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近日,美国宇航员唐・佩蒂特(Don Pettit)在国际空间站手持尼康Z9全画幅微单数码相机拍摄的照片引发了广泛关注。作为美国国家航空航天局最年长的现役宇航员,唐・佩蒂特利用尼康相机拍摄下了大量珍贵的太空画面。这些照片不仅定格下了浩瀚神秘的宇宙奇观和壮美绮丽的地球家园,也是对尼康相机在极端环境下依旧拥有卓越性能和可靠性的全方位展示。

太空环境复杂多变,辐射、温度、真空和重力等严苛因素都影响着拍摄的难度;而相机轻便、易操作的程度,也关乎着宇航员是否能在有限的空间和条件下高效地完成拍摄工作。唐・佩蒂特所使用的尼康Z9全画幅微单数码相机是尼康Z系列微单数码相机的旗舰机型,集尼康的领先技术与一身,可靠耐用的同时,在拍摄和视频录制方面有着优异表现。

得益于新开发的堆栈式CMOS影像传感器和EXPEED 7影像处理器,尼康Z9支持强大的“高速画面捕捉”模式,可以清晰、快速地捕捉星云、极光和瞬息万变的宇宙。同时,它采用的4轴垂直/水平可翻折显示屏,无论在垂直或水平方向均可从高、低角度进行拍摄,大大提高了宇航员使用的便利性。视频方面,尼康Z9支持录制4K UHD/120p/60p/30p视频,结合尼克尔镜头的卓越渲染能力,为我们留下了生动、逼真的太空影像记录尼康的卓越性能也得到了NASA的认可。在唐・佩蒂特的积极推动下,尼康Z9被选为阿尔忒弥斯(Artemis)登月项目的手持相机,进一步为探索太空、月球提供高质量的影像支持。

尼康相机在太空中的应用无不体现出其对品质的不懈追求和对创新的执着信念。凭借百年匠心技艺以及与时俱进的决心,尼康将继续助力航空事业,用高质量产品满足极端环境下的拍摄需求、用镜头定格宇宙之美、用影像连接人与世界。

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全球知名的电子元器件授权代理商富昌电子(Future Electronics),近日凭借其在扩大客户基数和提供优质服务等方面的出色表现,荣获由TE Connectivity授予的亚太区 2024 年度客户数量增长奖

该奖项由TE Connectivity全球渠道销售副总裁 Sean Miller 颁出,富昌电子中国区总裁Ting Li,富昌电子中国区产品市场部高级总监Kelvin Ng出席活动并代表富昌领奖。凭借出色的技术支持能力、可靠的供应链解决方案和以客户为中心的服务承诺,富昌电子在 2024 年成功地推动客户数增长,并通过专注于大众市场的持续拓展,巩固了其作为电子制造企业值得信赖的合作伙伴地位。

“很荣幸能获得此项殊荣,这既体现了我们团队的贡献,也体现了客户对我们的信任,” 富昌电子中国区总裁Ting Li表示。“在富昌电子,我们视客户为合作伙伴,他们拥有着独特的需求、期望和目标。当然,来自TE的支持也助力我们不断提升,我们非常重视与TE的合作,并期待双方共同取得更多的成就。”

展望未来,富昌电子将继续确保客户能获得出色的技术支持和创新的供应链解决方案。公司将继续加强与TE Connectivity的合作伙伴关系,以进一步推动市场发展并提供不断创新的连接解决方案。

关于TE Connectivity

TE Connectivity (以下简称“TE”)总部位于爱尔兰,是全球行业技术领先企业,致力于创造一个更安全、可持续、高效和互连的未来。TE 广泛的连接和传感解决方案助力电力、信号与数据的传输,持续推动下一代交通、能源网络、自动化工厂、数据中心以及医疗技术等的发展。TE在全球拥有逾85,000名员工,其中9,000多名为工程师,合作的客户遍及全球近130个国家。TE相信“EVERY CONNECTION COUNTS”。更多信息,请访问www.te.com.cn或关注TE官方微信泰科电子 TE Connectivity

关于富昌电子:

富昌电子成立于 1968 年,是全球知名的电子元器件授权代理商。富昌电子提供屡获殊荣的客户服务、全球供应链计划和先进的工程设计能力,使公司成为行业优选的战略合作伙伴。

富昌电子总部位于加拿大蒙特利尔,在全球44个国家拥有159个办事处和5,000多名员工。凭借全球覆盖能力,富昌电子能够提供出色的服务和高效、完善的全球供应链解决方案。富昌电子依托全球一体化信息平台,使客户能够实时查询库存情况,并在全球范围内提供整合的运营、销售和市场营销服务。2024年,富昌电子被文晔科技收购,目前在蒙特利尔和台北设有双总部。

