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英特尔率先在产品级芯片上实现背面供电技术,使单元利用率超过90%,同时也在其它维度展现了业界领先的性能。

英特尔宣布在业内率先在产品级测试芯片上实现背面供电(backside power delivery)技术,满足迈向下一个计算时代的性能需求。作为英特尔业界领先的背面供电解决方案,PowerVia将于2024年上半年在Intel 20A制程节点上推出。通过将电源线移至晶圆背面,PowerVia解决了芯片单位面积微缩中日益严重的互连瓶颈问题。

英特尔技术开发副总裁Ben Sell表示:英特尔正在积极推进四年五个制程节点计划,并致力于在2030年实现在单个封装中集成一万亿个晶体管,PowerVia对这两大目标而言都是重要里程碑。通过采用已试验性生产的制程节点及其测试芯片,英特尔降低了将背面供电用于先进制程节点的风险,使得我们能领先竞争对手一个制程节点,将背面供电技术推向市场。

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研发代号为“Blue Sky Creek”的测试芯片。产品测试帮助英特尔完善了PowerVia背面供电技术。PowerVia预计将于2024年随Intel 20A制程节点推出,是业界首次实现芯片背面供电,解决了数十年来的互连瓶颈问题。(图片来源:英特尔公司)

英特尔将PowerVia技术和晶体管的研发分开进行,以确保PowerVia可以被妥善地用于Intel 20AIntel 18A制程芯片的生产中。在与同样将与Intel 20A制程节点一同推出的RibbonFET晶体管集成之前,PowerVia在其内部测试节点上进行了测试,以不断调试并确保其功能良好。经在测试芯片上采用并测试PowerVia,英特尔证实了这项技术确实能显著提高芯片的使用效率,单元利用率(cell utilization)超过90%,并有助于实现晶体管的大幅微缩,让芯片设计公司能够提升产品性能和能效。

英特尔将在于611日至16日在日本京都举行的VLSI研讨会上通过两篇论文展示相关研究成果。

作为大幅领先竞争对手的背面供电解决方案,PowerVia让包含英特尔代工服务(IFS)客户在内的芯片设计公司能更快地实现产品能效和性能的提升。长期以来,英特尔始终致力于推出对行业具有关键意义的创新技术,如应变硅(strained silicon)、高K金属栅极(Hi-K metal gate)和FinFET晶体管,以继续推进摩尔定律。随着PowerViaRibbonFET全环绕栅极技术在2024年的推出,英特尔在芯片设计和制程技术创新方面将继续处于行业领先地位。

通过率先推出PowerVia技术,英特尔可帮助芯片设计公司突破日益严重的互连瓶颈。越来越多的使用场景,包括AI或图形计算,都需要尺寸更小、密度更高、性能更强的晶体管来满足不断增长的算力需求。从数十年前到现在,晶体管架构中的电源线和信号线一直都在抢占晶圆内的同一块空间。通过在结构上将这两者的布线分开,可提高芯片性能和能效,为客户提供更好的产品。背面供电对晶体管微缩而言至关重要,可使芯片设计公司在不牺牲资源的同时提高晶体管密度,进而显著地提高功率和性能。

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图片来源:英特尔公司

此外,Intel 20AIntel 18A制程节点将同时采用PowerVia背面供电技术和RibbonFET全环绕栅极技术。作为一种向晶体管供电的全新方式,背面供电技术也带来了散热和调试设计方面的全新挑战。

通过将PowerViaRibbonFET这两项技术的研发分开进行,英特尔能够迅速应对上述挑战,确保能在基于Intel 20AIntel 18A制程节点的芯片中实现PowerVia技术。英特尔开发了散热技术,以避免过热问题的出现,同时,调试团队也开发了新技术,确保这种新的晶体管设计结构在调试中出现的各种问题都能得到适当解决。因此,在集成到RibbonFET晶体管架构之前,PowerVia就已在测试中达到了相当高的良率和可靠性指标,证明了这一技术的预期价值。

PowerVia的测试也利用了极紫外光刻技术(EUV)带来的设计规则。在测试结果中,芯片大部分区域的标准单元利用率都超过90%,同时单元密度也大幅增加,可望降低成本。测试还显示,PowerVia将平台电压(platform voltage)降低了30%,并实现了6%的频率增益( frequency benefit)。PowerVia测试芯片也展示了良好的散热特性,符合逻辑微缩预期将实现的更高功率密度。

