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作者:ADI应用工程师Valerie Hamilton

为过程控制、工厂自动化、楼宇控制系统等工业应用设计系统级隔离式I/O解决方案时,有许多方面需要考虑,其中包括功耗、数据隔离和外形尺寸。图1显示了系统解决方案,其在隔离式单通道软件可配置I/O解决方案中使用AD74115HADP1034,解决了电源、隔离和面积挑战。通过将ADP1034的电源和数据隔离功能与AD74115H的软件可配置能力相结合,可以仅使用两个IC和非常少的外部电路来设计一个隔离式单通道I/O系统。

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1.ADP1034AD74115H电路图

系统级解决方案

ADP1034是一款高性能隔离式电源管理单元,包含一个隔离反激式稳压器、一个反相降压升压调节器和一个降压调节器,提供三个隔离式电源轨并集成了七个低功耗数字隔离器。ADP1034还具有可编程功率控制(PPC)功能,可通过单线接口按需调整VOUT1上的电压。VOUT1AD74115H AVDD电源轨提供6V28V的电压。VOUT2AD74115H电源轨AVCCDVCC提供5V电压。如需要,它还能为外部基准电压源提供电源电压。VOUT3AD74115H AVSS电源轨提供-5V-24V的电压。

功耗和优化

设计通道间隔离模块时,主要的权衡通常是在功耗和通道密度之间。随着模块尺寸缩小,通道密度增加,每个通道的功耗必须降低,以满足模块的最大功耗预算要求。在这种情况下,模块是指ADP1034AD74115H,当它们共同使用时,可提供隔离电源、数据隔离和软件可配置I/O功能。

AD74115HADP1034之所以成为出色的低功耗解决方案原因在于集成PPC功能的引入。PPC使用户能够按照需求调整VOUT1电压AD74115H AVDD电源电压。这种方法可以大大降低模块在低负载条件下的功耗,特别是在电流输出模式下。

使用PPC功能时,系统中的主机控制器通过SPIAD74115H发送所需的电压代码,该代码随后通过单线串行接口(OWSI)传递至ADP1034OWSI实现了CRC校验功能,非常稳健,可抵抗恶劣工业环境中可能存在的EMC干扰。

查看功耗计算示例可知,如果AVDD = 24V且负载为250Ω,则对于20mA的电流输出,模块总功耗为748mW。当使用PPCAVDD电压降至8.6V(负载电压+裕量)时,模块功耗约为348mW。这表明模块内节省了400mW的功耗。

功耗计算示例

示例1和示例2选择了电流输出用例,驱动20mA输出。负载为250Ω,使能ADC,以每秒20个样本转换默认测量配置。

示例1(无PPC):

AD74115H输出功率 = (AVDD = 24V) × 20mA = 480mW

AD74115H输入功率 = AD74115HQUIESCENT (206mW) + ADC功耗(30mW) + 480mW = 716mW

模块输入功率 = 716mW + ADP1034功耗(132mW) = 848mW

负载功耗 = 20mA2 × 250 = 100mW

模块总功耗 =模块输入功率 - 负载功耗= 748mW

在示例2中可以看到,当使能PPC功能以将AVDD降低到所需电压(20mA × 250Ω) + 3.6V裕量 = 8.6V时,模块的功耗降至348mW

示例2使能PPC):

AD74115H输出功率 = (AVDD = 8.6V) × 20mA = 172mW

AD74115H输入功率 = AD74115HQUIESCENT (136mW) + ADC功耗(30mW) + 172mW = 338mW

模块输入功率 = 338mW + ADP1034功耗(100mW) = 448mW

负载功耗 = 20mA2 × 250 = 100mW

模块总功耗 =模块输入功率 - 负载功耗= 348mW

2显示了AD74115H应用板上在25°C时的实测功耗。测量结果表明,功耗略低于计算的功耗。此结果会因器件而略有不同。

2.jpg

2.测量数据:驱动20mA250Ω负载,AVDD = 24VAVDD = 8.6V(使用PPC

3显示了使用PPC的模块ADP1034AD74115功耗针对每个负载电阻值设置优化的AVDD与不同负载电阻值的关系。两个不同的电压被施加于ADP1034VINP15V24V),以显示ADP1034的效率。测量是在25°C下进行。

3.jpg

3.20mA输出时功耗与RLOAD的关系

4显示了不同温度下使用PPC的功耗(针对每个负载电阻值设置优化的AVDD)与不同负载电阻值的关系。

4.jpg

4.功耗与温度的关系

1.使用PPCAD74115H典型用例功耗

VINP

(V)

AVDD

电压

(V)

用例

负载

功耗(mW)

24

8.6

电流输出

250

322

24

18

电压输入

N/A

250

24

18

电流输入外部供电

24mA

HART使能

HART禁用

422

334

24

18

电流输入环路通过HART®供电

24mA

456

24

16.5

电压输出双极性12V范围

1k

ZS

FS

345

333

24

18

2线RTD

250

260

24

18

3线RTD

250

295

24

18

4线RTD

250

268

24

18

数字输入逻辑

2.4mA灌电流

297

24

18

数字输入环路供电

250

667

24

12

数字输出内部

12V继电器~278Ω线圈电阻

拉电流

灌电流

265

295

数字输出用例

在工业应用中,数字输出被认为是最耗电的使用场景。AD74115H支持内部和外部拉电流与灌电流数字输出。ADP1034可为内部数字输出功能提供足够的功率,支持最高100mA的连续拉电流或灌电流。在这种情况下,数字输出电路电源DO_VDD直接连接到AVDD。对于100mA以上的电流,必须使用外部数字输出功能,这需要将额外的电源连接到DO_VDD

内部数字输出用例超时

为了支持在初始上电时对容性负载充电,可以在使用内部数字输出用例的同时,使能更高的短路限流值(~280mA),使能的时间T1可编程。经过T1时间后,部署第二短路限流值(~140mA)。这是一个较低的限流值,在可编程的持续时间T2内有效。在这些短路情况下,系统需要更多电流,因此必须注意确保ADP1034 VOUT1电压不会骤降。为确保无骤降,如果需要24V DO_VDD,建议将24V电压作为ADP1034的系统电源电压。这是24V继电器的典型电压需求。对于12V继电器,建议使用至少18V的系统电源电压(ADP1034 VINP),以确保可以为负载提供足够的电流。

