POS、语音收款音响和NFC"碰一碰"支付设备等,推动零售体验向智能化和无感化演进。在智慧城市展区,广和通围绕安防监控、工业互联、资产追踪等关键场景,展示IPC摄像头、工业网关与追踪设备等产品,高效赋能城市运营发展。

广和通在MWCS 2025的精彩亮相,不仅全面呈现其在5G与AI融合创新中的技术广度与应用深度,更展现其打造AI连接生态、服务全球多行业客户的全面能力。未来,广和通将持续深化"通信+AI"双轮驱动战略,携手全球生态伙伴,共建开放、高效、可持续的智能互联新时代。

6月18-20日,广和通诚邀您共赴未来,探索"AI无界"的无限可能!

稿源:美通社

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6月18日,在MWC上海期间,移远通信携手岸达科技、上海点艺、恩通达宣布,共同打造开放协同的"毫米波雷达全链路生态",以"赋能伙伴,解锁场景"为核心理念,加速多元场景规模化落地,并为4D雷达等前沿技术注入强劲生态动能。

移远通信汽车前装事业部总经理王敏(右二)、杭州岸达科技副总裁王书楠(左三)、上海点艺CEO张望坚(左二)、恩通达总经理黄磊(左一)、移远通信产品经理张磊(右一)

移远通信汽车前装事业部总经理王敏(右二)、杭州岸达科技副总裁王书楠(左三)、上海点艺CEO张望坚(左二)、恩通达总经理黄磊(左一)、移远通信产品经理张磊(右一)

作为全球物联网解决方案领域的龙头,移远通信依托得天独厚的数据传输能力以及对行业应用、物联网平台的洞察力,持续突破5G、AI、边缘计算、大模型、物联网平台等技术。此次落子终端感知领域,重点布局毫米波雷达技术,将补全其在智能感知层面的关键拼图。

毫米波雷达被誉为智能世界的"感知之眼",凭借高精度探测、全天候稳定响应等核心优势,正突破汽车辅助驾驶的传统边界,向智慧能源、养老监护、工业机器人等领域快速渗透。行业分析显示,全球毫米波雷达市场规模预计将在2029年突破3亿颗,展现出巨大的市场潜力。

移远通信汽车前装事业部总经理王敏强调:"此次生态共建是对产业价值链条的深度重塑。岸达科技的芯片技术、上海点艺的养老场景洞察、恩通达的算法能力,与移远通信的规模化生产优势深度融合,将显著降低毫米波雷达的应用门槛。未来,我们还计划推出高性价比4D毫米波雷达,让精准感知技术惠及更多行业。"

杭州岸达科技有限公司副总裁王书楠表示:"岸达科技深耕毫米波雷达芯片领域多年,此次合作将实现 ‘1+3>4'的生态聚变效应,与我们的芯片设计能力形成完整闭环。我们期待与移远通信及生态链伙伴携手,构建起全新技术内核的产业生态,以科技创新为行业注入全新活力!"

上海点艺信息技术有限公司CEO张望坚指出:"在养老场景中,毫米波雷达成功破解了 ‘隐私与安全不可兼得'的行业难题。我们与移远通信联合开发的跌倒检测毫米波雷达,通过捕捉人体姿态的细微变化,实现非接触式跌倒检测,为智慧养老行业带来全新突破。未来,我们将携手更多生态伙伴,将这项技术融入智慧养老体系,用看不见的'安全网'传递看得见的温暖。"

恩通达芯片技术(上海)有限公司总经理黄磊介绍:"恩通达专注毫米波雷达算法及系统技术,在智慧路灯领域,我们与移远通信共同打造的‘灯随车动人动'的节能控制系统,可实现超过80%的二次管理节能。未来,我们将携手产业链生态伙伴,充分释放毫米波雷达技术的更多价值,助力重塑智慧城市未来。"

此次生态链的构建,标志着毫米波雷达产业从"单点突破"正式迈向"系统作战"新阶段。移远通信将凭借在通信领域的深厚影响力与智能制造实力,打造生态链核心基座,并复用千行百业的客户资源网络,与合作伙伴一起,加速关键场景商业化落地进程,推动毫米波感知技术融入更多场景,为行业发展开辟新的增长曲线。

关于移远通信 

上海移远通信技术股份有限公司(股票代码:603236)是全球领先的物联网整体解决方案供应商,拥有完备的IoT产品和服务,涵盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、车载前装模组、智能模组(5G/4G/边缘计算)、短距离通信模组(Wi-Fi&BT)、GNSS定位模组、卫星通信模组、天线等硬件产品,以及物联网平台、认证与测试服务、RTK网络校正方案、工业智能、智慧农业等服务与解决方案。公司具备丰富的行业经验,产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智能安全等领域。更多信息,敬请访问移远官网https://www.quectel.com.cn/,关注微信公众号/视频号“移远通信”或发送邮件

稿源:美通社

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KIOXIA CD9P系列PCIe® 5.0 SSD采用先进CBA架构和TLC闪存,实现突破性性能、效率和容量

