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-  全球网络安全行业将额外招聘340专业人员来帮助消除网络犯罪威胁

领先的《财富》500强全球技术服务公司DXC Technology(纽约证券交易所股票代码:DXC)预测了数字安全格局将影响2023年及未来生活和业务的五大方式。

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DXC: 将影响2023年及未来生活和业务的五大网络安全趋势(来源:Adobe Stock)

DXC Technology是全球领先的网络安全解决方案提供商之一,拥有3000多名专家帮助世界上最大的公司提高弹性。DXC Technology洞悉到了不断变化的威胁局面,也看到了解决问题的机会。

1. 络安全装备竞赛将加速 

网络犯罪分子和网络安全专业人员都将在日益复杂的斗智斗勇中使用人工智能(AI)。在网络安全防御方面,AI主要用于识别可疑行为模式。鉴于可疑活动和误报的数量,网络安全人员经常不知所措。

好消息是在2023年及以后,我们应该能够开始基于人工智能的安全控制和响应机制的自动化——帮助对网络攻击作出更快更准确的反应、减少可能的停机时间,并保护个人和业务的关键数据。

DXC Technology安全总裁Mark Hughes表示:"虽然人工智能可以自动检测和消除威胁,但其根本流程是基于对过去活动的理解,这将刺激网络犯罪分子推出新的攻击类型。跟上步伐将是一项挑战,特别是如果量子计算在未来几年进入这种对抗,今天的防御可能会在几秒钟内被攻破。"

2. 们需要对元宇宙中我们的交谈对象保持谨慎(同时牢牢掌握我们的数字钱包) 

2023年将是元宇宙重要的一年,Meta、微软、Virbela和其他公司都指望虚拟世界成为主流。然而,元宇宙中的活动可能会引发身份问题:你怎么知道你的和你说话的人就是他说的人? 建立在区块链上的数字证书可能帮助解决这一问题。这些证书还可以用于保护元宇宙中的虚拟交易。显而易见,随着元宇宙的扩展,风险也会随之扩大。

3. 缘政治网络安全攻击将会增加,但也会刺激防御创新 

俄罗斯对乌克兰的攻击以可能的最鲜明的方式提醒了我们,现代战争是混合战争,出于地缘政治动机的网络攻击风险真实存在。因此,现在正制定许多网络保险政策来排除网络战争行为,这为减轻网络风险带来了挑战。

随着地缘政治紧张局势的持续,这种威胁将在2023年继续存在。事实上,2023年将有70多个国家举行政府选举(这些选举经常成为国家支持行动者的目标),这将是网络安全防御具有挑战性的一年。然而,我们可以从案例研究中学习,如乌克兰对俄罗斯网络攻击的"典范式"防御。

4. 络安全攻击将针对供应我们家园的国家关键基础设施 

当停电或煤气供应中断时,大多数人不太可能认为这是工业网络安全漏洞的结果。但"运营技术"(OT)是网络攻击的新兴战场,工厂和民用基础设施的控制和自动化系统(包括电站和水坝)将成为攻击目标。

随着地缘政治紧张局势的持续,OT网络威胁将在2023年增长,逼迫各行业通过在整个运营中进行网络安全保护来保持领先一步。

5. 络安全领域的职业发展机会将增长 

据估计,全球约有340万网络安全人员的短缺。随着先进技术带来的威胁不断增加,这一数字可能会增加。

网络技能差距为各种年龄和背景的人创造了职业机会。以英国为例,目前在GradCracker职业门户网站上为毕业生提供大约1000个网络安全机会。但受益的不仅仅是毕业生。许多公司为员工提供网络安全再培训的机会。 

Mark Hughes补充道:"网络安全领域的包容性延伸到了神经多样性。例如,DXC的蒲公英计划帮助患有自闭症、多动症、阅读障碍和其他神经疾病的人在网络安全等IT领域建立职业生涯。网络威胁的增长为各种背景的人创造了就业机会。"

网络威胁的速度和复杂性在2023年及以后将继续增加,但应用最新技术、方法和人才来应对网络威胁的能力也将不断提高。Mark Hughes总结道:"网络安全装备竞赛是一个恰当的比喻——正方必将获胜。"

如需更多信息,请访问:

https://dxc.com/us/en/insights/perspectives/article/five-cybersecurity-trends-that-will-shape-2023-and-beyond

关于DXC Technology

DXC Technology(纽约证券交易所股票代码:DXC)帮助全球公司运行其任务关键型系统和运营,同时实现IT现代化、优化数据架构,并确保公共、专有和混合云的安全性和可扩展性。全球最大的公司和公共部门组织信任DXC,让DXC在其IT资产部署服务,推动更高水平的性能、竞争力和客户体验。如需了解有关我们如何为客户和同事提供卓越服务的更多信息,请访问DXC.com

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近年来,全球物联网产业形势变化巨大。一方面,由于疫情叠加地缘政治等带来的业务挑战,大多数企业都在积极结合物联网、人工智能、大数据、云计算等新兴技术加快数字化转型,无论是培育发展先进算力、算法对数据进行有效分析应用,抑或融合、互联互通,我们都看到这一进程的加速;另一方面,由于物联网技术将为传统硬件终端带来数倍的价值增量,因此物联网设备乃至平台也成为产业链中承上启下的关键一环,在硬件层面发挥出“帮助客户快速完成设备智能化、增加产品的竞争力和品牌价值、使产品面向更大的销售渠道和市场”3大优势。

因而整合来说,伴随市场的发展,接入设备的指数级增长,物联网不再是一个松散的互联传感网络,而是一个对计算能力有要求的完全分布式网络。因此,尽管物联网应用的核心特征是连接,但它的另一个基本特征,即信息管理的重要性也日益凸显,随着端点激增且传感器变得越来越复杂,需要处理的数据量急剧增加,我们甚至可以清晰看到这个市场对更先进的处理能力的渴求。Omdia物联网资深首席分析师Edward Wilford在其最新的研究报告《物联网中的应用处理器—2022年研究分析》中从应用处理器的角度,着重介绍了其市场总体规模以及在特定物联网应用市场的规模、增长预测以及竞争格局,包括汽车电子、消费电子、工业电子以及有线和无线通信应用市场。本文仅列出部分重点,欲了解该报告更多趋势分析以及竞争格局,请联系Fasiha(Fasiha.Khan@informa.com)询问完整报告。

从连接到信息管理过渡,应用处理器在物联网发展中不可或缺

物联网通常被视作端点的结合,但随着端点自身以及需要处理的数据量急剧增加,这意味着生成数据的设备必须能够处理数据,甚至执行一些其他操作,而这是功能强大的微控制器也难以做到的,因此,应用处理器在物联网应用中正变得不可或缺。

这一点不论是从全球物联网中应用处理器的出货量还是收入都可以明确看出。由于疫情及其造成(在某种程度上还在持续)的供应链紊乱,物联网应用处理器在2021年和2022年的出货量出现了反弹,随后几年截止2026年,Omdia均认为其呈现稳定增长。

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图1. 物联网中应用处理器出货量总览及未来预测

回到收入来看,2022年,只有消费领域的应用处理器收入明显下滑,通信市场则基本持平。同时,工业和汽车市场持续增长,Omdia指出这两个细分市场对计算能力的需求将持续增加,势必成为物联网应用处理器行业的主要关注点。

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图2. 物联网中应用处理器收入总览及未来预测

Omdia划重点:汽车和工业将领衔未来物联网应用处理器市场增长

ADAS应用与信息娱乐和连接带动汽车中应用处理器增长:近年来,新能源汽车超预期增长,汽车行业持续高景气,在汽车行业电动化、智能化、网联化的变局推动下,各项高级功能推陈出新,而它们都需要更强的计算能力做支撑。据Omdia分析,应用处理器是汽车芯片的重要增长领域,其中最重要的两个细分领域即是高级驾驶辅助系统(ADAS)应用与信息娱乐和连接。