接下来,在将于VLSI研讨会上发表的第三篇论文中,英特尔技术专家Mauro Kobrinsky还将阐述英特尔对PowerVia更先进部署方法的研究成果,如同时在晶圆正面和背面实现信号传输和供电。

英特尔领先业界为客户提供PowerVia背面供电技术,并将在未来继续推进相关创新,延续了其率先将半导体创新技术推向市场的悠久历史。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的科技,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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随着TOPCon电池量产效率不断提升,性价比也随之升高,下游需求呈井喷态势。TOPCon组件效率更高,但电池片相比PERC电池片厚度更薄,生产过程中对设备要求也更高,晶优光伏泰安基地秉持着工匠精神、精益求精的理念,克服重重困难,通过不断对设备调试、跟踪、对比、验证,对人员技能培训、实操考核,于今年3月29日成功下线首片TOPCon组件,并接到客户定制16BB-182尺寸108版型N型TOPCon全黑高效单晶组件项目,总订单量约200000件。

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经过了前期设备调试、试产,该订单全面量产,这是晶优光伏首个N型TOPCon高效组件订单,开启了晶优光伏在N型组件定制生产赛道的新征途,为全球客户提供更高效稳定的定制组件。

制造挑战

TOPCon组件生产与此前生产的常规PERC组件不同,对技术的要求更高。作为晶优首个TOPCon组件基地,泰安基地各部门高度重视该项目生产过程。

接到生产指令后,泰安基地制造及相关部门紧急召开了订单专项评审会议。前期投产时,7万余件全黑组件产品需人工增加黑色EPE垫条,此外,人工铺设反光背板、背板条码不易定位等问题对基地产线KPI提升存在极大的挑战。

同时,由专业团队负责与客户保持紧密联系,明确客户的期望以及对产品的高质量要求,不断对产线的细节做出优化调整,确保为客户如期交付高效稳定的产品。

解决方案

工艺制作黑色隔离条定位工装,确保叠焊机能精准识别;固定EPE垫条使用点焊方式,有效杜绝垫条偏移;根据客户需求,在叠层背板铺设岗位增加背板放置工装,快速的提升产能节拍满足产能需求;制作条码定位工装,方便员工操作,提升产能节拍;全黑组件间距异常,各制造部门全员参与,分工明确,调整排版参数和胶带位置,优化设备程序,及条码粘贴位置增加灯带等,最终间距问题改善,获得客户认可和好评。

客户反馈

"泰安晶优新投用的TOPCon产线设备先进,可适配各种规格版型尺寸的组件,产能稳定,能够确保交期,有专业的团队提供服务和产品,出现问题快速解决,这是我们选择晶优的原因。"

晶优光伏始终秉承诚信、从善、精进、守廉的价值观,用心生产每一块组件,不辜负客户的期望与信任。未来,晶优光伏将不断提升TOPCon组件生产的工艺和技术能力,从P型到N型、从高效的定制生产服务到高质的光伏组件产品,全力满足客户多方面需求。

稿源:美通社

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芯原股份 (芯原,股票代码:688521.SH) 今日宣布其低功耗蓝牙整体解决方案已完成蓝牙技术联盟 (Bluetooth SIG) 发布的蓝牙5.3认证。该整体解决方案包括芯原自主研发的射频 (RF) IP、基带IP及软件协议栈等,为工业、汽车、智能家居、智慧城市、医疗等多个物联网领域提供满足蓝牙5.3规范的一站式蓝牙无线连接解决方案,可大幅降低客户的产品设计时间、风险和成本,加速产品上市。

蓝牙5.3版本对低功耗蓝牙规范中的低速率连接、周期性广播、信道分类等进行了完善,并提高了蓝牙设备的无线共存性和安全性。芯原的低功耗蓝牙整体解决方案基于22nm FD-SOI工艺节点,其射频收发机IP的接收机灵敏度达到-96dBm以下,发射机最大发射功率为+10dBm;采用低功耗设计的数字基带支持多级省电模式,大幅降低系统平均功耗;协议栈软件通过BQB认证,保证了与其他标准蓝牙设备的互联互通,并支持新一代蓝牙音频 (LE Audio) 的通用音频框架。该解决方案可灵活配置,支持各种主流的嵌入式处理器架构 (Arm,RISC-V等) 和操作系统,并提供全面的软件开发包、软件参考设计和测试工具。

