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作者:ADI现场应用工程师Frederik Dostal

小型化一直是电子行业的一个热点,对电源尤其重要。电源的质量通常以单位体积的功率来衡量。ADI在本文讨论了一些有助于实现小型化电源设计的注意事项。

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1.经典式开关稳压器,带有一个半导体和若干无源元件

尽量减少外部元件数量

电源通常由至少一个半导体和若干无源外部元件(如电感器、电容器和几个电阻器)组成。将元件数量减少到如图1所示,是缩小整个电源尺寸的第一步。

如果需要其他功能(如可调输出电压或可调软启动时间),则无源元件的数量就会增加,从而使整个解决方案所需的空间增加。图1中的电路就是一个开关式降压变换器的例子,所需无源元件的数量已降至最少。

尽量减小外部元件尺寸

为了获得尽可能小的输出电容器和电感器尺寸,开关稳压器IC必须具有尽可能高的开关频率。输出电压的电压纹波基本上与外部元件的值和尺寸呈线性关系。例如,如果开关频率增加一倍,则实现相同输出电压纹波所需的电感值将减半。这样就可以减小设计尺寸。图2显示了LTC3307A开关稳压器的空间要求。由于开关频率高达3MHz,可以使用小的电感器。

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2.输出电流为3A的开关模式电压转换器的空间要求

尽可能减小开关稳压器IC的尺寸

ADILTC33xx平台由开关式降压变换器组成变换时的开关频率高达5MHz。通过LTC33xx平台为各种应用设计了专门的产品。LTC3315A已针对空间有限的应用进行了优化。它是一个双通道变换器,在尺寸仅为1.64mm × 1.64mm的晶圆级芯片规模封装(WLCSP)中,每个通道可提供2A的输出电流。另外值得一提的是MAX77324。它是一个单通道降压开关稳压器,最大输出电流为1.5A,外壳尺寸为1.22mm×0.85mm。图3显示了MAX77324封装尺寸。

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3.一款采用极小封装的开关稳压器

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4.双降压稳压器IC的封装外形,尺寸为1.64mm × 1.64mm

通过集成电感器减小尺寸

减小电源电路尺寸的另一种方法是将电感器与开关稳压器IC组合起来。这种组合称为模块。通过集成,让电感器放置在半导体IC上,从而有可能减小边缘长度。通过将模块中的电感器用作热导体和散热器,还可克服另一个小型化阻碍。将电感器适当地连接到电源模块内的芯片上,可以让半导体更好地散热。特别是对于有着高输出电流的小型开关稳压器IC,散热正成为一个越来越大的问题,因为芯片的使用温度不能超过最高允许工作温度。

使用创新技术来减小电源尺寸的方法有很多。ADI在这篇关于电源管理技巧的短文中介绍了其中的一些方法。小型化带来了额外的间接优势。例如,由于电路板空间需求减小,成本降低,就有可能打造功能性更高的技术设备,从而带来更大的效益,由于电子设备更小、更轻,甚至还能降低运输成本。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2022财年收入超过120亿美元,全球员工2.4万余人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

关于作者

Frederik Dostal曾就读于德国埃尔兰根大学微电子学专业。他于2001年开始工作,涉足电源管理业务,曾担任各种应用工程师职位,并在亚利桑那州凤凰城工作了4年,负责开关模式电源。他于2009年加入ADI公司,并在慕尼黑ADI公司担任电源管理现场应用工程师。

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作者:是德科技Jenn Mullen

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随着量子计算的加速发展,商界、政府和产业界对量子计算的关注和投资呈现出增长势头。新兴的量子计算用例也在商业领袖、技术爱好者乃至公众之间引起了广泛讨论。

本文通过解答一些比较常见的量子计算问题,抛开围绕这一革命性计算学科的概念炒作,从事实出发、用通俗易懂的语言解读量子计算。

何为量子计算?

当用户在手机、平板电脑或笔记本电脑上运行多个程序时,设备会发热,处理器的运行速度会变慢,电量也会迅速耗尽。数据量与运行计算程序所需的能源消耗之间存在着直接关联。

量子计算机可以开辟出行之有效的新途径,解决极其复杂的计算难题。与常规计算机使用的非0即1的二进制码不同,量子比特可同时以0和1的叠加状态存在,这意味着量子比特能够存储大量的数据,而不会产生相应的能量损耗。每增加一个量子比特,量子计算的数据处理能力都会呈指数级增长,且不会增加能耗。

当科研人员找到增加量子比特数量和构建稳健的量子计算机的方法时,量子计算的潜力也会持续跃升。目前,科研人员正在研究如何增加量子计算机可以使用的量子比特数量,这对创建可商用的量子计算机至关重要。

量子计算机可否取代传统计算机

与普遍流行的观点相反,量子计算机不会取代传统计算机。量子计算的真正价值在于,量子计算机执行计算的速度要比传统计算机快得多。

另一方面,传统计算机仍然非常适合日常的计算机使用需求。量子计算机有可能同时执行多种复杂的计算,通过解决复杂的优化问题、分析庞大的数据集和仿真,增强传统计算机的功能。

量子计算机擅长解决哪些问题?

计算机能够推动创新、实现突破,而以前人们认为只有人类才有这种能力。与其他任何工具一样,量子计算机和传统计算机能够帮助人们更有效地解决问题。传统计算机拥有足够的处理能力,甚至能够在帮助人们处理日常工作的同时,运行极其先进的算法。但是,由于它们的内存空间有限,再加上时间相对有限,传统计算机无法解决一些特定类型的计算问题。

量子计算系统将能够在短时间内处理大量的数据,用时要比传统计算系统短得多。得益于此,量子系统已蓄势待发,将赋能工业、政府和学术应用,加速创新。其用例包括:

产品和技术开发

量子计算具有独特而强大的数据处理能力,能够帮助开发者解决产品和技术开发挑战,而这些难题是依靠经典计算无法解决的。量子计算机将提高模拟和仿真能力,让产品开发者能够在更短的时间内创建精确、高保真的数字孪生,并面向更广泛的现实世界场景对其进行测试。这将推动更高品质的产品在更短的时间内快速进入市场,并大幅降低成本。

医疗科学

从开发药品到改进医疗诊断成像技术,量子计算机将以令人难以置信的速度分析分子和细胞的相互作用,让科研人员能够仿真人体系统,研究各种生物化学变化。这意味着科研人员有可能进行更加完整的临床试验,且用时比目前的临床试验少得多。

数据安全

传统计算机利用相关算法生成大素数,为数字安全程序奠定基础。但是,量子计算机可以破解该算法。这对采用标准加密工具的企业和机构而言是一个重大威胁。同时,量子计算机可以生成大量可靠的、无法破译的“真”随机数,也为网络安全向新的范式转变提供了可能,以大幅提高网络安全。

科学研究

超强的机器学习、人工智能和仿真能力将帮助科学家加快在粒子物理学和天文学等领域的探索发现。科研人员借助量子计算的仿真功能,可以增强气候建模能力,仿真深海、太空等人类目前很难涉足的环境,也可以对各种场景中的人体进行建模。

供应链运营

供应链物流对消费者、企业、产业和政府等社会的方方面面都有影响。利用量子计算机提供的仿真能力可以管理全球供应链物流中复杂的变化因素,并协调处理多个来源的数据。量子计算机将优化资源管理,改善物流规划,从而增强供应链运营的可持续性和价值。

城市规划

量子计算机驱动的人工智能和机器学习技术能够监测、预测和缓解整个大都市区的交通拥堵。这样不仅可以解决拥堵病,还能减少碳排放,降低维护成本,为人们带来裨益。此外,它能够帮助城市规划工作者做出更明智的决策,推动城市发展,改善城市环境,提升居民的生活质量。

量子计算机离我们有多远?

