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村田制作所(以下简称“本公司”)(TOKYO:6981)已将村田首款(1)可在100MHz~1GHz频带的宽频带内降低噪声并且支持高达2.3A大电流的“BLM21HE系列”片状铁氧体磁珠(以下简称“本产品”)商品化。本产品于2022年11月开始量产。

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【株式会社村田制作所】BLM21HE系列 (照片:美国商业资讯)

(1) 本公司调查结果。作为在100MHz~1GHz频带的宽频带范围内降低噪声,同时支持高达2.3A大电流的产品是村田首款。此为2022年11月7日的信息

近年来,为了使用ADAS(高级驾驶辅助系统)获取行驶环境信息、减轻车辆重量并简化设计,人们正在推进将无线技术引入汽车控制系统。这些无线通信使用GHz(千兆赫)频带的高频电波。确保高频通信性能需要静噪对策,而现有的GHz频带或更低频带也需要静噪对策,针对宽频带噪声的静噪元件可有效实现上述对策。此外,EV(电动汽车)和HEV(混合动力汽车)需要电力驱动电路,该电路中有大电流流过。再加上无线通信在制造设备和工业机器人中的应用也正在发展,作为这些设备中的电源噪声对策,需要支持大电流并包含高频的宽频带静噪元件。

因此,本公司通过将多年来在静噪元件开发中培养的材料、结构设计以及内部电极技术优化,开发了降低100MHz~1GHz频带的宽频带噪声,并且支持高达2.3A的大电流的静噪元件。使用本产品有助于包括V2X(2)在内的ADAS等控制系统的稳定运行。

(2) V2X(Vehicle to Everything): 将汽车与汽车(V2V: Vehicle to vehicle)或汽车与道路标识、红绿灯等基础设施(V2I: Vehicle to infrastructure)通过无线通信连接并共享信息的系统的总称。它是用于自动驾驶的周边信息共享的关键,因此政府正在考虑强制装备

本公司今后将继续致力于开发满足市场需求的静噪元件,为汽车和工业设备的功能提升做出贡献。

主要特长

  • 支持宽频带噪声和大电流
    可降低100MHz~1GHz频带的宽频带噪声并支持高达2.3A的大电流的村田首款片状铁氧体磁珠。

  • 尺寸小
    2012尺寸(2.0mm×1.25mm×1.25mm)

  • 低直流电阻
    直流电阻低,可抑制发热并降低功耗

主要规格

型号

阻抗典型值

额定电流

直流电阻

最高工作温度

用途

Ohm

mA

Ohm或更小

at 100MHz

at 1GHz

85℃

125℃

150℃

BLM21HE802SN1

8000

850

650

500

0.70

125

民用

BLM21HE472SN1

4700

750

850

600

0.40

125

民用

BLM21HE122SN1

1200

450

1600

1100

0.11

125

民用

BLM21HE601SN1

600

450

2300

1500

0.055

125

民用

BLM21HE802SH1

8000

850

650

500

0.70

125

动力总成

BLM21HE472SH1

4700

750

850

600

0.40

125

动力总成

BLM21HE122SH1

1200

450

1600

1100

0.11

125

动力总成

BLM21HE601SH1

600

450

2300

1500

0.055

125

动力总成

BLM21HE802BH1

8000

850

650

500

10

0.70

150

动力总成

BLM21HE472BH1

4700

750

850

600

10

0.40

150

动力总成

BLM21HE122BH1

1200

450

1600

1100

10

0.11

150

动力总成

BLM21HE601BH1

600

450

2300

1500

10

0.055

150

动力总成

用于动力总成用途的产品符合AEC-Q200(3)
(3) AEC-Q200: Automotive Electronics Council制定的车载电气元件可靠性测试标准

主要用途
构成V2X的控制系统或wBMS(4)等车载电源电路、民用电源电路等
(4) wBMS(无线电池管理系统): 一种无线电池管理系统

产品网站
由此阅览产品详情。

咨询
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在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20221107005479/zh-CN/

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协议包括总额不超过2150万美元的预付款和靶点提名费用(用于不超过6个靶点),额外的研发和商业里程碑付款,以及中单位数到低两位数不等的分阶段特许权使用费

由人工智能(AI)驱动的临床阶段药物发现公司英矽智能宣布,与赛诺菲达成一项将持续多年、针对多个靶点的战略研究合作。根据协议条款,该合作将利用英矽智能人工智能驱动的Pharma.AI药物发现平台,推进基于不超过6个创新靶点的候选药物研发。

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赛诺菲中国研究负责人肖昌春博士表示:"英矽智能是人工智能药物发现领域公认的领导者之一,我们期待着与之展开合作。这项合作双方能力互补、协同一致,将促进赛诺菲中国研究院(SIBR)的药物发现工作。"

