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作者:电子创新网张国斌

新冠疫情加速了全球数字化转型,推动了新一轮高新技术的普及,50G PON、量子计算、224Gbps/Lane ,PCIe 7.0 这些新技术正加速进入数据中心,改善我们的工作和学习,而要让新技术普及,测试设备必须先行,这样才能确保新技术的一准确应用,近日,测试领域领头羊是德科技举行了一场新品发布会上,在本次发布会上,是德科技大中华区新兴技术市场经理杜吉伟,是德科技数字和光产品业务拓展经理朱华朋,Keysight网络基础设施和数据中心业务拓展经理胡冰介绍了是德科技分享了新兴技术的几个趋势以及是德科技相应的解决方案。

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几个新兴技术趋势

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1、50G PON 成为下一代接入网方向

PON技术是一点到多点的光纤接入技术,它由局侧的OLT、用户侧的ONU ,以及ODN组成。所谓“无源”是指在ODN中不含有任何有源电子器件及电子电源,全部都由光分路器等无源器件组成。 

PON是一种纯介质网络,避免了外部设备的电磁干扰和雷电影响,减少了线路和外部设备的故障率,提高了系统可靠性,同时节省了维护成本,是通信行业长期期待的技术。同有源系统比较,PON具有节省光缆资源、带宽资源共享,节省机房投资,设备安全性高,建网速度快,综合建网成本低等优点。

当前,接入网正在从10G PON向50G PON转变。是德科技(中国)有限公司大中华区新兴技术市场经理杜吉伟分享说:“50GPON是下一代接入网的方向,该技术目前处于实验室和原型机的阶段,预计2023年将会有商业化产品发布,2024年或2025年估计会开始商业化部署,中国在50GPON部署方面将领先全球2-3年。”

50G PON标准由FSAN组织负责制定,定义于ITU-T G.HSP.50pmd系列标准中。据介绍,50G PON系统接收端采用了均衡技术,并在接收端使用雪崩二极管,其噪声性能和光电二极管不同,在TDEC分析时,需要改变接收端的定义。杜吉伟透露,是德科技在50G PON研发测试方案方面,与欧洲和中国的头部企业密切合作,尤其是在ITU G.9804.3项目上,开发出为50G PON优化的TDEC测试方案。从展示出来的案例可见,在均衡处理之前TDEC值是2.2 dB,而经过13 tap FFE均衡之后则为1.4 dB。

杜吉伟表示:“是德科技一直致力于推动50G-PON的标准化和产业链的持续完善,针对接收端、发射端和原型机套件已经有完整的测试方案。我们的产品和技术不是凭空出现的,都是为了满足客户真正所需。”

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据是德科技介绍,50G PON系统接收端采用了均衡技术,而在接收端使用雪崩二极管,其噪声性能和光电二极管不同,在TDEC分析时,需要改变接收端的定义。基于此,Keysight和Nokia以及中国的头部企业在ITU G.9804.3项目上合作,从而开发出为50G PON优化的TDEC测量解决方案。在展示的案例中可以看到,在均衡处理之前TDEC值是2.2 dB,而经过13 tap FFE均衡之后则为1.4 dB。据悉,Keysight一直致力于推动50G-PON的标准化和产业链的持续完善,针对接收端和发射端有完整的测试方案。

2、量子计算加速而来

量子计算 Quantum computing是利用量子态的性质(如叠加原理和量子纠缠)来执行计算。执行量子计算的设备被称为量子计算机。量子计算机相比传统计算机能够从根本上更快地解决某些计算问题,比如整数分解(这是RSA 加密的基础)。量子计算是量子信息科学的一个子领域。随着该领域转向制药、数据安全和其他应用中的实际运用,预计在未来几年内会得到扩展。

据是德科技专家介绍,量子计算带来的挑战之一是规模化后带来的易用性问题。量子操控系统的软件代码部分,代码越简单越好,要用量子计算的语言来写代码,而不是用仪器控制的代码来写。量子控制系统的硬件部分,集成度越高越好,是德科技的M5000A系列方案不需要外部混频器,不需要外部本振,不需要I/Q混频器校准,也没有校准带来的宕机时间问题。

量子计算带来的挑战之二是可以信赖的性能。其中包括:幅度和相位稳定,为此,是德科技开发了新的机箱,并在该机箱中内置了相位噪声极低的参考时钟;对于任意波形发生器部分,多通道之间的相位相干非常重要,是德科技M5000A多通道之间的定时和同步是自动完成的,消除手动带来的繁琐和误差;另外,M5300A 任意波形发生器信号带宽2GHz, 内置数字高达16GHz的上变频,操控的Qubit可以超过1000个。

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量子计算带来的挑战之三是操控系统的规模化。举例500个量子比特操控系统(尚未使用频分复用来操控)来看,操控500 ~ 2000个量子比特的占地空间约为2.5米 宽x 1.1米高x 0.52米深,如图中所示,30个机箱,每个机箱中内置一个2.4 GHz的参考时基,该时基相位噪声很低,对于不同机箱间的模块相位相干非常重要,可以跨越80个机箱甚至更多;是德科技的M5000量子操控系统用纯数字化技术实现,不需锁相环来维持相干;其功分器带有放大功能,可防止相噪性能下降;机箱中的模块除AWG、数字化仪、数字I/O、下变频外,还包括M9032/33A同步模块,他们可向PXIe机箱背板提供100MHz的时钟;该图实例是一500 Qubit的操控系统,其中所使用的AWG M5300A, 支持2GHz带宽,如果结合其频分复用,比如,1:4的频分复用,可以使得该配置支持2000 Qubits的操控。

据介绍,是德科技的M5000量子操控系统,是为量子计算操控而优化的,其中M5300A任意波形发生器性功能尤为优异,单个模块拥有4通道, 2GHz中频,数字上变频高达16GHz,14-bit,支持FPGA编程。

3、224Gbps/Lane处于早期研发

据是德科技专家介绍,224Gbps/Lane处于早期器件和IC研发阶段,英特尔在2021年12月发布了224Gbps/Lane FPGA测试芯片。在2022 年2月,OIF宣布CEI-224G 框架,在OIF 224G相关标准制定中,是德科技发挥了非常积极的作用。在许多现有224G接口以及CPO/NPO的测试中,都有是德科技的仪器在工作。比如:224Gbps电信号测试需要更快速的误码率分析仪器M8050A(或任意波发生器M8199B);224Gbps光信号测试需要120GHz光带宽的示波器N1032A, N1032B。今天112G/L在研发领域,仍是主流的技术,而在中国,数据中心对多模的需求非常高,是德科技为此推出了针对多模技术的LCA、衰减器和时钟恢复测试仪器。