私营、公共和学术机构正在进行大量投资,以推动量子计算机的开发、稳定运行和商业化进程。包括IBM、谷歌在内的科技公司以及包括梅赛德斯-奔驰在内的汽车巨头纷纷加入了美国国家科学基金会(NSF)、欧洲核子研究中心(CERN)和中国科学技术大学的行列,投身于量子计算的开发和部署,以期将该技术集成到它们的产品和服务中。

谷歌、IBM和英特尔等主要参与者开发了第一批量子计算机,可以运行几十甚至几百个量子比特。虽然这些系统功能强大,但是要超越传统超级计算机的能力,实现真正的量子计算性能,科研人员必须克服基础设施和规模化方面的挑战,才能让真正可商用的量子计算机广泛普及。

为了推动量子系统开发而开展的相关研究,使得在传统计算机上仿真量子效应的量子启发式算法逐渐兴起。将这些算法用于解决现实问题,可为企业提供新的洞察力、降本增效的机会,并提高运营效率。

这些混合系统可提供一定的商业优势,让企业通过一种低风险的途径,为迎接量子计算做好准备。在量子启发式系统上运行的相同算法和应用程序能够在更短的时间内解决复杂的优化问题。此外,这些量子启发式系统为企业提供了一种低风险的方式来做量子计算实验,同时在量子计算机商用之后还可以培训员工进行使用。

是德科技的量子计算解决方案已经助力科研人员取得了突破性进展,在探索量子超能力之路上更进了一步。是德科技的量子控制系统是一种量子比特控制解决方案,这款完全数字化的量子控制系统集成了专用的量子控制硬件和全栈的软件功能,让用户能够迅速开始针对量子比特的探索实验。

关于是德科技

是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。我们在关注速度和精度的同时,还致力于通过软件实现更深入的洞察和分析。在整个产品开发周期中,即从设计仿真、原型验证、自动化软件测试、制造分析,再到网络性能优化与可视化的整个过程中,是德科技能够更快地将具有前瞻性的技术和产品推向市场,充分满足企业、服务提供商和云环境的需求。我们的客户遍及全球通信和工业生态系统、航空航天与国防、汽车、能源、半导体和通用电子等市场。2022 财年,是德科技收入达 54 亿美元。关于是德科技公司(NYSE:KEYS)的更多信息,请访问 www.keysight.com

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作者:ADI现场应用工程师Frederik Dostal

人们使用升压转换器,从低输入电压生成高输出电压。使用开关稳压器和升压拓扑可以轻松实现这种电压转换。但是,电压增益本身存在限制。电压增益是输出电压与输入电压的比值。如果从12V输入电压生成24V输出电压,电压增益为2。

以一个工业应用为例,需要从24V电源电压生成300V输出电压,输出电流为160mA。

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1.升压转换器电路

还可以使用占空比来表示电压增益:

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占空比和电压增益是升压转换器的主要参数。占空比表示在每个周期中,开关S开启的时长。电压增益表示输出电压超出输入电压的比例(因数)。

为了生成高电压,占空比数值会增大到接近于1,但不会达到1。

选择具有较高的最大占空比的升压转换器,似乎可以从低电源电压生成高输出电压。但是,这不是唯一的决定因素。除了占空比限制,还必须考虑可能达到的最大电压增益。

电压增益是升压转换器可能实现的最大输出电压与可用的输入电压的比值。可以这样理解升压转换器本身的限制:在使用升压转换器时,所有电能从输入端传输到输出端时,必须先暂时存储起来。在开启期间,也就是,在图1中的开关S开启期间,电能将暂时存储在电感L中。此时,图1中的二极管D会阻断电流流动。

在关闭期间,电感L中暂时存储的电能会放电。电感充电和放电都必须遵循电感规则。在每种情况下,电流由电感值和电感两端的电压差决定。电感两端的电压可以简单描述为:充电期间为VIN,关闭期间为VOUT - VIN

电压增益较高时,关闭时间可能不够长,导致电感中暂时存储的电能无法完全放电。因此,公式1中描述占空比的简化公式无法表述这种限制。只有同时考虑电感的直流电阻(DCR)和负载电阻时,最大电压增益公式才算成立。参见公式2:

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所以,RL和RLOAD的比值会影响可能的输入和输出电压之间的比值,进而影响升压转换器的电压增益。该电压增益可以如图所示。图2所示的示例中,输入电压为24V,输出电压为300V,电流为160mA,负载电阻为1.8kΩ,电感RL的DCR为3Ω。

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2.当负载电阻高达电感DCR (RL)600倍时可能实现的电压增益

在该示例中,图2显示电压增益可能达到约12.5(根据公式2演算得出)。但是,如果负载电阻降低(即:输出电流增高),或者电感的DCR (RL)增高(即:电感尺寸减小),将会无法实现要求的电压增益。

图3显示负载电阻和电感电阻的比值为300时的电压增益曲线。此时,选择RL为6Ω,负载电阻为1.8kΩ。

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3.当负载电阻高达电感DCR300倍时可能实现的电压增益

图3显示,在这种情况下,最大电压增益仅为9。所以,无法将24V输入电压转换为300V输出电压。所选的DCR,或者电感的RL太高了。

总之,在设计采用升压拓扑的电路时,务必要确定可能达到的最大电压增益。需要注意,它取决于负载电阻(也就是输出电流)和电感的DCR。如果情况显示似乎无法达到所需的电压增益,可以选择具有更低DCR的更大电感。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2022财年收入超过120亿美元,全球员工2.4万余人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

关于作者

Frederik Dostal曾就读于德国埃尔兰根大学微电子学专业。他于2001年开始工作,涉足电源管理业务,曾担任各种应用工程师职位,并在亚利桑那州凤凰城工作了4年,负责开关模式电源。他于2009年加入ADI公司,并在慕尼黑ADI公司担任电源管理现场应用工程师。

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作者:ADI现场应用工程师Frederik Dostal

选择合适的电源转换器仅仅意味着找到最便宜的器件吗?事实证明,电源电压转换领域的创新是值得的,并且在市场上获得了回报——因为这些解决方案带来了更高质量的产品。ADI将在本文概述一些利用低成本电源转换器成功实现高质量产品的应用实例。

几乎所有电气设备都会使用电源转换器。多年来,人们针对不同的应用条件设计和调整电源转换器。今天的制造商之间是否有差异化?

“大宗商品”特指这样一类商品——市场上不同制造商生产的该商品之间差别不大,并且各自的价格(像原材料价格一样)主要由制造成本决定,产品创新的空间很小。

大约20年前,我开始在电源半导体领域工作,当时电源行业的很大一部分应用正在经历一场剧变。大多数应用正从线性稳压器(LDO)过渡到效率更高的开关稳压器。这主要是通过开发内置功率开关的开关稳压器IC,以及大大便利此类开关稳压器解决方案应用的简化设计来实现的。凌力尔特公司(现为ADI公司的一部分)在实现这一根本性变革中发挥了重要作用。

在那段重要时期之后,人们经常听到这样的说法——电源业务再也无法产生重大创新,进一步的发展只会朝着一个方向前进:降低成本。

简单电压转换即足够的应用

当今肯定存在简单电压转换即足够的应用。用于消费类产品的非常便宜的开关模式电源就是此类应用。具有几乎相同技术特性的电源转换器广泛存在。线性稳压器的价格在几欧分左右。简单的开关稳压器也能以每个几美分的价格获得,但其具有明显的优势,例如更高的效率和更大的输出电流。

电压转换器市场的差异化

然而,对于大多数应用而言,电源领域将不再有创新的预测被证明是错误的。即使在赠品等廉价促销品中,电源转换质量也起着决定性作用。这可以用我已使用多年的一件促销礼物来说明:我车上点烟器的USB充电适配器。它承诺提供最高2A的充电电流。集成开关模式电源转换器将12V转换为5V,可以很好地产生2A电流。它使用标准开关稳压器来减少如此高功率下的热损失。遗憾的是,当使用此USB适配器时,车载收音机便停止工作。转换器的开关频率和开关转换的频率引起了强辐射,使无线电接收变得不可能。选择开关稳压器时,注意的是价格,而不是确保低电磁辐射。

另一个例子是带纽扣电池的廉价设备,短时间运行后就要更换电池。在这里,最终产品的质量同样直接取决于电源的质量。

适合大多数应用的高质量创新

还要考虑到持续良率以及防止过多电子废料,这也需要开发更高质量的电源产品。因此,在大多数应用中,稳压器并未成为大宗商品。以下是一些非常成功的创新目标。

提高转换效率

能源是要花钱的。这笔钱是支付给电力公司,用于购买电池,还是为光伏系统制造太阳能电池所导致的开销,无关紧要。因此,对于所有电源,转换效率都很重要。在某些情况下,它甚至是决定性的。