根据协议条款,赛诺菲将支付英矽智能总额不超过2150万美元的预付款和靶点提名费用,获得英矽智能的端到端人工智能药物发现平台Pharma.AI和跨学科药物研发科学家团队的支持,用于识别、合成和推进高质量先导化合物的研究,使其达到临床开发候选阶段。如果该合作达到关键的研发和商业里程碑,英矽智能还将获得额外的里程碑付款,总额预计最高可达12亿美元。该合作还将为研发成功产品的商业化提供中单位数到低两位数不等的分阶段特许权使用费。

英矽智能创始人兼首席执行官Alex Zhavoronkov博士表示,"赛诺菲在人工智能驱动的药物发现领域有着明确的战略,我们非常高兴与之达成合作。这种密切的合作不仅将丰富赛诺菲的药物研发管线,同时也将为他们补充来自一家领先的人工智能初创公司的能力。"

英矽智能联合首席执行官兼首席科学官任峰博士表示,"我们很高兴能与赛诺菲达成合作,我们相信结合赛诺菲出色的药物研发能力和英矽智能强大的人工智能平台,将加速创新治疗药物的研发以尽快满足未竟医疗需求。期待双方共同利用尖端人工智能技术,在药物研发方面取得重大突破。"

关于英矽智能

英矽智能是一家由端到端人工智能(AI)驱动的药物研发公司,通过下一代人工智能系统连接生物学、化学和临床试验分析,利用深度生成模型、强化学习、转换模型等现代机器学习技术,构建强大且高效的人工智能药物研发平台,识别全新靶点并生成具有特定属性分子结构的候选药物。英矽智能聚焦癌症、纤维化、免疫、中枢神经系统疾病、衰老相关疾病等未被满足医疗需求领域,推进并加速创新药物研发。更多信息,请访问网站: www.insilico.com

稿源:美通社

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针对云游戏行业存在的实时性差、单路游戏成本高等痛点,浪潮推出"四海"云游戏加速方案。其基于ARM服务器NF5280R6和VPU(视频处理单元)M10A,在1080P全高清分辨率下,能够同时运行60多路游戏,帮助云游戏运营商在提升游戏画面编码效果的同时,降低总体拥有成本和运维管理难度,助力云游戏产业快速发展。

云游戏实时性差、成本高等问题亟待解决

云游戏(Cloud Gaming)是以云计算技术为核心,以云端服务器为载体,以高速网络为管道,以用户终端为体验的一种为用户提供游戏娱乐服务的业务。在云游戏的运行模式下,游戏服务在云端运行,将渲染后的游戏画面压缩后通过网络传送给用户终端,用户终端仅需要保留显示和操作的功能,大大降低了用户终端的配置要求。

经过十多年的发展,云游戏已经进入市场化落地阶段,但依然存在诸多挑战。特别是云游戏对实时性的要求很高,需要小于50毫秒,技术挑战非常大。云游戏技术架构增加了图像渲染,画面编码、网络传输、视频解码等流程,实时性差会导致画面卡顿,影响玩家的游戏体验。此外,云游戏运营商亟需降低单路云游戏的总体拥有成本、缩短新方案的上线周期、简化运维管理、降低运营成本。

"四海"云游戏加速方案提升画面质量,降低单路成本

针对以上行业痛点,浪潮推出"四海"云游戏加速方案,帮助云游戏运营商提升游戏画面质量,减少卡顿,降低成本,助力云游戏产业快速发展。

该方案由底层ARM服务器、GPU和VPU硬件、主机HOST OS和虚拟化软件、Android业务实例、以及容器编排管理、GPU/VPU多卡管理等模块组成。

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“四海”云游戏加速方案架构图

底层硬件包括ARM服务器NF5280R6、GPU、VPU M10A。浪潮NF5280R6服务器在2U标准机箱内最大可搭载内置两颗高性能ARM处理器、两张GPU板卡以及四张VPU M10A,能够大幅提升云游戏的部署密度。

M10A是浪潮专为AI视频场景优化的VPU加速卡,在8W超低典型功耗下,支持16路1080P30全高清视频的解码、编码和转码。

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浪潮NF5280R6服务器

 "四海"云游戏加速方案通过虚拟化的方式,基于Docker在ARM服务器上构建Android镜像,从而原生支持Docker特性和管理接口,通过虚拟出Android运行环境,使得Android应用可以直接运行在ARM服务器上,主流APP可以零代码修改直接运行。虚拟化层采用OpenVMI。OpenVMI是非模拟器架构,Android APP直接调用物理硬件资源,从而实现Android容器高效利用服务器中的硬件资源。

Android业务实例则由多个安卓容器构成,每个安卓容器实例可以运行1个云游戏,该方案还提供了对接业务运营层面的接口API,支撑各类业务系统的集成需求。

在管理层,容器编排管理实现对各个Android业务实例生命周期的管理,包括创建、分配资源以及释放,按顺序在虚拟化层中组织,以使其能够按照计划运行,并且允许管理员指导容器部署与自动更新、运行状况监控以及故障转移等;多卡管理通过直通Android容器的虚拟化技术,实现渲染资源和编码资源的统一管理、分配和回收能力,实现一卡被多个容器共享,提升硬件的利用效率。