富昌电子始终秉承着成就客户®的理念。欲了解更多信息,请访问 www.FutureElectronics.com


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引言

USB 作为工业系统中用于人机交互、诊断、固件下载、外设连接和数据记录的接口正变得越来越流行。鉴于工业领域存在噪声和恶劣瞬变,以及为了确保电气安全,系统设计人员更喜欢对 USB 端口进行隔离。拥有一个可以连接到主机(例如笔记本电脑)或外设(例如 USB 驱动器)的 USB 端口,而不是拥有分别用于主机连接和外设连接的端口增加了灵活性并降低了成本。

USB On-The-Go (OTG) 提供了这种灵活性,同时还允许通过主机协商协议 (HNP) 交换主机和外设角色。不过,目前没有用于隔离 USB OTG 端口的解决方案。本文介绍了使用 HNP 实现隔离式 USB OTG 端口的主要注意事项和隔离式 USB 中继器的相应要求,以及使用 TI 的 ISOUSB211 隔离式 USB 中继器实现隔离式 USB OTG 端口的应用图和测试结果。

OTG USB 应用的现有实现

提供了实现隔离式 USB 平台的现有方法,以及有关为建立数据链路提供专用主机和外设端口的建议,如图 1 所示。上行(外设)端口通过一个 1.5kΩ 电阻器对 D+ 进行上拉(表示全速或高速外设)或对 D- 进行上拉(表示低速外设)。下行(主机)器件具有 15kΩ 下拉电阻器,以符合 USB 2.0 标准。下行端口为 5V VBUS 电源轨供电,不会从上行端口取电。建立连接后,会检测到 VBUS 的存在,之后会进行上拉识别和数据包传输。因此,对于端口必须承担主机或外设角色的隔离式 OTG 实现,隔离器必须对连接透明。

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图 1. 独立的主机和外设实现

On-The-Go 工作原理

OTG 端口有一个额外的第五个引脚,标记为 ID 引脚。当连接发生时,该 ID 引脚上的状态控制初始主机和外设角色,如图 2 所示。连接到电缆 ID 接地短路的一端的端口承担初始主机(A 器件)角色,连接到电缆 ID 悬空的另一端的器件承担初始外设角色(B 器件)。OTG 模块上的 ID 上拉有助于确定连接时 ID 引脚的状态。当 B 器件希望接管主机角色时,OTG 定义了一个 HNP,使器件能够无缝地交换角色,而无需拔出和交换电缆连接。为了使 HNP 无缝工作,隔离式 USB 中继器应该能够动态地将任何一侧切换为上行侧或下行侧。本文不讨论通过产生脉冲 VBUS 来启动 A 器件上的会话的会话请求协议。

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图 2. 由 ID 引脚确定的初始主机或外设角色

隔离式 OTG 的实现

图 3 显示隔离式中继器需要具有灵活性,以便任意一侧都能作为主机或外设运行。在运行期间,隔离式中继器在上电时引入了一个 15kΩ 下拉电阻器。提供外部 1.5kΩ 上拉电阻器的一侧将建立连接。另一侧承担主机角色,在中继器中引入内部 1.5kΩ 上拉电阻器以镜像下行连接。使用 Micro-A 插头插入的一端承担初始 A 器件角色,使用 Micro-B 插头插入的一端承担初始 B 器件角色。在进行初始角色分配之后,HNP 在器件希望交换角色的场景中有一组定义的转换:初始 A 器件挂起总线,初始 B 器件通过断开 1.5kΩ 上拉电阻器并启用 15kΩ 下拉电阻器来转换至等待连接状态。由于线路现在处于 SE0 状态,因此 A 器件承担外设角色并通过启用其内部 1.5kΩ 上拉电阻器来建立连接。总线现在反映了 J 状态,初始 B 器件(现在处于主机状态)将其检测为外设连接。无论 HNP 确定的角色如何,5V VBUS 都由 A 器件提供。

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图 3. 自供电隔离式 On-The-Go 模块的方框图

采用 ISOUSB211 EVM OTG 演示

图 4 演示了使用板载元件的隔离式 USB-OTG 实现。该电路包含 ISOUSB211 隔离式高速 USB 中继器、SN65055W 推挽变压器驱动器和 ISO6721 双通道数字隔离器,用于实现隔离式 USB-OTG 操作。正如上一节中强调的那样,对于 USB-OTG 应用,隔离式 USB 解决方案必须允许任一侧作为上行侧或下行侧。这种灵活性由 ISOUSB211 来实现,该器件具有自动角色检测功能,使任何一侧都可以轻松地根据哪一侧首先检测到 1.5kΩ 上拉电阻器来承担上行或下行角色。ISO6721 通过隔离栅将 ID 信息从连接器传输到 OTG 模块。来自 ISOUSB211 的 V2OK 信号(指示 VBUS2 是否可用)被馈送到 OTG 模块的 USB_DET 引脚。USB 2.0 标准规定,除非存在 VBUS,否则器件不应在 DP/DM 线路上引入上拉电阻器。OTG 模块根据 USB_DET 状态控制内部上拉电阻器。次级侧低压降稳压器 (LDO) 输出与连接器的 VBUS 之间的电源路径中用于控制电力输送的开关取决于连接到模块的器件类型。OTG 模块驱动 VBUSON 信号,以防片外电源需要为连接的器件供电。这将控制次级侧 LDO 输出与连接器的 VBUS 之间的开关。