电压转换过程中发生的能量损耗会导致另一个问题:系统升温。如果必须安装额外的散热器和风扇,成本可能变得相当高。电子电路的可靠性和耐用性通常也严重依赖于工作温度。 

无论是极低功率(如能量收集或电池供电应用)还是高功率(如kW范围的电源单元),提高效率基本上是所有功率转换的创新目标。20年前,85%的转换效率对于开关稳压器来说可能很不错,但在今天的许多应用中,即使93%也不够高。看起来这种趋势不会很快消失。100%的转换效率似乎并不容易达到,但仍将是目标。100%效率的电压转换意味着没有任何损失。 

为了提高效率,可以进行许多创新。创新之一是可以降低RDS(ON)(即处于“导通”状态的开关的电阻)和开关的栅极电容。另外也可以提高开关转换的速度,这会降低开关损耗。许多此类改进是由GaN和SiC等新型开关技术提供的。 

另一种选择是降低无源元件(如电感和电容)的损耗。

除了这些明显的调整之外,还有涉及开关稳压器拓扑结构的方法。LTC7821混合转换器就是一个例子。它将电荷泵与降压转换器相结合,在电源电压转换为较低电压时可实现非常高的效率。对于48V至12V转换,在20A输出电流和500kHz开关频率的条件下,可以实现97.3%的转换效率。使用标准商用硅MOSFET可产生240W的输出功率。图1说明了混合降压转换概念。损耗之所以如此之低,是因为电荷泵的工作效率极高,而且由于电源电压已经减半,下游降压转换器可以在最优电压范围内工作。

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1.混合开关稳压器拓扑结构,用于在某些应用中实现特别高的转换效率

改善电磁兼容性

正在进行重要创新的第二个领域是电磁兼容性(EMC)。这是电路获得批准的重要先决条件。开关稳压器总是会产生电磁辐射。辐射是每个开关稳压器都有的脉冲电流产生的,其大小取决于开关频率和开关转换的速度。所用电源中的辐射和传导发射也可能引发电子设备中其他电路部分的功能问题。因此,减少所产生的干扰非常重要。

推动创新的动力之一是以减少对额外滤波器的需求。开关稳压器的干扰越少,则附加滤波器和屏蔽元件的成本越低。因此,改进的开关稳压器IC很受用户欢迎。

过去几年最大的创新之一是ADI的Silent Switcher®概念。它通过各种技巧,例如平衡对称脉冲电流和去除键合线,显著降低了开关稳压器电路的辐射发射。此概念如图2所示。该创新可配合各种开关稳压器拓扑使用。图2显示了降压转换器拓扑的脉冲电流和所产生的磁场。磁场分为两部分,由于对称排列,它们方向相反,在很大程度上彼此抵消。

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2.降压开关稳压器中的脉冲电流,Silent Switcher技术使所产生的脉冲磁场相互抵消

EMC仿真

在经过认证的测试实验室进行EMI测量的成本很高。修改已经开发好的硬件也很昂贵。因此,电压转换电路设计的另一个重要支柱是使用ADI LTpowerCAD®等工具进行EMC优化。在开发过程中使用仿真工具实现EMC优化具有巨大的潜力。图3显示了作为LTpowerCAD开发环境一部分的EMI滤波器设计器。利用此工具可以计算开关稳压器的传导发射,如果干扰太高,可以设计滤波器来提供补救措施。

高开关频率和快速控制环路

电源的另一个趋势是开关频率越来越高,这使得低成本且节省空间的电路成为可能。在电源输出端的电压纹波相同的情况下,使用较低的电感和电容值可以降低电感和电容的成本。LTC3311就是这种现代开关稳压器IC的一个例子。它是基于ADI Silent Switcher平台的降压开关稳压器。对于高开关频率(LTC33xx开关稳压器系列可扩展到10MHz),除了上述优势外,还存在实现非常快速控制环路的可能性。

快速控制环路意味着即使动态负载发生变化,输出电压也仅表现出很小的电压偏差。尤其是FPGA,它要求即使在高负载瞬变情况下,电源电压也不能超出一个很窄的调节范围。确保这一点的方法之一是添加大量高质量输出电容,而更优雅且更便宜的方法是使用高开关频率的开关稳压器IC,从而获得高控制环路带宽。 

电容成本的节省为开关稳压器IC创新提供了资金。

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3.LTpowerCAD工具,用于简单计算开关稳压器电路中的传导发射

更高的集成度和易用性

正在出现大量创新的第四个领域是高集成度的完整电源电路。第一步是将多个开关稳压器集成到一个IC外壳中。这些产品通常被称为电源管理集成电路(PMIC)。它们节省了电路板空间,可作为大批量电源管理ASIC提供,或作为目录产品提供,用作常见应用的通用PMIC解决方案。 ADP5014 是一款受欢迎的电源构建模块——例如,用于FPGA 4显示了一个使用这种PMIC模块为FPGA供电的电路。

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4.作为范例,ADP5014是一款提供四个不同输出电压的高集成度开关稳压器

除高度集成外,模块还非常易于使用。模块几乎将整个开关稳压器电路集成在一个外壳中。通常,只有输入和输出电容是外接的,电路其余部分(包括电感器)都是集成的。因此,用户不再需要选择外部无源元件。模块可以简单地焊接到主板上,可靠地产生所需的电压。µModule®选择的存在使得几乎所有应用都有合适的模块可用。目前,大约有200种不同的电源模块可供使用。

已经优化的µModule特别适合于满足复杂的电源要求。例如,LTM4700 降压开关稳压器可提供高达100A的输出电流。特殊外壳确保散热最优,因此即使在这种高电流情况下,也能保证可靠运行。 许多µModule采用特别设计,使得作为外壳一部分的内置电感像散热器一样将热量释放到环境空气中,因此电路板只需吸收来自电源的少量额外热量。这大大简化了大功率电源的设计。

µModule创新使得构建不会过热、针对应用进行优化且易于使用的小型电路成为可能。所有这些都能节省资金,使该产品组在众多应用领域中非常受欢迎。进一步创新的潜力仍然很大。

预期电源领域会有更多创新

随着模数转换器、模拟前端、微控制器和FPGA等电气负载的发展,对电源的要求在不断变化和调整。需要的电压正在降低,而需要的电流却在增加。因此,标准开关稳压器将不再能够满足未来的需求。这一发现可以解释为什么电源仍有很大的创新潜力,以及为何在可预见的将来,它不会转而成为“大宗商品”

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作者:电子创新网张国斌

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在12月29日召开的2022 中国(深圳)集成电路峰会暨全球存储器行业创新论坛主论坛上,华为闪存存储领域总裁黄涛发表了题为《华为 OceanStor 存储,为半导体行业提供可靠数据加速底座 》主题演讲,全面阐述了华为数据存储助力EDA仿真加速以及面向半导体设计制造的系列解决方案。

 面向四大场景,为半导体行业加速

当前数字经济成为经济增长新动能,其中半导体行业是关键。同时,随着半导体技术不断进步,芯片的复杂度、电路设计难度越来越高,半导体行业面临着芯片仿真耗时长、EDA仿真压力大、上市周期压缩三大挑战。针对半导体行业面临的挑战,华为OceanStor存储通过系列产品与解决方案的创新,面向半导体EDA及MASK仿真、半导体CIM智能制造、半导体产线AI质检4大场景,为半导体行业提供可靠数据存储底座。

芯片生产活动中,99%以上的执行和决策依赖于CIM(Computer Integrated Manufacturing)系统,CIM是半导体制造工厂的生命级系统,对可靠性、安全性的要求极高。华为提供业界唯一的SAN/NAS免网关Active-Active双活解决方案以及业界唯一的高端全互联存储架构,提供99.99999%的高可靠性,保障半导体产线业务零中断。

在工厂数字化改造过程中,以AI质检代替传统质检方式,是企业提高生产效率的必然选择。针对AI质检场景中,海量图片和数据对保存及分析有很强的诉求,华为基于OceanStor Dorado全闪存、OceanStor混合闪存存储及DME数据存储管理引擎提供百亿文件秒级检索、超期数据自动删除、冷热数据自动分级等功能特性,助力企业降本增效。

此外,面向IC初创企业,华为推出支持EDA一体化设计及仿真系统的计算型存储。单个设备融合计算、存储、网络和虚拟化的能力并提供丰富的企业级NAS特性,为初创EDA设计企业提供物超所值、简单易用的高性能方案。

面向半导体EDA及MASK仿真这一重要场景,华为根据实际业务诉求,做出了系列优化以助力半导体企业在EDA仿真海量小文件场景下实现仿真效率提升。

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熟悉IC设计的人都知道,过去十年中,IC设计中仿真验证成本的增长速度远高于设计成本。数据表明,包括工程师、软件、硬件在内的验证资源占到整个前端设计的70%,而设计本身只占30%,所以仿真验证在整个集成电路行业当中的占比会越来越高,而且随着工艺的升级,该占比还在提升(如上图所示),所以要确保芯片高效开发,就要提升仿真的效率。

与此同时,随着仿真任务数大规模增加,仿真压力也在增加,以某著名IC设计公司为例,2017年该公司EDA仿真JOB数是14亿 ,到了2021年已暴增到127亿!5年增加了近10倍!仿真数目的暴增也要求参与仿真的IT设备要随之迭代升级,并对并发能力、带宽、性能有新的要求。

华为数据存储如何加速EDA仿真,实现效率提升30%?