据Omdia预测,ADAS 应用处理器的收入截止2026年将实现 30% 的复合增长率,而信息娱乐处理器的市场规模则将以每年略高于 16% 的速度增长。尽管ADAS以及自动驾驶近年来吸引了产业内甚至广大消费者的更多关注,但信息娱乐和连接仍然在引领汽车中应用处理器市场的发展,Omdia也表示这一现象在可预见的未来会保持。

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图3. 汽车应用中的物联网应用处理器收入分析

而在汽车物联网应用处理器领域,恩智浦、意法半导体、高通、瑞萨、英伟达以及英特尔是绝对的领先供应商,以恩智浦为例, 其产品不仅包括应用处理器,还包括MCU、通用SoC以及其他逻辑和模拟ASSPs。Omdia表示物联网领域的应用处理器供应商通常都深耕于该市场,80% 的应用处理器供应商同时也是物联网 MCU、传感器和连接设备的重要供应商,这种垂直整合有助于供应商提高设备销量。

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图4. 汽车物联网应用处理器竞争格局-供应商收入统计表(百万美元)

工业中应用处理器增长稳定,自动化是其最大细分市场:尽管市场规模不大,但工业市场中物联网应用处理器的增长更为稳定。自2021年起,如果按照规模计算,自动化成为其中最大的细分市场,特别是本地控制机器人、运动控制、人机界面 (HMI) 和其他添加了计算能力的领域所取得的进步正在推动工业自动化领域的发展,还有添加了 AI 和机器学习 (ML) 的领域则更需要应用处理器来管理收集的数据,而Omdia也预计截止2026年前这一局面将继续保持。

值得一提的是,由于边缘计算在减少延迟、提高安全性和降低数据处理成本方面具有显著优势,因此将数据处理从云端迁移至边缘正成为大势所趋,特别是智能楼宇和智慧城市已从云端转向边缘从而需要更强大的本地处理器,这个宏观趋势也为工业物联网应用处理器的整体增长做出了重大贡献。

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图5. 工业应用中物联网应用处理器收入分析

作为除汽车外的又一稳定细分增长领域,工业物理网应用处理器的竞争格局同样值得关注。在该领域中,英特尔可谓一骑绝尘,这主要是由于开发人员通常需要基于 x86 的 Windows 或Linux,以避免复杂系统不兼容的风险。此外,海思、德州仪器、恩智浦、博通等都位居前列。欲了解该报告更多竞争格局情况,请联系Fasiha(Fasiha.Khan@informa.com)询问完整报告。

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图6. 工业物联网应用处理器竞争格局-供应商收入统计表(百万美元)

Omdia看好智能手表细分消费市场对应用处理器的需求:作为物联网应用处理器市场占比最大的版块,消费电子中的物联网应用处理器规模在2021年曾达到了78.03亿美元,但这也是由于疫情导致平均售价和需求的空前提高。自2022年开始,伴随整个消费市场的低迷,我们可以看出未来几年都难以达到2021年的盛况,Omdia也估计2021年这一收入高峰最早要等到2025年才有望打破。

从细分表现来看,按应用处理器收入计算,智能手表在2020年是第三大消费细分市场,仅次于液晶电视和机顶盒。当前,由于更多的计算从云端和手机转到了手表上,同时,手表需要管理的传感器数据和连接选项也日益增多,智能手表承担的计算任务愈来愈重。因此Omdia预计,截止2026年,智能手表将以巨大的优势成为最大的细分市场,其物联网应用处理器的收入也将超过液晶电视和OLED电视的总和。

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图7. 消费电子应用中物联网应用处理器收入分析

通信领域物联网应用处理器市场规模稳定小幅增长:作为物联网应用处理器的第4大市场,通信领域规模稳定且伴随小幅增长。其中,企业以太网路由器是通信和连接应用处理器的最大细分市场,收入占比超过 40%。此外,尽管目前仍然小众,但边缘网关和连接在这个细分市场表现出了强劲的年度增长。当前,边缘网关正在经历逐步转型,从原本将多个本地数据流整合到一个云连接中的简单设备,转变为对收集的数据进行计算、甚至监督 AI 和 ML 操作的先进设备。

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图8. 通信应用中的物联网应用处理器收入分析

Arm架构主导物联网应用处理器领域,但RISC-V的前景不容小觑

除了总览物联网应用处理器的整体规模以及明晰了特定行业应用的增长情况,Omdia在报告中也将物联网应用处理器市场收入基于架构划分。

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图9. 物联网应用处理器市场收入——按架构划分

众所周知,近十年来,由于具备功耗优势,以及Arm技术长期以来一直为连接硬件提供支持,包括 Wi-Fi、蜂窝和专有的低功耗无线解决方案,Arm在物联网应用处理器领域占据了主导地位,在2021年占据了84%的市场份额,据Omdia统计,仅64位Arm v8系列就占据了物联网应用处理器市场一半以上的份额。而X86仍将在物联网行业占据一席之地,其高性能和行业标准设计将继续为嵌入式 PC 和企业设备助力。

在Arm和X86架构之外,Omdia提出开源硬件标准 RISC-V 的灵活性可能会威胁 Arm 对物联网应用处理器的主导;一旦供应商将其低功率设备转移到 RISC-V,寻求设计灵活性和成本节约,之后就更有可能转移到更高级的 RISC-V 设计。据悉,目前瑞萨已经向市场推出一款由 RISC-V 内核驱动的物联网优化 MPU,后续还将推出更多新品。

此外,在这份最新的分析报告中,Omdia还概括了各地区物联网应用处理器的规模情况并列出了各细分市场顶级供应商的市场份额(按全球收入计算),欲了解该报告更多趋势分析以及竞争格局,请联系Fasiha(Fasiha.Khan@informa.com)询问完整报告。

关于Omdia
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是一家专注于科技行业的领先研究与咨询集团。Omdia为在120多个国家和地区的客户提供市场关键数据、分析、建议,并为客户量身定制咨询服务。

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香港交易所股份代号: 981,上海证券交易所科创板证券代码: 688981

中芯国际2022年第四季度业绩将在中国北京时间2023年02月09日(星期四) 交易时段后发布于香港交易所网站(https://www.hkex.com.hk)及上海证券交易所网站(http://www.sse.com.cn),请届时参阅有关公告。

业绩说明会议详情

(中国北京时间)

日期:20230210星期五

时间:上午8:30-9:30

网络参与方式

会议将在https://edge.media-server.com/mmc/p/rjw8n9xc做在线直播。

电话参与方式

请提前通过https://register.vevent.com/register/BIf148856846c94545ab37b672b82f4ecf注册电话会议。

网络回放

会议结束约1小时后,您可于12个月内在以下网页重复收听会议。

https://www.smics.com/site/company_financialSummary

稿源:美通社

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Zebra PartnerConnect独立软件供应商42Gears宣布其统一端点管理(UEM)解决方案SureMDM现在支持Zebra Link-OS打印机和RFID设备。42Gears于2020年成功完成了Zebra Technologies的旗舰产品SureMDM验证计划,在此期间,该产品与部分Zebra移动计算机的互操作性得到了验证。

"企业使用的不仅仅是智能或坚固的设备。他们需要许多其他设备来进行业务操作,对于组织来说,能够管理和保护自己同样重要。这就是创造技术背后的想法,可以帮助管理打印机等不运行传统操作系统的设备。我们是Zebra的长期合作伙伴,很高兴能够帮助客户以最简单的方式管理Zebra打印机和RFID设备,"42Gears联合创始人兼首席运营官Prakash Gupta表示。

SureMDM是一种经济高效的设备管理解决方案,可帮助一线员工和IT管理员使用Zebra Link-OS打印机和Zebra FX7500和FX9600固定式RFID阅读器(配有3.10和以上的固件版本),提高工作场所的生产率。

借助最新更新,SureMDM户(IT管理员)可以:

  • 实施Zebra打印机和RFID设备的完整设备生命周期管理,从供应和部署到支持固件更新以及实时远程设备监控。

  • 获取网络信息、内存详情等设备洞察,并为设备制定合规性规则。

  • 远程发送Zebra编程语言 (ZPL)命令,将文件传输给打印机,并获取电池状态、打印速度和固件版本等设备信息。

  • 只需点击几下,即可获得有关Zebra的RFID设备信息(如温度、天线状态和RFID连接状态)的洞察。

Zebra打印机和RFID设备都可以与现有业务基础设施无缝集成。

关于42Gears

42Gears是企业移动管理领域的著名品牌,拥有旨在转变数字工作场所的先进解决方案。其产品组合包括SaaS和内部部署解决方案,支持基于所有主要操作系统的设备,并帮助提高一线员工的效率。42Gears产品用于各种行业,如医疗保健、制造业、物流、教育、零售和移动应用程序开发。42Gears产品受到全球超过115个国家的18000多家客户的信赖,并可通过全球合作伙伴网络购买。如需了解更多信息,请访问https://www.42gears.com

稿源:美通社

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作者:电子创新网张国斌

近年来,美国政府为了阻遏中国半导体发展,在IC制造和EDA工具、IP领域层层设防围堵,不过即便这样,在政府和资本的助推下,本土EDA产业突飞猛进!12月26日,在本土IC设计产业 年度盛会--中国集成电路设计业2022年会(ICCAD 2022)上,深圳国微芯科技有限公司一口气发布“芯天成”五大系列十四款EDA新品!

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 “芯天成”系列五大平台覆盖数字芯片设计后端及制造端,包括物理验证平台EssePV、光学邻近矫正平台EsseOPC、形式验证平台EsseFormal、仿真验证平台EsseSimulation、特征化建模平台EsseChar。

这代表着国产EDA工具已经在部分核心功能及效率上,可与国际领先的成熟产品一较高下,也为我们下一步推出具有国际市场竞争力的数字全流程解决方案打下了扎实基础!

深圳国微芯为何可以一鸣惊人脱颖而出!在ICCAD期间电子创新网等媒体专访了国微芯执行总裁兼首席技术官白耿先生,他分享了国微芯突破的主要原因。

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白耿表示国微芯继承国微集团在国产EDA方面的工作和资产,国微2018年承接了科技部的01重大专项,当时国微是主承担单位,有两个共同承担单位,一个是思尔芯,一个是鸿芯微纳,思尔芯负责的是前端验证工具,包括原型验证、硬件仿真、软件仿真;鸿芯微纳负责物理设计端的四个EDA工具开发,包括布局布线、逻辑综合、静态持续、功耗电压降;剩下的形式验证、物理验证、OPC这几个工具本来是在国微集团的EDA事业部,后来分离出来以后,放在了国微芯。

“我们三家的工具开发完全是互补,互相扶持的关系,到现在还是这样,国微芯承接了01专项的物理验证和形式验证成果以后,从2018年做到2020年已经顺利结项了。在01专项里面,物理验证和形式验证没有做产业化的要求,但国微芯把它承接下来,做成产品我们的主要目标。”他解释说,“从2021年开始深圳市发改委又继续在01专项的基础上,对整个全流程的EDA工具进行补链,补链补的是制造端的EDA工具,包括OPC,可制造性、可靠性、良率分析、DFT,这些东西也放在了国微芯的平台上,这就是我们三家的互补关系。”

他表示国微芯的DFT实际上是跟鸿芯微纳的逻辑综合互补,形式验证工具跟前端思尔芯的逻辑综合或者原型工具做等价性验证,国微芯的形式验证能作为支撑。所以三家的工具形成了一条完整的工具链,彼此之间互相互补、互相扶持。

“我们继承了国微承接的政府项目,包括01专项,包括发改委项目,还包括湾区的EDA创新中心项目。这些项目,我比喻前三年是属于政府给一个“奶瓶”,把“小孩子”养大,我们现在经过三年的积累,已经从国微平台剥离出来,现在独立运营,慢慢要变成走市场化道路,现在我们把所有政府承接的项目做成产品,推向市场。”他总结说。“国微芯主要业务是在后端和制造端的国产EDA工具开发上,主要旗舰工具是物理验证工具和OBC工具,OBC工具是给光刻机用的,是光刻机的“心脏”,也有其它的可靠性、制造性、能力分析、DFT和形式验证等一系列工具的开发工作。”

 “芯天成”系列五大平台特色

白耿表示国微芯在过去的一年里,与国内多所大学,包括华科、东南大学、南科大等,成立了EDA研究院、EDA联合实验室平台,通过2018年国微集团一路以来的国产EDA积累,公司发布了14款EDA工具,包括物理验证平台上的3个工具,OPC平台上的2个工具,还有仿真平台上的4个工具,以及形式验证工具平台上的3个工具。

目前国微芯主要服务标的是国内Foundry厂,28nm平面Foundry线,支持国内Foundry线进行物理验证相关的参考流程和开发工作,国微芯希望能够在当今的国际环境下,解决国内Foundry厂对于制造端EDA工具的“卡脖子”的问题!

“‘芯天成’系列产品重点解决包括大规模版图解析速度慢、内存占用大、影响上层应用速度、版图文件格式复杂等行业痛点;目前我们重点突破的核心EDA工具,已成功在客户端应用,在版图解析速度等多个核心指标上体现出了明显的竞争优势。”他指出。

本次发布的“芯天成”系列产品主要特点如下:

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国微芯EsseColoring版图拆分验证工具可根据工艺规则将同一版图层次拆分成双重版图,并可验证拆分后的版图,是16nm及以下的先进工艺中的双重或多重曝光核心技术方案。

芯天成版图比对工具EsseDiff

可为各类工艺节点提供稳定、准确和高速的版图区别验证技术解决方案,以应对芯片设计中的ECO版图改变验证,以及版图修改预期符合验证等需求。

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可以对黄金参考模型(C-Model)和Verilog实现做形式化等价验证,以保证两个实现功能完全形式等价,消除由于仿真验证不全面而带来的功能验证风险。

芯天成等价性验证工具EsseFCEC

可为各类技术节点提供稳定、准确和高速的工业级芯片等价性验证方案,以应对芯片设计与验证过程中的面积优化、功耗优化和验证速度瓶颈问题。

芯天成模型检查工具EsseFPV

使用形式化技术验证 SystemVerilog 断言 (SVA) 属性,为用户提供快速的错误检测以及预期设计行为的端到端的验证。

4、芯天成仿真验证平台EsseSimulation

芯天成模拟仿真器EsseSIM

国微芯自主研发的新一代SPICE精准度、大容量、高性能电路仿真工具,以应对今天高度集成的多功能电路设计仿真需要,如post-layout仿真,电路可靠性仿真等,旨在为模拟电路设计、电路单元特征化、混合电路和数字电路模块验证等提供更好的仿真解决方案。

芯天成电路图输入工具EsseSchema

一款国微芯自主开发的电路图设计软件,旨在为用户提供更加清晰快捷的电路设计界面,提供更加直观的参数设置界面和更简洁的模型导入窗口,以提高电路设计效率。

芯天成电路调试工具EsseWave

国微芯自主研发的高性能波形显示系统,支持读取主流商用仿真软件的输出文件,可以快速地载入数据和显示波形,系统具备强大的图形分析、计算、显示和诊断功能。

5、芯天成特征化建模平台EsseChar

芯天成特征化提取工具EsseChar

国微芯自主开发的新一代特征化工具,基于自主高效的负载均衡分布式系统,内嵌高速仿真软件以及机器学习引擎,能快速抽取客户在先进工艺节点所需要的先进模型(包括不同PVT下CCS, LVF, Aging等模型)。SoC设计平台一体化设计,能够快速简便地实现单元库特征化需求,并无缝反馈到时序分析平台,功耗分析平台,可靠性设计平台等,真正实现数字全流程一体化。

芯天成正确性检查工具Esseanity

国微芯自主开发的单元库/IP验证工具,采用现代图形界面以及数据库技术,能快速验证海量单元库。趋势分析,表格分析,异常点检测等功能可以快速定位单元库的潜在问题,帮助加速签核。独创的时序报告分析功能可以快速对比不同条件下时序报告的变化,缩短设计人员响应时间。质量检测,单元库建库一体化设计,能够在同一个窗口管理所有工作,大大提高建库人员和设计人员的协同工作效率。