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图 4. 使用 ISOUSB211 和 ISO6721D 的隔离式 USB OTG 端口实现

场景 A:隔离式 OTG 模块连接到 USB 驱动器(总线供电)

连接到隔离式 OTG 模块(A 器件)的 ID 引脚接地短路。该信息通过 ISO6721 的反向通道发送,穿过隔离栅。然后 OTG 模块向 VBUSON 发出信号,使其变为高电平,进而使开关闭合,从而为闪存驱动器(B 器件)供电。直到该阶段,V2OK 保持低电平,OTG 模块不启动 D+/D- 上拉控制。器件侧上电后,V2OK 变为高电平,从而使 OTG 模块能够按照 USB 2.0 标准控制上拉电阻器。

场景 B:隔离式 OTG 模块连接到笔记本电脑(主机)

连接到隔离式 OTG 模块(B 器件)的 ID 引脚悬空,通过 ISO6721 的反向通道以高电平进行传输。OTG 模块使 VBUSON 的状态保持为低电平,这会在连接的主机自供电时使开关保持断开状态。假设主机是自供电的,并且根据 USB 2.0 标准启动了上拉,V2OK 会在连接建立后立即变为高电平。

演示

以下部分演示了使用 ISOUSB211EVM 评估模块的 OTG 实现。

为了演示从 A 型器件到 B 型器件在任一方向的电力输送,引入了一个额外的 SN6505EVM。

将手机连接到笔记本电脑

在图 5 中,支持 OTG 功能的手机(带有母头 Micro-B 连接器,双角色端口)借助 Type-A 公头转 Micro-B 公头连接器通过 ISOUSB211EVM 连接到笔记本电脑(带有 Type-A 母头端口)。该实验的目标是将文件从手机复制到笔记本电脑中。

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图 5. 连接到主机的 ISOUSB211 + U 盘(OTG 模块)

在首次连接期间,连接到手机的电缆端将连接的 ID 设置为高阻态(B 型器件)。一旦手机识别到 ID 引脚被设置为高阻态,它就会承担 B 型角色。电力通过 ISOUSB211EVM 上的 SN6505 路径从笔记本电脑传输到手机。手机使 DP 线路上的上拉电阻器生效(指示 B 型角色),ISOUSB211 在 1 侧引入其内部 1.5kΩ 上拉电阻器。此后,会按照 USB 2.0 标准在 A 型器件和 B 型器件之间进行通信。

外设能够进行通信,数据传输成功完成。

将手机连接到 USB 驱动器

在图 6 中,支持 OTG 功能的手机(带有母头 Micro-B 连接器,双角色端口)通过 Type-A 母头转 Micro-A 公头连接器连接至闪存驱动器(使用 Type-A 端口)(使用 Type-A 母头转 Micro-A 公头连接器连接至 EVM)。该实验的目标是将文件从闪存驱动器复制到手机中。

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图 6. 连接到主机的 ISOUSB211 + U 盘(OTG 模块)

在连接过程中,连接到手机的电缆端的 ID 引脚接地短路(A 型器件)。手机识别 ID 引脚设置为低电平,从而承担 A 型角色。通过 SN6505 建立的反向电源路径处于工作状态,为闪存驱动器上电。闪存驱动器使 DP 线路上的上拉电阻器生效(指示 B 型角色),ISOUSB211 在 2 侧引入其内部 1.5kΩ 上拉电阻器。此后,会按照 USB 2.0 标准在 A 型器件和 B 型器件之间进行通信。

外设能够进行通信,数据传输成功完成。

总结

使用具有灵活的主机侧和外设侧的隔离器可以轻松建立隔离式 USB OTG 应用,其中在运行期间根据首先在 DP/DM 线路上从外部在哪一侧观察到 1.5kΩ 上拉电阻器来配置主机侧和外设侧。此类配置可确保实现更小的尺寸、更少的连接器以及完全可切换的角色,而无需更改硬件。

本文来源于德州仪器《模拟设计期刊》。《模拟设计期刊》由德州仪器工程师和专家精心撰写并汇编,覆盖从基础知识到先进技术、从数据转换器到传感器应用的广泛主题,为模拟设计新手和资深用户提供实用信息和解决方案。

关于德州仪器

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,从事设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、企业系统和通信设备等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,让世界更美好。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础上,使我们的技术变得更可靠、更经济、更节能,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。登陆 TI.com.cn 了解更多详情。

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随着AI技术的不断发展,越来越多的嵌入式设备开始集成NPU(神经网络处理单元),从而实现更高效的AI推理能力。如今,自助售货机、自助挂号机、银行一体机等设备普遍配备了人脸识别功能,这些设备对AI算力的需求日益增长。

RK3576是瑞芯微旗下一款低功耗、高性能的通用型SoC处理器,适用于基于ARM的PC和边缘计算设备、个人移动互联网设备和其他数字多媒体应用,拥有6TOPS算力,基于RK3576处理器,杰和科技自主研发并生产了最新的工业主板——IB3-708-V0。