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华为OceanStor Dorado全闪存的NAS功能通过三项关键技术即全局分布式文件系统、智能布局、FlashLink智能盘控配合算法,就分别解决了小文件百万次的读取和快速定位的问题、将海量小文件的访问时延降低到0.5ms、最大程度发挥SSD性能达到上千万OPS的指标,整体实现了比业界高30%的性能。

据笔者了解,目前华为OceanStor Dorado全闪存EDA存储解决方案已经大量商用,很多知名企业都采用了该解决方案用于仿真设计!

那么,华为数据存储是如何大幅度提升EDA仿真效率的?这要从EDA仿真的数据文件和EDA仿真存储面临的挑战来分析。

我们都知道EDA仿真主要分前端业务和后端业务。前端业务主要以RTL编码仿真为主,数据特点基本都是KB级别的小文件,并且主要是8KB左右的文件为主,超过60%以上都是元数据读写,这类场景针对存储的要求就是更高的OPS性能诉求。后端业务,主要以综合优化仿真、编译网表及网表测试为主,主要是GB级别的大文件写场景,这类场景就要求存储具备高带宽能力。

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而EDA仿真平台面临的另一个困境是解决方案不匹配或者不会用,表现在:

1、服务器本地盘方案资源利用率低投资浪费 

2、共享存储方案选型不对、导致仿真性能差影响研发进度。

3、专业存储不会规划使用。

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在同华为数据存储专家的交流中了解到,针对EDA仿真场景中的系列挑战,华为数据存储通过四大举措提升仿真效率!

1、从存储层面针对EDA场景8项优化提升仿真性能30%+

针对海量小文件场景,优化IO性能。EDA场景会有大量删除临时文件的操作,华为OceanStor Dorado全闪存存储专门针对删除操作做了CPU绑核处理,专核专用,确保高负载情况下操作不卡顿。

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华为数据存储采用全局共享的分布式文件系统,基于目录均衡打散,消除控制器的瓶颈,支持自动迁移热点目录到空闲控制器上,实现自动负载均衡。

2、全闪存介质升级,能效优化降低整体TCO

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存储介质主要分HDD机械硬盘以及SSD全闪存硬盘。以前大多数IC设计企业,会选择采用1.2TB左右的HDD机械硬盘,通过好几个硬盘柜来堆存储性能,但是这样会导致机房空间、功耗大幅增高。目前越来越多的IC设计企业,尤其是一些先进制程的比如7nm、5nm芯片设计企业,为了性能需求会选择SSD全闪存存储。

从投入产出比看,SSD应用可以大大降低企业的运维成本,相比于传统存储需要配置几十个磁盘机柜、上万块HDD磁盘,SSD只需要几个机柜即可;SSD不仅在空间需求上优势明显,在能耗、运维成本上也非常突出:相对于HDD,在相同的容量下,SSD的电力能耗降低70%,空间占用节省50%。在存储系统中每更换1块SSD,带来的节能减排效果,相当于种了150棵树,以及3360个普通家庭熄灯一小时。

3、存储层丰富的企业软件特性,帮助IC设计企业更好的管理数据提升效率

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在存储层,通过丰富的软件特性设计可以帮助IC企业更好的管理数据,提升效率。IC设计企业在研发过程中可能会有多个项目,项目组之间的数据为了信息安全需要相互独立。如只有一套存储,那么利用多租户的特性,可以确保数据安全隔离。在EDA仿真中会产生海量临时文件抢占存储资源,IC设计企业可以通过给VIP任务设置最低性能要求,保证关键任务执行中存储资源不被抢占,任务能够高效顺利完成。此外,针对海量小文件备份效率低的问题,通过底层技术,做到“Disk to Disk”的快速备份,性能提升最大可达10倍。

4、存储层四级可靠为EDA仿真平台平稳运行保驾护航

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永远在线的方案:通过业界唯一的NAS Active-Active双活解决方案,确保单套存储故障时不会影响生产。

永远在线的系统:通过RAID-TP可以容忍3块硬盘同时失效,另外全闪存储重构1TB时间只需要15分钟,解决坏硬盘不影响生产的问题。

永远在线的架构:通过SmartMatrix全互联架构和独有的SMB Failover功能,可以容忍单套存储系统内单个引擎故障或者7个控制器故障,业务不中断。

永远在线的SSD:通过硬盘全局磨损与反磨损均衡技术,来提升SSD的使用寿命,降低IT运维人员压力。

结语

一分耕耘一分收获,华为数据存储持续投入为中国半导体行业加速发展贡献力量。半导体行业在未来还将持续且快速的发展。作为半导体行业重要的一环,华为OceanStor存储,基于深厚的专业底蕴,融合多家头部设计企业的实际使用诉求,将致力为半导体行业提供可靠加速数据底座。(完)

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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 近日,IDC与浪潮信息联合发布《2022-2023 中国人工智能计算力发展评估报告》(以下简称《报告》)。报告指出,中国人工智能计算力继续保持快速增长,2022年智能算力规模达到268百亿亿次/秒(EFLOPS),超过通用算力规模。预计未来5年中国智能算力规模的年复合增长率将达52.3%。

《报告》从人工智能计算力产业发展趋势、区域算力分布和行业渗透度等维度进行全面评估,旨在科学描绘中国人工智能发展的阶段和整体情况,为推动数字经济与实体经济的融合提供极具价值的参考依据和行动建议。

智能算力规模持续扩大,算力、算法基建化成为共识

智能算力对于提升国家、区域经济核心竞争力的重要作用已经成为业界共识。随着“东数西算”工程的启动以及智算中心的建设,从国家层面实现有效的资源结构整合,助力产业结构调整,构建更为健全的算力、算法基础设施。目前,国家在8地启动建设国家算力枢纽节点,并规划了10个国家数据中心集群,协调区域平衡化发展,推进集约化、绿色节能、安全稳定的算力基础设施的建设。

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中国智能算力规模及预测

IDC预测,中国智能算力规模将持续高速增长,预计到2026年中国智能算力规模将达到1271.4EFLOPS,未来五年复合增长率达52.3%,同期通用算力规模的复合增长率为18.5%。

人工智能城市排行榜:京、杭、深、沪、穗列前五,天津首次进入前十 

《报告》针对不同城市在人工智能投资规模、相关政策支持力度、政策落地情况和实施进展、人工智能技术成熟度,以及劳动供给等维度的情况,对中国城市人工智能发展进行综合评估。在2022年中国人工智能城市排行榜中,北京、杭州、深圳继续保持前三名,其中北京连续四年蝉联首位,上海和广州分列第四、五名;天津首次进入前十,成都、苏州、南京、济南保持前十。综合TOP10城市发展情况,头部城市的共性特征是,较早的政策引导和配套政策保障,充分的智算基础设施规划、投入,达到上百家AI企业集聚、十万级人才保障,千亿级AI产业集群规模。

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人工智能城市TOP10排名变化

城市智能算力的投入已经成为推动区域数字经济发展,加速人工智能产业创新的重要支撑,除了TOP10城市之外,合肥、武汉、长沙等多个城市在自身产业优势及各种因素推动下,人工智能应用也取得了较大进展。此外,一些城市深耕特定的人工智能应用并取得了明显成果,成为城市智能化新标签,如安徽宿州淮海智算中心、浙江青田元宇宙智算中心陆续投建。