芯原低功耗蓝牙整体解决方案是芯原物联网无线连接平台的重要组成部分。目前,芯原针对物联网应用领域已开发了多款低功耗高性能的射频IP和基带IP,采用22nm FD-SOI等多种工艺,支持包括蓝牙、Wi-Fi、蜂窝物联网、多模卫星导航定位等在内的多种技术标准及应用,已在多款客户SoC芯片中集成并大规模量产。

“芯原的低功耗蓝牙整体解决方案完成蓝牙5.3认证,充分证明了芯原拥有先进且完备的无线连接技术设计能力。我们基于该解决方案与国际领先的MCU公司已展开了深度合作,其领先的低功耗MCU产品已推出市场。”芯原股份高级副总裁,定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示,“面向物联网多样化场景应用,芯原在22nm FD-SOI工艺上布局了较为完整的射频类IP产品及平台方案,支持双模蓝牙、低能耗蓝牙BLE、NB-IoT、多通道GNSS及802.11ah等物联网连接技术,所有射频IP已经完成IP测试芯片的流片验证。未来芯原将持续深入布局物联网无线连接技术,支持更多物联网连接应用场景。”

关于芯原

芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份,688521.SH) 是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

芯原拥有多种芯片定制解决方案,包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等;此外,芯原还拥有6类自主可控的处理器IP,分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP,以及1,500多个数模混合IP和射频IP。

芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有7个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过1,300人。

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2023年5月15日,黑芝麻智能武当系列C1200芯片获得国际公认的检验、鉴定、测试和认证机构SGS颁发的ISO 26262 ASIL-D Ready功能安全产品认证证书。此次获证标志着武当系列C1200芯片在功能安全架构设计及应对随机硬件失效导致的残余安全风险方面已达到了汽车功能安全标准ISO 26262:2018 ASIL-D级别的要求。武当系列C1200芯片也成为业内首款通过ISO 26262 ASIL-D产品认证的车规跨域计算芯片。

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SGS汽车服务部南区总监包岩(右二)向黑芝麻智能高级副总裁曾代兵(左三)颁发证书

武当系列C1200是黑芝麻智能于今年4月发布的业内首款车规级跨域计算芯片。C1200定位海量L2+级别融合计算应用,基于行业最先进工艺,确保算力、功耗、成本均衡展示,拥有极致性价比。C1200遵循最高车规要求,在保证高性能的同时提供了ASIL-D的Safety能力及面向全球各区域市场的Security能力。此次,C1200通过ISO 26262 ASIL-D产品认证向行业证明了黑芝麻智能高效的研发管理和卓越的技术实力。

ISO 26262标准是全球公认的汽车功能安全标准,标准覆盖产品的全部生命周期,涵盖功能性安全方面的整体开发过程(包括需求规划、设计、实施、集成、验证、确认和配置),根据安全风险程度对系统或系统某组成部分确定划分由A到D的安全需求等级(Automotive Safety Integrity Level 汽车安全完整性等级ASIL),其中D级为最高等级,需要最苛刻的安全需求。

黑芝麻智能已建立起覆盖车规芯片、软件、工具链并且符合汽车功能安全国际标准的开发及管理体系,助力产品安全及可靠性的持续提升,为自动驾驶系统安全保驾护航。早在2021年6月,黑芝麻智能即获得了覆盖芯片开发的ISO 26262功能安全流程认证,并在之后先后获得了软件ASPICE CL2级认证、ISO 26262软件功能安全流程认证及A1000系列SoC的ASIL B Compliant认证和AEC-Q100 Grade2可靠性认证。

黑芝麻智能高级副总裁曾代兵表示:“黑芝麻智能武当系列 C1200芯片是业内首款基于ISO 26262:2018功能安全标准开发的车规跨域计算芯片,该芯片可以用于 CMS(电子后视镜)系统、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景。黑芝麻智能作为智能汽车计算芯片引领者,始终将安全和质量作为产品研发的基础,助力合作伙伴设计和研发更安全的智能化汽车。”

SGS汽车服务部南区总监包岩表示:“在这个智能驾驶时代,安全始终是放在首位的要求,SGS一直秉持着高标准,严要求为汽车及车规芯片客户提供功能安全,网络安全等服务。本次项目的高效完成,得益于黑芝麻智能技术团队对车规芯片功能安全标准的深入理解和充分准备。SGS将继续为黑芝麻智能的车规芯片的安全保驾护航。”