全球存储解决方案领导者Kioxia Corporation今日宣布其新型KIOXIA CD9P系列PCIe® 5.0 NVMe™ SSD的原型开发与演示。这些下一代驱动器是基于Kioxia第八代BiCS FLASH™ TLC 3D闪存打造的最新SSD产品。第八代BiCS FLASH™采用CBA(CMOS直接键合至阵列)技术,这一突破性架构显著提升了电源效率、性能和存储密度[1],同时使每个SSD的可用容量较上一代型号增加了一倍[2]

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KIOXIA CD9P系列高性能数据中心NVMe SSD可最大化AI和HPC工作负载中的GPU利用率

随着GPU加速的AI服务器对存储基础设施的需求不断攀升,维持高吞吐量、低延迟和一致的性能至关重要——包括让宝贵的GPU始终保持高利用率。KIOXIA CD9P系列专为这些下一代环境设计,提供AI、机器学习和HPC(高性能计算)工作负载所需的速度和响应能力,以确保GPU持续获得数据供应并以最高效率运行。

CD9P系列利用Kioxia迄今为止最先进的3D闪存,采用基于CBA的架构,可减少热量产生、增强热管理,并通过改进的性能、功耗指标和总体拥有成本提供更高的整体价值。

与上一代产品相比,KIOXIA CD9P系列驱动器实现了四个维度的性能提升:随机写入、随机读取、顺序读取和顺序写入速度最高分别提升约125%、30%、20%和25%[2]

此外,顺序读取、顺序写入、随机读取和随机写入的每瓦功耗性能分别提升约60%、45%、55%和100%(2倍)[2]。(适用于15.36 TB型号)

KIOXIA CD9P系列SSD的亮点包括(初步信息,可能发生变更):

  • 兼容PCIe® 5.0、NVMe™ 2.0和NVMe-MI™ 1.2c

  • 支持开放计算项目数据中心NVMe™ SSD规范v2.5(非全部要求)

  • 外形规格:2.5英寸、15毫米厚度、EDSFF E3.S

  • 读取密集型(1 DWPD)和混合用途(3 DWPD)耐久性

  • 顺序性能(128 KiB/QD32)——读取14.8 GB/秒、写入7 GB/秒

  • 随机性能(4KiB)——2600 KIOPS (QD512)读取和750 KIOPS (QD32)写入

  • 2.5英寸容量高达61.44 TB,E3.S容量高达30.72 TB

  • 支持CNSA 2.0算法[3]
    (为应对量子计算机构成的威胁做准备)

KIOXIA CD9P系列SSD目前已向选定客户提供样品,并将在2025年6月23日至26日于拉斯维加斯举行的HPE Discover 2025大会上展出。

注释
[1] 与第六代BiCS FLASH™相比
[2] 与KIOXIA CD8P系列相比
[3] KIOXIA CD9P系列支持CNSA 2.0[4]认可的Leighton-Micali签名(LMS)算法作为数字签名算法,以防止固件篡改,为量子计算机给传统密码算法带来的威胁做准备。CD9P所使用的数据加密算法——密钥长度为256位的高级加密标准(AES-256),同样获得了CNSA 2.0的认可。
[4] CNSA2.0:商用国家安全算法套件2.0

*2.5英寸指的是固态硬盘的规格尺寸,并非其实际物理大小。
*读写速度可能因主机设备、软件(驱动程序、操作系统等)和读写条件等多种因素而有所不同。
*性能为初步数据,如有更改,恕不另行通知。

*容量定义:Kioxia Corporation将千字节(KB)定义为1000字节,兆字节(MB)定义为1,000,000字节,千兆字节(GB)定义为1,000,000,000字节,太字节(TB)定义为1,000,000,000,000字节,而千二进制字节(KiB)为1024字节。然而,计算机操作系统使用2的幂次方来报告存储容量,即1GB = 2^30字节 = 1,073,741,824字节,1TB = 2^40字节 = 1,099,511,627,776字节,因此显示的存储容量较少。可用存储容量(包括各种媒体文件的示例)将根据文件大小、格式、设置、软件和操作系统,以及/或者预装的软件应用程序或媒体内容而异。实际格式化容量可能会有所不同。
*千二进制字节(KiB)指2^10,即1024字节。
*IOPS:每秒输入输出操作数(或每秒I/O操作数)

*NVMe和NVMe-MI是NVM Express, Inc.在美国和其他国家的注册或未注册商标。
*PCIe是PCI-SIG的注册商标。
*HPE是Hewlett Packard Enterprise Company和/或其附属公司的商标。
*其他公司名称、产品名称和服务名称可能是第三方公司的商标。

关于Kioxia
Kioxia是全球存储器解决方案领域的领军企业,致力于闪存和固态硬盘(SSD)的开发、生产和销售。其前身Toshiba Memory于2017年4月从1987年发明NAND闪存的公司Toshiba Corporation分拆而出。Kioxia致力于通过提供产品、服务和系统来为客户创造选择,并为社会创造基于存储技术的价值,从而提升世界的“记忆”。Kioxia创新的3D闪存技术BiCS FLASH™正在塑造存储技术在高密度应用领域(包括高级智能手机、PC、汽车系统、数据中心和生成式AI系统)的未来。

客户垂询:
Kioxia Group
全球销售办事处
https://www.kioxia.com/en-jp/business/buy/global-sales.html