5和图6显示了DO_VDDT1T2短路限值的关系,证明了使用ADP1034提供大电流的稳定性。

5.jpg

5.系统电源 = 24VDO_VDD电压 = 24V

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6.系统电源 = 24VDO_VDD电压 = 12V

数据隔离和解决方案尺寸

ADP1034采用ADIiCoupler®专利技术7mm × 9mm封装中集成了三个隔离电源轨包括SPI数据和三个GPIO隔离通道。这种高集成度将所有通道隔离要求整合到PCB上的一个小区域中,有助于解决PCB面积挑战,而且实现了省电。当通道不使用时,ADP1034的控制器端将其他SPI隔离器通道置于低功耗状态。这意味着通道仅在需要时才处于活动状态。三个隔离GPIO通道用于隔离AD74115H1672200639085.jpg引脚,从而满足AD74115H的所有隔离要求,而无需增加额外的隔离器IC成本。

结语

设计一种低功耗、小尺寸的通道间隔离I/O解决方案,哪怕是对于业内一些经验十分丰富的设计人员而言,也可能是一项挑战。ADP1034AD74115H系统级解决方案通过高集成度和系统级设计方法有效化解了此挑战。由单个IC从单个系统电源提供三个隔离电源轨,并提供集成数据隔离,这使得BOM成本大幅降低。再加上AD74115H的灵活性,该系统设计将能满足大多数I/O工业应用的要求。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2022财年收入超过120亿美元,全球员工2.4万余人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

关于作者

Valerie Hamilton目前在ADI爱尔兰公司担任产品应用工程师。她于20147月毕业于高威梅雅理工学院,获工程学学士学位,随即加入ADI公司。Valerie主要关注工业I/O产品,包括软件可配置I/O和数模转换器。

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近日,据新财富统计,截至2022年11月,国内已涌现出50家半导体独角兽,产业链上中下游分别贡献9、33、8家,总估值高达8584亿元。从发展路径看,中国芯片产业总体延续了用市场换技术的思路。由于设计端离市场最近,因此率先爆发创业潮。50家半导体独角兽中,一线城市贡献了31家,占据62%。其中,上海有14家,几乎占到了1/3,北京有9家,深圳有6家,广州有2家。

新财富的统计显示,50家独角兽中,芯片设计公司共25家,占据半壁江山。包括GPU领域的8家,车载MCU领域5家,ASIC领域3家,DPU、显示驱动领域2家,CPU、手机SoC、以太网交换芯片、电源管理芯片、存储器领域各1家。

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云英谷科技作为显示驱动领域的芯片设计企业上榜中国半导体独角兽50强,该公司官网显示云英谷科技成立于2012年5月,是一家集AMOLED显示驱动芯片,Micro OLED/ Micro LED硅基微显示芯片,显示技术IP授权的集成电路设计和生产企业。公司自主开发的显示OLED驱动芯片和Micro OLED/LED微显示芯片,产品应用面向手机,中尺寸平板和笔记本电脑,AR/VR/MR/XR等行业和消费领域。2022 年 8 月,该公司分别荣获 CITE 2022“最具创新价值 TOP 20” 及入选胡润百富发布的《2022 年中全球独角兽榜》。

根据Omdia报告显示,云英谷科技(Viewtrix)自主研发的手机用AMOLED驱动芯片,在全球智能手机AMOLED驱动芯片市场,市占率排名大陆第一。此外,该公司研发的 AMOLED 手机面板驱动芯片(VTDR6110) 2019 年曾荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖。

云英谷科技的另一条产品线是 Micro OLED 硅基微显示芯片,技术全球领先,多款芯片已量产和商用,是大陆的头部企业,其研发的硅基OLED 微显示驱动芯片(VTOS6203)、(VTOS6205/VTOS6205/B)分别荣获 2020年和 2022 年“中国芯”优秀技术创新产品奖。

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Microchip Technology Inc.

高级经理

Henry Muyshondt

对于低数据速率设备,工业设施和汽车制造商需要一种经济高效的连接解决方案,而10BASE-T1S10BASE-T1L可提供低成本且简单的解决方案。

您将了解到:

  • 该标准如何将以太网引入到网络的最边缘

  • 它为什么完全符合分区架构的趋势

  • 它将如何降低布线复杂性并实现车辆工厂自动化

世界上充斥着大量数据通信协议,其中大多数都是为了提供尽可能高的数据速率而设计的。但是,绝大多数设备(例如,开关和执行器)都很简单,不会产生海量数据,因此不需要高速通信。世界上有数十亿这样的设备,并且其数量还在呈指数级增长。一段时间以来,人们需要的是一种简单、低成本的数据通信解决方案,同时它还要能够为工业、汽车和其他市场中的所有此类设备提供服务。该解决方案已于2019年底以IEEE® 802.3cg标准的形式推出。我们将会看到,它具有巨大的潜力,因为它可将低成本的单对以太网布线引入到网络边缘。

这项标准由IEEE任务组发起,当时他们正在研究如何提供一种可以覆盖远距离的低速技术,并且这种技术可以通过单平衡对以太网电缆实现10 Mbps的数据速率。他们还希望在较短距离上实现多点通信功能。尽管10 Mbps听起来不算多快,但对于控制开关、继电器、执行器或机械臂以及许多其他设备而言已经足够,并且在当时,“工业以太网”还无法以聚合的方式提供这些功能。

任务组中的汽车制造商要求提供一种覆盖更短距离的解决方案,这种解决方案需要具备相同的基本功能和多点通信功能,其中每个节点连接到一根电缆,因而无需使用开关,并且需要更少的线路、开关端口和收发器。这种解决方案将使用以太网实现从最低到最高的所有速度。最终,大多数人都如愿以偿,结果是以太网10BASE-T1S可覆盖至少25 m的距离,10BASE-T1L可覆盖高达1 km的距离。而100BASE-T11000BASE-T1也被纳入单对以太网(SPE)的范畴。传输介质的范围涵盖一根双绞线到PC板或服务器背板上的其他线对配置和并行走线。与其他替代方案相比,所有这些都更易于安装、更轻便、更灵活且成本更低(见表1)。