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能科技有限公司是行业领先的智能汽车计算芯片和平台研发企业,专注于车规级高性能计算芯片与平台技术领域的高科技研发,基于核心芯片产品以及完善的客户赋能体系助力自动驾驶产业链相关产品方案的快速产业化落地。目前,公司与东风集团、江汽集团、一汽集团、一汽红旗、上汽集团、上汽通用五菱、博世、曹操出行、吉咖智能、保隆集团、经纬恒润、均联智行、所托瑞安等在L2、L3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上开展了一系列商业合作;算法和图像处理等技术已在智能手机、智能汽车、智能家居等消费电子领域布局和商业落地。

关于SGS全球功能安全技术中心

SGS是国际公认的检验、鉴定、测试和认证机构,是质量和诚信的基准。SGS全球功能安全技术中心是德国 DaKKS 授权的汽车功能安全培训、咨询和认证机构,是国内外多家知名车企及零部件供应商的功能安全合作伙伴。技术中心负责人 Martin Schimt 是 ISO 26262的发起者和起草人,目前 SGS 的汽车功能安全专家超过80人,已经为全球客户颁发 ISO 26262功能安全认证证书超过580张。

稿源:美通社

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近年来,云原生数据库持续加速数据库管理系统领域变革。根据Gartner®的报告《2022年全球软件市场数据/Market Share: All Software Markets, 2022》[1],亚马逊云科技在2022年有着全球数据库管理系统(DBMS)领域最大总营收(total revenue)[2]

亚马逊云科技取得如此骄人业绩,得益于云数据库管理系统领域的持续健康增长,以及亚马逊云科技在云计算和云数据库管理系统的领先地位。Gartner数据显示,“2021年数据库管理系统超过84%的增长来自云数据库管理平台服务(dbPaaS)。”[3] 而Gartner此前发布的《2022 年云数据库管理系统魔力象限》报告对全球20家供应商进行了评估,亚马逊云科技在纵轴执行能力和横轴愿景完整性两个维度分别处于最高、最右位置。(报告全文请访问:2022年Gartner云数据库管理系统魔力象限

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十七年引领数据库持续创新

2006年,亚马逊云科技诞生,云原生数据库创新开始。17年来,亚马逊云科技围绕数据库密集地进行了一系列创新 -- 2006年推出Amazon Simple Storage Service(Amazon S3)让数据存储上云;2009年发布首个云数据库产品Amazon Relational Database Service (Amazon RDS);2011年发布全托管的内存数据库Amazon ElastiCache;2012年发布首个无服务器NoSQL数据库产品Amazon DynamoDB,支持键值存储模型;2014年发布首个云原生关系型数据库Amazon Aurora;2016年发布数据库迁移服务Amazon Database Migration Service(Amazon DMS),简化传统数据库向云原生数据库的迁移;2017年发布全球分布式数据库Amazon DynamoDB Global Tables,提供了快速的本地性能和全球数据的故障转移能力;2018年发布全球首个无服务器关系数据库Amazon Aurora Serverless v1;2019年发布兼容MongoDB API的文档数据库服务Amazon DocumentDB;2020年发布时序数据库Amazon Timestream;2021年发布SQL Server数据库快速迁移特性Babelfish for Aurora PostgreSQL;2022年发布Amazon Aurora Serverless v2,进一步优化了无服务器数据库的性能和响应速度。

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针对不同场景专门构建数据库

亚马逊云科技提供十多种专门构建的数据库服务,全面覆盖各种数据管理场景和需求,除关系型数据库Amazon Aurora 及Amazon RDS之外,还包括键/值数据库Amazon DynamoDB、文档数据库Amazon DocumentDB(兼容 MongoDB)、内存数据库Amazon ElastiCache 及Amazon MemoryDB for Redis、图数据库Amazon Neptune、时间序列数据库Amazon Timestream、宽列数据库Amazon Keyspaces和分类账数据库Amazon Ledger Database Services (QLDB)。企业在每一个细分应用场景都可以使用最适合的数据库,充分发挥其性能、功能的优势。

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通过云上的无服务器技术,云原生数据库可以按需及时扩缩资源,实现高度弹性;由于无需管理服务器,也可以让客户更敏捷地进行应用创新。