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是德科技M8050A新一代误码仪拥有以下特性:完整的120 GBd发射、接收和时钟恢复方案;PAM4,PAM6,PAM8信号发生器推动224 Gbps技术;其基于内存中的参数(不是基于算法生成的码型);客户可编辑的符号映射;码型编辑器;7tap去加重,0.5%分辨率,信道匹配和补偿更好;100mV ~ 1.4Vpp差分输出;误码分析借助UXR (SD 7150A)支持NRZ,PAM4/6/8;基于DSP的可调整均衡以及时钟恢复。

4、PCIe 5.0进入早期主流应用

PCI-Express是一种高速串行计算机扩展总线标准,它原来的名称为“3GIO”,是由英特尔在2001年提出的,旨在替代旧的PCI,PCI-X和AGP总线标准。PCIe属于高速串行点对点双通道高带宽传输,所连接的设备分配独享通道带宽,不共享总线带宽,主要支持主动电源管理,错误报告,端对端的可靠性传输,热插拔以及服务质量(QOS)等功能。

PCIe 5.0 官方workshop 开始于2022年4月,与PCIe 4.0相比,PCIe 5.0最大的改进在于带宽又提升了1倍,PCIe 4.0×4的带宽为64Gbps,PCIe 5.0×4的带宽则达到了128Gbps。因此PCIe 5.0 SSD会拥有更强的性能表现,目前。PCIe 5.0进入早期主流应用。

据是德科技介绍。PCIe 6.0 IP 和测试芯片供应商有Synopsys, Candence, Rambus, eTopus etc.PCI-SIG 计划于2025年发布 PCIe 7.0 。

是德科技在2022年4月推出了PCIe5.0协议分析仪和训练器,于9月推出PathWave 2023仿真软件PCIe 5.0 训练器(P5551A)P5551A 便于设置、连接和快速配置,用于启动 PCIe 链路并检查基本的 LTSSM 和协议功能。PCIe 5.0 协议分析仪(P5552A)它能够对 PCIe 系统进行深入的协议分析,同时保证出色的信号完整性。它可以显示从物理层到事务层的数据,让您轻松发

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是德科技PCIe 协议解决方案提供了使用 PCIe 协议分析仪和 PCIe 训练器进行 PCIe 5.0 测试的完整路径。这种综合型设计可以显著提升信号完整性,并且通用性也非常出色。

为 PCIe 设计提供数据链路/传输层分析,支持所有 PCIe 速度:2.5 GT/s、5.0 GT/s、8 GT/s、16 GT/s 和 32 GT/s,此外,在验证 PCIe 设计时仿真 PCIe 根复合体和端点器件,经过优化的外形有助于实现良好的信号完整性。

PathWave 2023仿真软件方面,其拥有完整的内存设计平台,先进的模拟技术,以及优化的仿真流程;支持HBM3以及LPDDR5X标准;支持PCIe6.0和USB4等各种前言接口技术,包括对PAM3/PAM4/PAM6/PAM8/PAM16等信号的支持;支持IBIS-EMD(IBIS 7.1定义);是首个完整支持BIRD209的EDA厂家;与前一个版本相比,DDR5/LPDDR5一致性测试例支持更加全面。此外PathWave 2023仿真软件还有全面的Serdes仿真和建模技术,包括支持所有主流的SERDES技术,包括802.3 (Ethernet),PCIe,USB,Ethernet,MIPI等,以及灵活的AMI建模能力。在电源完整性设计上也有不少新功能,通过传导EMI的引入可以帮助客户自动设置参考地,端口,还集成了通用的开关模型,方便客户进行频域和时域的噪声分析;辐射EMI分析帮助用户产生水平和垂直辐射图谱并提供不同的方向设置能力。

胡冰表示科技不断演进新技术层出不穷,是德科技为何可以紧跟新技术发展?是因为是德科技参加了全球很多标准组织,较早介入新兴技术的标准制定,为新技术的顺利应用提供相应的测试方案,例如针对未来6G技术,过去两年多来,是德科技与业内领导企业和学术机构一起投身于 6G 研究,并且看到了越来越快的发展步伐。(完)

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将三星消费电子设备的先进专利技术重新设计并应用于汽车,打造炫目鲜亮的座舱视觉体验新高度

202314日,拉斯维加斯,2023年国际消费电子展哈曼国际作为汽车领域先进的科技公司和三星电子旗下全资子公司,专注打造消费级体验,汽车级品质。今日,哈曼宣布推出Ready Display产品方案。这是一款包含了Neo QLED Auto在内的显示产品组合,它将三星先进的消费电子显示科技引入汽车领域。同时,哈曼Ready Display还优化了价格、性能和设计方案,以满足各类汽车的需要。

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随着智能手机的快速发展,消费者日益期望汽车座舱内的用户体验也能够紧跟消费电子技术发展的步伐。因此,汽车厂商需要可持续演进的、可负担的显示产品。目前,大众市场的TFT LCD(薄膜晶体液晶显示屏)无法满足用户对于消费级产品视觉体验的预期,而Plastic OLED(塑性有机屏)成本过高,无法在所有车型中普及。哈曼Ready Display产品的问世弥补了这一市场空缺,以更易接受的价格提供卓越的视觉体验。借助于三星消费电子创新能力和采购规模,哈曼打造出了面向更广阔市场的、更优的汽车显示屏。

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(Neo QLED Auto显示屏与TFT LCD液晶显示屏效果对比)

哈曼汽车事业部产品管理高级副总裁Armin Prommersberger表示:“Ready Display以具有吸引力的价格,让消费者曾在电视、手机上期待的显示体验出现在了汽车上。通过与哈曼合作,汽车厂商可以将消费者客厅中的HDR(高动态范围)显示屏带入到他们的汽车中。此外,作为三星家族的一员,我们将消费电子的专业知识融入创新过程。通过与世界一流的消费电子专家合作,确保我们打造的体验符合车规级标准,并切实地为用户服务。”

哈曼Ready Display配备了Neo QLED Auto显示屏方案,以更优的价格实现非常接近于OLED的出色视觉体验。Neo QLED Auto显示屏采用了哈曼专享的三星专利技术,利用车规无镉量子点(QD)薄膜和MINI LED背光技术,成功打造出具有高对比度、高亮度、宽色域和真黑色的HDR级显示屏。这不仅为车内提供了令人惊叹的视觉体验,也提供了相较于OLED显示方案更有吸引力的价格选择。此外,Neo QLED Auto提供了更短的光学距离并采用了一体化压铸机身概念,能够让汽车厂商更轻松地将显示屏集成在车内,实现比当下TFT显示屏更优的设计自由度。