工业主板IB3-708-V0

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该主板采用3.5寸规格,尺寸为146mm x 102mm,支持无风扇静音设计,运行能耗低,在确保设备稳定可靠的同时,有效降低用户的长期运营成本。主板兼容Android 14和Debian 12操作系统,可广泛应用于各类自助服务设备中。

八核架构,算力支持,灵活存储扩展

IB3-708-V0搭载8核(4核Cortex-A72 + 4核Cortex-A53)架构处理器,并配有ARM Cortex-M0协处理器,主频最高可达2.2GHz。集成6 TOPS NPU,为本地AI推理应用提供强劲算力支持,拓展了智能应用的实现可能性。

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在内存与存储方面,该主板板载LPDDR4X内存,最大支持16GB容量;支持1个eMMC(最大128GB)和1个Micro SD卡槽,满足用户多样化的存储扩展需求。

强大的多媒体能力,支持三屏异显

图形处理方面,IB3-708-V0内置Mali-G52 MC3 GPU,并集成MIPI-CSI视频采集接口。显示接口丰富,包括1个HDMI、1个Type-C、1个eDP以及1个双通道LVDS接口,支持最高三屏异显。

支持H.264、H.265、VP9、AV1和AVS2等高达8K@30fps或4K@120fps视频编码器;支持H.264和H.265高达4K@60fps,高质量JPEG编码器/解码器支持高达4K@60fps。充分满足多媒体显示、智能交互等应用需求。

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丰富IO,广泛应用

在接口与通信能力方面,IB3-708-V0配备双千兆以太网口、板载WiFi6与蓝牙模块,还提供3个USB 3.2接口(含1个OTG)、4个USB 2.0接口、多种串口(RS232/RS485/TTL),以及I²C触控、GPIO、LED/红外扩展接口,可广泛适用于工业控制、物联网、边缘计算等多场景设备的连接与数据交互需求。

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杰和科技始终专注于高性能嵌入式主板的研发与创新,我们提供灵活的定制服务,能够根据客户的实际应用需求进行硬件与系统级别的个性化定制,助力设备制造商快速落地智能解决方案。

来源:杰和科技

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在工业4.0浪潮席卷全球、中国智能制造加速推进的今天,作为工业自动化与智能化的“心脏”,工控主板的性能与可靠性直接决定了终端设备的智能化水平和运行效率。面对日益复杂的工业场景,如高清视觉检测、实时数据分析、人机交互界面升级、边缘AI计算等,市场对工控核心硬件提出了更高要求:更强的算力支撑、更丰富的连接能力、更稳定的运行表现,以及拥抱国产化平台的安全需求。

响应时代召唤,深耕工控领域多年的高能计算机,凭借深厚的技术积累和对工业需求的深刻洞察,推出基于国产海思平台的旗舰级工控主板——GM-S201H。这款采用标准3.5英寸板型设计的工业级主板,不仅搭载了性能强悍的国产“芯”脏,更集成了卓越的8K多媒体处理能力和丰富的工业接口,为工业控制、人机交互、AI终端等多元化应用场景,提供了强大、可靠且面向未来的硬件基石。

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一、澎湃国产算力,领航8K超清视界

GM-S201H的核心驱动力源自海思V730旗舰芯片。这款8核ARM V8架构的处理器,拥有高达4T的澎湃算力,为复杂的工业逻辑运算、数据处理和边缘智能分析提供了坚实的性能保障。其最耀眼的亮点在于顶级的8K@60fps超高清解码与显示能力,完美支持AVS3、H.265、AV1等主流解码协议。这意味着GM-S201H能够轻松驾驭工业质检中的超高分辨率图像识别、智能安防监控的超清视频流处理、以及高端数字标牌和信息发布系统的8K内容展示,为用户带来前所未有的视觉清晰度与流畅体验,引领工业视觉应用进入8K新时代。

二、全能接口矩阵,满足严苛工业互联

工业现场设备种类繁多,通信协议各异。GM-S201H深谙此道,打造了极其丰富且专业的接口阵容:

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双千兆以太网口(LAN1, LAN2):保障高速、稳定的网络连接,满足数据高速传输和设备联网需求。

高速USB生态:提供2个USB3.0 (Type A) 和6个USB 2.0 (2 Type A + 4 PH2.0),轻松连接各类外设,扩展性极强。

工业级串行通信:配备4路RS232和2路可配置RS485/TTL接口

多样化显示输出:拥有1个HDMI OUT (支持8K@60fps) 和1个双通道LVDS接口,支持连接多种显示设备,满足不同场景的显示需求,LVDS电压(3.3V/5V/12V)可调,适配性更强。

无线与移动通信扩展:集成Wifi6/BT5.0,支持通过Mini PCIe接口扩展4G/5G模块,确保设备在复杂环境下的无线连接能力与远程通信需求。

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三、工业级坚固设计,稳定可靠运行无忧

GM-S201H严格遵循工业标准设计,确保在严苛环境下也能稳定运行:

宽电压输入(9V-16V): 适应工业现场可能存在的电压波动,默认DCJACK输入,可选ATX电源输入,供电灵活可靠。

精细的供电管理:对USB、串口、LVDS、背光、风扇、SATA等接口的供电进行了明确规划和保护设计(如超过规定电流需单独供电),有效保护主板及外设安全。

商业级工作温度(0°C ~ +60°C): 满足大多数工业室内环境要求。

标准3.5英寸板型(146mm x 102mm):兼容性强,便于集成到各类工业机箱和设备中。

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四、开放灵活平台,拥抱未来操作系统生态

GM-S201H不仅硬件强大,软件平台同样开放且面向未来:

多系统支持:出厂预装Android12,提供熟悉的操作体验和丰富的应用生态;同时支持Ubuntu等Linux系统,满足开发者及对开源系统有需求的工业应用场景。

未来鸿蒙加持:明确规划后续支持鸿蒙OS (HarmonyOS),为用户接入快速发展的鸿蒙生态预留空间,保障设备的长期适用性和技术先进性。这种前瞻性的系统支持策略,让GM-S201H能够更好地适应未来智能化、万物互联的发展趋势。

GM-S201H工控主板的出现,不仅是高能计算机在国产化工控核心硬件领域的一次实力展示,更是对工业智能化升级需求的精准回应。

随着“中国制造2025”战略的深入推进和工业互联网的蓬勃发展,具备高性能、高可靠性、强连接性和国产化优势的工控硬件将扮演越来越关键的角色。高能计算机将持续投入研发,以GM-S201H等优秀产品为起点,不断迭代创新,携手合作伙伴,共同推动中国工业智能化水平的提升,赋能千行百业,智创美好未来!

来源:高能计算机

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专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容丰富的在线机器人资源中心,为工程师提供新一代创新解决方案。机器人是一项结合工程学与计算机科学的技术,它持续推动着各行各业实现创新,为自动化、制造业、医疗保健等领域带来了全新面貌。从精密驱动的工业系统,到AI增强的自动化系统,机器人技术正在重新定义复杂应用中的效率、安全性和性能。

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机器人技术的进步横跨了多个领域。软体机器人设计用于模仿有机运动,大幅改变了假肢的发展,让更逼真、更灵活的仿生假肢成为可能。同时,扫地机器人集成了飞行时间 (ToF) 传感器和天线等先进元器件,大幅提高了自主清洁的效率。在工业环境中,机器人可以自动执行重复性高和危险的任务,进而提高生产力;而协作机器人 (Cobot) 则可以优化工作流程,让人类员工有充分的时间和精力从事更具战略性的工作。随着人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 的进步,机器人正变得越来越智能,适应性也越来越强,为人机无缝协作铺平了道路。

贸泽的机器人资源中心提供了丰富全面的资源,包括文章博客电子书和产品信息,旨在引导用户了解机器人的复杂性。选择适合的机器人系统,是优化特定环境中性能的关键。贸泽的专业技术团队与值得信赖的制造商合作伙伴精心挑选技术文章和资源,帮助工程师识别各类机器人之间的关键差异,例如自动导引车 (AGV) 与自主移动机器人 (AMR) 之间的区别,从而进一步协助工程师做出关键设计决策,打造真正有效的机器人解决方案。

贸泽库存有丰富的半导体和电子元器件,包括以下适用于机器人应用的产品和解决方案:

● Analog Devices, Inc. (ADI) 的AD-GMSL522-SL千兆多媒体串行链路 (GMSL™) 机器人快速开发平台是一款支持GMSL的NVIDIA Jetson Xavier™ NX载板和软件解决方案,可轻松实现摄像头到显示器的转换。该解决方案打造了一个可扩展、简单易用的GMSL平台,便于接收和传输数据。该平台可作为软件开发的硬件平台,用于展示和生态系统开发。

● STMicroelectronicsVL53L7CH ToF传感器是一款8x8(64区)多区域传感器,具备超宽90°对角线视场。该传感器可提供紧凑的标准化直方图创新输出,用于需要多区域原始ToF传感器数据的AI应用。该传感器可用于咖啡机和饮料机的杯缘侦测、智能建筑的人数统计,以及机器人和扫地机的地面感知等应用。

● BroadcomAEAT-901B增量磁性编码器能为完整360°旋转范围内的角度检测提供集成式解决方案。这些编码器使用磁性技术进行运动控制和传感活动,有助于消除机械接触并使器件免受机械磨损。该磁性编码器具有256至10,000 CPR分辨率、−40°C至125°C宽工作温度范围和5V单电源。

● Renesas ElectronicsRA8E2 480MHz微控制器的性能高达6.39CM/MHz(每MHz的CoreMark),支持终端AI和机器人等要求严苛的计算密集性应用。这些器件采用Arm® Cortex® M85内核,具备7阶超标量流水线(CM7内核为6阶),可将标量性能提高30%,达到比前代产品更高的效率。