借助亚马逊云科技全球覆盖的基础设施和全球分布式数据库服务,客户可以轻松实现全球部署,保证全球客户一致的体验,保障数据高可用性,鼎力支持业务持续健康发展。

数据库与数据分析和AI服务深度集成

亚马逊云科技的数据库管理服务与大数据、AI等服务紧密集成,帮助客户构建端到端的数据战略,涵盖数据存储、查询、数据分析、机器学习、商业智能、编目与治理的全链条。通过这些服务之间紧密集成,亚马逊云科技提供了一站式的数据平台,支持各种复杂的数据应用。例如,Amazon Redshift提供全托管式PB级别的数据仓库服务,允许用户在云上进行大规模数据分析;Amazon S3与Amazon Redshift、Amazon EMRAmazon Athena 等服务紧密集成,为大数据处理和分析提供强大支持;Amazon EMR支持批处理、交互查询、机器学习、流处理等各种大数据处理模式,并集成了 Amazon S3、Amazon Redshift、Amazon DynamoDB 等服务,用户可以在Amazon EMR直接处理这些服务中的数据;Amazon SageMaker是一种完全托管的机器学习服务,集成了亚马逊云科技的大数据和数据库服务,用户可以直接处理这些服务中的数据,简化机器学习流程;Amazon QuickSight 作为商业智能服务,集成了亚马逊云科技的数据库和大数据服务,用户可以在Amazon QuickSight中直接访问和分析这些服务中的数据,然后对数据进行可视化分析。

由此,客户可以借助亚马逊云科技实现云原生数据战略,探索数据之广,释放数据之能,在统一的数据治理和数据安全体系之上,建立面向未来的云原生数据基础设施,跨组织实现安全高效的数据一体化融合,并通过机器学习工具,用数据驱动智能创新。

丰富的服务、完善的解决方案可以帮助客户成功,也可以让亚马逊云科技赢得更多的客户机会,从而成就了亚马逊云科技在全球数据库管理系统领域的地位。

引用来源:

[1] Gartner, Market Share: All Software Markets, Neha Gupta et al., 2022, 2023.4.14 (G00788928)

[2]统计方式详见Gartner®的报告《2022年全球软件市场数据/Market Share: All Software Markets, 2022》

[3]Gartner, Magic Quadrant™ for Cloud Database Management Systems , Henry Cook et al., 2022. 12.13 ; 此报告在2014-2019年间用名 Magic Quadrant for Operational Database Management Systems from 2014–2019。

免责声明:

该图表由Gartner, Inc.发布,其作为更大的研究文档的一部分,应当根据整个文档的上下文进行评估。该Gartner文档可根据亚马逊云科技的请求提供。

Gartner并未在其研究报告中支持任何供应商、产品或服务,也并未建议科技用户只选择该等获最高评分或其它称号的供应商。Gartner的研究报告含有 Gartner研究与顾问组织的意见,且该意见不应被视作事实陈述。就该研究报告而言,Gartner放弃做出所有明示或默示的保证,包括任何有关适销性或某一特定用途适用性的保证。Gartner和Magic Quadrant是Gartner, Inc. 和/或其关联公司在美国和国际上的商标和服务标识,并在获得许可的情况下在此使用。保留所有权利。

关于亚马逊云科技

自2006年以来,亚马逊云科技(Amazon Web Services)一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载,目前提供超过200项全功能的服务,涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、虚拟现实与增强现实、媒体,以及应用开发、部署与管理等方面;基础设施遍及31个地理区域的99个可用区,并已公布计划在加拿大、以色列、马来西亚、新西兰和泰国新建5个区域、15个可用区。全球数百万客户,包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构,都信赖亚马逊云科技,通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施,提高敏捷性,降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息,请访问: www.amazonaws.cn

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尼得科株式会社(以下简称“尼得科”)瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)已达成共识,将合作开发应用于新一代E-Axle(X-in-1系统)的半导体解决方案,该新一代E-Axle系统集成了电动汽车(EV)的驱动电机和功率电子器件。

当下的电动汽车越来越多采用将电机、逆变器和减速机合为一体的E-Axle三合一电驱系统。为了在实现更高性能、更高效率的同时,实现更小型轻量和更低成本,并提高车辆研发的效率,将DC-DC转换器和车载充电器(OBC)等功率电子控制器件等集成到电驱系统的趋势也不断加快。特别是在EV增长快速的中国市场,多家电动汽车制造商为此开发出集多种功能为一体的X-in-1平台,并被越来越多的车型所采用。