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(哈曼Ready Display方案Neo QLED Auto显示屏展示)

Ready Display是哈曼在CES 展期间全新推出的系列产品之一,带来了令人惊叹的用户体验。哈曼Ready系列的每款产品均可独立工作,具有独特的汽车安全、健康、车载娱乐和互联优势。同时,它们也可以和哈曼其他Ready系列产品无缝集成,实现更优体验。例如,Ready Display可与哈曼Ready Care产品共同协作。通过在自由形态显示屏上挖孔或屏下摄像头等消费电子领域的成熟技术,将Ready Care的驾驶员和乘客感知系统功能与显示屏无缝集成。

哈曼Ready Display的主要功能包括:

  • 三星的光学技术:Ready Display采用了三星专利技术,通过无镉量子点技术实现了HDR级别的性能,使显示屏能够在恶劣的环境条件下(温度或阳光)依然具备高效率和可读性,从而让观看者沉浸于先进的光学体验中。Ready Display推动了车载显示技术的发展突破,兼具外观时尚优雅且价格更具吸引力的特点。

  • 低功耗和低光晕技术:高效车用量子点薄膜的使用和更低的光晕效应带来明亮鲜艳的显示效果,在大幅降低汽车功耗的同时,为消费者提供足以媲美家庭娱乐影音设备的车内视觉体验。这对于电动汽车和燃油车来说都将是理想之选。

  • 系统与设计集成:与竞争对手的技术相比,Ready Display采用多模态接口和更轻薄的边框设计,通过更短的光学距离和一体化压铸机身概念使其厚度更薄,与车辆设计的兼容性更高。同时,Ready Display还支持图形内容处理与保护的最新系统要求,以保证汽车的优秀性能和安全性。

哈曼丰富的汽车系统集成经验协同三星显示器的研发能力和规模,让汽车厂商能根据自身需求,为驾乘者提供更优、更新的用户体验。

有关哈曼所有最新产品及体验的更多信息,敬请访问HARMAN EXPLORE 2023媒体资料

关于哈曼

哈曼(harman.com)为全球汽车市场、大众消费市场以及专业领域设计、生产和提供各类智联汽车系统、音视产品、企业自动化解决方案及物联网技术服务。公司旗下拥有AKG®, Harman Kardon®, Infinity®, JBL®, Lexicon®, Mark Levinson® 和Revel®等全球先进品牌。哈曼不仅深受各年龄层音响发烧友的喜爱,还为众多国际知名专业演艺人员和演出场馆提供支持。在全球各地的道路上,超过五千万辆汽车配备哈曼的车载音响和智联汽车系统。哈曼的软件解决方案应用于数以十亿计的移动终端和系统上,为办公与居所之外的车载移动状态提供技术支撑,实现连接、集成、安全的各项功能。哈曼在全球拥有约30,000名员工,遍布美洲,欧洲和亚洲等地。2017年,哈曼成为三星电子旗下的一家全资子公司。

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哈曼新增生命体征感知与基于雷达传感器的遗留儿童检测系统,打造更安全、更智能的移动出行体验

202314日,拉斯维加斯,2023年国际消费电子展哈曼国际作为汽车领域先进的科技公司与三星电子有限公司旗下全资子公司,专注打造消费级体验,汽车级品质。今日,哈曼宣布为其推出的Ready Care产品上线全新功能。哈曼Ready Care作为一款业界先进的舱内感知产品,可实现定制化的车内闭环干预。它通过检测驾驶员的眼球活动、认知负荷和生命体征,识别其精神集中度。运用神经科学、人工智能和机器学习,Ready Care将驾驶员行为区分为注意力集中和分散两种状态,并通过启用个性化的座舱内响应,帮助降低驾驶风险如驾驶员精神压力、焦虑情绪,以及注意力分散、疲劳驾驶等。

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自2022年9月哈曼收购以色列公司CAARESYS起,Ready Care产品具备了前沿的舱内雷达感知技术。现在,Ready Care进一步拓展其功能,实现了对生命体征如心率、呼吸频率和搏动间隔的非接触式测量,从而检测驾驶员健康状况。同时,Ready Care也实现了车内遗留儿童的检测。

哈曼汽车事业部产品管理高级副总裁Armin Prommersbergerb表示:“Ready Care是业内独特的、可切实提升驾驶员安全和舒适感的解决方案,同时也是哈曼践行‘消费级体验,汽车级品质’这项使命的关键一环。”他还表示:“Ready Care运用独特的技术手段,通过闭环方式对驾驶员状态进行检测、分析,并采取包括空调温度、音量及车内灯光调节在内的多项定制化干预措施,形成了一套以驾驶员福祉为先的行车安全与防护性智能解决方案。”

Ready Care是哈曼在CES 展期间全新推出的系列产品之一,带来了令人惊叹的用户体验。哈曼Ready系列的每款产品均可独立工作,具有独特的汽车安全、健康、车载娱乐和互联优势。同时,它们也可以和哈曼其他Ready系列产品无缝集成,实现更优体验。例如:哈曼Ready Care可兼容哈曼Ready Vision产品,提升情景感知能力。当驾驶员分心时,增强的音频/视觉预警将提醒其重新集中精神。

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升级版哈曼Ready Care的主要功能包括:

  • 注意力集中度检测:凭借业界先进的实时视觉和认知负荷检测技术,Ready Care能够依据对驾驶员的眼球活动、神经科学和精神状态的检测,识别出驾驶员是否存在分心驾驶行为。

  • 生命体征感知:基于RPPG(远程光电容积脉搏波描记法)技术,无需穿戴或使用其他外部设备,通过面向驾驶员的红外摄像头或舱内雷达就能够检测到驾驶员的关键生命体征,如心率、搏动间隔和呼吸频率,这项技术将会影响未来车内安全和健康应用的发展。

  • 遗留儿童检测:雷达传感器应用于遗留儿童检测(CPD)和一般生命体遗留检测系统,能够在驾驶员离开车辆后检测车内遗留成员,该产品使汽车厂商能够为车主提供预警或通知服务。CPD将成为未来新车评价规程(NCAP)中汽车安全性能评估的一项硬性要求。