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1. 连接标准对比

基础知识

除了最大传输距离之外,10BASE-T1S10BASE-T1L之间还有两个主要区别。首先,只有10BASE-T1S提供多点通信和点对点连接能力。其次,只有10BASE-T1S采用了物理层防冲突(PLCA),这是在汽车、工业和楼宇自动化等需要固定性能的实时应用中使用时的关键要素。PLCA专门设计用于10BASEase-T1S等半双工、多点通信网络,并且避免了多点通信混合段中发生载波侦听多路访问与冲突检测(CSMA/CD)问题。

CSMA/CD可能会表现出由数据冲突引起的随机延时。PLCA能够提供克服这些限制的保证最大延时和其他特性。PLCA部署到位后,传输周期从协调器节点(节点0)发送的信标开始,网络节点使用该信标进行同步。

在发送信标后,传输机会将传递给节点1。如果该节点没有要发送的数据,则将传输机会让给节点2,依此类推,这一过程持续进行,直到为每个节点提供至少一次传输机会。然后,协调器节点会发起一个新周期,并发送另一个信标。为了防止节点阻塞总线,jabber功能会在节点传输超过分配的时间时将其中断,从而允许传输下一个节点。结果是对数据吞吐量没有影响,总线上也没有发生数据冲突。

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1. 物理层防冲突(PLCA

两种解决方案都有可观的好处,最重要的是以太网在全球范围内广泛用于信息技术(IT)和操作技术(OT)领域,同时受到数百家公司的充分认可和支持。这种解决方案的成本相对较低且在不断降低,自其推出以来,还通过每次迭代来保持其核心结构。这意味着在系统中使用以太网作为主要通信协议时,不需要协议转换和执行协议转换所需的网关。

从最简单的低数据速率交换机到高数据速率传感器(例如,能产生大量数据并需要Gbps速度的摄像头),任何类型的设备都可以在不进行转换的情况下得到支持。这些设备均可在以太网交换机中聚合,并用以太网的最高数据速率发送到云端进行处理和分析。

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2. 从边缘到云端的以太网

对汽车制造商的益处

如果汽车制造商不仅要支持CAN总线,还要支持多个应用特定的标准,则为大多数功能采用单一协议可带来极大的优势。每个车型年份都会对ADAS系统进行增强,通常需要新的摄像头、雷达、超声波传感器(未来还会有激光雷达),以及对信息娱乐和导航系统的改进。

这导致了在当今的车辆中,普遍具有40种不同的线束、80100个电子控制单元(ECU)和300根电线(总长2.5英里,重达250磅)。由于各种应用所需的电缆类型多种多样,并且每种类型都有其自己的要求,因此也面临着电磁兼容性(EMC)的问题。

为了满足汽车将很快采用数亿行代码的要求(目前采用1亿行代码),汽车行业正在向基于以太网的分区电子/电气(E/E)架构过渡,这种架构将传感器聚合到从分区网关到主干的单链路中。

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3. 网络大趋势

它几乎完全基于以太网,其即插即用功能特别适合未来定义车辆的服务导向型环境。设备可以实时连接和断开,而不会停机,这是CAN总线的显著优势。也就是说,CAN总线多年来一直为汽车行业提供优质服务,并将继续为其最适合的应用提供服务,因此它可能会存在很多年。

行业解决方案

尽管汽车行业将从10BASE-T1S中获益最多,但出于以下几个原因,工业领域也可从10BASE-T1S10BASE-T1L中获益匪浅。首先,工业设施使用许多不同的通信技术来互连设备,包括I²CRS-485UARTCAN等。它们连接从控制柜布线到温度传感器、HVAC执行器、电梯、风扇、电压监视器、直流到直流转换器和其他模块以及计算机背板等一切内容。其中许多设备仅需要低数据速率,而这些标准正是为它们而设计的。

虽然还没有成为主要的讨论话题,但它可以通过连接使用各种短程无线解决方案(例如ZigBee®、蓝牙®Wi-Fi®)的设备,在物联网中发挥关键作用。正如许多早期采用者所了解的那样,将无线应用于物联网听起来容易,但实现起来非常困难。这些解决方案显然将在工业物联网中发挥巨大作用,但考虑到以太网的优势,它们不一定是惟一的解决方案。

其次,10BASE-T1S的多点通信能力允许连接、删除或更换许多设备,而不会影响整体网络性能,并且整个过程非常简单。最后,几乎每个设施中都采用了以太网,因此可以通过单一标准实现从云端到边缘的移动。还有一点非常重要,即随着工业发展到第四代,分区方法也在该市场中得到应用,而以太网是首选解决方案。还有一些其他优势,但仅仅这些就足以让SPE极具吸引力。

首款收发器

实现10BASE-T1S需要为其提供支持的以太网收发器,而为10BASE-T1S提供服务的首款产品是MicrochipLAN867x系列以太网收发器。LAN8670/1/2允许创建多点通信和点对点网络拓扑。它支持至少15 m的点对点链路段,其多点通信模式支持至少八个连接到最长25 m公共混合段的收发器。请注意,这是IEEE规范中的“最小最大值”。当系统实现者验证正确的操作时,发现可以支持更多节点和更远距离。收发器由单个3.3 VDC电源供电,并具有集成的1.8 VDC稳压器,其温度范围为-40°C+125°C,且符合工业EMCEMI要求,适用于恶劣环境。

LAN8670/1/2支持通过标准MII/RMII接口与以太网MAC通信,集成的串行管理接口可在高达4 MHz的条件下提供快速寄存器访问和配置。对物理介质的访问由载波侦听多路访问/冲突检测(CSMA/CD)或物理层防冲突(PLCA)进行管理,PLCA通过避免物理层冲突来实现高带宽利用率,并支持在突发模式下传输多个数据包,适用于高数据包速率、延时敏感型应用。