*本文档中的信息,包括产品价格和规格、服务内容和联系信息,在公告日期是正确的,但如有变更恕不另行通知。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20250619664682/zh-CN/

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精简运营流程,降低资产完整性管理风险

横河电机株式会社(TOKYO:6841)宣布,已与壳牌全球解决方案国际有限公司(简称“壳牌”)签署长期协议,双方将共同整合并进一步开发利用机器人与无人机进行工厂监控和维护的技术。根据该协议,横河电机将把由壳牌开发的先进机器视觉工具“操作员例外巡检”(Operator Round by Exception, ORE)集成至其自有的OpreX™机器人管理核心平台中。横河电机将把这一增强版软件服务推广至能源、化工及其他相关行业的客户。

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OpreX机器人管理核心平台

ORE是一项数字化解决方案,利用机器视觉与AI分析能力,支持机器人在操作人员巡检过程中自主执行多项任务,如读取仪表、检查泄漏情况及设备问题等。这一解决方案是壳牌内部为期两年的协作成果,融合了机器视觉战略与其在完整性管理、远程现场检查和腐蚀管理方面的深厚技术实力。

OpreX机器人管理核心平台是横河电机机器人解决方案中的关键产品。该软件通过整合管理各类用于执行工厂维护任务(原本通常由人工完成)的机器人,帮助客户更安全、高效地维护设施。当该平台与工厂的控制和安全系统连接后,所获取的数据可用于向机器人发出指令,从而迈出实现工厂自主运营的重要一步。引入壳牌ORE技术后,OpreX机器人管理核心平台能为客户提供的应用场景将显著增多。

接下来,横河电机的机器人业务将在壳牌的两家工厂进行试点部署,以探索机器人与无人机如何通过提升工厂监控与维护效率来创造价值。

此次合作是横河电机与壳牌在阿姆斯特丹能源转型园区携手推进合作的首个重要里程碑。该园区由壳牌于2022年设立,旨在为企业、社会组织、政府及高校提供协作平台,共同探索未来的能源解决方案。此外,壳牌与横河电机还就统一的研发路线图达成合作意向,进一步开发和增强机器视觉技术,确保持续推动技术创新与改进。此次合作彰显了两家公司致力于为能源和工业领域提供前沿解决方案的共同承诺。

横河电机副总裁、执行董事兼公司解决方案业务本部负责人前田雅治(Masaharu Maeda)表示:“我们非常高兴能与壳牌在这一关键技术领域展开合作。这项技术有望显著提升现场巡检效率,并降低操作人员面临的固有风险,从而有效化解工厂所有者所面临的人力资源挑战。我们期待在不久的将来将该技术推向全球工业设施所有者,助力构建更安全、高效的工作场所。”

壳牌综合天然气、上游业务与项目及技术部门首席信息官Gerben de Jong表示:“壳牌与横河电机在共同为运营场所开发先进自动化解决方案方面拥有值得骄傲的合作历史。此次协议的签署标志着双方合作关系迈上新台阶。机器人解决方案与AI技术相结合,具有显著提升生产率与安全性的潜力。”

更多信息

机器人与无人机技术:
https://www.yokogawa.com/solutions/featured-topics/robot-and-drone-technology/

关于横河电机

横河电机为能源、化工、材料、制药和食品等多个行业的客户提供测量、控制和信息领域的先进解决方案。横河电机通过数字化技术的有效应用,帮助客户解决日益复杂的生产、资产和供应链优化等问题,实现向自主运营的过渡。横河电机于1915年在东京成立,拥有17,000多名员工。它通过遍布62个国家的128家公司的网络,致力于实现可持续发展的社会。垂询详情请访问:www.yokogawa.com

本稿中的公司、组织、产品、服务和标识等名称是横河电机株式会社或其各自所有者的注册商标或商标。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

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作者:电子创新网张国斌

高速高精度射频直采ADC(Analog-to-Digital Converter,模数转换器)是一种高性能的电子元件,是现代电子系统中的关键组件,广泛应用于雷达、通信、电子对抗等领域。它通过直接对射频信号进行采样,简化了系统架构,提高了信号处理效率和精度,大幅度提升了装备的性能,从印巴冲突扬威全球的中国歼10C,到“头顶四个球,全球我最牛”经常硬邀参加美军军演的我国电子侦查船815A都离不开高速高精度射频直采ADC的身影。

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6月20日,在2025中国(深圳)集成电路峰会上,成都华微电子科技股份有限公司副总工程师杨金达发布了成都华微新一代高速ADC--HWD12B16GA4型12位16GSPS高速高精度射频直采ADC芯片,据他介绍,该ADC为国内首款,凭借其高性能、高集成度和自主可控的特点,性能比肩国际同类产品,该产品的推出,打破了高端ADC市场被国外巨头如TI、ADI垄断的局面,成都华微的这款芯片填补了国内空白,标志着国产芯片在射频采样领域实现从“可用”到“好用”的跨越。

“这颗ADC采样速率最高可达16GSPS,带宽支持10GHz,为国际领先,另外其动态性能高,远超国内外同类竞品。”杨金达强调。“而目前世界主流模拟器件供应商如ADI、TI、E2V等可以提供12~14位1~10GSPS左右的独立ADC芯片。