Ready Care能够同时启用多项座舱内干预响应,减少驾驶员的疲劳和分心状态,实现更加安全的移动出行体验。Ready Care可通过其支持API(注:应用程序编程接口)的软件开发工具包(SDK)实现舱内闭环干预。车企和第三方能够将车辆所有相关功能整合其中,从而减轻驾驶员疲劳和分心驾驶。例如:Gentherm等第三方开发商可以使用哈曼Open SDK,将其ClimateSense®解决方案整合至座舱个性化干预响应。而未来,也将有更多的合作伙伴加入。

哈曼 Ready Care还是一个可扩展的产品,可根据汽车厂商的需求灵活配置特定的软件包、传感器和计算平台。对于消费者而言,哈曼Ready Care通过帮助减轻驾驶员分心和疲劳来提升行车安全性和舒适感,并以更智能化的技术打造更安全的驾驶体验。

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关于哈曼

哈曼(harman.com)为全球汽车市场、大众消费市场以及专业领域设计、生产和提供各类智联汽车系统、音视产品、企业自动化解决方案及物联网技术服务。公司旗下拥有AKG®, Harman Kardon®, Infinity®, JBL®, Lexicon®, Mark Levinson® 和Revel®等全球先进品牌。哈曼不仅深受各年龄层音响发烧友的喜爱,还为众多国际知名专业演艺人员和演出场馆提供支持。在全球各地的道路上,超过五千万辆汽车配备哈曼的车载音响和智联汽车系统。哈曼的软件解决方案应用于数以十亿计的移动终端和系统上,为办公与居所之外的车载移动状态提供技术支撑,实现连接、集成、安全的各项功能。哈曼在全球拥有约30,000名员工,遍布美洲,欧洲和亚洲等地。2017年,哈曼成为三星电子旗下的一家全资子公司。

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  • 博世创投、博原资本、北汽福田、北京亿华通和深圳福源智慧共同投资成立北京卡文新能源汽车有限公司;

  • 博世创投丰富了其在中国新能源领域的投资组合;

  • 卡文汽车将致力于为中国市场开发纯电动和氢燃料商用卡车,及相关核心零部件和系统;

隶属于博世集团的罗伯特·博世创业投资公司(简称“博世创投”),与博世集团在中国成立的风险投资平台博原资本、北汽福田、北京亿华通和深圳福源智慧共同投资成立北京卡文新能源汽车有限公司(简称“卡文汽车”)。卡文汽车将致力于研发、生产和销售纯电动和氢燃料商用车及相关核心零部件和系统。公司还计划开发线控和智能驾驶技术,比如智能网联、智慧物流和自动驾驶。

卡文汽车任命博世创业投资公司合伙人、博原资本董事长蒋红权博士为公司董事。蒋红权博士表示:“中国目前已经是全球最大的新能源商用车市场。卡文汽车团队将利用其丰富的产业资源和强劲的发展势头,努力打造自身成为一个新能源商用车的龙头企业。”

中国新能源商用车市场发展前景向好

控制和减少碳排放已然成为全球共识。“双碳”背景下,中国对新能源商用车支持力度持续加大,环保、排放、油耗等政策法规趋严,为行业快速发展带来契机。纯电动驱动新能源商用车是当前的主要类型氢燃料电池车则更适用于城际货运和干线物流等中长距离以及中重载场景。

博世动力总成中国区总裁王伟良表示:“为实现碳中和,氢能将成为未来动力总成的重要组成部分,特别是在商用车领域。博世非常重视氢动力技术的发展。今后博世将利用在氢动力上的经验和优势,持续助力卡文汽车的氢燃料电池汽车业务,并共同探讨进一步合作的可能。同时我们也将与卡文汽车一起协同合作伙伴建立氢能生态圈,推动氢动力全产业链的发展。”

股东强强联合,资源加持

北汽福田是中国商用车领导者,同时是推出纯电动商用车的先驱,也是最早进入氢燃料商用车领域的中国车企之一。福田智蓝新能源的总裁秦志东表示:“福田拥有1200多项新能源相关专利,行业顶尖的商用车设计、制造和生产能力,以及20多年新能源产品研发和产业化运营经验,将通过不同方式赋能卡文汽车。在产业端资源的有力支持下,卡文汽车具备了快速打造新能源整车平台的能力,有望成为中国新能源商用车市场龙头企业。卡文汽车的核心团队成员来自于新能源车、商用车、汽车营销、投资等领域,丰富的经验和资源也将推动着公司的快速发展。

关于博世创业投资有限公司

隶属于博世集团,博世创业投资有限公司作为技术投资者,在全球范围内寻找处于各个发展阶段,且可能改变整个行业的创新型初创公司。其投资活动主要集中在与博世目前及未来业务相关的技术公司。同时,甄选专注于特定地区或业务领域的独立风险投资基金进行投资。有关博世创业投资的更多信息,请访问:www.rbvc.com

博原资本成立于2021年,是博世集团组建的专注于中国深度科技领域的市场化投资平台。博原资本的主要投资方向包括可持续交通、智能制造及物联网、人工智能、半导体和碳中和等领域,目前重点关注成长期阶段的企业。基于博世集团全球业务网络和研发资源,博原资本希望能够为中国本土高科技产业带来战略价值和产业赋能。博原资本由一批经验丰富的专业投资人士和后台团队组成,并在蒋红权博士和朱璘先生的带领下持续蓬勃发展。

博世集团是世界领先的技术及服务供应商。博世集团近402600名员工(截至2021年12月31日)。在2021财政年度创造了787亿欧元的销售业绩。博世业务划分为4个业务领域,涵盖汽车与智能交通技术、工业技术、消费品以及能源与建筑技术领域。作为全球领先的物联网供应商,博世为智能家居、工业4.0和互联交通提供创新的解决方案,旨在打造可持续、安全和轻松的未来出行愿景。博世运用其在传感器技术、软件和服务领域的专知,以及自身的云平台,为客户提供整合式跨领域的互联解决方案。利用带有人工智能(AI)功能或在开发和生产过程中运用人工智能技术的产品和解决方案,推进互联生活。通过产品和服务,博世为人们提供创新有益的解决方案,从而提高他们的生活质量。凭借其创新科技,博世在世界范围内践行“科技成就生活之美”的承诺。集团包括罗伯特 • 博世有限公司及其遍布约60个国家的440家分公司和区域性公司。如果将其销售和服务伙伴计算在内,博世的业务几乎遍及全世界每一个国家。博世集团于2020年第一季度在全球400多个业务所在地实现了碳中和。博世的长远健康发展建立在不断创新的基础上。博世的研发网络拥有约76100名研发人员,包括38000多名软件工程师,遍布全球128个国家和地区。

公司是由罗伯特•博世(1861-1942)于1886年在斯图加特创立,当时名为“精密机械和电气工程车间”。博世集团独特的所有权形式保证了其财务独立和企业发展的自主性,使集团能够进行长期战略规划和前瞻性投资以确保其未来发展。慈善性质的罗伯特•博世基金会拥有罗伯特•博世有限公司94%的股权,其余股份则分属于罗伯特•博世有限公司和博世家族拥有的公司。多数投票权由罗伯特•博世工业信托公司负责。该信托公司也行使企业所有权职能。

有关博世的更多信息,请访问:www.bosch.com, www.iot.bosch.com, www.bosch-press.com, www.twitter.com/BoschPresse.