为了让设计人员更轻松地转移到10BASE-T1S,公司提供了适合许多Microchip MCU板的RMIIMII评估板,或者可以在用户创建的设计中使用这些评估板。另一个评估板可以插入USB主机,以成为10BASE-T1S节点,并且它随附适用于LinuxWindows的驱动程序。此外,MicrochipMPLAB® Harmony开发框架还支持将10BASE-T1S技术与Microchip单片机和微处理器集成。

总结

IEEE 802.3cg SPE标准的发布恰逢工业4.0初具雏形之时。工业4.0和汽车行业正在竞相简化其臃肿的连接问题,同时每年也在增加更多传感器和其他可连接设备。10BASE-T1S10BASE-T1L都为将以太网覆盖范围扩展到网络边缘铺平了道路,同时为使用简易双芯电缆且无需千兆速度的低数据速率设备提供支持。简而言之,它拥有显著改变这些设备在工业环境和各种车辆中的连接方式的潜力。

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DIGITIMES研究中心分析师翁书婷观察,数据处理单元(Data Processor Unit;DPU)主力业者NVIDIA、英特尔(Intel)、超微(AMD)、博通(Broadcom)与Marvell等,多透过购并快速进入市场,支援P4语言的网通晶片为重要技术选项,此外,亚马逊(Amazon)、微软(Microsoft)与阿里巴巴等云端服务业者亦自行研发DPU,然DPU未来发展将受美国最新禁令影响,中国业者将难获取高运算力版本DPU,而中国业者自研亦受限。

全球前十大IC设计业者纷推DPU,主要业者多透过购并快速进入市场,翁书婷指出,支援P4语言的网通晶片为其中重要技术选项,Barefoot与Pensando皆拥有相关软硬体技术,先后分别被英特尔与超微购并。DPU领导者NVIDIA于2020年购并Mellanox后,即推出BlueField系列DPU,并加速完善其软硬体生态系,未来以强化运算效能为重要方向。大型云端资料中心为DPU使用大宗,以大型云端资料中心业者而言,美国与中国最积极自行研发DPU。

值得注意的是,美国商务部于10月新增的高性能运算晶片禁令ECCN 3A090,现阶段DPU业者所量产产品规格尚未达禁令门槛,然各业者正致力于研发高运算力与快速传输版本DPU,DIGITIMES研究中心观测,2024年起中国业者将难获取高运算力版本DPU,而中国业者自研亦受新禁令管辖,未来发展亦将大幅受限。

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关于DIGITIMES研究中心

DIGITIMES成立于1998年,为大中华地区报导科技产业全球供应链、区域市场、科技应用及市场趋势首屈一指的专业媒体平台。DIGITIMES研究中心提供贯穿产业上中下游与终端市场的研究数据、产销资料与专业评析,并藉由谘询建议带给客户产业趋势与前瞻价值。

DIGITIMES会员服务】欲了解更多资讯,欢迎洽询https://www.digitimes.com.tw/svc/member_service/

稿源:美通社

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测井技术又被称为地球物理测井技术,是地质家和油气藏开发工程师在油气藏勘探开发中的“眼睛”。依靠测井技术所获得的资料是测井评价、地质研究和油气藏开发的科学依据。在此环境中使用电子设备所面对的最大挑战是极端温度。该环境下的工作温度与井深成函数关系,而全球地热梯度平均约为25°C/km,某些地区可能更高。

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1 高温高压的界定范围图例

在全世界范围内,高温高压油田区块越来越普遍,遍布五大洲四大洋。著名区块有泰国湾、墨西哥湾、欧洲北海等。在国内,新疆油田、吉林油田、川渝区块、东海平湖油田、南海莺歌海等都以高温高压井况闻名。

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2 高温高压油田区块分布

在过去几年中,全球范围内越来越多的高温高压(HPHT)油田区块被勘探开发。这些油田储层的温度压力梯度往往非常高,需要在接近极端温度的环境下作业,因此需要借助专门的高温电子解决方案来保证性能和可靠性。

对于这一问题,技术型授权代理商Excelpoint世健的工程师Nathan Xiao推荐ADI石油测井高温技术及方案。ADI通过自主研发已具备满足高温应用需求的能力,能提供专为极端温度设计的产品。该产品系列经认证,可在175°C至210°C高温环境下工作。

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3 简化测井仪器信号链

ADI支持高温产品的技术

强大的硅工艺

虽然标准硅工艺可以在125℃ 以上的航空级别温度要求下正常工作,但每上升10℃ ,标准硅工艺中的电流泄露就会增加一倍,许多精密应用无法承受这一情况。对比采用普通结隔离(JI)双极性工艺与 ADI自主研发的绝缘硅片(SOI)双极性工艺的典型NPN晶体管,图4中的黑色箭头指出了JI工艺器件内电流泄漏的路径,以及电流泄漏到衬底的寄生路径。随着温度的升高,电流泄漏的影响会呈指数增长,进而大大降低器件的性能。

SOI工艺使用SiO2绝缘电介质层来阻隔衬底中的寄生电流。通过消除这种寄生泄漏路径,即使在非常高的温度环境中,也能够使器件性能保持稳定。采用沟道隔离、SOI工艺和标准硅工艺中的其他变化都会大大降低泄露,使高性能工作温度远高于200℃。

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4 JI工艺与SOI工艺的结点泄露机制对比

创新封装

耐高温封装的一个主要失效机制是焊线与焊垫界面失效,尤其是金(Au)和铝(Al)混合时。一方面是边界接口的金属间化合物(IMC)生长,这会导致焊接易碎;另一方面是扩散(柯肯达尔效应),这会在接口处产生空洞,减小焊接强度并增加其电阻。

ADI的HT塑料封装多加了一道镍钯金金属化工序(以覆盖的形式显示),以得到金焊盘表面,然后与金线一起实现精致的金属焊接,从而避免形成金属间化合物。

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5 镍钯金金属化

图6显示了IMC的生长情况,在195℃高温条件下,经过500小时后会影响焊接的完整性,以及加装镍钯金隔离的金/金线焊在195℃高温条件下6000小时的情况。

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6 195℃500小时后的金/铝线焊

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7 195℃6000小时后加装镍钯金隔离的金/金线焊

可靠性认证

ADI的HT产品工序流程中包含针对高温应用需求定制的综合可靠性认证计划。所有HT产品均符合JEDEC JESD22‐A108规范的高温运行寿命(HTOL)测试。每款产品都至少有三个批次需要在高温度下进行至少1000小时的测试,确保符合数据手册技术规格。除了上述这类和其他认证测试之外,还需进行鲁棒性测试(如:闩锁免疫)、MIL-STD-883 D组机械测试以及ESD测试。