互联网、金融、政府、电信和制造等行业AI渗透度提升

从行业维度看,2022年中国人工智能行业应用渗透度排名前五的行业依次为互联网、金融、政府、电信和制造。与21年相比,行业AI渗透度明显提升。其中,互联网行业依然是人工智能应用渗透度和投资最高的行业;金融行业的人工智能渗透度从2021年的55提升到62,智能客服、实体机器人、智慧网点、云上网点等成为人工智能在金融行业的应用典型;电信行业的人工智能渗透度从2021年的45增长到51,人工智能技术融入电信网络的构建、优化,并为下一代智慧网络建设提供支撑;制造行业的人工智能渗透度从40增长到45,预计到2023年年底,中国50%的制造业供应链环节将采用人工智能。

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行业人工智能渗透度

从场景应用维度看,智能化场景在行业的落地随着时间的推移,正呈现出更加深入、更加广泛的趋势。人工智能持续为提升用户体验做出贡献,当前诸如智能客服、智能推荐、精准营销等场景深入落地到各行业;人工智能也在精准科学防疫,加强公共卫生安全体系建设中承担重要角色,在病毒演变预测、疫苗药物研发、辅助诊断等维度实现广泛应用;长期来看,企业通过在数字人等数字化营销内容创作领域布局,创造差异化的营销体验,升级品牌形象;另外,科学家们越来越多地利用人工智能技术和方法,从数据中建立模型,重点围绕新药创制、基因研究、新材料研发等领域加速对前沿科学问题的探究。

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人工智能应用场景发展

算力多元化发展提速,大模型加速行业落地

《报告》从算力层面,对人工智能芯片、服务器、 计算架构、算法及应用等方面的发展近况进行了全面分析。

从整体看AI服务器是人工智能市场增长的主力军。IDC数据显示,2021年全球人工智能服务器市场的同比增速为39.1%,超过全球整体人工智能市场增速(20.9%),是整体人工智能市场增长的推动力。中国AI服务器市场领跑全球,2021年人工智能服务器市场规模59.2亿美元,与2020年相比增长68.2%,预计到2026年,中国人工智能服务器市场将达到123.4亿美元。

从人工智能芯片角度,人工智能产业技术不断提升,产业AI化加速落地,推动全球人工智能芯片市场高速增长。IDC预计,到2025年人工智能芯片市场规模将达726亿美元。异构计算成为主流趋势,未来18个月全球人工智能服务器GPU、ASIC和FPGA的搭载率均会上升,算力多元化发展趋势明显。

从计算架构发展来看,基于 DSA( Domain-Specific Architectures)思想设计的人工智能芯片正在成为主导,推动了人工智能芯片多元化发展。多元算力从“能用”到“好用”并且为企业创造业务价值,离不开通用性强、绿色高效、安全可靠的计算系统的支持。业内正在推动多元算力系统架构创新,基于计算节点内和节点间的互联技术破局现有计算架构的瓶颈,通过充分调动起多芯片、多板卡、多节点的系统级能力,实现各种加速单元以及跨节点系统的高效协同,提升计算性能。

 《报告》对于大模型的行业落地和发展情况也进行了分析。IDC调研显示,未来超过80%的组织会优先考虑购买预先训练好的人工智能模型。大模型是智算力驱动下典型的重大创新,被认为是“通用智能”的雏形,是业内探索实现普惠人工智能的重要途径之一。大模型发展的背后是庞大的算力支撑,例如AI+Science领域的AlphaFold2、自动驾驶系统、GPT-3等模型训练需要几百甚至几千PD(PetaFlops/s-day,PD)的算力当量支持。2022年,大模型正在成为AIGC领域发展的算法引擎,文生图、虚拟数字人等AIGC类应用将快速进入到商业化阶段,并为元宇宙内容生产带来巨大的变革。

智能算力成为数字化创新的源动力

人工智能算力的增长为人工智能的持续创新发展提供支撑。宏观层面,人工智能算力为国家创新力的发展带来实质性推进,不仅在应用科学的突破上发挥了重要作用,也开始渗透到基础科学领域,极大提高了科学研究的效率和科学发展的进程。

《报告》指出,人工智能应用正在从单点技术到多种技术能力融合方向发展、从事后分析向事前预判和主动执行方向发展、从计算智能和感知智能向认知智能和决策智能方向发展,创新应用场景逐步增多。未来五年,随着人机交互、机器学习、计算机视觉、语音识别技术的成熟,人工智能将在企业市场中加快应用与落地,智能算力将成为未来创新的核心推动力。

稿源:美通社

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本文,我们给大家介绍基于思睿达主推的CR6267SJ 18W电源适配器方案。其中,IC集成了多种功能和保护特性,而且内置所有PIN脚悬空保护功能,使得芯片具有更高的可靠性。除了以上的特性以外,它的特点优势还不止这些,接下来就让我们一起来了解一下!

01、样机介绍

该测试报告是基于一个能适用于宽输入电压范围,输出功率18W,恒压恒流输出的电源适配器样机,控制IC采用了思睿达主推的CR6267SJ。


“R6267SJ_12V1.5A


“R6267SJ_12V1.5A
CR6267SJ_12V1.5A 工程样机示意图

关于CR6267SJ

CR6267SJ是一款高性能原边检测控制的PWM 开关,待机功耗小于75mW。CR6267SJ内部采用了多模式控制的效率均衡技术,用于优化芯片系统待机功耗和提升效率,同时采用了初级电感量补偿技术和内部集成的输出线电压补偿技术,保证了芯片在批量生产过程中 CC/CV 输出精度,内置的全电压功率自适应补偿技术保证了系统在全电压范围(90V~264V)内输出恒定的功率。

CR6267SJ集成了多种功能和保护特性, 包括欠压锁定(UVLO),VDD 过压保护 (OVP),软启动,过温保护(OTP), 逐周期电流限制(OCP),CS 引脚悬空保 护,输出短路保护,内置前沿消隐电路, 输出整流二极管短路保护电路,输出过压护电路。而且内置所有PIN脚悬空保护功能,使得芯片具有更高的可靠性。

芯片特性

● CR6267SJ 内置650V 高压功率MOSFET,反激式原边检测PWM 功率开关;

● SOP8 封装,一侧引脚(5-8)全为内置MOS 漏极,方便散热设计;

● 内置软启动,减小MOSFET 的应力,内置斜坡补偿电路;

● 低功耗以及良好的负载动态特性;

● 具有良好的EMI 特性;

● 具有“软启动、OCP、SCP、OTP、OVP”等多种保护功能;

● 原边反馈,无需光耦和TL431,可调式线损补偿,IC 基准精度±1%;

● 电路结构简单、较少的外围元器件,适用于小功率AC/DC 电源适配器、充电器。

基本应用

● 小功率电源适配器

● 蜂窝电话充电器

● 数码电源充电器

● 电脑和服务器辅助电源

● 替代线性调整器和RCC

典型应用


“内置MOS和多重保护措施,这款芯片有"绝活"!完整方案在此”

引脚分布


“内置MOS和多重保护措施,这款芯片有"绝活"!完整方案在此”

引脚描述


“内置MOS和多重保护措施,这款芯片有"绝活"!完整方案在此”

样机PCBA尺寸:66*39*21mm,是一款全电压实现12V1.5A输出的电源适配器。AC90V满足启动时间的条件下,实现AC264V样机待机功耗仅为71mW;同时效率能够满足最严格的“COC_V5_T2” 能效标准;全电压可实现±5%的CC/CV输出精度。

整机(含套件外壳)可满足40℃环境温度满载温升测试要求。样机具良好的恒流输出效果;同时具有“软启动、OCP、SCP、OVP、OTP自动恢复”等多种保护功能。

样机的变压器,采用了EE16W加宽磁芯(PC40材质)。变压器绕制工艺部分,请见后文详细说明。

02、样机特性

以下表格为工程样机的主要特性,具体测试方法在第4 章节中有详细说明。

2.1、输入特性:


“内置MOS和多重保护措施,这款芯片有"绝活"!完整方案在此”

2.2、输出特性(PCB END):