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  • i.MX 95系列结合多核高性能计算、沉浸式3D图形、集成式恩智浦eIQ® Neutron神经处理单元(NPU),可实现机器学习和先进边缘应用,其应用领域涵盖汽车、工业和物联网

  • 作为恩智浦SafeAssure®产品组合的一部分,i.MX 95系列采用先进的异构分区设计,利用集成的实时安全功能分区,为安全功能平台提供支持

  • 该系列提供高吞吐量时间敏感网络(TSN)功能和先进的I/O扩展,适合汽车连接域控制器和工业4.0应用

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)宣布推出i.MX 95系列产品,恩智浦i.MX 9系列应用处理器的最新产品。新推出的i.MX 95系列集成高性能计算、采用Arm® MaliTM的沉浸式3D图形处理、用于运行机器学习的恩智浦创新型神经加速器以及高速数据处理,这一技术组合支持在汽车、工业、网络、连接、先进人机接口(HMI)等领域实现多种现代化应用。此外,i.MX 95系列还提供先进的安全功能,这些功能根据汽车ASIL-B标准和工业SIL-2功能安全标准开发,也包括集成的EdgeLock®安全锁区。

下一波边缘应用的一大关键要求是先进的处理能力和机器学习性能,并结合利用高速连接,以便更好地分析环境,在本地进行智能决策。i.MX 95系列作为i.MX应用处理器的最新产品,率先集成了恩智浦开发的eIQ Neutron神经处理单元(NPU)和新型图像信号处理器(ISP),旨在帮助开发人员构建功能强大的下一代边缘平台。

恩智浦执行副总裁兼安全连接边缘业务总经理Rafael Sotomayor表示:“i.MX 95系列为非常注重安全性的汽车和工业市场带来出色的特性和性能优势。i.MX 95将恩智浦eIQ Neutron神经处理单元、Arm Mali图形处理、异构安全分区、出色的网络功能组合在一起,造就了非常独特的解决方案。凭借在功能安全、人工智能加速、高性能CPU内核、高吞吐量连接领域的深厚专业知识,恩智浦为新一代安全边缘平台设立了标准。”

扩展的机器视觉功能

i.MX 95系列通过集成的eIQ Neutron神经处理单元实现机器视觉,NPU作为视觉处理通路的一部分,连通多个摄像头传感器和网络连接的智能摄像头。i.MX 95 SoC集成了恩智浦ISP,支持多种不同的图像传感器,从而实现工业、机器人、医疗和汽车等广泛领域的视觉应用,所有这些应用均由恩智浦开发人员提供全面支持。此外,Arm Mali GPU的集成可为用户提供丰富生动的图形体验,包括多显示屏汽车信息娱乐中心,丰富的工业应用,以及基于HMI技术的物联网应用等等。

支持安全功能的高性能计算平台

i.MX 95系列的多核处理分区集成了多达六个Arm Cortex®-A55内核,该系列还设有独立的安全功能分区,由高性能的Arm Cortex-M7Arm Cortex-M33内核组成,同时兼具低功耗、实时、高性能处理特性。i.MX 95系列的设计目的是构建符合ISO 26262 ASIL-BSIL-2 IEC 61508标准的平台,其中关于功能安全的相关设计将成为众多汽车和工业应用的关键功能。基于i.MX 95的平台可帮助我们确保在汽车中执行安全关键型操作,例如语音警告、仪表和摄像头,以满足汽车OEM设定的高可靠性标准。同样,在工业工厂自动化应用中,功能安全分区有助于确保工业控制系统随时(甚至在系统其他部分出现故障时)返回预定状态。

边缘平台连接

作为面向工业4.0、汽车连接控制、物联网智能家庭网关的下一代边缘平台,i.MX 95带有集成的10 GB以太网端口和两个1 GB以太网端口,并且具有TSN功能。用户可以轻松地添加无线连接,例如Wi-Fi、低功耗蓝牙、卫星无线电或5G,这要归功于两个独立的PCIe端口、USB 3.0端口和集成的BSP级别驱动器,可用于恩智浦的各种无线连接解决方案。凭借丰富的功能和稳定的处理能力,基于i.MX 95系列应用处理器的下一代平台将能够安全地处理本地和网络数据。

简化的先进安全功能

安全是边缘应用的关键基础。i.MX 95系列集成了安全锁区,可以简化各种安全相关的关键型功能的部署,例如安全启动、加密、信任建立和运行时验证。结合恩智浦的EdgeLock 2 GO密钥管理服务,制造商能够安全地设置基于i.MX 95 SoC的产品,对现场部署的设备进行安全远程管理,包括安全的无线远程升级(OTA)。

其他详情:

  • 倍受赞誉的eIQ机器学习软件开发环境可为恩智浦eIQ Neutron神经处理单元和机器学习应用开发提供支持

  • 恩智浦ISP针对机器视觉应用进行了优化,支持两个目标区域、两个曝光的HDR合成、先进降噪和边缘增强,支持彩色、单色和RGB-IR摄像头传感器

  • 针对基于i.MX 95的平台,恩智浦SafeAssure可以帮助客户充满信心地进行开发,并满足最严格的国际安全标准(ISO 26262IEC 61508

  • 在各种应用中,实时存储器加密可以实现安全的数据处理,帮助确保隐私性和安全性

  • 专用加密引擎支持一系列标准,帮助实现下一代汽车V2X应用

  • i.MX 95系列部署了恩智浦的创新Energy Flex架构,实现对Cortex-A应用处理分区和实时Cortex-M安全功能分区的精细独立电源管理。这让开发人员能够随时运行实时安全功能分区,以便进行传感器数据监控,仅在必需时才启动应用处理分区,从而尽可能降低系统级能耗