测试结果显示,"四海"云游戏加速方案能够完美运行原神、王者荣耀等游戏APP,在1080P全高清分辨率下,可以同时运行60多路游戏,达到业界领先水平。并且用户可以根据网络状态设置30帧、60帧等不同的帧率,也可以选择极致、高清等不同的游戏画面。

测试配置如下:

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"四海"云游戏加速方案具有以下优势:

1.软硬件一体,可直接部署

集成了硬件、虚拟化方案、系统管理平台,可直接部署,降低总体拥有成本。深度融合CPU、GPU和VPU,挖掘不同处理器的计算特点,将不同处理器的性能发挥到最大极限。并且提供了不同的配置选择,用户可以根据业务特点和游戏的渲染需求进行选择,最大程度地降低单路游戏的采购成本。相较于其他方案,总体拥有成本平均减少 1/5。

2.提升游戏画面质量,编码延迟低至3毫秒

"四海"云游戏加速方案可以完成超高画质的图像渲染工作,也能够根据游戏玩家的不同画质设置,自动生成对应画质级别的游戏画面,满足超高画质场景和高吞吐性能场景的调度需求。

借助方案中的专用视频加速卡M10A,云游戏运营商可以将游戏画面的编码工作从高昂的CPU、GPU卸载到M10A上,1080P分辨率游戏画面的编码时间仅需3毫秒,进一步缩短云游戏的系统延迟。还支持更丰富的编码参数,这些都可以很好地满足云游戏业务对低延迟编码、低成本运营的要求。

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M10A视频加速卡

3.采用全新编码技术,降低单路成本

在虚拟化方面,该方案采用了全新的直通安卓容器的视频编码技术,通过设备映射的方式,将一个视频加速卡的硬件资源分配给多路云游戏。这种技术大大减少了编码命令传递的复杂度,降低编码延迟,同时提高了硬件编码资源的利用率,有效降低云游戏的单路成本。

同时,由于智能手机的CPU和NF5280R6服务器的CPU同属于ARM平台,使用了相同的指令集,游戏APP在调用底层的CPU算力时无需要做指令转化,减少了指令转化过程带来的性能损耗,保障了游戏指令的精确执行。

"四海"云游戏加速方案提供了完整的从硬件到业务的全栈方案,支持直接部署,降低总体拥有成本,缩短研发周期,并且具备强大的视频编码功能,能够提升游戏画面质量,缩短云游戏的系统延迟。同时方案从系统架构设计、虚拟化技术、算力调度等多个维度进行了深度优化,能够帮助云游戏运营商提升整机的云游戏运行密度,降低单路云游戏的成本。

稿源:美通社

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球知名半导体制造商罗姆将参加于1115日至18日在德国举办的2022年慕尼黑电子展。该展会是世界顶级电子元器件、系统、应用和解决方案云集的贸易展销会与研讨会。届时,罗姆将在具有未来科技风格的展台(C3-520)上展示注重节能、小型化、功能安全、创新和可持续发展的解决方案。

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罗姆展台示意图

罗姆将基于Electronics for the Future的企业宣言,通过多媒体设备展示其如何利用高品质技术解决社会和生态环境的各种挑战。具体展示亮点如下:

1.节能

全球人口增长带来的能源消耗增量已经超过了地球的生物承载力。在这种背景下,罗姆致力于开发有助于降低能耗的模拟功率元器件。

2.功能安全

随着汽车、运输和工业设备等领域的系统控制中使用的电子电路越来越多,对产品安全性的要求也越来越高。罗姆已经建立了一整套符合各种质量和安全标准的开发和生产体系,使得我们能够与客户合力提高产品的安全性。

3.小型化

电子产品的需求与日俱增,然而生产电子元器件所需的自然资源却是有限的。罗姆致力于通过研发并向市场推出世界上更小的产品来减少原材料的使用。

4.创新

包括面向未来的具体计划在内,罗姆的研发活动非常注重可持续增长。更多信息请参阅罗姆官网。

5.可持续性

供应链

罗姆通过在集团内部采用垂直统合型生产体系,能够提供可靠的可追溯性和优化的供应链,确保从研发到制造的每一个过程都拥有卓越的品质。

零排放

基于罗姆的目标和方针以及世界各地的政策 ,在全球范围内开展真诚、公平和透明的业务活动,努力实现可持续发展目标(SDG),为社会的可持续发展做出贡献。

罗姆欧洲总裁Wolfram Harnack先生表示,我们的目标是为客户提供面向未来的电子解决方案,同时作为称职的合作伙伴和顾问,持续为客户提供强有力的支持。除了通过罗姆欧洲电力电子技术实验室等提供技术支持,从长远来看,加深与我们每一个合作伙伴之间的交流,仔细倾听客户心声并洞悉行业需求,是打造定制化解决方案的关键。

此外,罗姆还将参与此次展会的专家研讨会。其中,Wolfram Harnack先生将会在该展会的汽车电子专题会议上发表主题演讲。关于展会更多详情,请访问罗姆官网:https://www.rohm.com/electronica