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白耿表示国微芯“芯天成”系列产品重点解决的行业痛点包括大规模版图解析速度慢、内存占用大、影响上层应用速度、版图文件格式复杂、反复读取成为流片前的效率瓶颈。国微芯的版图集成工具:EsseDBScope具有以下优势:支持业界标准版图格式,解析速度可提高一倍,内存占用则缩减为50%左右。同时推出自研数据格式:smDB。解析完标准版图,硬盘上自动生成smDB格式文档,反复读取版图信息直接从smDB中获取,硬盘装载同样的版图信息,smDB提供10~100倍加速。

此外,国微芯物理验证工具采用基于版图分割的软件架构,核心版图搜索引擎和几何运算引擎均无缝支持大规模并行运算。在现代多CPU的硬件环境中(10~1000CPU),我们的物理验证工具将在速度上体现出独特的优势。

还有,国微芯还推出了面向对象的规则描述语言(OOVF),用法简单直观,热点版图图形直接转化为设计规则。PDK规则描述文件长度缩减50%以上。同时具有可扩展性强的优点:提供灵活性的语法描述规则,在用户端针对新的热点图形进行敏捷开发和验证,新的规则可以方便地并入常规规则。结合内部版图可视化图的数据结构,最大地提升并行处理效率。。

另外,他指出国微芯OPC工具提供人工智能(AI)及GPU异构加速技术,对OPC的核心计算模块提供加速。国微芯已经在这一领域,与产业界和学界在国际上技术领先的团队达成了战略合作 和物理验证工具类似,我们的OPC工具也支持异种任务集群的分布式架构(DP)。

下一步国微芯会与制造厂、IC设计公司战略合作伙伴一起,带动云平台设计模式,加速云上EDA生态成熟。云上无限的并行计算资源,是国微芯多种核心工具(物理验证、OPC、特征化等)并行运算潜力最好的验证和应用平台。

他认为EDA公司发展可以分为四个阶段,第一阶段,实现基本功能,从无到有的突破;第二阶段,能够支持芯片的实际设计和制造过程,达到“可用”的水平;第三阶段,能够帮助客户提升良率,并且实现设计制造流程的再优化,从而达到“好用”的水平;第四阶段,EDA 工具体现核心价值,实现多工具协同优化,并且形成较高的技术和生态壁垒及客户依赖度高、替代成本高,DTCO 贯穿设计与制造环节的多点工具,具备DTCO 工具实力的EDA 公司将具备生态壁垒。

他表示对国微芯而言,需要利用自身的技术优势,在2023至2024年,逐步完成重点工具的开发和市场推广,达到第三阶段的水平。同时,通过与战略合作伙伴的通力协作,逐步实现工具协同优化,利用DTCO的理念建立生态壁垒,提高公司的竞争能力。

“现阶段公司的战略重心是建立与国内工艺厂的充分交流与深度合作。从工艺定义初期开始,贯穿于工艺定义的全过程。通过国微芯、工艺制造厂、IC设计公司的各方面研究团队的共同努力,以实现更好的性能-成本追求。用这种模式,完成工艺线对公司后端/制造端工具的认证,完成对平面(28nm及更成熟节点)工艺和FinFet(14nm、7nm)工艺的支持。”他指出,“公司同时会重视建立高效的PE/AE团队,培养团队正向开发参考流程(PDK)的能力。充分利用DTCO的理念,协同工艺厂和芯片设计公司战略合作伙伴,通过工艺目标和芯片设计目标协同优化,降低工艺线开发投入,加速量产,实现芯片产品更快TTM(Time to market),优化PPAY(Performance,Power,Area,Yield),并在工艺定义的过程中形成定制化的设计和制造端EDA工具。”(完)

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安森美中国区车规功率模块产品线经理- 陆涛

中国汽车工业协会最新数据显示,20221月至11月,新能源汽车产销分别完成625.3万辆和606.7万辆,同比均增长1倍,市场占有率达到25%由此可见新能源汽车的发展已经进入了快车道。在这里我们注意到,由于里程焦虑和快速充电的要求,800V 电池母线系统获得了不少的OEM或者Tier1的青睐。谈到800V母线系统,让我们聚焦到其中的核心功率器件碳化硅功率模块,由于碳化硅得天独厚的优势,使得它非常适合用来制造高耐压、高结温、高速的MOSFET,这三高恰好契合了800V母线系统对于核心的功率器件的要求。安森美(onsemi)非常看好800V母线系统的发展,有一些研究机构,预测截至到2026年,SiC在整个功率器件市场的占比将达到12%以上。

安森美在碳化硅的领域涉足甚早,最早从2004年就开始SiC器件的研发。但是安森美是从2021年收购了GT Advanced Technologies (GTAT)之后开始全方位在碳化硅领域的投入,无论是资金,人力物力以及客户和市场。收购了GTAT之后,开始了安森美在碳化硅领域的垂直整合供应链——从晶体到系统之路!接下来我们将对两个碳化硅的关键的供应链衬底和外延epi进行分析和介绍,这样大家会对于安森美在碳化硅的布局和领先优势会有进一步的了解。

安森美碳化硅全垂直整合的供应链——从晶体到系统

供应链从我们位于新罕布什尔州哈德逊的工厂生长单晶SiC粉材料开始。在衬底上生长一层很薄的外延层,然后经过多个复杂的器件加工步骤生产出芯片,然后将芯片来封装成最终产品。整个制造流程端到端垂直整合,具有全面的可靠性、可追溯性以及完善的质量测试,以确保产品零缺陷的要求。

全垂直整合的供应链,在目前的供应链体系里具有相当的优势,如产能易于扩展、品质优和成本控制,尤其是目前碳化硅的整个供应链的每一个环节都不是那么容易可靠的高质量的量产,这个和硅的供应体系下是不太一样的。在硅的供应链里,硅片(衬底)通常会被交给第三方来生产,第三方的质量、成本和良率都做的相当不错。接下来我们会对衬底和外延的生产进行展开,这样大家就会明白为什么安森美选择在碳化硅领域选择了全垂直整合的供应链模式。这也使得安森美成为了目前全球为数不多具有从衬底到模块、到系统能力的公司。

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晶体/衬底(substrate)

我们的芯片都是在衬底的基础上长上一层薄薄的外延,然后才拿去制作芯片。那衬底又是怎样生产制造出来的呢?这里涉及到两个步骤,首先是将碳化硅粉放到长晶炉里生长成晶体得到碳化硅晶锭,碳化硅晶锭需要打磨抛光,然后送去切割,并经过抛光这样得到了我们生产器件需要的晶圆衬底。图一是一个长晶炉的示意图和实物照片。

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图一长晶炉示意图和实物

这里面涉及到了两个关键的步骤,晶体生长,晶锭切割和抛光。图二则是我们从碳化硅粉到衬底的生产流程简图

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图二 碳化硅衬底生产流程图

目前比较成熟的碳化硅晶体生长方法主要是PVT和CVD两种,它们都属于气象生长(vapor phase growth),而碳化硅型体主要是4H和6H两种。

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图三碳化硅晶体生长方式

首先我们来看看晶体的生长都面临哪些挑战

  • 要拥有高品质的籽晶(种子)

  • 减少从籽晶到新生长的晶体缺陷的技术

  • 晶体生长需要高温(>2000°C)

        ○ 在这些温度和生长时间下,很少有材料保持惰性,很容易发生反应。

  • 多态性–多达220种型体,目前可用的主要是用4H和6H

  • 不一致的分解(气体: Si, Si2C, SiC),(固态:碳)

  • 源头的纯净度 – 缺陷的晶核点

  • 与Si相比,晶锭长宽比往往较低

  • 整个行业面临的主要挑战是长出更长的无缺陷晶体

  • 晶体直径扩大(目前最大是8“)

        ○ 无裂纹、高结晶质量(晶片边缘附近的晶界、缺陷等)