如需进一步了解,请访问https://trendsintech.mouser.com/robotics/。如需了解更多贸泽新闻和新品介绍,请访问https://www.mouser.cn/newsroom/

作为全球授权代理商,贸泽电子库存有丰富的半导体、电子元器件以及工业自动化产品。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、工程工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子是一家授权半导体和电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,提供超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:https://www.mouser.cn

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近年来,随着AI需求的兴起,数据中心的能量密度越来越高。运放作为电流检测的重要方式,对精度、响应时间(摆率、带宽)、可靠性、适配性、安全性等方面提出了更高要求。为响应市场趋势,江苏帝奥微电子股份有限公司(以下简称帝奥微)推出了自主研发高带宽、高精度运算放大器DIO2558X系列产品。

DIA2558X是一款高带宽、高精度、低噪声运放产品,设计用于电流的精准检测和快速过流响应。关断(shutdown)引脚帮助系统节省功耗,同时极低的温漂性能和噪声非常适用微小信号的处理。

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图1:DIA2558X选型表

DIO2558X的封装除了常规的MSOP/TSSOP/SOP/SOT23外,还支持WLCSP封装(1.43mmx1.77mm),为空间较小的应用带来了极大的便利。

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图2:CSP和shutdown封装图

DIO2558X已经完成严格的可靠性和小批量三温测试认证,为通信、工业、医疗等客户的应用保驾护航,提供稳定优异的信号传输质量。

典型应用

分流器的电流检测

DIO2558X的失调电压低至1uV,温漂0.01uV/C, 共模抑制和电源抑制比小于-120dB,保证了分流器测试精度要求。同时18MHz的GBW和的11V/us压摆率保证了快速过流响应,实现功率MOS的单周期保护。

值得一提的是,DIO2558X在芯片上电和下电设计中做了glitch的特殊处理,避免了误打开后级的开关管,70mA以上的输出短路电流能力也保证了较强的抗干扰性。

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图3:分流器检测应用

小信号检测

通信和工业应用中经常需要对微小电压和电流信号进行检测,为防止芯片的噪声淹没有用信号,低噪声的运放成为了正确读取输入信号的关键。DIO2558X的电压噪声为0.18uV Vpp(0.1~10Hz),可以轻松处理uV级的输入信号。

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图4:电流信号的放大图

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图5:电压信号的放大

产品优势

1. 高带宽增益

增益带宽积是用来简单衡量运放性能的重要参数。这个参数表示增益和带宽的乘积。运放的单位增益带宽,是指运放增益为1时的-3dB带宽,与运放的增益带宽积从数值上而言是相等的。

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图6. 增益带宽

2. 零漂移

运放失调电压Vos随温度变化范围,影响输出信号的波动。

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图7. 温漂特性

3. 低噪声

运放等效输入噪声,会影响输出信号的信噪比。

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图8. G=10,输出电压噪声

主要功能特性  

  • 宽电压供电范围: 2.7V to 5.5V

  • 单位增益带宽: 18MHz

  • 低失调电压:

    − 1.2μV(typ.)

    − Low input offset voltage drift: ±0.01μV/°C

  • 超低输入电压噪声/密度:

    − 9nV/sqrt(Hz) at f=1kHz

    − 180nVpp at f=0.1~10Hz

  • 高信号输出摆率: 11V/μs

  • 轨到轨输入输出

  • 工作温度范围: -40°C to 125°C

作为公司信号链产品线的实力代表之一,高性能放大器经过不断的技术升级与创新突破,已形成丰富、且性能优异的产品系列,涵盖低噪声放大器、高精度放大器、低功耗放大器、高速放大器及电流检测放大器等,能够满足各类应用需求。

卓越实力是帝奥微产品的底气,公司将继续拓充信号链产品线,为客户提供更多高质量产品,更加全面丰富的解决方案!

更多产品详情请联系:marketing@dioo.com

帝奥微(688381.SH)

江苏帝奥微电子股份有限公司是一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计企业,核心管理团队来自于仙童半导体(Fairchild Semiconductor),均拥有超过十五年以上的从业经验。

帝奥微产品主要分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列,广泛应用于汽车电子、人形机器人、消费电子、通讯设备、工业以及医疗等领域。

帝奥微获得多项政府资质和行业奖项,包括国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、国家知识产权优势企业、江苏省工程技术研究中心、江苏省民营科技企业、IC风云榜“年度领军企业奖”、2024年度上市公司最佳治理建设奖、全球电子成就奖之2024年度杰出创新企业、2024年度全球电子创新产品奖、中国IC设计成就奖之年度杰出市场表现奖-汽车电子、金辑奖-最佳技术实践应用奖、2024年度卓越影响力IC设计企业奖、2024年度硬核汽车芯片奖等。

来源:江苏帝奥微电子股份有限公司

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碳化硅作为一种宽禁带半导体材料,具有独特的物理和电性特性,其能带间隔是硅的 2.8 倍,绝缘击穿场强为硅的 5.3 倍,导热率为硅的 3.3 倍,这些特性使得碳化硅肖特基二极管能够在高电压、高频率和高温条件下稳定运行,在功率器件领域展现出巨大潜力。