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该芯片的发布为国内模拟芯片企业树立了新标杆,有望带动相关整机产品的成本下降和交付周期缩短,推动国产化替代进程。在军事和高端工业领域,这款芯片的自主化将显著提升我国电子战系统的战场生存能力,具有重要的战略意义。

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据他介绍,高速率和高精度是A/D、D/A转换器最重要和最难突破的指标,因此高速高精度转换器也被称为模拟芯片中的“珠穆朗玛峰”,高速转换器广泛用于相控阵雷达、电子对抗、卫星通信、激光通信、仪器仪表、辅助驾驶、工业控制等各种现代化设备中,是信号链的核心器件,是系经的性能瓶颈。

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“但高速ADC受瓦森纳协定限制,对我国禁运,在这个领域,国内起步晚,整体技术水平与国外先进技术相比还有较大差距。”他指出,“2024年全球ADC市场规模300亿美元,预计2030年全球ADC市场规模将增长至500亿美元,在这个领域,国内产品在全球市场占比较低,也意味着未来市场潜力巨大。”

据他介绍,成都华微电子的该新品是一款4通道、12位16GSPS高速高精度射频直采A/D转换器,全流程自主安全,标志着公司在高速高精度数据转换器芯片领域取得了重大突破。

在参数方面,该芯片单通道支持采样率6~16GSPS可配置,输入模拟带宽高达10GHz,噪声谱密度低至-154dBFs/Hz,无杂散动态范围在8GHz以内高达60dB以上,输出采用32对JESD204C高速串行接口,支持芯片内和芯片间多通道同步功能。配套的时钟芯片HWD6952,支持最多10个时钟通道输出。输入时钟频率范围100MHz~500MHz;输出时钟频率范围10MHz~17GHz;时钟抖动低至40fs;最多可支持8片HWD12B16GA4型ADC同步采样。

在自主创新方面,该芯片及配套时钟芯片产品,采用全正向设计,拥有完全自主知识产权,核心技术已申请多项国内、外专利;产品加工采用全国产工艺,流片和封装加工均由国内厂家完成。

该芯片及配套时钟芯片产品是模拟与数字系统接口的关键部件,可广泛应用于雷达与电子对抗、6G无线通信、光通信、高端医疗设备、高端仪器仪表、无人机等领域,是未来应用前景广阔的核心元器件。

杨金达表示该产品主要应用领域有以下几个:

1、通信领域

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这是是目前发展快速、市场巨大的基础产业领域,同时推动着物联网设备连接数的指数级增长,其中高速ADC是保证设备间通信流畅性和稳定性的重要环节该领域ADC市场年复合增长可达15%以上,2030年国内有望突破65亿美元。

2、国防军工

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这是国家强盛的基石,国产芯片的发展关系着国防领域的独立自主,高性能ADC是新一代装备开发的关键和瓶颈。该领域ADC市场年复合增长可达10%以上,2030年国内有望突破35亿美元。

3、工业自动化及医疗产业

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这是当前快速发展、市场规模较大的产业方向,高性能ADC是其中的核心器件该领域ADC市场年复合增长可达9%以上,2030年国内有望突破30亿美元。

4、人工智能领域

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AI是当前风口产业,其数据中心与云计算正向着高密度、低延迟架构加速演进,而高速ADC正是支撑其性能发展的关键器件。该领域ADC市场年复合增长可达20%以上,2030年国内有望突破60亿美元。

此外,他表示ADC 是高端示波器的关键核心,其采样率、分辨率和动态范围直接决定信号采集速度、测量精度及强弱信号处理能力,影响波形还原与分析准确性。

现在华微的高速ADC推出后,可以加速本土示波器产品性能提升,他说目前国内高采样率(>10Gsps)12bit 示波器几乎都采用国外超高速ADC方案,替换为HWD12B16GA4后可以带来如下好处:

1、实现高端仪器仪表的全国产化以及技术自主研发;提升仪器仪表的性能,采样率和带宽的双提升;

2、降低研发成本和沟通成本

高速高精度射频直采ADC深度揭秘

在高速高精度射频直采ADC芯片领域,盘踞着AD\TI等一堆国际巨头,他们起步早,有自己的代工厂,手中握着第一堆核心专利,那成都华微的高速高精度射频直采ADC是如何突破的呢?

杨金达表示该ADC有几个独特的设计:

1、高精度可调高速时钟采样沿设计

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该ADC采用高精度可调高速时钟采样沿设计,施密特型可调时钟采样沿结构,时钟沿陡峭,抖动小,适用于高速时钟设计;此外,采用RDAC控制反馈量大小,输出阻抗恒定,减小高频下寄生电容及阻抗变化共同引起的非线性。3.采用电阻分压式的电压缩放,灵活调节电压控制范围

他总结说该结构先进工艺迁移性好,线性度高,在GHz以上频率优势明显。

2、高带宽射频前端设计

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杨金达表示这颗ADC射频前端设计采用Wilkinson功分器,利用1/4波长变换器的阻抗变换特性和T-coi电感实现端口阻抗匹配,同时保证信号无耗传输,将芯片带宽拓展到10GHz

3、灵活可配的同步设计

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该ADC支持片内四通道自动同步,支持片间sysref同步检测,可调sysref有效沿。

4、超低误码率设计

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杨金达表示通过误码检测,可有效降低亚稳态导致的误码,扩大10^-16量级。

他展示了该ADC 一些性能指标

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据他介绍目前中心已经推出一系列高速高精度ADC产品。

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去年,该中心还推出了8位64GSPS 超高速ADC HWDO8B64GA1,这是国内唯一具备抗辐照能力的超高速ADC,采样率高达 64GSPS!