而GTAT本身是从生产制造长晶炉起家的,到现在差不多有20年左右的碳化硅长晶炉的设计制造经验,对于晶体生长的这些挑战,GTAT拥有者丰富的经验,我们有高品质的籽晶,很好的温度的控制等,有很好的缺陷控制技术以及很好的缺陷检测和标识能力。

谈到碳化硅的缺陷,下面是碳化硅晶体的几种典型的缺陷

  • 晶型不稳定性

  • 开核位错(微管)

  • 闭合核螺钉位错

  • 低角度晶界

  • 常规位错

  • 基底平面位错(BPD)-基底平面边缘位错或部分BPD

  • 螺纹边缘错位(TED)

  • 叠加故障/转换

这些缺陷都是在衬底或者说晶锭阶段产生的,但是这些缺陷一旦产生了,就没法消除,它们会继续衍生到外延层,最终会影响到器件的质量。所以我们不仅需要在衬底阶段就要标识出来,在外延层也要把他们标识出来以排除在外。这个对外延层带来了挑战。

晶型不稳定

4H-SiC中的各种位错的特征

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外延后的缺陷——位错的传播

外延层中的扩展表面缺陷

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图四碳化硅衬底缺陷

高质量的晶体是整个碳化硅供应链的基石,而GTAT在这些方面积累了相当丰富的生产经验,它确保了安森美的碳化硅器件是在一个高质量的衬底上完成的。同时我们也可以非常快速的扩产,而这也是安森美富有竞争力的一个方面。

Epitaxy – EPI外延

碳化硅外延层是指在碳化硅器件制造工艺中,生长沉积在晶圆衬底上的那一部分。我们为什么需要外延?在某些情况下,需要碳化硅有非常纯的与衬底有相同晶体结构表面,还要保持对杂质类型和浓度的控制。这要通过在碳化硅衬底表面淀积一个外延层来达到。在功率器件中我们器件的每个单元等基本上都是在外延层加工完成的,它的质量对于器件来说重要性可见一斑。不同的器件对于外延的要求是不一样的。二极管对于外延的偏差和缺陷要求和MOSFET对它们的要求是两个不同层次的需求。MOSFET对于外延质量的要求很高。掺杂的偏差会影响MOSFET的Rdson的分布。有些缺陷会导致MOSFET轻则漏电流偏大,严重的会导致MOSFET失效。

外延目前来说比较成熟的加工技术是CVD,这也导致很多人误认为外延是比较容易加工的。其实这个是一个误解,外延并不是简单的把CVD的炉子买回来,就可以把它们做好,当然相对晶体衬底来说,它要相对简单一些但是并不代表它很容易做好,外延和晶体衬底面临的挑战是不一样的。也有很多人说现在市场上很多公司都有能力加工二极管的外延,他们只要稍微升级一下设备就可以很好的生长MOSFET的外延了,这个说法有待商榷。因为就像文章上面说的MOSFET和二极管对于外延的要求是不一样的,他们对于一致性和翘曲度等要求也不是一个数量级的。在外延这一个环节,安森美同样拥有丰富的经验,早在并购GTAT之前,安森美在碳化硅的外延和晶圆生产研发方面已经拥有超过10年的经验。因此我们会把这一优势继续保持,在扩大衬底生产的同时也扩大外延的生产。

相对晶锭衬底不同的是,外延的挑战主要集中在下面的几个指标上:

  • 厚度以及一致性

  • 掺杂和一致性

  • 表面缺陷快速检测和标识追踪能力

  • 底部缺陷快速检测和标识追踪能力

  • 控制扩展缺陷

  • 清洗

  • 大尺寸的晶圆翘曲度的控制

我们把检测到的缺陷做一下分类。

缺陷分类

致命的可见缺陷

非致命可见缺陷包括

非致命晶体缺陷包括

(a)三角形缺陷、(b)颗粒三角形、(c)颗粒/下降、(d)胡萝卜和(e)强地形缺陷。

(f)钝角三角形、(g)划痕、(h)凹坑、(i)V型缺陷、(j)粗糙度/台阶聚集和(k)小地形缺陷。

(l)层错、(m)基面位错、(n)棒层错和(o)晶界。

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图五 外延缺陷

下图是一个完整的MOSFET active cell,这里就包含了衬底的缺陷,然后衍生到外延的缺陷。

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图六 碳化硅MOSFET缺陷剖面图 - 衬底外延缺陷

总结一下,由于衬底的缺陷不能在外延层去把它消除,所以我们会采取一定的策略,让致命缺陷恶化,然后把它们筛选出来,这样的话在外延这一个流程中就要求衬底的缺陷具有可追溯性,所以对于衬底和外延都自己生产的公司就具有天然的优势。可以比较好的控制缺陷率。

由于衬底和外延和芯片的技术发展相关性不是特别大,所以我单独把这两个流程拿出来和大家分享,接下来的芯片技术发展比如MOSFET的平面结构或者沟槽结构都是直接在外延层里加工。因此后面的技术发展我们可以再分别拿出来讨论。安森美在衬底和外延的供应链上垂直整合了自己内部的资源,因此对于客户来说,他们的供给是可以预测的,这也是很多全球性的客户积极的和安森美签署了长期供应协议,因为我们的这一供应模式给予了他们长期保障。

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试想有一个可以弯曲和转动的机械臂,它的每个轴都配备了十分精准的电机驱动器、传感器或机器视觉,仿佛在演奏一曲运动交响乐。但如果没有“指挥”告诉系统的每个器件在何时该如何执行各自的操作,那么机械臂可能会发出刺耳的碰撞声和金属摩擦声。

在之前的实时控制系列文章中,我们探讨了用于感应、驱动和处理的实时控制 (RTC) 仪器。而要将它们贯穿起来需要借助“指挥”:实时通信。在本文中,我们将以基于实时通信和控制的工业 4.0 作为讨论的出发点。

推动自动化领域大数据发展的因素

受疫情影响,无人工干预的工厂运营模式广受欢迎。大数据(牛津词典将其定义为可以通过计算分析揭示模式、趋势和关联的超大数据集,特别是与人类行为和互动有关的数据集)的收集和适当分布可为数字孪生、计量、服务收费和预测性维护提供支持。例如,拥有可用的大数据能够监测机械臂的性能和系统运行状况,以及数据速率、温度、湿度、振动等,从而开发出能够基于使用大数据进行学习的 AI 预测未来性能和运行状况的模型(数字孪生)。要充分利用这些优势,有必要将信息技术 (IT) 和运营技术 (OT) 相结合,从而能够支持互联网协议 (IP) 以及RTC 系统边缘。从逻辑上讲,这称为 IT 和 OT 融合。

在以太网中,开放系统互连 (OSI) 模型的网络层和传输层支持传输控制协议/互联网协议 (TCP/IP),因此以太网与生俱来地能够支持 IPv4(和 IPv6)。除此之外,还能确定地传输所需的信息量,这便是工业以太网正成为工业自动化融合领域中实质性通信标准的原因所在。由于现有基础设施通常使用两线协议,不支持本地 TCP/IP,因此传统现场总线目前仍用于与边缘器件的通信。图 1 展示了当前工业自动化领域的通信方式。

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图 1:当前工业自动化领域的通信方式

工业通信的实现方式已经开始变革。单对以太网 (SPE) 可以维持现有的两线制系统架构,同时也可支持工业以太网的更快速度和诸多优势。先进的现场诊断支持分布式和集中式监测和操作。当然,SPE 能够重复使用由多个现有现场总线建立的现有两线制基础设施,从而简化融合驱动的升级并充分降低成本。

深入了解以太网

虽然以太网在企业应用中是开放且无处不在的,但目前还不能应用于实时应用,原因在于 IT 以太网帧的传输是“尽力而为”并且不受管控;任何情况下,出现错误都是令人厌烦的。对于实时 OT 来说,错误会造成严重后果甚至带来危险。RTC 系统需要以可靠的通信作为系统的“指挥”,确保系统按预期运行,从而避免产品故障或者造成系统损坏或人员伤害。由于 IT 以太网通常用于企业或消费类环境,因此很少遇到环境方面的挑战。与之相反,RTC 系统往往处于恶劣的环境中。