“内置MOS和多重保护措施,这款芯片有"绝活"!完整方案在此”

2.3、整机参数:


“内置MOS和多重保护措施,这款芯片有"绝活"!完整方案在此”

2.4、保护功能测试:


“内置MOS和多重保护措施,这款芯片有"绝活"!完整方案在此”

2.5、工作环境:


“内置MOS和多重保护措施,这款芯片有"绝活"!完整方案在此”

2.6、测试仪器:


“内置MOS和多重保护措施,这款芯片有"绝活"!完整方案在此”

03、样机结构信息

本小节展示了工程样机的电路、版图结构,变压器结构及工艺。

3.1、电路原理图及BOM:

3.1.1 原理图:


“内置MOS和多重保护措施,这款芯片有"绝活"!完整方案在此”

3.1.2、元器件清单:


“内置MOS和多重保护措施,这款芯片有"绝活"!完整方案在此”

3.1.3、PCB 布局&布线:


“PCB
PCB 顶层布局


“PCB
PCB 底层布局&布线

3.2、变压器绕制工艺:

3.2.1、电路示意图:


“内置MOS和多重保护措施,这款芯片有"绝活"!完整方案在此”

3.2.2、规格参数:

1)骨架:EE19W 加宽立式(5+5PIN),Ae=46mm²,槽宽8.5mm;
2)材质:TDK PC40 或同等材质;
3)N1、N2、N4、N5: 2UEW 漆包线;N3: 三层绝缘线;
4)次级绕组从变压器顶端进出线,磁芯接地
5)绝缘胶带:3M900 或同等材质;
6)初级绕组感量Lp:1200uH±5%(测试条件:0.3V,10kHz);
7)漏感量LLK:要求控制在初级绕组的5%以内(测试条件:0.3V,10kHz);
8)耐压测试= 3KV 5mA 1Min;
9)成品要求:浸凡立水;

3.2.3、变压器参数:


“内置MOS和多重保护措施,这款芯片有"绝活"!完整方案在此”

3.2.4、变压器结构示意图:


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04、性能测评

本小节对工程样机的输入部分、输出部分、各种保护以及一些时序进行了测试,以下详解了测试方法及结果。从测试结果来看,以下各项测试均合格,能够满足大部分客户的要求。

4.1、输入特性:

本模板经过在不同的输入电压(从90V/60Hz 到264V/50Hz)和不同负载条件(空载和满载)下测试,得到待机功耗、效率及平均效率。

表1 待机功耗

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表2 输出100%负载下的输入特性

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表3 效率测试(1.5m 22AWG Cable)

“内置MOS和多重保护措施,这款芯片有"绝活"!完整方案在此”

表4 效率测试(PCB END)

“内置MOS和多重保护措施,这款芯片有"绝活"!完整方案在此”

表4 能效等级评估(1.5m 22AWG Cable)

“内置MOS和多重保护措施,这款芯片有"绝活"!完整方案在此”

4.2、输出特性:

4.2.1、线性调整率和负载调整率: (1.5m 22AWG Cable)


“内置MOS和多重保护措施,这款芯片有"绝活"!完整方案在此”

4.2.2、输出恒流特性:


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4.2.3、输出电压纹波:

注:纹波及噪声在1.5m 22AWG 处测试,测试端并联0.1uF/50V 的瓷片电容和10uF/50V 电解电容,带宽限制为20MHz。


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“R&N
R&N @ AC90V/60Hz,No Load


“R&N
R&N @ AC90V/60Hz,100% Load


“R&N
R&N @ AC264V/60Hz,No Load


“R&N
R&N @ AC264V/60Hz,100% Load

4.3、保护功能:

以下涉及过流保护、短路保护的测试。

4.3.1、过流保护及恒流特性


“内置MOS和多重保护措施,这款芯片有"绝活"!完整方案在此”

4.3.2、短路保护:

功率计电流量程2.5A,开启平均值模式测量。


“内置MOS和多重保护措施,这款芯片有"绝活"!完整方案在此”

4.4、系统温升测试

本项测试评估成品样机(含配套塑料外壳)在40℃环境温度下长时间工作时关键器件的稳态温度值。测试条件:输入电压分别为90V~264V,输出电流1.5A。


“内置MOS和多重保护措施,这款芯片有"绝活"!完整方案在此”

温升测试(℃):

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4.5、系统延时时间测试:


“内置MOS和多重保护措施,这款芯片有"绝活"!完整方案在此”


“TON_DELAY
TON_DELAY @ AC100V,100% Load


“TON_DELAY
TON_DELAY @ AC240V,100% Load


“THOLD_UP
THOLD_UP @ AC100V,100% Load


“THOLD_UP
THOLD_UP @ AC240V,100% Load


“VOVER_SHOOT
VOVER_SHOOT @ AC100V,100% Load


“VOVER_SHOOT
VOVER_SHOOT @ AC240V,100% Load

4.6、动态测试:

注:输出动态负载电流设置为1.5A 持续5/10ms,然后为0A 持续5/10ms 并持续循环,上升/下降设置为3A/us。


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“AC90V
AC90V @ 5ms


“AC90V
AC90V @ 10ms


“AC264V
AC264V @ 5ms


“AC264V
AC264V @ 10ms

4.7、其它重要波形测试:

DRAIN(蓝色)端、CS(红色)端波形图:


“AC90/60Hz,100%
AC90/60Hz,100% load


“AC115/60Hz,100%
AC115/60Hz,100% load


“AC230/50Hz,100%
AC230/50Hz,100% Load


“AC264/50Hz,100%
AC264/50Hz,100% load


“AC264/50Hz,100%
AC264/50Hz,100% load 输出肖特基电压


“AC264/50Hz,输出短路,IC
AC264/50Hz,输出短路,IC 漏极电压

05、EMI 评估测试

测试条件:

输入:AC115V/60Hz@230V/50Hz;
输出负载:功率电阻;
限值标准参考:EN55013、EN55022B。(辐射测试结果仅供参考)


“AC115V/60Hz
AC115V/60Hz 传导L 相


“AC115V/60Hz
AC115V/60Hz 传导N 相


“AC230V/50Hz
AC230V/50Hz 传导L 相


“AC230V/50Hz
AC230V/50Hz 传导N 相


“AC115V/60Hz
AC115V/60Hz 辐射测试


“AC230V/50Hz
AC230V/50Hz 辐射测试

多种方案,欢迎随时交流沟通。思睿达联系人:何工 18923426660,E-mail:manjie@threeda.com,欢迎来电咨询,申请样品。感谢!

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在12月29日召开的2022 中国(深圳)集成电路峰会上,国际欧亚科学院院士、中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、核高基国家科技重大专项技术总师魏少军发表了题为《认清形势,坚定信息》的主题报告,在报告中,他发表了5个未来研判,在这些研判中,他对中美未来科技对抗、中国半导体宏观政策、中国的产品创新等做了深入分析。
研判1:美国对我半导体产业的遏制将逐渐走向单向半脱钩。单向是指美国欲单方面与我脱钩,而我们不想;半脱钩是指美国暂时不会放弃中国市场,因而出现部分脱钩的现象。
他指出因为半导体成为中美博弈的焦点,中美之间这种竞争现在已经成为一种现实,尽管有过一段时期的“蜜月期”,但是现在的这个时期已经到了一个要说水火不相容太过分了,但是现在完全不可避免。但是又不是一个全面的竞争,焦点在于半导体。
他摘录一些美国智库的观点,如谷歌创始人和CEO施米特曾说美国要确保领先中国半导体至少两代,而且要与日韩欧联合抗衡。而对华政策负责人马西尼认为半导体才是人工智能领先地位的真正基础。而美国出台的一系列政策基本都以这些观点为原则。
魏少军指出在这个过程中,伴着遏制的措施还有一个更长远的目标是把中国排除在半导体供应链之外,美国最近出台了芯片与科学法案,通过法律的方式要求凡是接受美国政府资助的企业不能在中国再发展,同时拉拢中国台湾、日本、韩国建立所谓的芯片四方联盟Chip4,同时又跟欧盟搞了新兴技术的委员会,目标也是要把中国排除在供应链之外。
延伸判断,明年美国只会加大对中国的遏制力度,最近美国国务卿要来中国是否出现峰回路转他个人不抱希望。
研判2:新一届的中央政府将重新审视半导体发展的思路,制订新的发展战略和措施,并投入更多的资源,大概率会采取以往不同的组织形式。
魏少军指出到2023年的时候,2014年国务院发布的集成电路产业发展推进纲要已经十年的时间了,十年的时间我们取得很重要的成果,包括我们在国家科技重大专项和在投资等各方面都有了不起的进步,但是我们看到其实也出现了很多的问题,一个产业计划不可能十年不变,一定会要重新审视,加上我们出现一些不该出现的事情,所以中间的调整是必然的。重新审视半导体的发展思路,制订新的发展战略和措施,这个新的发展战略和措施一定是延伸到2035年甚至更长的时间,并投入更多的资源。
“前一段时间网上传了一阵子,说有1万亿人民币投进来,我没有听说过这个事情,后来我核实了一下,确实没有人说有1万亿人民币的投入,这可能是捕风捉影,也可能有人故意试探我。因为这个新闻是从路透社发出来的。”他辟谣说,“我相信伴随着新的发展战略和措施,如果说只有1万亿人民币可能有点太小瞧我们了,后面的发展肯定不是以1万亿的方式发展,而是以更重要的国家大战略的方式发展集成电路。这里面的资源投入现在不是一个现在说好的数,可能根据情况按需来拨款、按需来花费的一个投入的资源。”
他认为“科学、全面、系统、持续和大力度”将作为关键词,相信后续很快会出台一系列的关于集成电路,当然不仅仅是集成电路,集成电路是最重要的一个相关的内容。
为什么会这样?因为除了美国打压之外还有很多深层次的原因:
第一中国已经跻身全球大国之列,中国是大国的情况下不可能成为人们的附庸,不可能跟着别人后面走,一定要有自己独立发展的思路。