  • i.MX 95系列支持LPDDR5LPDDR4X DRAM,提供必需的高带宽,用于计算和高性能图形处理,同时提供灵活的存储器选择以满足客户需求

  • i.MX 95系列将提供多种选项,扩展性能和特性,以适应不同的功率、性能和应用要求,同时满足客户平台价值目标

供货情况

恩智浦i.MX应用处理器已通过代理商和零售商在全球范围内销售。i.MX应用处理器产品支持恩智浦软件、广泛的工具和软件生态系统,并可享受全面的支持服务。i.MX 8系列和i.MX 9系列产品均已纳入恩智浦产品长期供货计划,保证供货至少15年,确保嵌入式设计产品稳定供应。

i.MX 95应用处理器预计将于2023年下半年开始为主要客户提供样品。

有关该系列的更多信息,请访问 nxp.com/iMX95或联系全球恩智浦销售代表。

关于恩智浦半导体

恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI)致力于通过创新为人们更智慧、安全和可持续的生活保驾护航。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商,恩智浦不断寻求汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场的突破。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验,在全球30多个国家设有业务机构,员工达31,000人,2021年全年营业收入110.6亿美元。更多信息,请访问https://www.nxp.com/


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  • 此次合作将艾迈斯欧司朗Mira CMOS图像传感器与Quadric Chimera GPNPU处理器结合,提供高性能、低功耗的机器视觉解决方案;

  • 该解决方案为各种应用提供了低功耗、小尺寸的新型智能传感功能,例如人脸检测与识别、人体姿势检测、活动与占位检测等;

  • 该产品于2023拉斯维加斯CES中首度亮相并演示。

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗瑞士证券交易所股票代码:AMS与端侧AI机器学习处理器IP创新者Quadric宣布达成战略合作,双方将联合开发集成传感模块,结合艾迈斯欧司朗前沿的Mira系列可见光和红外光CMOS传感器与Quadric新型Chimera™ GPNPU处理器。这些模块实现超低功耗,双方的融合将为可穿戴设备、机器人、工业及安防市场提供创新的智能传感方案。合作产品已在202315日至8日拉斯维加斯CES展会首次亮相,并进行现场演示。

Quadric Chimera通用神经网络处理器(GPNPU)能够在统一架构中完成机器学习图形处理与经典数据并行C++算法,为基于边缘的应用带来先进的端侧AI功能。Quadric的架构提供了高效的机器学习ML推理性能,但不同于其他支持有限数量的机器学习图形运算符的神经网络加速器,Quadric的解决方案还具有通用控制与信号处理能力,从而将NPU加速器的理想属性与数字信号处理器(DSP)相结合。Quadric GPNPU能够同时运行神经网络图形与C++代码,将其用于信号预处理及后处理,并且功耗显著低于其他边缘硅解决方案。

艾迈斯欧司朗Mira系列CMOS图像传感器专注于降低传感器及系统功耗,同时尽量缩小产品尺寸,以实现分辨率效率最大化。Mira系列传感器产品组合不断扩大并提供多种分辨率,以满足需要高性能全局快门图像传感器的不同应用需求。该系列现已发布多款产品,并且正在开发更多分辨率或高或低的产品。

艾迈斯欧司朗副总裁兼CMOS图像传感器总经理Joost Seijnaeve表示:“此次合作将艾迈斯欧司朗传感器与Quadric处理集成为一个低功耗模块,为智能视觉传感部署开辟了广阔的全新可能。原始设备制造商(OEM)不再需要5W边缘硅片或15W板级计算解决方案以执行智能传感功能,其中包括人体姿势、人脸识别、物体检测、物体识别、场景分析等。如今,前沿智能视觉功能可嵌入单一集成传感器及处理模块,应用于汽车、消费、工业等领域的众多创新产品中。”

Mira图像传感器与Quadric GPNPU相结合,将图像采集与机器学习集成至一个低功耗模块。根据Quadric的模拟运行,该产品仅需数百毫瓦即可完成目前需要5W10WGPU卡的工作任务。Mira220及未来衍生产品的分辨率,结合Quadric计算范围为1TOP16TOP的可扩展Chimera处理器阵容,将能够针对不同应用提供多种组合。

Quadric首席执行官Veer Kheterpal表示:“此次与艾迈斯欧司朗携手合作,Quadric感到十分振奋。该产品使设备制造商以超低功耗开发可完全编程的智能传感设备,从而开启机器学习在边缘设备中的新格局。”

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艾迈斯欧司朗图像传感器在运动与手势检测中的应用(图片:艾迈斯欧司朗)

如需了解更多我们参展CES的相关信息,请访问艾迈斯欧司朗CES参展信息页面

关于艾迈斯欧司朗

艾迈斯欧司朗集团(瑞士证券交易所股票代码:AMS)是光学解决方案的全球领导者。我们为光赋予智能,将热情注入创新,丰富人们的生活。这就是“传感即生活”的意义所在。

我们拥有超过110年的发展历史,以对未来科技的想象力为引,结合深厚的工程专业知识与强大的全球工业产能,长期深耕于传感与光学技术领域,持续推动创新。在汽车、消费、工业与医疗健康领域,我们致力于为客户提供具有竞争力的解决方案,在健康、安全与便捷方面,致力于提高生活质量,推动绿色环保。

我们在全球范围拥有约2.2万名员工,专注于传感、照明和可视化领域的创新,使旅程更安全、医疗诊断更准确、沟通更便捷。我们致力于开发突破性的应用创新技术,目前已授予和已申请专利超过15,000项。

集团总部位于奥地利Premstaetten/格拉茨,联合总部位于德国慕尼黑。2021年,集团总收入超过50亿欧元。ams-OSRAM AG在瑞士证券交易所上市(ISIN:AT0000A18XM4)。

amsams-OSRAM AG的注册商标。此外,我们的许多产品和服务是艾迈斯欧司朗集团的注册或归档商标。本文提及的所有其他公司或产品名称可能是其各自所有者的商标或注册商标。

加入ams OSRAM社群媒体获得第一手资讯:>Twitter>LinkedIn>Facebook>YouTube

如需获得更多资讯,请访问:https://ams-osram.com/zh

关于Quadric

Quadric.io Inc.是通用神经网络处理器半导体IPGPNPU)的前沿授权商,其产品能够同时运行机器学习推理工作负载以及经典DSP和控制算法。Quadric的统一硬件与软件架构针对端侧ML推理进行了优化。如需了解更多信息,请访问www.quadric.io