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在这次发布会上,杨金达也发布了8位64G的性能升级迭代最新版本,这是该ADC性能表现。

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这是该ADC眼图

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杨金达表示成都华微转换器前沿技术研发中心介已经发展成为国内顶尖的高速AD/DA团队,拥有包括模拟前后端、数字、算法、测试、应用验证等专业人才60余人,横跨上海和成都两地。该中心的目标是要成为中国电子高端模拟混合信号集成电路设计平台的主要承载者与旗舰部门,成为国际一流的全正向高速信号链团队。

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作者:电子创新网张国斌

日前,英特尔的一位董事提出了一个关于芯片制造技术的重大观点:未来芯片制造将更多地依赖蚀刻技术,而不是传统的光刻技术。这一观点可能会对半导体行业的技术路线和市场格局产生深远影响。

目前的芯片制造主要依赖于光刻和蚀刻两个核心步骤。光刻是将电路图案投影到硅片上的过程,而蚀刻则是通过化学或物理方法去除多余材料以形成实际的三维晶体管结构。

我们可以将投影式光刻想象为胶片摄影。胶片摄影是通过按下快门,光线通过镜头投射到胶卷上并曝光。之后通过“洗照片”,即将胶卷在显影液中浸泡,得到图像。

光刻机光刻的工作原理也是类似,光刻就是把芯片制作所需要的线路与功能区做出来。利用光刻机发出的光通过具有图形的光罩对涂有光刻胶的薄片曝光,光刻胶见光后会发生性质变化,从而使光罩上得图形复印到薄片上,从而使薄片具有电子线路图的作用。这就是光刻的作用。照相机拍摄的照片是印在底片上,而光刻刻的不是照片,而是电路图和其他电子元件。

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光刻技术是一种精密的微细加工技术。常规光刻技术是采用波长为2000~4500埃的紫外光作为图像信息载体,以光致抗光刻技术蚀剂为中间(图像记录)媒介实现图形的变换、转移和处理,最终把图像信息传递到晶片(主要指硅片)或介质层上的一种工艺。

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而刻蚀工艺是利用化学或物理方法,将抗蚀剂薄层未掩蔽的晶片表面或介质层除去,从而在晶片表面或介质层上获得与抗蚀剂薄层图形完全一致的图形。集成电路各功能层是立体重叠的,因而光刻工艺总是多次反复进行。例如,大规模集成电路要经过约10次光刻才能完成各层图形的全部传递。

ASML的极紫外(EUV)光刻机是现代高端芯片制造的关键设备,能够实现7纳米及以下制程的高精度图案转移。然而,这些设备价格昂贵,单台成本高达3.8亿美元。

英特尔董事认为,未来的晶体管设计(如环绕栅极场效应晶体管GAAFET和互补场效应晶体管CFET)将更多地依赖蚀刻技术,而不是光刻技术。

GAAFET(环绕栅极场效应晶体管):栅极完全包裹晶体管通道,能够实现更好的电气控制和更低的漏电。

CFET(互补场效应晶体管):通过垂直堆叠n型和p型晶体管,显著减少单元面积,提高晶体管密度。

他说新型三维晶体管结构需要从各个方向“包裹”栅极或创建堆叠结构,这要求芯片制造商更精细地去除晶圆上的多余材料。因此,蚀刻技术在制造这些复杂结构时变得至关重要。

蚀刻技术的优势

成本效益:蚀刻设备的成本远低于高数值孔径(high-NA)EUV光刻机。

工艺灵活性:蚀刻技术更容易调整,以适应不同的三维结构。

生产效率:减少晶圆在昂贵光刻设备中的停留时间。

垂直扩展:通过垂直堆叠晶体管,提高密度,而无需进一步缩小特征尺寸。

对行业的潜在影响

短期影响(2025-2027年):芯片制造商将继续投资光刻和蚀刻技术,但研发重点将逐渐转向三维晶体管架构。

长期展望(2028年以后):光刻设备的需求可能会趋于平稳,而先进的蚀刻系统需求可能会大幅增长。

市场格局变化:如果蚀刻技术成为关键,像Lam Research、Applied Materials、Tokyo Electron以及中国的中微等蚀刻设备制造商的市场地位可能会显著增强。

显然,英特尔董事的观点表明,半导体制造技术可能正处于一个转折点。随着芯片从平面设计转向垂直设计(如GAAFET和CFET),蚀刻技术的重要性将显著提升。这并不意味着光刻技术会变得无关紧要,但其在高端芯片制造中的主导地位可能会被削弱。对于芯片制造商、设备供应商和投资者来说,理解这一技术转变至关重要,因为它将影响未来十年的半导体创新方向。