【关于罗姆(ROHM)】

罗姆(ROHM)成立于1958年,由起初的主要产品-电阻器的生产开始,历经半个多世纪的发展,已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是:“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难,都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品,并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域,其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中,罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许,成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

【关于罗姆(ROHM)在中国的业务发展】

销售网点:起初于1974年成立了罗姆半导体香港有限公司。在1999年成立了罗姆半导体(上海)有限公司, 2006年成立了罗姆半导体(深圳)有限公司,2018年成立了罗姆半导体(北京)有限公司。为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求,罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色,积极开展“密切贴近客户”的销售活动,力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点,其中包括香港、上海、深圳、北京这4家销售公司以及其16家分公司(分公司:大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、福州)。并且,正在逐步扩大分销网络。

技术中心:在上海和深圳设有技术中心和QA中心,在北京设有华北技术中心,提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员,可以从软件到硬件以综合解决方案的形式,针对客户需求进行技术提案。并且,当产品发生不良情况时,QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

生产基地:1993年在天津(罗姆半导体(中国)有限公司)和大连(罗姆电子大连有限公司)分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产,在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产,作为罗姆的主力生产基地,源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献:罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作,积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议,积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年,在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构设施健康监测)、人工智能(机器健康检测)等联合研究项目。除清华大学之外,罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作,不断结出丰硕成果。

罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础,通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制,与客户构筑坚实的合作关系,作为扎根中国的企业,为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。

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率先引入新品的全球分销商

致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子 (Mouser Electronics),首要任务是提供来自1200多家知名厂商的新产品与技术,帮助客户设计出先进产品,并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。

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上个季度,贸泽总共推出了超过11,354个物料,均可在订单确认后快速发货。

贸泽于2022年7月至9月引入的新品包括:

● Analog Devices ADN4620ADN4621 LVDS 2.5 Gb隔离器
ADN4620
ADN4621隔离器是双通道、信号隔离式低压差分信号 (LVDS) 缓冲器,在极低的抖动下,作业速度可以达到2.5Gbps

● Superior Sensor Technology CP201双通道低压传感器
CP201
是一种高度集成的传感器,具有模数转换器  (ADC) 和数字信号处理器 (DSP),在一个模块中结合了差动传感器和仪表传感器。

● ams OSRAM SFH701x多片式LED
ams OSRAM SFH701x LED
采用扩散硅胶封装,具有2kVESD防护,符合ANSI/ESDA/JEDEC JS-001HBM2类)标准。

● STMicroelectronics STEVAL-VOICE-UI语音接口评估套件
ST STEVAL-VOICE-UI
套件可评估您的设计是否以经济划算的方式将AVS for AWS IoT Services®集成到智能设备中。

想要了解更多新品,敬请访问https://www.mouser.cn/newproductinsider

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有极其丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、工程工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc 注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。更多信息,敬请访问:https://www.mouser.cn/

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  • Arm 开发工具集成到 GitHub Actions物联网和嵌入式开发者加速产品上市进程

  • Qeexo Nota.AI 集成 Arm 虚拟硬件 (Arm Virtual Hardware),从而提升机器学习 (ML) 工作负载的可及性并简化部署

Arm® 日宣布与 GitHubQeexo Nota.AI 携手合作,助力加速开发者的工作流程。Arm 在一年前推出 Arm 虚拟硬件,该产品以云为基础,提供 Arm 子系统和第三方开发板的虚拟模型,使软件开发者、OEM 厂商和服务提供商能早于以往开始进行软件开发。Arm 虚拟硬件让开发者无需等待实体芯片就绪,便可实现软硬件的协同设计,消除了建立或维护多种开发板硬件集群的复杂性。嵌入式系统开发者已积极采用这套方式,从中获得更多的现代化开发的实践,如大规模的 MLOps DevOps 流程。今年早些时候Arm Arm 虚拟硬件中新增了第三方开发工具套件模型,使开发者能够进一步加快创新物联网产品的开发,从而应对巨大且多样化的市场需求。

Arm 高级副总裁兼物联网事业部总经理 Paul Williamson 表示:“我们不断地收到来自开发者社区非常正面的反馈,他们渴望得到更多的选择和支持,以简化他们在所选开发环境中的工作流程。Arm 致力于确保开发者在其创新之处拥有所需的工具。因此,我非常高兴地能与新的伙伴合作,通过这些合作,我们将包括 Arm 虚拟硬件在内基于云的开发工具进行原生集成,加速开发者的工作流程。”

Arm 虚拟硬件与 GitHub Actions 集成

拥有超过 9,000 万名开发者且数量不断攀升GitHub 是现代软件开发演进的中心。在硬件方面,Arm 驱动的计算应用范围遍布物联网和嵌入式等多个市场,基于 Arm 架构的芯片出货量已达 2,300 亿。GitHub Arm 携手 Arm 开发工具整合到 GitHub Actions,进一步加速 Arm 嵌入式设备的开发者体验。GitHub Actions 是一套持续集成/持续部署 (CI/CD) 平台,使开发者能够自动构建、测试和部署流水线。Arm 交叉编译器和 Arm 虚拟硬件等 Arm 工具的原生可用性,将使物联网和嵌入式开发者能够早于以往地着手开发工作,并从基于 Arm 架构的芯片中获得最佳成效。