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一位护士在查看超声影像

尽管超声波技术能提供显著优势,但医疗设备制造商正发现,要想继续提升成像质量和精准性仍是一大挑战。有鉴于串行数据采集、可移植性有限、低帧率(每秒 10 50 帧)和影像聚焦欠佳(只能在单一深度上聚焦)等挑战,当今医学影像工具在实时运用方面的能力仍然有限。

为了向医疗机构及其患者提供更优异的成像系统性能,我们宣布推出首批医学影像库 medical imaging libraries),作为我们 VitisTM 统一软件开发平台最新正式版(Vitis 2022.2 一部分。这些全新的加速库能助力客户缩短开发时间,使其医学影像产品更快推向市场。Vitis 库通过搭载 AI 引擎的 VersalTM 器件加速医学成像,支持实时采用高级成像算法,从而在优质医学成像设备上显著提升成像质量、影像加载速度(包括超高清 3D/4D )与最佳扫描深度。

这些开源的库针对具有较高数字信号处理( DSP )要求的应用,例如超声波束成形、CT 图像重建、采用 2D-FFT 的磁共振( MRI )图像重建、磁共振磁体的梯度处理器控制、对 X /心电图( ECG )等输入的采样/数字化数据进行图像处理。

实时、优质成像

我们深知,在医学成像领域,性能至关重要。更高的成像质量可以帮助医生在肿瘤扩散前发现并治疗肿瘤,或快速有效地诊断患者的疼痛成因。

借助我们独特的 AI 引擎技术(一种在 Versal 自适应 SoC 上通过数百颗互联处理器核心构建的高度并行化网格),客户能以每秒高达 1,000 帧的帧率实现高画质、低时延成像。

例如,客户可以在单个 Versal 芯片上部署超高性能的并行超声波束成形算法,并在影像的任何位置实现最佳聚焦,以低时延获得高度精准的结果——即使是难以扫描的腹部或心脏成像。

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加快上市进程

阻碍广泛采用的最大限制之一在于,实现成像算法所需的硬件开发复杂、耗时且缺乏灵活性。

我们正通过为开发者降低编码复杂性来改变这一现状,进而为创新提速。利用开箱即用型 Vitis 统一软件编程环境,客户能够使用熟悉的 C C++ 语言进行开发,或直接使用 Simulink 转换 Matlab 算法。

用户可以运用易于使用的支持资源,包括从涵盖构建块到完整参考设计的模块化软件库中进行选择,从而快速将构想由概念转化为产品。

三级库结构

从第 1 级的构建块到第 3 级的完整超声波束成形器设计,客户可以利用丰富多样的可用选项,加快其医学成像产品的上市进程。我们的软件库、文档以及示例设计演示了如何使用搭载 AI 引擎的 Versal 器件构建此类设计。

任何医学成像设备制造商都可以选择使用第 1 级的基本构建块和高级编程语言,快速部署其算法。对于超声设备制造商,库的第 2 级可用于通过高级编程语言部署其算法,以实现快速上市。我们在第 2 级库中提供的工具箱包含了构建定制化高性能超声波束成形器所需的所有功能和示例,而第 3 级库则提供了一个配有功能全面的波束成形器的现成应用。

借助 Vitis 2022.2 统一软件平台上新推出的加速库,AMD 正使得实时、优质医学成像技术更加易于获取与开发——因其为所有人消除了创新与高级医疗技术的壁垒。

如果您想进一步了解这些医学影响库,请访问产品页面或参加将于 1 月 31 日举办的网络直播

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AMD首席行官和包括微、惠普、想、Magic LeapIntuitive Surgical在内的合作伙伴展示了AMD人工智能、混合、游、医宇宙探索和可持续计的技

推出全新的移CPUGPU,包括首款搭载专AI引擎的x86 PC CPU和具有先游性能的新型3D堆叠桌面理器,并预览AI的推断加速器和数据中心APU 

202316日——CES 2023上,AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)详细介绍了高性能计算和自适应计算在创造解决方案以应对全球最重要的挑战时所发挥的重要作用。在她的现场主题演讲中,苏姿丰博士展示了新一代AMD领先产品,重新定义了AMD目前服务的广阔市场的新可能性。

苏姿丰博士说:“很荣幸能够为CES 2023开场。AMD在突破高性能和自适应计算极限方面所做的所有努力及其成果,都是为了帮助解决世界上最重要的挑战。我们与合作伙伴一起,强调了AMD技术如何推动实现人工智能、混合办公、游戏、医疗、宇宙探索和可持续计算领域的新的可能性。我们还推出了多款全新的移动、游戏和人工智能芯片,这将使2023年成为令AMD和整个行业兴奋的一年。”

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AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su

AMDCES 2023上的产品创新

  • 推进个人电脑和游戏发展:AMD发布了全新的移动和桌面处理器,服务于各种类型的用户,从休闲游戏玩家和内容创作者到专业人士和混合办公从业者,同时凭借全新的图形解决方案,为移动设备注入高性能游戏的能量

    • AMD 锐龙7040系列移动处理器配备高达8颗“Zen 4”核心和AMD RDNA 3显卡,拥有世界上超快的PC处理器集显。

      • 作为新的锐龙7040系列移动处理器的一部分,AMD还发布了锐龙AI技术——首款内置于x86处理器中的专用人工智能硬件。

    • AMD锐龙7045HX系列移动处理器: 采用先进的5nm制造工艺打造的锐龙7045HX移动处理器拥有高达16颗强大的“Zen 4”核心和32个线程。

    • 采用AMD 3D V-Cache 技术的AMD锐龙7000X3D系列处理器是世界上超快的游戏处理器。

    • AMD Radeon RX 7000系列笔记本显卡基于AMD RDNA 3架构,带来卓越的能效和性能,为超高特效设置下的1080p游戏和次世代高端笔记本电脑上的高级内容创建应用程序提供强大性能。

  • 推进人工智能发展: 苏姿丰博士分享了AMD公司在普及人工智能方面的最新进展,包括新产品预览,扩展其从边缘到云端的人工智能产品组合:

    • AMD Alveo V70 AI加速器具有业界领先的性能和能效,适用于多样的AI推断工作负载。

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AMD Alveo V70 AI加速器

  • 推进医疗发展:AMD的自适应计算和AI技术可赋能世界上最重要的医疗解决方案,从而实现更加快速的诊断、药物发现以及更优质的患者护理。在CES上,AMD宣布推出AMD Vitis 医学影像库,通过缩短开发时间助力优质医学成像产品更快推向市场。这些软件库可以在搭载AI引擎的AMD Versal SoC器件上加速高级医学成像,以为医疗机构及其患者提供高质量、低时延影像。