对稳健、确定性行为(例如在宽温度范围、噪声和脏污环境中的可靠性)以及更高数据速率的需求推动了工业以太网的应运而生。工业以太网确定且稳健,能够提供额外的带宽和固有的 IP 连接来充分利用 RTC 系统。

下面我们来了解一下时序特性及其如何应用于以太网物理层 (PHY)。

时序特性的重要性

RTC 系统中有三大重要时序特性:

  • 延迟。在这种背景下,需要考虑延迟,比如传播延迟:即从数据进入系统、子系统或子系统组件直至离开的时间长度。举例来说,TI 的DP83826E 10Mbps/100Mbps 以太网 PHY 具有 208ns 的往返延迟。更低的延迟能够缩短周期时间或增加总线上的节点。

  • 确定性。如果每次数据通过系统时的到达时间变化很大,那么延迟有多低都无关紧要。这种到达时间的变化即为确定性。抖动较低代表确定性良好。低确定性意味着您需要在系统中构建更少的余量来适应不断变化的延迟。图 2 展示了 DP83826E 的延迟 (208ns) 和确定性 (±2ns)。实时以太网协议(如 EtherCAT)可以利用以太网 PHY 较低且确定性的延迟特性。

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图 2:延迟及其确定性

  • 同步。将整个系统或几个完整系统的时序绑定在一起也具有一定优势。为了能够更大限度地提高效率和吞吐量,同时确保安全操作,不同的子系统可能需要确切地“知道”另一个子系统何时执行某个操作。工业以太网协议全部支持某种同步。时间敏感型网络 (TSN) 便是适用于 RTC 系统的时间同步示例。电气和电子工程师学会 (IEEE) 1588v2,即精确时间协议 (PTP) 可帮助多个器件保持彼此间同步。IEEE 802.1as,也称为广义 PTP (gPTP),能够进一步推动 RTC 等时间敏感型应用的同步。

结语

成功的 RTC 和通信部署是工业 4.0 的基石。但是又不止是实现工业 4.0,借助确定性、同步和低延迟的通信 PHY 及工业以太网协议,所有仪器均能组合在一起,演奏一曲美妙的音乐。

其他资源

关于德州仪器(TI)

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

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作者:ADI汽车电气化和可持续能源部公司副总裁Patrick Morgan

全球汽车行业都将电动汽车视为未来的发展方向,电动汽车的新车型越来越多。高性能汽车制造商也纷纷加入这一趋势,从内燃机转向电气化。

电动汽车技术的好处不胜枚举,包括加速更快、动力更好以及起步时最大扭矩更高(基于仿真的目标规格)。由于活动部件极少,电动机可靠性非常高,几乎不需要维护,并且能够提供非常精确的牵引和稳定控制。同时,产生的摩擦和热量更少,对冷却能力要求较低,因此效率也更高。电动汽车的每个指标都更好,除了电池重量这一指标。

ADI公司开发出了一项突破性的技术——无线电池管理系统(wBMS),该项技术能够省去电池线束和相关线缆,从而减轻电动汽车电池的重量,同时还能提高电池的可靠性。

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为了实现轻量化汽车和全电动汽车的未来愿景,高性能汽车主要制造商路特斯(路特斯汽车)在其新的电动汽车产品线中采用了ADI的wBMS,该系列车型将在未来五年内交付。ADI与路特斯携手,为电动汽车行业开发了一款变革性方案——新型超轻量化动力总成架构和无线电池管理系统(wBMS),助力提高设计灵活性、可扩展性和可维护性。此次工程旨在助力路特斯安全稳步扩展其未来电动汽车平台,它的成功将有助于打造更可持续发展的环境并为低碳地球做出贡献。

ADI汽车电气化和可持续能源部公司副总裁Patrick Morgan指出,“全球各行各业都在向保护地球环境的新技术倾斜。电动汽车和对清洁能源的推崇,正迅速成为我们日常生活的一部分。我们很荣幸能与路特斯合作,为其标志性的汽车产品线提供我们突破性的ADI无线电池管理系统(wBMS)。”

概览

  • 公司

    路特斯汽车诞生于一个人的“Form through function”(性能定义美学)理念,它造就了优雅的工程传奇,激发着新一代驾驶员的激情。路特斯隶属于全球快速增长的汽车制造商吉利汽车集团,致力于打造可持续发展的全电动汽车未来。

  • 应用

    将无线BMS集成到其未来所有量产电动汽车的新型轻量级架构中。利用wBMS的完整硬件、软件和安全解决方案,在延长电池寿命、保持车辆价值的同时,尽可能地提升服务和维护。

  • 挑战

    突破设计和技术限制,将灵活、可扩展的无线BMS集成到电动汽车产品线中,同时减少重量和复杂性,并提高电池密度和可维护性。

  • 目标

    与走在技术前沿的合作伙伴合作,解决严苛的设计和工程挑战,开发未来的轻量化、高性能电动汽车产品线,同时确保安全,提高可靠性,并带来动态驾驶体验。

wBMS:全集成系统

ADI的wBMS由40个硬件组件组成。整个系统与全套软件、强大而安全的端到端网络以及完整的电池单元监控软件整合在一起,涵盖了应用与安全。

具体组件包括ADBMS6815(能够准确测量电池单元和电池组的充电状态)、LT8618(一款用于电源管理的紧凑型高速、高效率同步单芯片降压型开关稳压器),以及ADRF8800(用于确保稳定可靠的无线连接)。

ADI电动汽车事业部总经理Roger Keen表示,“我们最新的wBMS产品还支持储能系统的电池回收和再利用,以支持循环经济。我们竞争对手提供的产品可能会捆绑硬件,但您没有软件将它们全部连接起来。使用ADI的wBMS时,客户无需编写软件,从而能把精力放在车辆设计的其他方面。”

快速评估

“你们能以多快的速度让我开始在wBMS的无线网络上运行和测试?这是客户问我们的第一个问题。”ADI公司汽车技术部产品营销工程师Shane O'Mahony说道,“如果需要几个月的时间,他们就不乐意去做。而我们已经克服了这个障碍。”

ADI的wBMS评估套件开箱即用,让客户能够快速设置并运行。它是一个完整的端到端wBMS,包含多个板、软件及网络安全。Shane O'Mahony表示:“如果需要使用各个不同提供商的组件来构建系统,那么光是搞定原型制作工作就需要几个月的时间。”

路特斯:追求轻量化、可维护性和灵活性

70多年来,路特斯改变了公路汽车和赛车的世界。这家汽车制造商希望利用ADI突破性的wBMS技术,保持在高性能汽车领域的重要地位,成为电动化进程中的先行者之一。

2020年,在全球疫情期间,路特斯就其未来的量产电动汽车产品线与ADI工程师进行了接触。路特斯积极寻求合作,在其新型轻量化高性能公路汽车中采用了ADI的无线电池管理系统。ADI不只是提供一个轻量级wBMS,还负责实现与这家高性能汽车制造商的核心维修和灵活运营模式相一致的无缝整合。

随后双方进行了讨论,重点是路特斯的轻量化电动汽车动力总成架构,以及ADI的wBMS如何帮助简化设计和减少复杂性,并实现进一步减重。

无线BMS (wBMS)是汽车行业一项真正的变革性技术,使得不再需要电池线束以及与标准有线BMS相关的大量电线和连接器。ADI的无线BMS将电池组布线减少了90%,电池组体积缩小了15%。无需线缆后,可以减轻车辆重量,降低材料成本,同时还能提高电池的安全性、可靠性和可维护性。Roger Keen表示:“wBMS省去了线束,能够助力路特斯提供性能优化的轻量化解决方案,这样带来的高性能也契合其品牌形象。”