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8 1000小时以上高温测试

智能完井系统

使用寿命是电子元器件在高温下的重要参数,其中核心问题和障碍是在高温条件下电子元件的化学反应加速(材料老化)从而导致失效。瑞典科学家阿伦尼乌斯(Svante Arrhenius)总结出一个方程式,k=Ae-Ea/RT,是化学反应速率常数随温度变化关系的定量表述,其中k为速率常数,R为摩尔气体常量,T为热力学温度,Ea为表观活化能,A为指前因子(也称频率因子)。在温度增加10℃时,很多化学反应速率会翻倍。这个方程对于石油上游行业非常重要,它指出了井下仪器为代表的电子元器件失效机理。

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9 预测寿命与工作温度的关系

智能完井系统被称作井下永久监测控制系统,能够采集、传输和分析井下生产状态、油藏状态和整体完井管柱生产数据等资料,根据油井生产情况,以远程控制方式对油层进行监测控制。系统可提高产量、采收率,为实现信息化、智能化、自动化、数字油田奠定基础。一般情况下,智能完井系统需要在井下工作3年,长时间在高温环境中工作,选择器件的温度参数以及如何估算器件在特定温度下的使用寿命成为工程师选型考虑的一个难点。

ADI根据阿伦尼乌斯方程,并考虑假设可能存在的设计和制造故障机制来预测寿命,图10显示了AD8229数据手册中预测寿命与工作温度的关系。同时,ADI官方也提供晶圆数据,通过使用活化能为0.7 eV的阿伦尼乌斯方程,在HTOL加速测试条件下生成的数据转换为最终用户使用条件下的寿命,使用卡方统计分布分别计算了置信区间60%和90%的失效率数据。

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10 ADI器件寿命试验数据

ADI高温产品型号推荐

Nathan介绍了以下几种ADI高温特色产品型号。可满足不同客户的需求。

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11 ADI高温特色产品型号

ADI高温应用方案

适合高温环境的16位、600 kSPS低功耗数据采集系统CN0365

CN0365是ADI提供的一个175℃低功耗高温数据采集参考设计,旨在提供一个完整的数据采集电路构建块,可获取模拟传感器输入、对其进行调理,并将其特征化为SPI串行数据流。该设计功能非常丰富,可用作单通道应用,也可扩展为多通道同步采样应用。

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12 EVAL-CN0365-PMDZ 电路板照片

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13 耐高温数据采集系统

采用1 kHz输入信号和5V基准电压时,AD7981的额定SNR典型值为91dB;使用较低基准电压时,SNR 性能会有所下降。根据AD7981数据手册中的性能曲线,在室温和2.5V基准电压时,预期SNR约为86dB。当温度升高至175℃时,SNR性能仅降低至约84dB,THD仍然优于−100dB。

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14 SNR随温度的变化(1 kHz输入信号、580 kSPS

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15 THD 随温度的变化(1 kHz 输入信号、 580 kSPS

200°C高温数据采集和控制系统参考设计EV-HT-200CDAQ1

该参考设计是不断壮大的ADI高温应用产品和解决方案生态系统里的最新成员,基于AD7981模数SAR转换器,展现了一种全功能的系统,带2个高速同步采样通道和8个额外的多路复用通道,可满足广泛的井下工具的数据采集需求(共10个通道)。实际电路板尺寸约长11.4英寸、宽1.1英寸。

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16 EV-HT-200CDAQ1高温参考平台

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17 高温参考平台功能框图

采集后,数据处理可以在本地,也可通过UART或可选的RS-485通信接口传输出去。电路板上的其他配套组件(包括内存、时钟、电源和无源器件)均为各自供应商指定的、支持高工作温度的器件。经验证,这些组件能在200℃或以上的温度下可靠地工作。借助该平台,高温电子系统设计师可以在原型制作和评估中使用最先进的组件,从而缩短开发时间和上市时间。

ADI高温产品采用创新硅工艺、封装和测试技术进行设计,并且经认证,可在高温环境下工作。开发的产品在极其恶劣的高温环境下,也能够展现出高性能、高可靠性、小尺寸和低功耗等诸多优势。Excelpoint世健可以提供相关技术指导和支持,帮助客户提升产品开发效率。

关于世健——亚太区领先的元器件授权代理商

世健是完整解决方案的供应商,为亚洲电子厂商包括原设备生产商(OEM)、原设计生产商(ODM)和电子制造服务提供商(EMS)提供优质的元器件、工程设计及供应链管理服务。
        世健与供应商及电子厂商紧密协作,为新的科技与趋势作出定位,并帮助客户把这些最先进的科技揉合于他们的产品当中。集团分别在新加坡、中国及越南设有研发中心,专业的研发团队不断创造新的解决方案,帮助客户提高成本效益并缩短产品上市时间。世健研发的完整解决方案及参考设计可应用于工业、无线通信及消费电子等领域。世健是新加坡的主板上市公司,总部设于新加坡,拥有约650名员工,业务范围已扩展至亚太区40多个城市和地区,遍及新加坡、马来西亚、泰国、越南、中国、印度、印度尼西亚、菲律宾及澳大利亚等十多个国家。世健集团在2020年的年营业额超过11亿美元。1993年,世健在香港设立区域总部——世健系统(香港)有限公司,正式开始发展中国业务。目前,世健在中国拥有十多家分公司和办事处,遍及中国主要大中型城市。凭借专业的研发团队、顶尖的现场应用支持以及丰富的市场经验,世健在中国业内享有领先地位。