由于X-in-1集合了多种功能同时也增加了复杂性,使得保持车规级标准变得越来越具有挑战性。因此,开发诊断功能和故障预测等安全防范技术对于确保车辆的可靠性和安全性至关重要。为了应对这一挑战,两家公司达成共识,将结合尼得科的电机技术与瑞萨电子的半导体技术,共同为X-in-1系统开发一种高品质、高性能的PoC(Proof of Concept:概念验证)方案,旨在实现具有行业高水平的高性能、高效率以及小型轻量和低成本。

两家公司计划在2023年底前推出第一款六合一PoC,该系统将在电机、逆变器、减速机的基础上,搭载DC-DC转换器、OBC、电源分配单元。2024年,尼得科和瑞萨电子还计划开发新的集成度较高的第二款X-in-1 PoC,其中包含电池管理系统(BMS)和其他组件。第一款PoC将在功率器件上搭载SiC(碳化硅),第二款PoC将用高频操作性优异的GaN(氮化镓)取代DC-DC和OBC功率器件,进一步实现小型化和低成本化。

尼得科将以此次合作开发的PoC为基础,迅速将E-Axle系统产品化,扩充E-Axle系统的产品阵容,并逐步构建起量产体系,带动整个E-Axle市场向前发展。

瑞萨电子计划将此次携手开发的PoC作为E-Axle的参考设计并加以扩展,为日趋复杂化的X-in-1系统开发提供“交钥匙解决方案”。

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尼得科副总裁兼车载事业本部本部长岸田光哉表示:“在我们庆祝尼得科成立50周年之际,为了秉承本公司的创业精神,‘发挥行业带头作用’,我们也迎来了开发应用于新一代E-Axle的X-in-1系统的重大挑战。我们将集结尼得科集团在车载功能方面积累的技术优势,通过与车载半导体行业的优秀企业瑞萨电子共同开发PoC,共同作为全球企业,带动全球市场向前不断发展。”

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瑞萨电子株式会社高级副总裁兼Co-General Manager, High Performance Computing, Analog and Power Solutions Group Vivek Bhan表示:“我们非常高兴能与有着骄人市场业绩和丰富的电驱系统技术经验的尼得科展开合作。瑞萨电子对此次合作的贡献不仅限于硬件设计,还包括软件开发,这对我们快速开发PoC来说至关重要。”

关于尼得科株式会社

尼得科株式会社是“全球颇具实力的综合电机制造商”。该集团旗下约有340家集团公司,分布在全球46个国家,旗下集团公司持有的技术各有所长,产品阵容囊括了从精密小型到超大型的机电产品,应用在以IT设备、汽车、两轮车、商业及工业为代表的各种领域。今后,尼得科将继续凭借轻薄短小、高效率的技术,快速提供社会所需的产品和解决方案。

官方网站:https://www.nidec-group.cn/

关于瑞萨电子

瑞萨电子(TSE: 6723),科技让生活更轻松,致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商,瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识,提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市,赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号,发现更多精彩内容。

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2023年5月4日,由斯凯孚发起编制的轴承产品种类规则(PCR)在国际EPD体系(The International EPD® System)成功注册,为全球轴承消费者做出更明智且可持续性的选择提供了依据,同时将促进产品全价值链更透明且更有责任担当。

此产品种类规则由SKF发起,并经过了广泛的行业协商,为轴承类产品制定环境产品声明(EPD)提供了规则、要求和指南,同时为轴承、轴承组合及其零部件的全生命周期评估(包括碳足迹)提供了标准,为整个行业的碳减排和净零排放做出了宝贵贡献。

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现在,针对轴承的PCR得以批准,将规范化全行业的生命周期评估(LCA),评估的结果可用于创建环境产品声明(EPD),此声明可提供相关产品从原材料提取到产品生命终末期报废,经验证的环境影响数据,包括能源使用、污染物排放和资源消耗。

SKF集团可持续发展负责人Magnus Rosén说:“我们感到自豪的是,我们在轴承领域的丰富知识和经验能够启动轴承行业的产品种类规则,这对SKF和整个行业来说都是一个重要的里程碑。PCR的建立为环境绩效的透明度、可持续性以及负责任的制造实践,设定了新的标准。这将使我们的客户能够获得关于产品全生命周期内可比的、客观的和经第三方验证的环境信息。”