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合作

ADI的技术专家与路特斯的设计工程师合作,将wBMS集成到这家电动汽车制造商称为LEVA(轻量化电动汽车架构)的新动力总成架构中。

路特斯动力与底盘工程总监Richard Lively表示:“我们与ADI密切合作,将无线BMS集成到我们全新的轻量化电动汽车架构中,未来所有路特斯电动汽车都将基于此架构设计。无线BMS省去了传统线束,能够助力路特斯提供轻量化解决方案,在优化车辆性能的同时,也契合我们‘以优秀技术赋予卓越性能’的品牌理念。”

设计灵活性是成功的关键。ADI正好满足了路特斯的要求。借助wBMS,实现了更快、更简易的电池重组设计,优化了电池组组装,并简化了制造流程。电池管理系统的无线特性为路特斯提供了设计的多样性,让路特斯能够更有效地扩展未来电动汽车的车型。

由于新冠疫情影响,路特斯与ADI设计工程团队之间的现场合作也受到了限制。但路特斯和ADI并没有因此受到阻碍,他们通过电话会议、先进协作软件和分步操作视频进行了互动。

灵活的LEVA架构

路特斯的LEVA动力总成架构专为中置发动机的高性能汽车设计。驾驶员坐在前面,在中控台和方向盘后面。其他组件全部在驾驶员后方。车辆的大部分重量位于四个车轴的中间,改善了重量分配、稳定性和操控性。这种设计的优点还包括提高了安全性,减少了磨损。路特斯将在其他车辆设计和未来的量产车型采用LEVA的灵活架构。

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LEVA(轻量化电动汽车架构)提供了设计灵活性和调整自由度

轻量化汽车将对重量化汽车形成竞争

创新的工程设计和突破性的技术使路特斯能够通过轻量化实现出色性能。减轻汽车的质量是让驾驶员、汽车和道路之间建立真正联系的有效手段。Shane O’Mahony说道:“在与ADI公司合作期间,路特斯主要负责去除线缆,在保持BMS性能优化的同时,实现所有设备的轻量化。”

拆除线缆和连接器后,由于去除了电池组的线束,因此可以减轻车辆的重量。去除电池组的线束还可提高可靠性,因为相关的线缆和连接器是出了名的系统故障点。无线电池组的另一个好处是具备更大的设计灵活性和可扩展性。

ADI电动交通营销经理Shane O'Mahony强调,“重量是高性能跑车的致命伤。”

灵活性与设计自由度

在优化了整个车辆结构以实现高性能后,如何设计电池组?

电池重组的灵活性至关重要,尤其是对于外形设计不断变化的空气动力学电动汽车项目工程师而言。wBMS不仅为路特斯提供了一条快速简便的途径来开发多功能性、可扩展性和优化的性能,而且移除线束后留下的空隙还在新车设计中提供了安装更多电池组的方法。在适当的情况下,动力总成中可以安装更多的电池,从而可提高动力性能并延长车辆行驶里程。

Roger Keen表示:“路特斯的工程师现在可以自由地按照他们认为合适的方式设计汽车,而不是在电池线束的限制下尽可能地设计汽车。”

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提高监控能力和安全性,同时降低复杂性

电池组中存在成百上千个电池单元,如果每一个电池单元都要用一根导线连上它的正极和负极,那将是一场错综复杂的噩梦。因此,采用有限电池布线的有线电池管理系统无法监控每个电池单元。电池的健康状态也就无法测量,而只能通过检查电池的总体充电状态来推断。低电量或废电池检测不出来。

在无线BMS中,一组电池单元会传输一个无线信号,将安全数据发送到云端并安全地存储。路特斯技术人员或当地技工可以使用笔记本电脑深入查看大量信息,包括电池组中每组并联电池的充电状态和健康状态。OEM厂商可以从总部轻松快速地升级电池软件。wBMS为路特斯工程师提供了灵活性和云级网络安全,而又不会增加复杂性。

无需手动操作

在传统的有线BMS中,电池模块之间需要有开放的空间,以便人手伸进去连接很多线缆和连接器。无线BMS模块只有两个端子,模块可以更紧密地挤在一起,提高了密度,缩小了外形尺寸。端子可以很容易地用纤薄的机器人工具进行连接。

机器人装配带来了密度更高的电池组。二次使用中通过机器人进行电池组装和拆卸快速、安全且准确,为路特斯等电动汽车制造商节省了时间和金钱。

ADI汽车技术总监Gina Aquilano表示,“无线BMS支持电池组的健康状态测量和机器人组装与拆卸,确保能够识别和移除容量不足的电池单元,并有效地修复电池组。”

可维护性:不只是二次使用

经过多年使用后,无线电池组的容量会减少,不再是实现优化电动汽车电源性能的出色选择,这时可以很容易地重新调整电池组的用途,用于清洁和可持续的二次应用,例如要求较低的能源储存系统和世界各地的电网。“旧的”电动汽车电池可用于储存过剩的太阳能和风能来,从而助力实现未来的电气化愿景。

路特斯汽车动力与底盘工程总监Richard Lively表示:“每当有一个电池单元或几个电池单元过早地失去容量时,就要更换整个电池组,这是一种不可持续的商业模式。ADI公司的wBMS为我们的可维护性需求提供了一个快速简单且经济高效的解决方案。”

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路特斯没有给其任何一款汽车设定生命周期,许多车型在25或30年后仍作为经典车型在路上行驶,这给制造商带来了难题。一辆几乎没有半衰期的汽车需要您让它“永远”保持运转,同时在整个汽车寿命内使电池保持出色的性能。

采用wBMS时,由于电池模组只有两个端子(正极和负极),并且是软件可编程的,可以实现快捷的在线升级,使得道路车辆与赛车的维护更加轻松快捷。电芯控制器与电池模组作为一个可维护单元一起使用,进一步简化服务模式。

维修业务模式并不是什么新鲜事。从家用电器到牙齿修复,维修业务几乎是当今所有行业的重要基石。电动汽车电池修复也将为当地技工、备件分销商和原始设备制造商带来巨大的商机。它对打造可持续发展环境的影响是巨大的。

“其他BMS竞争对手都没法提供像ADI公司那样的电池修复能力。可维护性将有助于使路特斯与其他电动汽车制造商区别开来,并减少了多达6吨的碳排放,”Shane O'Mahony说道,“而且它还有助于确保路特斯汽车车主享受数十年的高性能驾驶乐趣。”

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wBMS能够识别电池的异常情况,方便快速更换电池,从而延长了电池组的使用寿命,节省了时间和成本。

可持续发展的未来和激动人心的驾驶体验

考虑到消费者开始注重环保,同时也为了提供较长的产品寿命和高性能,ADI和路特斯在合作时便以轻量化、可维护性和可持续性作为目标。

在工程设计方面所做的创新工作实现了更小的封装尺寸、更少的布线和更小的电池组体积,以及一个灵活的系统(横跨多种设计),使其更易于扩展,并且组装和拆卸起来更快、更安全。可维护电池为工业和原始设备制造商带来了大量商机,同时使我们向打造更清洁、更健康的地球又迈进了一步。

在接下来的发展历程中,大胆创新和激进思维又将助力路特斯向前迈出一大步。

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关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2022财年收入超过120亿美元,全球员工2.4万余人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

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射频前端(RFFE,Radio Frequency Front-End)模组国内外手机终端中广泛应用。它将功率放大器(PA,Power Amplifier)、开关(Switch)、低噪声放大器LNA(Low Noise Amplifier)、滤波器(Filter)、无源器件等集成为一个模组,从而提高性能,并减小封装体积。然而,受限于国外专利以及设计水平等因素,国产滤波器的份额相当低。在模块集成化的趋势下,国内射频巨头在布局和生产滤波器。声学滤波器可分为声表面滤波器和体声波滤波器,其中声表面滤波器可根据适用的频率细分为SAW、TC-SAW和IHP-SAW。体声波滤波器适用于较高的频段,可细分为BAW、FBAR、XBAR等。无论是SAW(Surface Acoustic Wave filter)还是BAW(Bulk Acoustic Wave Filter),均是在晶圆级封测后以倒装芯片的工艺贴装在模组上。在晶圆级封装工艺中,Bump制造是相当重要的一道工序,因此本文将浅谈滤波器晶圆级封装(Wafer Level package)中Bump制造的关键点。