开发者现可在 GitHub Actions 中原生使用 Arm 编译器和交叉编译器,并可以通过自托管和 GitHub 托管的运行器访问基于 Arm Corstone™ 的计算系统和 Arm Cortex®-M 处理器的 Arm 虚拟硬件模型。Arm Arm 虚拟硬件所能提供的加速开发和 CI 工作流程引入开发者们所依赖的 GitHub 上。新集成的预览演示将于 11 9 - 10 日在 GitHub Universe 上展示,开发者也可通过步骤指南开始使用。

基于云的 AutoML 领导者持续采用 Arm 虚拟硬件

Arm 正不断地将 Arm 虚拟硬件的优势发挥在开发者所需之处,并将其集成到领先的基于云的开发工作流程提供商的产品中。为此,Arm 也同时分享人工智能 (AI) 领域的两大重要里程碑,即 Qeexo Nota.AI 集成了 Arm 虚拟硬件,并将在今年年底作为开发目标在其平台上提供。这些 AutoML 平台正在改变 ML 工作负载的可及性和易于部署的模式,这与 Arm 虚拟硬件的设计目的不谋而合。Arm 与这些合作伙伴携手赋能开发者能及早展开工作,并更快速地将新的创新成果推向市场,以应对物联网的巨大机遇。

这些生态合作亮点彰显了 Arm 在推出 Arm 虚拟硬件以来,在根本上简化和加速物联网和嵌入式设备的软件设计方面,取得了进展。多个基于云的 AI 和物联网工具链已将 Arm 虚拟硬件直接集成到他们的产品中,这意味着开发者可以提早着手开发,进行大规模测试,并将他们的创新成果更快地推向市场。Arm 在物联网和嵌入式市场的持续投资和不断增加的合作伙伴关系将持续赋能开发者,使他们能在 Arm 架构承托的未来中持续创新。

关于 Arm

Arm 技术正定义着计算的未来。Arm 低功耗处理器设计和软件平台已应用于超过 2,300 亿颗芯片的高级计算,Arm 的技术安全地为电子设备提供支持,覆盖从传感器到智能手机乃至超级计算的多样化应用。Arm 携手超过 1,000 家技术合作伙伴,使人工智能变得无处不在,并在网络安全领域为从芯片到云端的数字世界奠定信任的根基。Arm 架构是未来的基石。

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英飞凌科技股份公司FSE代码IFX / OTCQX代码IFNNY近日宣布推出全新PSoC 4100SMax系列。该产品带有扩展的闪存器件与通用输入/输出接口(GPIO),支持第五代CAPSENSE电容和电感式触摸感应技术,能够满足新一代人机交互(HMI)应用的需求。PSoC 4100S Max采用CAPSENSE技术,拥有7x7 mm²10x10 mm²14x14 mm²三种封装尺寸,是工业控制、汽车人机交互(HMI)、智能家居自动化及大型家用电器的理想选择,如机器人、电感式传感器、洗衣机、冰箱、空调、智能温控器、打印机等。

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英飞凌PSoC 4100S Max搭载的PSoC 4闪存器件,存储容量高达384K,是PSoC 4产品系列最大闪存容量的产品。该产品有多达84GPIO接口,支持CAN-FD协议、高速远距离有线通信以及用于完全嵌入式音频解决方案的I²S主控接口。它的优势特性还包括拥有两个第五代CAPSENSE模块,可提供差异化的人机交互和触摸感应解决方案。新一代英飞凌PSoC器件还集成了一个加密加速器,可提高加密速度和加密效率,为未来的触摸式用户界面应用提供更加安全的交互方式。

英飞凌科技物联网、计算和无线业务副总裁Steven Tateosian表示:英飞凌是领先的电容触控技术解决方案供应商。PSoC 4100S Max可支持新一代CAPSENSE技术,并且可以同时支持互电容感应和自电容感应,能够实现各种触屏功能,在市场上占据领先地位。这款新产品提供业内领先的、可扩展的触摸感应技术,可降低电路板设计的总体BOM(材料清单)成本。另外,该系列产品即便在一些较为恶劣的环境下也能正常进行触摸感应,且具有行业领先的信噪比。

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新器件与英飞凌最新的ModusToolbox 3.0开发平台兼容,可助力开发者以此为基础面向各种应用场景获得独特的开发体验,包括消费物联网、汽车人机交互(HMI)、工业、智能家居、可穿戴设备等应用。除了PSoC 4之外,英飞凌ModusToolbox 3.0开发平台还能够兼容使用PSoC 6XMCAIROC Wi-FiAIROC Bluetooth®EZ-PD PMG1微控制器等英飞凌产品的嵌入式应用。