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12月26日,中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2022)在厦门国际会展中心拉开帷幕,奎芯科技携先进IP、Chiplet产品以及8大专利证书亮相,其中奎芯的高速接口IP得到了广泛关注,这是奎芯科技持续深耕高速接口IP领域,积极探索国产替代的结果。

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图:ICCAD奎芯科技展位现场火爆

先进制程IP赢得多方喝彩

奎芯科技作为国产高速接口IP领域的先行者,自成立以来就专注于先进制程IP的研发。奎芯科技的IP已经成功在一些知名厂商的7纳米及以上工艺节点得到验证并实现量产,2022年成功流片PSRAM PHY、USB 3.2、PCIe 4.0、ONFI 5.0四款IP产品,凭借坚实的技术积累以及强劲的产品力,陆续获得主流半导体行业客户的认可,例如燧原科技等。

在为期两天的会议期间,奎芯科技产品经理在展区进行了4场精彩的专题演讲,带领专业观众们了解高速接口、模拟、Chiplet等芯片IP以及半导体IP硬化与定制服务,同时展示了奎芯科技2022年度获得的8大专利证书,其中发明专利5件、集成电路布图2件、软件著作权1件。

IP 赋能汽车智能化变革

27日,奎芯科技市场及战略副总裁唐睿博士在IP 与 IC 设计服务论坛进行了《IP 赋能汽车智能化变革》的主题演讲,就IP如何助力汽车智能化变革进行了分析和展望。

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图:奎芯科技市场及战略副总裁唐睿参加演讲

唐睿介绍,在汽车智能化、电动化和网联化的进程中,伴随着大量新的半导体芯片需求诞生,也催生出了汽车芯片的新蓝海。智能化变革中多域融合的关键是互联,从整车通讯的角度看,千兆甚至万兆车载以太网逐渐在汽车总线网络中得到部署,在赋能汽车智能驾驶SOC和智能座舱SOC芯片上,NOC IP已经是车规级大算力芯片主要的片上通讯网络IP,像LPDDR、PCIe、MIPI、USB等在手机领域已经成熟应用的高速接口IP,也已经在车规SOC中得到普及并助力汽车芯片算力的飞速发展。而奎芯具备230个基础库IP,180个接口类IP,以及完善的IP产品线和Chiplet规划,将会信心满满的迎接这个即将大规模爆发的市场。

尽管奎芯科技刚成立一年,但努力和实力有目共睹,奎芯致力于将国产IP和Chiplet产品提升到一个新的高度,并已取得不错的成绩,也因此获得了诸多同业和媒体的认可。2022年奎芯科技接连拿下6个业界大奖,作为新锐芯片企业,奎芯科技将不负众望,继续提升创新能力,助力中国集成电路产业蓬勃发展。

稿源:美通社

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近日,国际领先标准、测试及认证机构BSI正式授予360数字安全集团ISO/SAE 21434道路车辆网络安全管理体系认证证书,成为智能网联汽车安全行业首家获得ISO/SAE 21434资质认证的安全公司。360智能汽车安全事业群总经理吕欣鸿、BSI中国区标准应用方案副总裁张乐等出席了颁证仪式。

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图左:360智能汽车安全事业群总经理吕欣鸿;图右:BSI中国区标准应用方案副总裁张乐

ISO/SAE 21434道路车辆网络安全标准体系,是由国际标准化组织制定的全球首个汽车信息安全的国际标准,为汽车网络安全领域提供了一套完整的方法论,对企业管理方面提出了网络安全相关的整体要求,同时在汽车产品开发流程方面也提出了信息化安全的细化要求,使企业在其产品的全生命周期中,分阶段地将网络安全威胁导致的风险降低到合理范围,保障智能网联汽车的网络安全。

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BSI为360颁发ISO/SAE 21434道路车辆网络安全管理体系认证证书

360智能汽车安全事业群总经理吕欣鸿表示,一直以来,作为业界领先的安全公司,360数字安全集团高度重视智能汽车的信息安全。自2014年组建汽车信息安全研究团队360 Sky-Go起,持续致力于车联网领域的安全研究与发展,并将研究成果转化为了车联网安全检测平台(360-AutoCare VSA)及车联网安全监测平台(360-AutoCare VSOC)两大拳头产品,也是此次ISO/SAE 21434资质认证的核心产品。

BSI中国区标准应用方案副总裁张乐讲到, ISO/SAE 21434是BSI参与编制的、ISO于2021年8月新发布的国际标准,该国际标准一经发布,360数字安全集团便成为了全球首批率先采用最新国际标准的中国安全企业,彰显了作为头部企业对标最高标准的追求和决心,希望360数字安全集团能够引领更多安全企业推动道路车辆网络安全高质量发展。

该资质认证前后历时6个月,经过多阶段层层审核评估,360智能汽车安全事业群最终顺利通过了ISO/SAE 21434道路车辆网络安全管理体系认证。这充分表明了360智能汽车安全事业群的网络安全体系建设和管理能力,以及检测平台和监测平台两大产品的设计、开发、运营和维护服务完全符合ISO/SAE 21434网络安全管理体系的要求,具备帮助汽车制造商和零部件供应商满足全球汽车网络安全管理法规要求和全方位网络安全防护的能力。

在规范汽车行业各组织质量管理体系和网络安全合规过程中,标准发挥着至关重要的作用。ISO/SAE 21434、IATF 16949等标准将帮助汽车企业应对行业在转型发展中遇到的挑战,满足新的网络安全合规需求,提高其自身的质量水平和竞争力。

BSI拥有一支由经验丰富、行业领先的标准专家组成的强大团队,可为组织提供前沿和领先的见解,帮助确保组织满足所需的网联车辆安全要求,确保物联网基础设施和互联资产安全并具有信息韧性。

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BSI ICT产品群及整体解决方案

关于BSI集团

BSI 是一家助力组织将最佳实践标准转化为卓越习惯的业务改进公司,其企业宗旨是“激发信任,建造一个更具有韧性的世界”。一个世纪以来,BSI始终致力于追求卓越并促进全球组织采用最佳实践。BSI 在全球193个国家/地区拥有 86,000 多家客户,作为一家真正的国际企业,它拥有涵盖众多行业(汽车、航空航天、建筑环境、食品、零售、医疗保健等)的丰富技能和专业知识。凭借其在标准和知识解决方案、保障服务、法规咨询及专业领域的专业所长,BSI 致力于帮助客户提升业务绩效以实现可持续增长和有效管理风险,助力客户最终打造更具生存力的组织。