面对这样的趋势,ASML会作何感想?本就被中国追赶,现在大客户英特尔又这样说,估计ASML要破防了。

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作者:电子创新网张国斌

据媒体报道,由埃隆·马斯克 (Elon Musk) 联合创立的神经科技公司 Neuralink 即将开展一项可能改变世界的人体试验。马斯克最近透露,Neuralink 将在明年开始公司首批视觉植入物的人体试验。

马斯克6月19日在接受 Y Combinator 采访时表示:“在接下来的 6 到 12 个月内,我们将推出首批视觉植入物,即使完全失明的人,我们也可以直接向视觉皮层写入信息。”

Neuralink 已经在一只猴子身上测试了该植入物,马斯克表示这只猴子已经佩戴了三年。他还补充说,植入物提供的视觉效果最初分辨率较低,但会随着时间的推移而改善。

“从长远来看,它将具有非常高的分辨率,你将能够看到多光谱波长,”马斯克透露。早在四月份,马斯克就表示,使用该植入物的人的视力“将超过人类最优秀的眼睛”。

这位特斯拉首席执行官补充说,“盲视”植入物将使用户能够“像超级大国一样”看到紫外线、红外线和雷达。

较早前,Neuralink 的脑机接口 (BCI) 已经取得了一些成功。BCI 被植入到瘫痪男子诺兰·阿尔博 (Noland Arbaugh) 的大脑中,借助这项技术,他现在能够用自己的意念控制电脑。

但是公众似乎对他的创举持反对和怀疑态度,一位网友说:“我绝对不会让一个像《公路狂奔者》动画片里那样,把自动驾驶汽车撞到墙上画着假路的家伙在我脑子里灌输任何东西。

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另一位网友说:“马斯克就像特朗普一样……总是这样或那样的吹。他什么都没做到。好吧,爆炸性的东西,是的。可悲的是,这家伙是个爱表演的人,就像特朗普一样。等着看他的自动驾驶出租车6月22日上市吧。真是个可悲的笑话。

近一年来全球脑机接口技术频传捷报,2025年3月,由北京芯智达神经技术有限公司(以下简称芯智达)依托北京脑科学与类脑研究所推出的半侵入式智能脑机系统“北脑一号”完成全球首例无线植入式中文语言脑机接口手术,帮助因渐冻症导致失语的患者重建交流能力。该系统采用柔性高密度电极和无线近场通讯技术,具备高效的语言信号。

科技创新是为人类服务的,老张认为让失明者重现光明,这确实是个伟大的创举,不过其中的风险也是很大的,不过随着科技的进步,人类未来进化到碳基和硅基混合体已经是明确的趋势了,对此大家怎么看?欢迎留言讨论!

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作者:电子创新网张国斌

据外媒报道,软银集团创始人孙正义正计划在亚利桑那州打造一个大型人工智能和制造业中心,如果全面建成,可能耗资高达1万亿美元。该项目内部被称为“水晶之地”(Project Crystal Land),旨在打造一个用于构建人工智能系统和机器人技术的产业园区。孙正义已与台积电、三星和特朗普政府就该项目进行了沟通。

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孙正义的“水晶之地”项目旨在复制中国深圳的规模和一体化程度,建立一个专注于制造人工智能工业机器人和推进人工智能技术的高科技中心。该基地将容纳软银支持的专注于自动化和机器人技术的初创公司、愿景基金投资组合公司(例如Agile Robots SE)运营的工厂,并可能吸引台积电和三星等主要科技合作伙伴的参与。如果该项目全面实施,其成本可能高达1万亿美元,旨在将美国打造为人工智能和高科技制造业的领先中心。

鉴于台积电在英伟达人工智能处理器制造中发挥的作用,软银正考虑将其纳入该计划。然而,一位熟悉台积电内部想法消息人士表示,该公司目前计划在其美国项目中总计投资1650亿美元,这与软银的项目无关。报道称,三星电子也已接洽参与。

据传软银已与政府官员举行会谈,探讨为投资该制造业中心的公司提供税收优惠。这其中包括与商务部长霍华德·卢特尼克(Howard Lutnick)的沟通。据报道,软银正在寻求联邦和州两级的支持,这可能对该项目的成功至关重要。熟悉软银计划的消息人士告诉彭博社,该项目仍处于早期阶段,其可行性将取决于私营部门的兴趣和政治支持。

为了资助“水晶之地”项目,软银正在考虑通常用于大型基础设施建设(如管道)的基于项目的融资结构。这种方法可以按项目进行融资,并减少软银自身所需的前期资本。“星际之门”人工智能数据中心计划也正在探索类似的模式,软银正与OpenAI、甲骨文和阿布扎比的MGX共同推进该计划。

关于“水晶之地”项目的传闻是在软银继续扩大其在人工智能领域的投资规模之际出现的。该公司正准备向 OpenAI 投资 300 亿美元,并以 65 亿美元收购云原生 CPU 公司 Ampere Computing。尽管这些举措正在积极推进,但“星际之门”基础设施的融资速度低于最初的预期。