供货情况

支持第五代CAPSENSE技术的英飞凌PSoC 4100S Max系列产品现已开放订购。此外,英飞凌计划在2023年第2季度开始生产经过AEC Q-100认证的车规级PSoC 4100S Max产品。更多信息,请访问www.infineon.com/PSoC4100smaxPSoC 4100S Max系列产品将在德国慕尼黑举行的慕尼黑国际电子元器件博览会(electronica)上展出。

PSoC 4100S Max系列可与英飞凌ModusToolbox 3.0开发平台兼容。用户可以从Infineon Developer Center(英飞凌开发者中心)下载ModusToolbox 3.0工具包。该安装工具适用于WindowsLinuxmacOS系统。具体的安装步骤可参考ModusToolbox安装指南。用户可直接从已安装的开发工具中获取最新版本的ModusToolbox运行软件

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体解决方案提供商,致力于让生活更便捷、更安全、更环保。英飞凌的微电子技术是通向美好未来的关键。英飞凌在全球拥有约50,280名员工,2021财年(截至930日)的收入约为111亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)及美国场外交易市场OTCQX International Premier(股票代码:IFNNY)上市。

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更多新闻,请登录英飞凌新闻中心:https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约2600名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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为了满足当今市场对产品小型化、高能效的需求,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出了全新的CoolMOS PFD7高压MOSFET系列,为950V 超结(SJ)技术树立了新的行业标准。全新950V系列具有出色的性能和易用性,采用集成的快速体二极管,可确保器件的稳健性,同时降低了BOM(材料清单)成本。该产品专为超高功率密度和超高效率的产品设计量身打造,主要用于照明系统以及消费和工业领域的开关电源(SMPS)应用

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新产品系列适用于反激式、PFCLLC/LCC设计,包括使电源换向变得稳定而可靠的半桥或全桥配置。通过集成具有超低反向恢复电荷(Qrr)的超快速体二极管,该系列产品实现了硬换向的稳健性和可靠性,并成为该电压级别中更稳健的超结 MOSFET,可适用于目标应用中的所有拓扑结构。此外,开关损耗(EOSSQOSSQg)的大幅降低也提高了硬开关和软开关应用的使用效率,与900VCoolMOSC3超结 MOSFET相比,MOSFET温度最高可降低4开尔文。相较以前,新产品更为绿色环保,其轻载和满载PFC效率提高了0.2%以上,同时可满足LLC效率要求。

新产品系列降低了各种采用SMD封装和THD封装的器件的导通电阻(RDS(on))值,最高可降低55%,例如DPAK封装中器件的导通电阻值为450 mΩTO247封装中器件的导通电阻值为60 mΩ。设计人员可通过减小封装尺寸、大幅提高功率密度并节省电路板空间,降低BOM成本和生产成本。其柵极-源极阈值电压(V(GS),th)为3VV(GS),th最低变化范围为±0.5V,可方便新器件的设计导入和驱动,提高了设计自由度;利用低阈值电压和容差可避免使用MOSFET线性模式,降低了驱动电压和闲置损耗。另外,与CoolMOS C3相比,新产品系列的栅极电荷改善了60%,大大降低了驱动损耗,而且能够达到人体放电模型(HBM)(2级静电放电敏感度)标准,保证了静电放电(ESD)的稳健性,进而减少了与ESD有关的设备故障,提高了产量。

供货情况

全新950 V CoolMOSTM PFD7系列提供高度精细化的产品组合并采用SMDTHD封装,外形尺寸更小,可帮助提高功率密度、节省BOM成本。所有产品型号现已开始供货。更多信息,请访问www.infineon.com/pfd7-950v

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体解决方案提供商,致力于让生活更便捷、更安全、更环保。英飞凌的微电子技术是通向美好未来的关键。英飞凌在全球拥有约50,280名员工,2021财年(截至930日)的收入约为111亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)及美国场外交易市场OTCQX International Premier(股票代码:IFNNY)上市。

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英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约2600名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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作者:Gartner研究总监 李晶

为响应十四五规划中关于推动企业数字化转型的号召,中国的基础设施和运营(I&O)领导者纷纷在现有的通用(公有/私有/混合)云产品基础上,开始寻找更适合特定垂直行业领域需求的产品。行业云平台(ICP)即是其中一种选择。此类平台针对某个垂直领域的需求,结合软件即服务(SaaS)、平台即服务(PaaS)和基础设施即服务(IaaS)等多种云服务,通过提供打包式模块化的业务相关能力以及技术产品来满足业务结果的需求

ICP负责人角色转移到业务团队会改变I&O在云技术方面的定位、职责和影响力

在中国,目前的通用云服务负责人时根据企业想要实现的某一种特定上云效果决定的。比如说,想要实现工作负载直接迁移上云,会安排I&O团队负责这朵云,而想要完成应用现代化(例如容器化)的企业,则会安排I&O团队和应用团队共同负责这朵云。在这样的环境下,I&O团队对云影响力属于中到高的水平。原因在于,通用云产品的驱动因素是技术成果,而I&O团队属于技术决策团队,拥有必要的技术能力。