鲁晶半导体推出5000V SiC SBD,主要应用在电力传输、工业电源、特种高压电源、变频器、光伏逆变、轨道交通、航空航天等领域。

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应用优势

1.超高耐压,突破行业瓶颈

传统硅基二极管在高压领域通常采用PiN结构,但存在反向恢复损耗大、开关速度慢等问题。而5000V SiC肖特基二极管采用先进的JBS(结势垒肖特基)结构,实现了超高耐压(5000V),同时保持极低的反向漏电流,适用于光伏逆变器、高压直流输电、工业电源等严苛环境。

2.无反向恢复,助力高频应用

传统硅基二极管在开关过程中存在严重的反向恢复电流(Qrr),导致开关损耗大,限制高频应用。而SiC肖特基二极管几乎无反向恢复电荷(Qrr≈0),使其在高频开关电源、光伏逆变、电动汽车OBC(车载充电机)、中表现卓越,可大幅降低EMI噪声并提升功率密度。

3.高温稳定性强,适应恶劣环境

SiC材料的宽禁带特性(~3.3eV)使其在高温环境下仍能保持优异性能。5000V SiC肖特基二极管可在175°C甚至更高温度下稳定工作,远优于硅基器件的极限(通常<150°C),适用于工业电机驱动、航空航天等高温应用。

典型应用场景

1. 新能源发电:光伏逆变器与储能系统

在1500V/2000V光伏系统中,传统硅二极管面临耐压不足、效率下降等问题。5000V SiC SBD 可大幅减少逆变器的开关损耗,提升MPPT(最大功率点跟踪)效率,同时降低散热需求,助力光伏电站实现更高能量产出。

2.  电动汽车:高压快充与OBC

随着800V高压平台成为电动汽车新趋势,SiC器件在车载充电机(OBC)和DC-DC转换器中扮演关键角色。5000V SiC二极管可优化高压整流效率,缩短充电时间,并减少系统体积和重量,推动超快充技术发展。

3.  智能电网与HVDC输电

在高压直流输电(HVDC)和固态变压器(SST)中,5000V SiC二极管可替代传统硅基方案,降低输电损耗,提高系统可靠性,助力电网智能化升级。

4.  工业电源与电机驱动

工业变频器、焊机电源、感应加热等应用需要高耐压、高频率的功率器件。5000V SiC肖特基二极管可减少开关损耗,提升系统功率密度,并降低散热成本,适用于冶金、矿山等严苛工业环境。

来源:鲁晶芯城

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前言

近年来,在“双碳”目标持续推进的背景下,能源绿色转型与安全保供需求显著增长,新能源行业正在快速发展。面对高转换效率和大输出功率的光伏太阳能板,高效、稳定且可靠的TMBS器件已成为保障光伏发电系统稳定运行的关键。华润微电子功率器件事业群(以下简称PDBG)凭借其在肖特基二极管领域的深厚积累,推出TMBS 180mil G2产品,优化VF、IR参数和高温工作特性,为光伏组件带来突破性的技术升级和产品体验,并已实现向多家光伏头部企业大批量供货。 

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产品封装外形

一、产品简介

随着光伏组件技术迭代,组件输出功率也日益提升,对保护组件的旁路二极管性能要求逐渐提高。为满足光伏领域客户对大功率组件的需求,PDBG成功开发TMBS并迭代至180mil G2平台,产品综合性能处于行业优异水平。相比上一代产品,TMBS 180mil G2在VF、IR和高温工作特性方面提升显著,能够为用户提供更高效、更可靠的解决方案。

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光伏组件功率历年提升图

二、产品优势

产品性能显著提升

(1) VF 更低

相比180mil  G1,华润微TMBS 180mil G2的VF得到进一步优化,降低组件热斑等异常状态下旁路二极管的发热损耗,使得器件结温表现更优,稳定性显著提升,可充分保护组件,满足客户对更高功率组件的产品需求。

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华润微TMBS 180mil的VF值与友商比较

(2) IR 降低且更收敛

相比180mil G1,华润微TMBS 180mil G2的IR和DIR得到进一步优化,可显著降低组件正常工作状态下旁路二极管的发热损耗,可保障发电效率并延长光伏组件使用寿命。

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华润微TMBS 180mil的IR值与友商比较

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华润微TMBS 180mil的DIR值与友商比较

(3)高温特性更优

优化封装结构与材料选型,在确保封装良率的同时提升散热性能,改善关键参数表现,使产品在高温、高湿等严苛环境下仍能保持优异性能,保障光伏系统长期可靠运行。

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△华润微TMBS 180mil G2的电性参数与友商比较