截至 3 月底,软银的流动资金约为 3.4 万亿日元(230 亿美元)。为了增加可用资金,该公司最近出售了其持有的 T-Mobile 美国公司约四分之一的股份,筹集了 48 亿美元。该公司还持有 25.7 万亿日元(1764.6 亿美元)的净资产,其中最大一部分持有芯片设计公司 Arm Holdings。

老张认为不管孙正义是否投资这个项目,深圳是最大受益者,近年来,深圳隐隐有被杭州等超越的迹象,这次孙正义说要打造下一个深圳而不是杭州,这给深圳做了广告了啊,不过总体而言,深圳的产业链优势也是很明显的

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在6月20日召开的2025中国(深圳)集成电路峰会上,深圳市半导体行业协会咨询委员会周生明主任在发言中指出,据深圳半导体行业协会统计,2024年深圳市集成电路产业营收为2839.6亿元,增长率为32.9%。截至2024年底,深圳市共有集成电路企业727家,增长率11.2%。其中,设计企业456家,制造企业8家,封测企业82家,设备及零部件企业133家,材料企业48家。从营收上看,深圳集成电路产业规模超出预期!

他表示深圳各区已经各区形成了集成电路设计、装备、材料特色,开工的重大项目也进展顺利!深圳的二次腾飞在即!

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作者:电子创新网张国斌

据外媒报道,据知情人士透露,美国商务部正在考虑撤销近年来授予全球芯片制造商三星、SK海力士和台积电的授权,这将使其在中国的工厂更难获得美国产品和技术。

美国撤销授权的可能性尚不明确。但如果美国撤销授权,外国芯片制造商在中国运营将更加困难,因为他们在中国生产的半导体用于各行各业。

一位白宫官员表示,美国“只是在为两国达成的火协议破裂做准备”。但这位官员表示,相信贸易协定将会继续推进,稀土也将按照协议从中国出口。言外之意这将是美国稀土谈判的一个筹码,看来中国的稀土管制确实打中了美国的七寸,近日来,围绕稀土解禁美国政府和商务部左右横跳,搞了一系列小动作就是想让中国放开稀土管制。

所以这位美国官员直白地表示:“目前我们无意采取这种策略。这是我们想要的另一个工具,以防该协议失败或任何其他因素对双边关系造成阻碍。”

《华尔街日报》周五早些时候首次报道这一消息后,为中国工厂供货的美国芯片设备制造商的股价应声下跌。科磊下跌2.4%,Lam Research下跌1.9%,应用材料(Applied Materials)下跌2%。而作为三星和SK海力士在存储芯片领域的主要竞争对手,美光科技(Micron)的股价上涨了1.5%。

台积电发言人拒绝置评。三星和海力士尚未立即回应置评请求。Lam Research、科磊和应用材料也未立即回应。

2022年10月,美国对中国出口的美国芯片制造设备实施全面限制后,曾向三星和海力士等外国制造商发出了授权函,允许他们接收货物。2023年和2024年,这些公司获得了所谓的“验证最终用户”身份,以继续进行贸易。

拥有VEU资格的公司能够从美国公司接收指定商品,而无需供应商获得多个出口许可证才能发货。正如美国商务部网站所述,VEU资格使实体能够“更轻松、更快速、更可靠地”接收受美国管控的产品和技术。

一位知情人士表示,VEU授权附带条件,包括禁止某些设备以及报告要求。

· VEU资格是什么? ·

VEU资格是指“经验证最终用户”(Validated End-User)资格,是美国商务部产业和安全局(Bureau of Industry and Security, BIS)设立的一种特殊认证,用于简化某些受管制物品和技术的出口程序。

VEU资格是美国政府授予某些外国企业的一种豁免认证。获得VEU资格的企业在进口美国受管制的设备、材料和技术时,可以免除单独申请出口许可证的繁琐程序,从而简化进口流程,减少时间和成本。

VEU资格允许企业在进口特定受管制物品时,无需为每笔交易单独申请出口许可证。这大大简化了采购流程,提高了运营效率。获得VEU资格的企业能够更快速地获取先进技术设备,从而提升其在国际市场上的竞争力。

VEU资格在半导体行业应用广泛。企业向美国商务部提交VEU资格申请,并提供相关的运营和合规信息。然后美国商务部对申请企业进行审查,评估其是否符合VEU资格条件。

2023年,SK海力士获得VEU资格,允许其在中国的大连工厂进口半导体设备,无需单独申请出口许可证。

2024年6月18日,台积电官方确认,美国商务部已正式核发VEU授权予台积电(南京)有限公司。此VEU授权维持了台积电(南京)有限公司生产半导体的现状,台积电南京工厂主要生产16nm、28nm成熟制程,未来不需逐笔审查,可继续进行扩充。

2022年10月之后,三星也获得了VEU授权许可。获得VEU授权后,三星电子位于中国的晶圆厂可以无需个别出口许可证,大大简化将美制半导体设备出口至中国的程序。

一位商务部发言人在被问及可能的撤销VEU授权时,在一份声明中表示:“芯片制造商仍然可以在中国运营,新的芯片执法机制与适用于其他向中国出口的半导体公司的许可要求相同,并确保美国享有平等互惠的程序。”

业内人士表示,如果美国半导体设备公司向外国跨国公司发货变得更加困难,这只会有利于中国国内的竞争对手。

从这篇外媒的报道中,大家感觉到了什么?跟以前的气势汹汹相比,这次似乎是浓浓的试探感觉,老张认为美国政府最近的一系列小动作都是围绕中国的稀土管制展开的,例如前段时间突然断供中国EDA ,就是想以此胁迫中国开放稀土管控,但是中国不为所动,中国本土EDA却趁势出击,美国看到断供对没让中国跪了,所以昨日老张听说未来两周内国际三大家的EDA要恢复供应了。

所以,知道了对方的底牌,我们就有十足的主动权,优势在我!