ICP的业务结果导向改变了这一局面。ICP侧重于业务成果,因此业务团队是最合适的负责人。在这种环境下,I&O团队所需的技能、角色、责任与影响力会发生变化,I&O团队在ICP中的定位也不同以往。例如I&O团队在ICP中的角色会从技术运营延申到业务运营。同时,由于技术团队并不直接影响业务成果,因此I&O团队在ICP中的影响力会下降至低到中的水平。

I&O领导者局限于技术视野,难以发现ICP的业务驱动因素、价值和风险

为了推动ICP价值和驱动因素评估,企业I&O领导者可以先考虑业务需求,再考虑技术问题,判断现有系统、能力、流程等能否实现需求。如果发现目前的系统、能力和流程无法支撑ICP,那么I&O领导者可向业务领导者提出建议采用ICP

中国的I&O领导者,尤其是在严格监管的行业和国有企业工作的I&O领导者,更需要和业务团队一起仔细评估业务风险。原因在于,这类企业不仅受到董事会的管理,也受到政府部门的监督。此类I&O领导者在风险评估过程中,一定要检索、阅读、理解、接受和运用政府部门的政策与指导意见。

Gartner建议在风险评估中,先梳理现有系统、能力和流程中的各项技术,然后再结合业务观点,以确保不遗漏任何风险。同时,始终将注意力放在业务驱动因素(即驱使业务考虑ICP的原因,例如实现更好的合规成果)上,与业务领导者共同评估ICP时,应专注于探讨各项风险的业务影响。此外,评估过程中较为具体的技术问题探讨应尽量留在IT部门内部。

I&O、应用和业务团队各自为营,局限了ICP创造业务价值的能力

在通用云时代,国内很多企业的业务、IT基础设施和IT应用部门,仍然是各自为营的工作方式。同时,为了实现IT和业务的协作,不同企业根据其性质和文化也采取了不同的方式。例如部分企业借助业务和IT部门的例会来确保IT工作符合业务需求,部分企业则根据需求临时组织IT和业务部门的合作。

ICP不太适合使用这样的方式,因为ICP的设立是为了实现业务目标。I&O领导者应与IT企业架构团队或IT领导者共同提倡协作文化。同时,I&O团队需要与业务团队和应用团队建立跨职能团队,通过云计算顾问委员会(CCAC)改善云治理。

此外,采用新的项目执行工作方式也将对此有帮助。例如通过PDCA模型即计划(P=Plan)、执行(D=Do)、检查(C=Check)、处理(A=Act模型来促进合作,实现业务成果(见图1)。

1PDCA模型

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奚宁,HERE Technologies大中华区总经理兼业务主管

中国经济正在复苏,国家正在寻求加快项目建设和促进国内消费水平。 随着我国经济的复苏和消费者对于更加个性化和针对实时体验的持续需求,定位技术将继续在改变我们的生活和工作方式方面发挥重要作用。

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随着我们进入新的一年,五大定位技术趋势值得该区域的人们关注。

1. 更多独特的伙伴关系以开发新的使用案例

2022 年,我们看到品牌形成了意想不到的联盟,通过合作开发新的用例和应用程序,创造了可持续增长。 在零售和物流行业,领先的公司正在与战略合作伙伴融合服务,以利用不断变化的消费者行为和需求,最大限度地减少供应链压力,提高交付效率。

例如,短视频应用抖音在字节跳动平台的新闻聚合功能,应用今日头条上推出了专门的购物频道。 这使消费者可以把他们的抖音帐户链接起来,可以在新闻应用程序中购物或观看产品视频[1]。我国最大的网约车平台滴滴出行也已扩展到电子商务领域,超越其核心网约车业务。 随着共享出行变得越来越流行,我们也可能会看到最后一里交付网络的增加。

随着运输部门进入电子商务市场,以及电子商务公司进入物流服务领域,我们将很有兴趣看到,随着这些行业的不断转型和发展,将开展何种合作关系来支持这些行业,同时也能够为客户提供更大的灵活性和更强的产品。诸如HERE Technologies提供的定位技术将成为寻求业务转型的企业不可或缺的一部分。

2. 更多新能源汽车和即将到来的全球汽车制造商投资

中国乘用车协会最近估算出,今年我国电动汽车销量将达到创纪录的 600 万辆[2] 这一趋势是由对清洁汽车的需求持续增长,以及中央和地方政府的努力推动了这一趋势,例如将一些低排放乘用车的购置税降低 50%,并提供补贴和激励措施以吸引电动汽车购买者。

随着我国电动汽车市场的持续增长,技术和软件将在电动汽车生态系统中发挥巨大作用,以带来更好的电动汽车体验,同时增强安全性和互联功能。 电动汽车路由、高级驾驶辅助系统(ADAS)、导航和停车等定位技术都将有助于推动电动汽车的广泛应用。