先进的技术特点

(1)损耗更少:更低的VF和优化的IR特性,直接降低光伏组件在旁路二极管上的损耗功率,从而提高光伏组件实际发电效率。

(2)封装散热更好:通过多次试验改善封装结构及材料等,显著增强器件的散热性能,使其温度表现更优异,提升运行稳定性。

(3)封装兼容度更高PDBG在芯片开发过程中充分考虑市场兼容性,使芯片可适配不同客户的封装外形与功率需求。

(4)寿命更长:通过严格的可靠性测试,产品性能可达IEC61215、IPC-A-610D CH:2005等标准要求,确保在25年生命周期内稳定运行,保障光伏组件安全,显著降低电站的运营维护成本。

三、TMBS产品应用案例

1.PDBG 180mil G2 TM3045-30 产品通过优化参数,降低VF值,率先通过光伏工况考核认证,目前已实现大批量供货,助力客户大功率光伏组件顺利推向市场。

2.PDBG 180mil G2 TPA4050H-2产品在测试工况中温度表现优异,温度显著低于友商产品,即将进入量产供货阶段。

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△单块光伏组件的旁路二极管(三分体式)拓扑图

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△光伏接线盒(三分体式)的旁路二极管实物图1

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△光伏接线盒(三分体式)的旁路二极管实物图2

四、结语

PDBG凭借成熟的工艺平台和严格的质量管控,确保产品品质优异;8吋和12吋线充足的产能,支持快速上量需求,为客户提供全方位的交付保障。PDBG深耕光伏组件领域多年,凭借深厚的技术积累和行业经验,始终致力于为行业主流客户提供全方位的优质服务,自主品牌CRMICRO成为国内最早进入光伏组件领域的品牌之一,旗下产品TMBS 180mil G2已成功通过多家头部光伏客户的严格认证,并开启稳定量产交付。未来,PDBG将在光伏领域持续发力,关注客户需求与行业动态,不断优化现有产品并推出新品,满足客户的定制化需求。我们始终致力于通过技术创新,为客户提供更优质、高效、可靠的解决方案,长期支持中国光伏产业高质量发展,为实现国家全面绿色转型目标贡献更大力量。

新品列表

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来源:华润微电子

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新型栅极驱动器集成电路集成了自举二极管和电阻器,有助于简化无刷电机、电动工具和DC-DC转换器的高速设计

Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家多元化的工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣布推出IXD0579M高速栅极驱动器集成电路。IXD0579M简化了电路板设计,节省了空间,并为驱动半桥配置中的N沟道MOSFET或IGBT提供了可靠的多源替代方案。

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IXD0579M设计用于在6.5 V至18 V的宽电源范围内工作,在单个紧凑的3×3 mm² TDFN-10封装中集成了一个自举二极管和一个串联限流电阻器,这些元件通常需要分立安装。这种创新的集成设计减少了物料清单上的元件数量和成本,同时也简化了PCB布局。

主要产品特性和优势

· 高驱动能力:1.5 A拉电流和2.5 A灌电流输出驱动电流

· 宽供电电压范围:在6.5 V至18 V范围内工作,具有UVLO保护

· 集成自举电路:片内自举二极管和电阻简化设计

· 逻辑电平兼容性:直接与TTL和CMOS电平(低至3.3 V)对接

· 交叉传导保护:防止高压侧和低压侧同时导通

· 超低待机电流:待机模式下功耗小于1 μA,实现高效节能

· 热鲁棒性:-40至+125工作温度范围

“Littelfuse开发的IXD0579M可直接替代常用的行业标准栅极驱动器集成电路。”Littelfuse集成电路部产品经理June Zhang表示,“这为客户提供了更大的灵活性来保障供应,同时还通过集成方案简化了他们的电路设计。”

IXD0579M是Littelfuse首款同时集成自举二极管和限流电阻的栅极驱动器,进一步丰富了公司日益扩大的功率控制解决方案产品阵容。作为Littelfuse发布的第十一款高压侧/低压侧驱动装置,该产品巩固了公司在服务需要高性能和供应链连续性的“多来源”市场的领先地位。

目标市场和应用

IXD0579M专为高频开关而设计,非常适合用于:

· 无刷直流(BLDC)电机驱动

· 电池供电的手持工具

· DC-DC转换器和电源

· 一般工业和电气设备

紧凑的外形和稳健的性能使其非常适合空间受限的设计和高效功率级应用。

供货情况

IXD0579M提供TDFN-10卷带封装每卷3,000支。可通过全球授权的Littelfuse经销商提交样品申请。如需了解Littelfuse授权经销商名单,请访问Littelfuse.com

更多信息

可通过以下方式查看更多信息:IXD0579M栅极驱动器集成电路产品页面需技术支持请访问Littelfuse网站或直接联系:

· 集成电路部(SBU)产品营销经理Simon Foley:Sfoley@Littelfuse.com;

· 集成电路部(SBU)产品营销工程师Tony Konopka:AKonopka@littelfuse.com

关于Littelfuse

Littelfuse (NASDAQ:LFUS)是一家多元化的工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。凭借覆盖超过20个国家的业务和约16,000名全球员工,我们与客户合作,设计和交付创新、可靠的解决方案。服务于超过100,000家最终客户,我们的产品每天应用于世界各地的各种工业、运输和电子终端市场。访问Littelfuse.com了解详情。

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