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第二,在自己电子信息产业发展过程之中集成电路成为少数的短板之一,中、美、日、韩、印分别在互联网、移动互联网、移动通信、人工智能、自动驾驶和量子技术、半导体等等做一个大概的判断,中美两国是最平衡的,其他的国家和地区都不行。中美两国其实在信息技术领域他的发展远远好于其他的国家,美国有一个弱点、中国有一个弱点,如果把量子技术去掉的话,中美各有一个弱点。美国的弱点在移动通信、网络的方面,中国在半导体。美国人采取的措施很简单,把华为、中兴干掉,目标是抑制你这方面的优势,同时遏制你的半导体让自己的优势更明显,道理很简单,并不复杂,大家可以理解一下。
我们集成电路产业发展推进纲要明年已经十年的时间了,这十年我们的发展速度非常快,年均复合增长率将近20%,是同期全球平均数的好几倍,这是有目共睹,也是让美国和西方一些人着急的地方,为什么你发展这么快,所以要把你按住,不能让你发展。

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最近政府报告没有讲补短板的问题,光补短板是一种战略上的失误,短板越补越多,短板越补越短,这几年就是这么干的,干的结果越来越被动。不能把补短板作为重点,应该是强长板锻长板
另外,他认为未来集成电路将受到政府特别高度的重视。
研判3:对工艺和EDA工具不强敏感的芯片研发 技术备成为研究的重点。集成电路更聚焦目标导向和问题导向,聚焦提升成熟工艺的PPA。
他解释说我们在发展当中的科技重点原来比较多地追很先进的科技工艺,但是后面的转向可能要转向那些对工艺和EDA工具不强敏感的芯片研发技术,同时更聚焦目标导向和问题导向,聚焦提升成熟工艺的PPA,这一点大家应该有所感受。
因为美国限制我们,我们现在可能在14纳米、在128层在18纳米的DRAM可能一段方面会停滞,但是不能不不发展,要在怎么提升成熟工艺的PPA,怎么做到呢?我们要讲一些例子。
半导体发展进入新阶段(PPT),一个是新其间、新材料、新工艺,一个是微纳系统集成,一个是芯片架构的创新。前面是传统赛道的继续发展,我讲两个一点,我讲后面。

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举一个例子是三维混合键合工艺,把一个逻辑芯片跟一个存储芯片面对面地键合到一起然后切开,一颗芯片是两颗芯片面对面键合到一起形成的。长江存储用了一个跟别人不太一样的技术路线,传统说我们可以做一个存储,然后把一个外围电路放在旁边,边对边把他封在一起,从2018、19年开始主流的公司先做外围电路在上面展存储的一个单片方案。人家走在前面把我们的路堵上了,我们长江存储做了另外的方案,我做了两片,把两片面对面绑定在一起,这条路他走了,所有的人笑话他,说这个东西不行,等于一片是两片的成本,一定是成本高的,人家也没说错。但是再往下去做发现一个情况根本新的变化,当你发展到300层以上的时候,你会发现你把这个外围电路放在底下再去展的过程当中,成品率很低,最后说还是两片放在一起学你长江存储。三星这样的大厂人家明确了如果用这样的方案可以长1000层。为什么这次美国要把长存放到实体名单当中,因为他看到你在技术上开始领先。这说明我们在技术路线走对了!
还有一个例子,美国在过去的几年当中在实施电子振兴计划,软件定硬件,美国花了7千多万美元调了十几家单位,几所大学、好多的大公司来做。结果他做的还没有我做得好,我们可以做得比他早,我们在十几年前提出这个方法。我们把这个方法跟我们的刚才讲到的混合键合技术实施起来放在一起,结果就发现我们创造了一个新的近存计算技术,存储跟计算不通过外围的接口两个变得很近,这个近存计算利润大于90%,搬运功耗下降了70%,内存访问的带宽增加了10倍。用成熟工艺可以达到他的主流工艺比他一到两个数量级的能量效率,能量效率很重要,超级计算及如果要做能量效率不高要花的功耗是巨大的。
当然我们追求最先进的工艺,但是并不以为这最先进工艺一定是最好的,我们有办法。这也就说明我们的发展其实别人想挡是挡不住的,只要通过我们的创新可以往前发展。
 研判4:依托中国庞大的市场,一批极具创新性的产品和解决方案将面世,推动中国特色产品应用标准体系的建设,来缓解国外对我们实施的禁运打破遏制。
首先是5G的应用,5G的应用刚刚开始,有人说5G是战略型错误,我认为他根本不懂5G,5G三个顶角有一个在用就是eMBB,我们说用了5G以后上网更快一点是一个重要的应用而已,真正重要的是mMTC和uRLLC,uRLLC是自动驾驶就是大规模的海量的信息用地,我们有18亿亩的耕地红线不可碰,相当于1.2亿公顷,每公顷1万平方米,如果每平方米放一个小传感器就是1.2万亿个传感器,原来不可想象的,因为你要挖沟埋电缆把这些传感器埋起来了,现在不需要了,你只要架一个5G的基站方圆多少平方公里土地全部搜集起来了,他是一个低码率的。
中国光一个农业的现代化,农业的精准农业,今后对半导体的拉动是巨大的,现在已经开始了,更不要说我们很多新的城市,新城市当中采用的智慧城市的方案当中,大量的传感都在部署过程当中。
因此我觉得,在中国形成自己的标准体系,比任何时候都更为紧迫,原因在于我们从改革开放以后一直在学习,因此我们用到了很多的东西,都是人家已经给我们画好圈的,产品的规格人家定义好了,产品的设计方法人家定义好了,产品的设计路径也定义好了,我们只是模仿人家。面对一个如此庞大的14亿人口的国家,我们自己反而对自己的理解不是那么深刻。现在人家一卡我们,我们回过头来看,我们其实可以有很多的地方可以自己创新。当中国14亿人口全部市场被调动起来以后,形成自己的产品规范、形成自己的产品体系、产品标准,甚至是设计规范的时候,到底谁跟谁还不知道了。所以我们不要去那么妄自菲薄认为自己不行,更何况我们现在在进入智能化。
之前的第一次工业革命解决了机械化,我们把我们的四肢延伸了,后来的信息化解决了感官的问题,我们看得更远、说明的声音传得更远了,但是现在的工业革命解决了大脑的脑力的问题。随着“三步曲”人工智能发展不错的,跟美国差不太多了,所以美国要限制你不把芯片卖给你中国,让你的人工智能的发展赶不上我。
研判5:集成电路人才培养将更加聚焦实用型人才。集成电路领域的卓越工程师人才培养计划将全面铺开,但如何实现产教融合将成为高校你成电路人才培养的最大挑战。
魏少军指出有一个问题是我们真正的弱项,我们的人才培养不行,我作为教育部委派我做集成电路科技与工程一级学科的学科评议组的秘书长,我在牵头规定规模人才的培养体系,越制订越毛,发现我们的人才培养确实跟不上,我们人才培养体系过去这些年当中开始远离产业了,一个工科的专业反而远离产业,我们的人才培养一定碰到问题,所以我们下一步的人才培养一定会更加聚焦适用人才。
我们现在制订的工程师的培养计划全面铺开实现产教融合,这是一个必然的现象,明年会看到大量的这种变化。原因是我们人才差太多,现在大约57万人的从业人数,2024年要达到79万人,两者相差22万人。芯片设计的人才现在差12万人,为什么差那么多人,很重要的就是产业发展太快人才培养跟不上。
对能力的要求当中,我们曾经想象我们已经做得很不错的东西,在企业一看觉得你们做得不对,你们现在这样的一种培养方式部队,你们以为把学生送到企业去晃两年就解决了问题?不是我们需要的。那怎么办?只能想办法通过产教融合,我们看到国外产教融合的模式非常完整的,里面教师的问题、课程的问题、一系列的问题都存在。不管怎么样,产教融合这件事情已经在这儿,我们已经提出来了,国家现在已经把他写到很重要的位置上了。高校就得去做这项工作。
这里面有实践、实训两件事,发展当中面临着我们企业和高校如何能够联手培养人才,而不是个别人在那里叫唤,我在叫唤没用,企业不响应不行,高校不响应不行。我们真正做这个事情就说一件事情,我们高校要重新认识产教融合的困难,重新寻找产教融合发展的渠道。