稿源:美通社

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全球Al软件公司、AI Virtual Smart Sensors™的领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS)宣布,下一代荣耀智能手机荣耀 80系列将搭载其 AI Virtual Proximity Sensor™ INNER BEAUTY®。三款手机将面向中国市场发售,分别由Elliptic Labs的合作伙伴联发科和高通提供驱动——荣耀80 SE由联发科的天玑 1080芯片组提供驱动,荣耀80 Pro采用高通公司的骁龙 782G芯片组提供驱动,而荣耀80 Pro将采用高通公司的枭龙 8+ Gen 1芯片提供驱动。此前,Elliptic Labs已公布此次合作的相关细节。

“荣耀智能手机充分展现了我们的AI Virtual Smart Sensor Platform™给智能手机市场带来的创新精神。”Elliptic Labs的首席执行官Laila Danielsen说,“我们行业领先的纯软件解决方案将打造更智能、更环保、更人性化的设备。与荣耀这样的全球制造商合作,再次验证了我们交互平台的力量、可拓展性以及价值。”

AI Virtual Proximity Sensor INNER BEAUTYAI 虚拟接近传感器)

Elliptic Labs的AI Virtual Proximity Sensor可在用户将智能手机举到耳边接听电话时,关闭智能手机的显示,并禁用屏幕的触摸功能。如果没有这种检测距离的能力,用户的耳朵或脸颊可能会在通话过程中意外触发不必要的动作,比如挂断电话或在通话中误拨号。自动关闭屏幕也有助于节省电池寿命。接近检测是当今市场上所有智能手机的核心功能。

Elliptic Labs的AI Virtual Proximity Sensor可以在不需要专用硬件传感器的情况下实现稳定的接近检测功能。通过将硬件传感器替换为软件传感器,AI Virtual Proximity Sensor不仅可以降低设备成本,还可去除采购上的风险。

关于Elliptic Labs

Elliptic Labs 是一家面向智能手机、笔记本电脑、物联网和汽车市场的国际企业。公司成立于2006年,衍生自挪威奥斯陆大学(Oslo University)的一家分支研究机构。公司的AI专利软件结合了超声波和传感器融合算法,提供直观的3D无接触手势交互、接近感应和存在检测功能。其可扩展的AI虚拟智能传感器交互平台创造了可持续性的、生态友好的纯软件传感器,并已有上几亿台设备搭载其技术。Elliptic Labs是市场上唯一一家使用AI软件、超声波和传感器融合进行大规模商用的软件公司。公司在奥斯陆证券交易所(Oslo Børs)上市。

Elliptic Labs公司总部设在挪威,在美国、中国大陆、韩国、中国台北和日本均有分支机构。Elliptic Labs的技术和专利在挪威开发,归属公司专有。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20221226005066/zh-CN/


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8项全能!浪潮信息边缘计算竞争力获GlobalData评级“Very Strong”

近日,国际咨询公司GlobalData发布《边缘计算基础设施:竞争格局评估(Edge Computing Infrastructure: Competitive Landscape Assessment)》,浪潮信息入围边缘计算市场第一梯队厂商,综合8大维度竞争能力,获得Very Strong评级。

报告从环境集成、设备连接、可扩展性、管理等8大维度对全球边缘计算市场厂商的竞争能力进行了分析评估,并评选出8家第一梯队厂商,浪潮信息是这些厂商中的全能型选手,在每个维度的评分均达到或超过第一梯队的平均值。

其中,环境集成(Environment Integration)决定厂商能否在复杂多变的环境中稳定的承载用户业务,厂商尤其要考虑一些物理环境如狭小的空间,以及极端的温湿度等气候环境等。浪潮信息在该维度获得Very Strong评级,主要归因于其在全球不同行业用户场景应用中积累的丰富实践经验。浪潮信息每一款服务器上市前都会通过浪潮澎湃实验室科学、全面和严苛的测试验证,包括气候环境、机械环境、结构散热等在内的2000余项常规测试项目以及30余项极限测试,为每一款服务器未来在用户应用环境中的稳定运行做出保障。比如浪潮边缘微服务器EIS200,专为远程和恶劣的操作环境而设计,能够在-40~70摄氏度的极端环境下正常运转,支持智慧水利、智慧矿井、智能制造等不同行业的边缘应用。

设备连接(Device Connectivity)对边缘计算的行业落地也非常重要,边缘基础设施需要能够支持制造、能源、交通等不同场景中的各种终端设备和传感器,并确保现场设备网络灵活连接,比如石油行业中,不同矿井会使用不同的通信模式,有无线、有线、ZigBee工业接口等等。仍以浪潮边缘微服务器EIS200为例,它可以支持不同的通信协议,包括4G、5G、Zigbee、Wi-Fi和LoRa。此外,浪潮InCloud Rail Edge HCI 解决方案支持跨行业的边缘用例,包括制造、运输、能源、石油和天然气以及采矿。

可扩展性(Scalability)方面,面对大多数情况下,边缘用户灵活多变的IT资源需求,需要为其提供快速且经济高效地可扩展方案。浪潮边缘微服务器EIS800基于开放的边缘计算模块化架构(ECOM)设计,将服务器核心计算平台、异构加速平台、IO模块、其他模块和管理功能进行解耦,从而实现模块化以获得更大的灵活性。目前浪潮信息联合百度、腾讯等公司将ECOM标准贡献给了开源组织,基于ECOM标准的EIS800也凭借简洁的工业设计、灵活的模块化设计和易用性荣获2022年德国红点设计大奖。

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此外,GlobalData针对浪潮信息边缘基础设施在管理、开发者工具、网络集成、安全性、灵活消费5个维度的竞争能力也给出了很高的评价,指出浪潮信息自研的边缘计算管理平台“缘视”和“缘脑”,支持边缘设备通过灵活的网络进行统一管理和自动化运维,同时可以为开发者提供算法配置分发、摄像头管理等功能,在设备、网络、管理安全等方面也都有对应的解决方案。