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AMD Vitis 医学影像库

  • 推进宇宙探索:AMD自适应计算解决方案可助力卫星和航天器计算数据,并利用无处不在的人工智能获取洞察。在主题演讲中,苏姿丰博士分享了AMD FPGA和自适应SoC如何助力塑造太空探索的未来,赋能从火星好奇号、毅力号到最近发射的阿尔忒弥斯号月球任务这一系列近期的太空任务。

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AMD 助力塑造太空探索的未来

支持资源

  • 点击观看主题演讲回放

  • 点击阅读更多有关AMD PC的所有发布

  • 点击了解更多AMD Radeon RX 7000 系列笔记本电脑显卡信息

关于AMD

在超过五十年的历史中,AMD(超威半导体)引领了高性能运算、图形,以及可视化技术方面的创新。全球数以亿计的人们、领先的500强公司,以及尖端科学研究所都依靠AMD技术来改善他们的生活、工作以及娱乐。AMD员工致力于打造领先的高性能和自适应产品,努力拓宽技术的极限。成就今日,启迪未来。更多信息,敬请访问AMD公司(NASDAQ:AMD)官网www.amd.com.cn,关注AMD 官方微信: AMDChina,关注AMD官方微博@AMD中国。

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近日,软通动力与华为联合研发推出的RPA数字机器人相关产品成功中标对外经济贸易大学数字经济实验室"对外经济贸易大学数字机器人研发与教学平台采购项目",三方将围绕国家战略方向,开展人工智能、数字机器人等领域的基础性、前瞻性和关键共性技术研究,发挥产学研合作优势,共同培养"新文科"人才。

随着教育部、科技部等部门深入实施"六卓越一拔尖"计划2.0,新文科建设引起了社会更广泛的关注。为应对国家经贸方面的重大战略需求及产学研合作协同育人模式的进一步发展,越来越多的企业和高校积极参与校企合作共建实验室项目,通过优势互补,共同培养新时代所需的创新型和综合性人才。此次软通动力联合对外经济贸易大学数字经济实验室、华为,共同筹备成立"数字机器人联合研究与应用中心"(简称"联合研究与应用中心"),将进一步探索RPA数字机器人在提升管理服务、科研大数据处理能力与提高综合效率的场景应用,为数字经济的发展提供关键技术支持与人才输送。

"联合研究与应用中心"以华为和软通动力先进的RPA数字机器人平台作为支撑,根据对外经济贸易大学新文科建设和数字经济实验室的发展需要,围绕RPA数字机器人在复合型人才培养、科研平台搭建、重大科研课题申报等多方面展开,从多维度深化产学研合作。

"联合研究与应用中心"以RPA数字机器人平台为依托,提供RPA+AI+低代码相结合的综合解决方案,RPA结合OCR,NLP等深度学习AI算法,通过模拟并增强人与计算机的交互过程,实现工作流程自动化与智能化。

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"联合研究与应用中心"将在对外经济贸易大学数字经济实验室、华为与软通动力三方的共同努力下,通过产学研紧密合作凝练经贸领域重大科学问题、关键技术约束,以及明确的中长期科研攻关目标,使计算科学与人文学科研究高度融合,实现人才培养质量和科研绩效双提升;同时,采用先进的创新型技术方法,承担经贸领域的国家重大研发任务,为中央和地方数字经济发展决策提供理论支撑与政策建议。

稿源:美通社

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全球物联网解决方案提供商移远通信(Quectel Wireless Solutions)今天在CES展会上通过计算密集型和边缘智能应用演示了其智能模组功能。演示使用移远旗下的高性能SG865W-WF智能模组,展示了如何利用边缘智能和机器视觉功能实现工业应用、数字标牌、无人值守零售、车队管理和医疗保健等领域的未来用例。

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移远通信参加CES 2023展,利用先进的智能模组、边缘智能和机器视觉技术持续推动数字化转型(图示:美国商业资讯)

SG865W-WF是移远通信新一代安卓智能模组,内置八核高性能Kryo 585 CPU、Adreno 650 GPU、Adreno 995 DPU、Adreno 665 VPU、Hexagon DSP和Spectra 480 ISP。该模组支持Wi-Fi 6、蓝牙5.1和2×2 Wi-Fi MIMO技术。液晶显示模组(LCM)、摄像头、触摸屏、I2S、PCIe、异步串口(UART)、USB、I2C、串行外设接口(SPI)等丰富接口使该模组能够服务于各种物联网应用,包括目前部署在移远通信自动化模组生产线上的先进视觉检测系统。

该机器视觉解决方案采用高通QCS8250片上系统、移远SG865W-WF智能模组,以及包括摄像头、镜头和补光灯在内的工业设备,使用边缘计算提供实时分析功能,以识别样品缺陷,包括每个模组上的划痕、污垢和表面印刷异常,从而在生产过程中筛选出有缺陷的模组。通过部署该解决方案,移远通信实现了业界领先的高速缺陷检测和准确度,极大提高了公司产品的生产效率和质量。

移远通信总裁兼首席销售官Norbert Muhrer评论道:“我们致力于通过自身丰富的物联网产品组合推动所有行业的数字化转型,并与公司的技术合作伙伴高通密切合作。移远在自有工厂中实施的视觉检测解决方案是一个极具说服力的用例,表明我们不仅创造了先进应用所需的突破性智能模组,还在自己的生产中使用该技术打造出同类一流、行业领先的缺陷检测系统,帮助公司在节约生产成本的同时大幅提升了质量。”

视觉检测解决方案只是使用移远智能模组实现高性能、边缘计算和机器视觉功能的一系列解决方案之一。希望基于先进机器视觉和边缘智能开发解决方案的客户可与移远专家密切合作,创建定制解决方案。

如需了解更多信息,请光临CES 2023北厅10862号移远展位,我们将在展位上演示具有多种边缘功能的移远机器视觉解决方案。

关于移远通信

移远通信对更智能世界的澎湃激情激励着我们加速物联网创新。作为一家全球物联网解决方案供应商,我们秉持以客户为中心的原则,并以卓越的支持和服务为后盾。我们不断发展壮大的全球团队由4,000多名专业人员组成,引领着蜂窝网GNSSWi-Fi和蓝牙模组、天线物联网连接的创新步伐。我们的区域办事处和支持服务遍布全球,我们的国际领导层致力于在全球范围内推进物联网发展,助力打造一个更智能的世界。

更多信息请访问:www.quectel.comLinkedInFacebookTwitter

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20230106005278/en/

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