同时,随着我国在智能电动汽车领域专长的不断加强,我国正在吸引更多全球汽车制造商的外国投资。 例如,德国豪华汽车制造商宝马(BMW)宣布计划扩大其在我国的动力电池生产设施 这是其第三个电池生产中心,也是德国以外的第一个电池生产中心[3] 大众汽车( Volkswagen )还宣布计划投资高达 19.4 亿美元,与我国地平线机器人成立合资公司,用于软件生产[4]

全球汽车制造商的这些举措证明,中国正在成为全球汽车产业的主要供应来源,并将继续在全球汽车产业中发挥重要作用。

3. 用自主驾驶改造中国交通运输业

中国的自动驾驶(AD)产业在过去几年迅速发展,其目标是成为汽车技术最先进领域的全球领导者。

今年早期,科技巨头百度宣布,其与本土汽车制造商浙江吉利控股集团的合资企业将于 2023 年开始量产其首款采用二级自动驾驶技术的电动汽车[5] 我国的其他汽车品牌也在加大其自动驾驶汽车的生产。 我国汽车制造商广汽集团计划于今年晚些时候在广州通过其移动平台 OnTime 开始试点自动驾驶汽车和人工驾驶出租车[6]

随着中央政府于2022年8月发布首个商业自动叫车服务国家规则,政府也在进一步支持大众自动驾驶汽车(AV)。深圳也被宣布为我国第一个建立明确法律环境的城市,立法者可以对涉及自动驾驶汽车的车祸承担一定程度的责任。

随着自动驾驶汽车在我国和其他国家的发展,我们可以预期对定位技术有更多的需求,因为它是为自动驾驶带来精确性的必要条件。无论是为高级驾驶辅助系统(ADAS)制作地图内容,还是克服车辆传感器的局限性来观察即将到来的转弯或通过恶劣的天气条件,我国的汽车制造商将依靠定位智能作为未来自动驾驶汽车的必备工具。

4. 增加绿色供应链

2021年,中国占了全球包裹运输总量的三分之二以上[7]。我国的电商巨头们在疫情之前就一直在迅速扩张其业务,并且在全球疫情蔓延期间也在继续扩张。

然而,由于零售商和物流供应商寻求快速周转订单以满足客户,大量和频繁的运输正在产生更多的碳排放。世界各地的公司都注意到了这一点,并正在积极采取行动,将可持续发展置于其业务战略的核心位置例如,允许客户选择更环保的送货方式,即使这意味着更长的等待时间。

20227月,中国电子技术标准化研究所发布了一项名为《电子信息产业制造企业绿色供应链管理规范》(GB/T 41505-2022)的推荐性国家标准,该标准将于202321日正式生效[8]。这套政策旨在促进该行业的绿色供应链管理,并规定了从设计到采购、生产、使用和处置的产品生命周期中减少环境影响的措施。

虽然目前的重点是电子和IT制造业,但这种绿色做法可能会扩展到多个行业。因此,定位技术将在为企业提供端到端的供应链可视性,以及促进更环保的生产和行业标准方面发挥关键作用。

5. 加强智能城市的数据共享和整合

中国对智慧城市的概念并不陌生。 事实上,中国一些最智慧的城市是一线城市例如北京、上海和深圳。它们在这些城市已经实现了令人印象深刻的智慧城市项目。

例如,重庆的 36 个区已连接到一个利用数字孪生指挥中心的综合城市管道管理网络。 该系统允许对管网进行实时管理,并具有识别泄漏的能力。 另一方面,北京正在向智慧城市2.0阶段过渡,北京将建设覆盖全市500平方公里的高水平自动驾驶示范区和国际数据交换平台,合并其333家数据交易主体,控制7.73亿笔交易等[9]

随着更多智能城市项目的实施和中国的互联互通,位置数据将对城市提供重要价值,充当将数据仓库连接在一起的粘合剂,并将其集成到各种智能城市解决方案中。


[1]   https://www.scmp.com/tech/big-tech/article/3196456/tiktoks-chinese-version-douyin-adds-shopping-bytedance-news-app-prepares-movie-ticketing-service-e

[2]   https://www.bloomberg.com/news/articles/2022-08-09/china-s-july-car-sales-rise-20-on-demand-for-electric-vehicles?leadSource=uverify%20wall

[3]   https://www.reuters.com/business/autos-transportation/exclusive-chinas-eve-supply-bmw-with-large-tesla-like-cylindrical-batteries-2022-08-17/

[4]   https://www.reuters.com/business/autos-transportation/vw-invest-up-2-bln-euros-jv-with-chinas-horizon-robotics-reports-2022-10-12/

[5]   https://www.just-auto.com/news/baidu-to-launch-level-2-autonomous-car-in-2023/

[6]    https://technode.com/2022/09/01/baidu-ceo-highly-autonomous-cars-could-become-common-sooner-than-expected/

[7] https://www.statista.com/chart/10922/parcel-shipping-volume-and-parcel-spend-in-selected-countries/

[8] https://enviliance.com/regions/east-asia/cn/report_7665

[9] https://thechinaproject.com/2022/10/06/the-chinese-start-ups-working-on-developing-smart-cities/

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