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他特别指出我们中国处在一个产业的上升期,我们所做的工作是产业升级,从中低端向高端升级,美国做的是产业重建,让一个高收入、高消费、高成本的国家去生产很低成本的东西,这个东西太难了,而对于我们来说是一路向上走,一路向上走是大势所趋。

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成都武侯祠有一幅对联,上联是“能攻心则反侧自消,从古知兵非好战”,下联是“不审势即宽严皆误,后来治蜀要深思。”下联的“不审势即宽严皆误”,什么是“不审势”,审时度势,中国有一句话是“识实务者为俊杰”,你都看不清了,我们要认清形势,同时要坚定发展信心。谢谢大家!

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近日,深圳市德兰明海新能源股份有限公司(以下简称德兰明海)旗下铂陆帝BLUETTI品牌的S010A物联网控制器产品获得TUV南德意志集团(以下简称TUV南德)的ETSI EN 303 645认证。TUV南德大中华区消费类品服务高级副总裁陈灏漩先生与德兰明海常务副总经理雷健华先生,以及双方项目人员等一席嘉宾共同出席了颁证仪式。本次获证标志着该控制器产品在网络安全与隐私保护层面的设计符合ETSI EN 303 645标准要求,达到标准规定的信息安全基线水平,有助于增强消费者对物联网产品信息安全性的信心。

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TUV南德授予德兰明海ETSI EN 303 645认证标志颁证现场

随着物联网技术飞速发展,储能产品也增加了联网功能以进行能源互联网管理。用户享受便捷能源管理的同时,也面临着网络攻击以及个人隐私泄露的风险。近年来,欧盟在不同法规和标准层面不断出台网络安全和数据保护方面的要求(如GDPR、RED网络安全要求、家电标准IEC 60335-1、英国PSTI等),产品网络安全和用户隐私保护的重要性不言而喻。德兰明海作为全球知名的用户侧储能电源厂商,致力于为用户打造更好的物联网生态系统,积极主动委托TUV南德为其新开发的物联网控制器产品S010A进行网络安全评估。

TUV南德依据消费类物联网安全标准ETSI EN 303 645 V2.1.1的规范要求,对上述系列型号产品开展一系列专业化的安全测试评估和文件审核,核验其重要安全基线功能,从设备端、应用层及云服务数据存储等整体通讯链路的基线安全评估,此外,对其开展工厂质量保证能力检查和产品一致性检查。最终,德兰明海旗下的这款产品通过测试评估,获得TUV南德的ETSI EN 303 645认证标志。该认证标志可以用于产品外包装或者网页宣传上,让消费者更加直观地了解产品网络安全性,同时也是为产品符合欧盟的数据保护和网络安全市场准入要求做好准备。

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颁证现场合影

关于德兰明海

深圳市德兰明海新能源股份有限公司专注于分布式储能产品和微电网技术的研究及创新,掌握国际先进的新能源储能技术及完整储能电池应用方案,在光伏储能一体化,离并网双向逆变器、能源互联网管理系统等方面,处于全球领先地位。德兰明海以科技创新为主,现有各类研发技术人员300多人,拥有各类国家专利400多项,产品行销欧美日韩等70余个国家。

铂陆帝BLUETTI是德兰明海旗下用户侧储能品牌,2019年于美国注册成立,专业从事户外移动电源产品技术研发与生产销售,其愿景是成为户外电源创新领导者。

关于TUV南德意志集团

TUV南德意志集团成立于1866年,前身为蒸汽锅炉检验协会。发展至今,已成为了全球化的机构。TUV南德意志集团在50个国家设立了1,000多个分支机构,拥有25,000多名员工,致力于不断地提高自身的技术、体系及专业知识。集团的技术专家在工业4.0、自动驾驶及可再生能源的安全与可靠性方面均作出了显著的技术创新。

www.tuvsud.cn 

稿源:美通社

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日前,浪潮信息龙蜥联合实验室正式成立,实验室以“平台共建、联合创新、繁荣生态”为目标,依托浪潮信息整机系统及龙蜥社区技术生态优势,推动面向未来操作系统以及数据中心领域的技术创新、标准制定及生态认证,促进操作系统生态的繁荣发展。浪潮信息副总裁、龙蜥社区理事张东,龙蜥社区理事长、阿里云研究员马涛在线出席联合实验室发布仪式。

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随着智慧时代应用场景的多样化,操作系统支撑了大量软件,从数据库、中间件之类庞大的系统软件,到各种纷繁复杂的应用软件,支持兼容适配难度越来越大;对于硬件而言,操作系统在兼容各种设备,特别是上游多元计算和异构计算的多种技术路线,如何做到软硬件兼容,测试生态体系建设尤为重要。

作为实验室牵头单位,浪潮信息是全球领先的IT基础架构产品、方案及服务提供商,在服务器领域位居全球第二、中国第一;龙蜥社区是国内领先的操作系统开源社区,在产业、技术、生态等方面具备了领先的实力和影响力,龙蜥操作系统整体装机量达300万。

双方将结合在软硬件方面优势,面向未来各种新型应用场景,以操作系统为中心,为芯片、板卡、服务器、存储、交换机、操作系统、数据库、中间件、OSV/ISV、应用的生态融合提供平台,开展云原生、人工智能、智能运维等方面的技术创新,形成面向关键行业的整体解决方案。联合实验室现有各类设备百余台,可提供主流芯片、板卡、服务器、存储等资源,具备完善的软硬件设备环境,遵循开放、兼容、创新的理念,实验室对龙蜥所有成员和合作伙伴开放。

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浪潮信息副总裁、龙蜥社区理事张东表示,浪潮信息一直高度重视软硬件生态建设,联合实验室成立是推动开源操作系统产业化的重要抓手,浪潮信息将发挥服务器产业领导者的地位优势,借助龙蜥社区在操作系统技术生态方面的力量,持续加大设备、人员等方面资源投入,共同促进操作系统生态的发展, 最终帮助用户更高效、更可靠地使用基于龙蜥技术路线的开源软硬件方案及创新技术。

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龙蜥社区理事长、阿里云研究员马涛表示,联合实验室的建立是贯彻打造面向云时代操作系统长期使命的关键,是助推操作系统产业上下游实现协同的重要环节,为龙蜥的生态发展树立了合作标杆。龙蜥社区希望借助和浪潮信息共建实验室的方式,进一步整合社区上下游企业的技术能力,打造更加丰富完整的软硬件生态,实现更强的技术影响力,推动更多上下游产业的生态合作,推动整个产业技术进步和生态繁荣。

稿源:美通社

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