但是,这也有个前提就是本土半导体可以顶上去,就是像EDA断供后,本土EDA如华大九天,概伦电子、合见工软、芯华章等纷纷出击,都可以实现部分替代,这就是实力!有实力才有主动权!加油,本土半导体!

每次看到这样的新闻我都喜欢看美国网友的评论,网民们都是人间清醒啊

例如这个大聪明说:

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一直以来,源自美国的出口管制除了欺凌其他国家之外,它还有什么合法的依据?我希望看到我们的军事预算削减50%,这样我们的政客们才能形成更平衡的观点。

还有的网友说:

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其他国家会意识到,他们不能相信美国选民会选出一位公正、通情达理的总统。这些盟友将开始开发自己的芯片技术,这样他们就无需与我们谈判,也无需获得我们的许可就可以在他们想去的地方开展业务。我们将失去芯片开发的领导地位。

这位大聪明更是一针见血,老张表示认同!

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特朗普政府希望中国补充其救命的稀土材料,以拯救其汽车、芯片、国防和医疗行业,却不断收紧对中国的芯片供应链禁令,这必将招致恶果!

近年来美国的各种针对中国的制裁都是踢到铁板上,不但自己几乎被反噬的几乎骨折也丧尽颜面,但是这些政客们却乐此不疲,这脑回路也是无人能出其右了!

对此,大家怎么看?

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作者:电子创新网张国斌

AI正在与千行百业融合提升生产力效率,EDA自然也不能落伍,那EDA与AI结合后会替代人类吗?EDA工程师会大量失业吗?

6月20日——在今天召开的2025中国(深圳)集成电路峰会人工智能与EDA分论坛,国际国内EDA领先厂商都就AI与EDA的结合发表了自己的洞见。

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西门子EDA 全球副总裁及亚太区技术总经理 Lincoln Lee(李立基)指出随着IC日益复杂,设计生产力缺口是一个现实且日益严峻的问题,因此要利用AI来提升设计效率。

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他认为在EDA领域,AI不是要取代人,而是要将资源负担从人力转移到机器,例如:通过在大量运行的基础上进行智能化参数探索和优化来改善结果,以可能增加计算需求为代价,实现更好的 PPA 指标、此外AI要减轻总体资源负担,例如:通过消除不必要的验证并自动识别问题的底层根本原因,大幅减少计算需求和调试时间。

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他表示西门子已经很早就开始研究将AI跟EDA流程结合,2017年,西门子收购了Solido Design Automation,因为传统的设计和验证方法已经难以满足现代半导体产品开发的需求,变化感知设计和特征提取等基于机器学习的新技术应运而生,成为解决IC设计和验证挑战的关键技术。Solido Design Automation在这一领域拥有领先的技术和产品,能够为西门子提供强大的技术支持,帮助其更好地应对IC市场的机遇和挑战。

收购完成后,Solido Design Automation的技术和产品被整合到西门子旗下Mentor的业务中,进一步丰富了Mentor的模拟/混合信号(AMS)验证产品组合。通过此次收购,西门子将这些先进技术与Mentor现有的IC验证解决方案相结合,形成了行业领先的解决方案组合,能够更好地应对IC电路验证所面临的挑战,为客户提供更高效、更可靠的电子设计自动化工具。

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从公布的数据看AI带来的效率提升还是很惊人的!

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李立基表示半导体行业致力追求实现无错误设计、全面的功能测试、高制造良率延长产品生命周期。其中准确性和可靠性是关键,但是AI有幻觉问题。

因此他认为AI与EDA的结合要关注五点:

1、可验证性:您能判断 À 模型是否正确吗?

2、可用性:我的团队会容易上手吗?

3、通用性:这种AI方法在所有方面都适用吗?

4、Robustnes稳健性:我的设计进度可以押注在它上面吗?

5、Accuracv准确性:A1 模型有多接近完美?

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他表示AI在西门子 EDA 解决方案中的角色是循序渐进和多阶段的,如在设计技术上,实现算法和系统优先的设计,并由全面数字孪生技术支持,在性能上,通过预测模型和消除冗余工作,实现多个数量级的改进。在高级分析上,可以处理与日俱增的大型数据集,更好地理解和分析先进设计。在深度洞察上,能以远少于传统技术的时问获得全新洞察并指导设计人员查找根本原因。“AI不是取代工程师而是要强化工程师的人类智能。”他指出。

对此你怎么看?欢迎留言讨论。

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