当前业内常见的几种SAW filter Wafer Bumping工艺如下:

1.通过打线工艺在晶圆的UBM(Under Bump Metal)上植金球。

2.通过钢网印刷工艺在UBM上印刷锡膏,再经过回流焊成球。

3.先在晶圆的UBM上印刷助焊剂,将锡球放到UBM上,再经过回流焊完成植球。

本文重点介绍第二种工艺。通过对印刷锡膏方案的剖析发现,在Bumping工艺中Bump的高度和共面度(同一颗芯片上Bump高度最大值最小值之差,差值越低越好)是最重要的关键指标(如图1.1、图1.2)。下面从钢网的工艺和设计、锡膏的特性等方面进行分析。

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图1.1 球高

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图1.2 共面度

钢网印刷

钢网印刷的目的是使锡膏材料通过特定的图案孔沉积到正确的位置上。首先,将锡膏放到钢网上,再用刮刀使其通过钢网开孔沉积到焊盘上。钢网与晶圆之间的距离(印刷间隙)、印刷角度、压力、速度和膏体的流变特性是确保锡膏印刷的关键参数。一旦钢网开孔被膏体填满,脱模后膏体留在每个焊盘上,沉积在焊盘上的体积取决于钢网的孔距和孔壁的质量、焊盘的表面特性和膏体的流变性能。

钢网的加工工艺与开孔设计

钢网孔壁质量、尺寸一致性、定位精度和钢网生产成本是钢网生产工艺的选择标准。考虑到带有Bump的滤波器是以倒装芯片的工艺应用在前端射频模组里,其特点是Bump的尺寸小(bump高度在50~100μm之间)、间距小、对Bump高度的一致性要求高(共面度在10μm以内)。为了满足以上要求,业内最常选用的是纳米涂层钢网和电铸钢网。

纳米涂层钢网的工艺是:在激光切割的基础上对钢网进行清洗,然后在钢网内壁进行打磨抛光以降低粗糙度,最后涂覆纳米涂层。纳米涂层使接触角显著增加,从而降低钢网材料的表面能,有利于锡膏脱模。

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图2.1 无纳米涂层                                   图2.2 纳米涂层

Source: Laser Job

电铸钢网的制作方法是:先在导电基板上用光刻技术制备模板,然后在阻胶膜周围进行直流电铸,最后从光刻胶孔上剥离。电铸钢网的质量和印刷性能取决于光刻胶的灵敏度、所用光刻工具的类型、导电基材的光学性能和电铸工艺。电铸钢网的开孔内壁非常光滑(如图3所示),其印刷脱模的表现也最好最稳定。

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图3 电铸钢网孔壁

Source: Bon Mark

小结,纳米涂层钢网的印刷表现略逊于电铸钢网,其涂层在批量生产一段时间后可能会脱落,但是纳米涂层钢网的价格远低于电铸钢网;电铸钢网的侧壁非常光滑,其印刷表现最好,是超细间距应用的最佳选择,但电铸钢网的价格相当昂贵。钢网的选择取决于客户对产品特性和成本的综合考量。

开孔面积比

由于CTE不匹配会影响封装的可靠性,符合高度要求的Bump在这方面会起到积极的作用。这就要求钢网印刷过程可靠地沉积稳定的锡膏量,以产生坚固的互连。锡膏从钢网孔的释放是由锡膏在钢网孔侧壁和晶圆焊盘之间的相互作用决定的。据文献记载,为了从钢网印刷中获得良好的膏体释放效率,模板开孔面积比 [开孔面积比=开口面积/孔壁面积] 应大于0.66。该比率限制了给定孔径大小的模板厚度,并要求使用更薄的模板来印刷更细的间距。随着钢网制作工艺的提升,钢网开孔的面积比可以适当降低,如下图4所示。

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图4 钢网开孔规则

锡膏

锡膏是由焊粉和助焊剂均匀混合而成的膏体,其中锡球的形状、颗粒大小、尺寸分布、氧化程度以及助焊剂载体的流变性能和配方体系,都对锡膏的印刷和回流性能起着重要作用。细间距印刷用的焊粉一直是贺利氏电子的优势,因为Welco® technology(一种在油介质中分散熔融合金的制造技术)利用两种不同介质的表面张力存在差异的原理,用工艺配方控制粉末尺寸范围,摒弃了传统的网筛工序,避免了粉末颗粒因网筛而导致的形变(表面积变大)。再者,粉末在油介质中得到充分保护,减少了粉末表面的氧化。Welco®焊粉搭配贺利氏独特的助焊剂配方体系,使印刷锡膏的转化率能够得到保证。

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图5 Welco 焊粉 SEM 图片

当前市场上SAW/BAW滤波器的应用中常见的Bump高度为50-100μm,结合单个芯片的layout,即相邻bump的最小间距,以及相邻芯片的bump的最小间距,6号粉和7号粉锡膏是匹配的选择。粒径的定义是基于IPC的标准(如图6),即6号粉有80%的焊粉粒径分布在5-15μm的区间。

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图6 IPC粒径规格

选择合适粒径的锡膏非常重要,助焊剂体系的选择也是非常关键。因为一些SAW 的IDT 位置是裸露的,焊锡膏或助焊剂的飞溅都有可能影响IDT 的信号和声波之间的转换。对此,贺利氏开发的AP5112和AP520系列产品在开发时均在飞溅方面做了深入的研究,从而尽可能避免飞溅问题。Bump 中空洞的表现也是非常重要的质量指标,尤其是在模组中经过多次回流焊之后。

案例分享

应用:SAW filter

6 inch 钽酸锂晶圆(印刷测试以铜板代替钽酸锂晶圆)

Bump 高度=72±8μm;共面度<10μm

钢网开孔尺寸:130*140*50μm

锡膏:AP5112 SAC305 T6

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图7 印刷后

印刷稳定性是影响bump高度一致性的关键因素。印刷窗口的定义通常受印刷设备的能力、钢网的加工工艺、产品设计等因素的影响,通常通过实验验证获得。如图7所示,6号粉锡膏的连续印刷表现优异,没有发现连锡和大小点的问题。Bump的高度数据能够更好地说明。

在回流焊过程中,已印刷在UBM区域的锡膏逐步熔化,助焊剂流至焊锡四周,而焊料熔化后回流到UBM上并在界面之间形成金属间化合物(Intermetallic layer),冷却后形成一定高度的Bump。Bump的平均高度非常靠近目标值,且标准差相对较小,如图8、图9所示。

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图8 Bump高度数据

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图9 Bump高度标准差

Bump 高度的指标非常关键,Bump中的空洞也至关重要。在SAW filter上面的结果显示,贺利氏的6号粉和7号粉具有良好的表现,如图10所示。

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图10 Bump void 数据

晶圆级封装最终会以芯片级应用到系统封装,即以倒装芯片的工艺集成到模组里。在此过程中会经历多次回流焊工艺,那么回流焊之后bump内部的空洞会发生怎样的变化?对此,我们测试了3次回流焊之后bump内部空洞的变化,结果如图11所示。

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图11 多次回流焊后空洞变化的数据

贺利氏的6号和7号粉锡膏对应的Bump,在经过3次回流焊之后仍然能够保持在比较好的水平。

总结,本文简单阐述了晶圆级封装的关键技术点。贺利氏Welco焊粉和独有的助焊剂配方体系能够匹配SAW、BAW 等滤波器的晶圆封装需求。更深层次的技术细节,如Bump高度的设计和球高与锡膏量的关系,敬请期待下一篇文章。不论是晶圆级封装还是先进封装贺利氏都能提供成熟的解决方案。

(贺利氏技术方案工程师孙家远)

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如需进一步了解AS7343L 13通道多光谱传感器,敬请访问https://www.mouser.cn/new/ams-osram/ams-osram-as7343l-sensors/

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