随着人工智能、物联网、大数据、5G等技术的快速发展,边缘计算需求正爆发式增长。边缘计算厂商不仅要融合AI、工业物联网、5G等各类技术,还要应对用户场景千变万化的挑战。浪潮信息作为全球领先的算力基础设施提供商,拥有丰富的边缘计算产品组合,在环境集成、设备集成、可扩展性、管理等8大能力方面均表现优异,能够更好的面对当前边缘计算发展面临的挑战。未来,浪潮信息将持续产品创新,并与产业上下游的生态伙伴携手,推动边缘计算市场的发展和成熟。

稿源:美通社

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IAR Systems将全面支持杰发科技全系列MCU芯片

嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR Systems宣布,其最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32.1版本已全面支持四维图新旗下杰发科技全系列车规级MCU芯片,帮助中国汽车行业开发者打造强大的嵌入式开发解决方案,助力汽车行业创新。双方将基于协议共同建立合作伙伴联盟,以期加速业务发展。

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图:杰发科技与IAR Systems达成战略合作

IAR Embedded Workbench for Arm为杰发科技MCU芯片提供完整的开发工具链包括高度灵活的编译器优化选项和强大的优化性能:满足不同用户针对不同应用实现特殊优化的需求, 可助力生成体积小、速度快的代码,实现MCU更高效能和更低能耗;同时还提供了高级调试功能:例如灵活的代码和数据断点、运行时堆栈分析、调用堆栈可视化,搭配IAR的硬件仿真器I-jet,可以实现没有数目限制的Flash断点。此外,IAR完全集成了C-STATC-RUN代码分析工具,能够帮助开发人员在日常开发过程中提高代码质量。

IAR Systems 还提供获得 TÜV SÜD 认证的功能安全版开发工具链,它符合ISO 26262的要求,助力用户利用杰发科技首颗满足功能安全要求的MCU芯片AC7840x去开发功能安全解决方案,以运用在汽车上对安全等级要求较高的ECU模块中

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图:IAR Embedded Workbench for Arm 9.32.1版本所支持的杰发科技MCU芯片型号

对于基于杰发科技MCU系列芯片进行嵌入式开发的工程师来说,IAR工具链为他们提供了优越的设计灵活性,IAR Systems的技术支持、培训服务和灵活的授权模式使所有客户都能找到适合其特定需求的解决方案,以在不同的架构之间轻松切换,并仅使用同一套开发工具即可随时优选最适合特定应用的架构。事实证明,IAR Systems的产品可以简化代码的复用,缩短设计时间和上市时间,减少项目成本,同时提高生产率,使开发人员能够专注于加速创新。

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图:IAR Systems亚太区副总裁Kiyo Uemura

IAR Systems亚太区副总裁Kiyo Uemura表示:“杰发科技作为中国领先的专注于汽车芯片设计的企业,其车规级MCU出货量和产品丰富度都走在了自主品牌前列,是国产汽车MCU的领军者。IAR Systems非常重视中国市场,我们很高兴与杰发科技达成战略合作,在IAR Embedded Workbench for Arm 9.32.1版本中,实现了对杰发科技全系列MCU芯片的全面支持,帮助杰发科技的MCU客户最大程度地挖掘MCU潜能并提供工具链支持,兑现我们对中国客户及市场的长期承诺。IAR Systems将继续与全球生态系统伙伴进行合作,保障客户可以长期使用IAR嵌入式开发解决方案并及时获取相应的技术支持服务,帮助我们的共同客户取得成功。“

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图:杰发科技首席技术官李文雄

杰发科技首席技术官李文雄表示:“IAR Systems是全球领先的嵌入式系统开发工具和服务厂商,非常开心能与IAR Systems达成战略合作,其开发工具链可完全满足汽车行业对高性能和高可靠开发工具的需求。杰发科技全系列MCU芯片,包括AC781x、AC7801x和AC7840x,目前都已获得IAR Embedded Workbench for Arm 9.32.1的全面支持,这将帮助杰发科技更好地服务国内外客户,后续杰发科技新上市的MCU芯片也将继续与IAR进行合作。杰发科技一直坚持同行业生态伙伴紧密合作,构建完善的生态链,为客户提供从芯片硬件到软件算法、从参考方案到系统设计的全方位支持。”

凭借强大的代码优化功能,开发者可以最大限度地挖掘所选MCU的性能潜力,同时尽可能地保持应用程序节能。在最新的版本中,这些工具还支持Arm Cortex-M自定义指令。为了实现高效的自动化工作流程,IAR构建工具(Arm)能够实现跨平台的框架,以及关键软件构建和测试的大规模部署。

关于IAR Systems

IAR Systems为嵌入式开发提供世界领先的软件和服务,帮助世界各地的公司创造满足当前需求和未来趋势的创新产品。自1983年以来,IAR Systems的解决方案已被用在100多万个嵌入式应用的开发中,保证了其质量、可靠性和效率。IAR Systems总部位于瑞典,并在世界各地设有销售分公司和支持办事处。自2018年起,深耕设备安全、嵌入式系统和生命周期管理领域的国际领先企业Secure Thingz成为IAR Systems集团旗下企业。目前,IAR Systems集团已在在纳斯达克OMX斯德哥尔摩交易所上市。更多信息,请访问 www.iar.com

关于杰发科技

四维图新旗下杰发科技是国内较早布局且专注于车规级芯片设计的汽车半导体厂商之一,公司自2018年推出首颗32位车规级MCU芯片以来,目前MCU产品序列已涵盖了基于Arm M0+内核的AC7801x系列、M3内核的AC781x系列、M4内核的AC7840x系列以及正在研发的多核域控MCU芯片,并且于2021年就在自主品牌厂商中率先突破了MCU芯片年出货量超过1000万颗的记录,实现了出货量和产品丰富度保持行业领先的地位。此次杰发科技和IAR Systems合作,将有助于打造更灵活强大的车规级MCU,从而为主机厂和第三方优化系统成本,节省开发时间,缩短开发周期。

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