International EPD的PCR经理Gustav Sandin说:“可用的PCR是开发环境产品声明(EPD)的先决条件。我们很高兴SKF启动了PCR的开发,现在我们欢迎世界各地的轴承制造商开始他们的EPD之旅。PCR和EPD共同为企业提供了一种明确和标准化的方式来评估和传达其产品的环境影响,这是进一步推动轴承行业可持续发展透明度和变革的重要成就。”

作为启动PCR的一部分,SKF专家制定了针对轴承及其零部件产品生命周期评估的数据收集和建模规则。在获得最终批准之前,PCR通过国际EPD系统与更广泛的轴承行业进行了公开协商,以确保建立共识,达成一致。本PCR有效期为四年,并将定期更新,以确保相关性和技术规范保持正确。

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加快RISC-V物联网应用的上市时间 RISC-V物联网应用

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可定制的模拟IP公司Agile Analog在巴塞罗那举行的欧洲RISC-V峰会(6月5日至9日)上推出了首个用于RISC-V应用的完整模拟IP子系统。最初的子系统包括典型的电池供电物联网系统所需的所有模拟IP,包括电源管理单元(PMU)、睡眠管理单元(SMU)和数据转换器。这种独特的、与工艺无关的、可定制的和数字包装的模拟IP子系统将有助于解决片上系统(SoC)设计者目前遇到的许多问题,因为它与RISC-V内核配对,形成一个完整的解决方案。

Agile Analog的产品营销总监Chris Morrison解释说:"RISC-V架构使新的SoC产品开发激增,对更容易获得和可配置的IP解决方案的需求正在增加。数字芯片设计者面临的主要挑战之一是整合模拟电路以支持其SoC设计"。

克里斯补充说: "通过我们的RISC-V模拟IP子系统,可以为特定的工艺和代工厂获得适当的模拟IP。然后,这可以与RISC-V领域的数字IP供应商的数字IP无缝集成,简化芯片设计,加快新的RISC-V物联网应用的上市时间。与所有的Agile模拟IP一样,这个子系统是可定制的,以提供应用所需的确切功能集。"

多年来,传统的模拟IP一直是一个主要的瓶颈,可用的选择有限,芯片设计人员一直在努力整合多个模拟IP块,通常来自多个供应商。模拟和数字之间的混合信号边界的设计和验证一直是一项特别艰巨的任务,因为这以耗时和昂贵著称,需要专业知识和工具。然而,由于Agile Analog的独特技术和新颖的数字包装方法,这些集成和验证的挑战可以由Agile Analog代表客户来解决,并迅速解决。

这个新的模拟IP子系统在模拟和数字环境中都得到了验证,直接连接到MCU的外围总线,并提供了一个SystemVerilog模型,以方便集成到SoC的现有数字验证环境中。

RISC-V国际公司的首席执行官Calista Redmond评论说:"RISC-V已经在全球超过100亿个内核中出现,RISC-V生态系统正在蓬勃发展。有这样的创新解决方案来帮助我们社区的芯片设计者快速交付令人振奋的新RISC-V物联网应用,这一点真的很重要。"

Agile Analog将在2023年欧洲RISC-V峰会上参展并发表演讲。

Agile Analog用于物联网应用的初始RISC-V子系统宏现已推出,包括以下子块:

agilePMU

agilePMU子系统是一个高效且高度集成的电源管理单元,用于SoC/ASIC。它具有上电复位、多个低压差稳压器和一个相关的基准发生器,旨在确保低功耗,同时提供最佳的电源管理能力。该子系统配备了一个集成的数字控制器,对启动和关机进行精确控制,支持电源排序,并允许每个LDO的输出电压单独编程。状态监视器提供子系统当前状态的实时反馈,确保最佳系统性能。

agileSMU

agileSMU子系统是一个低功耗的集成宏,由安全地管理从睡眠模式唤醒SoC所需的基本IP块组成。通常包含一个用于低频SoC操作和RTC的可编程振荡器,一些可用于启动唤醒程序的低功耗比较器,以及一个为SoC提供稳健的启动复位的上电复位。该子系统配备了一个集成的数字控制器,对唤醒命令和顺序进行精确控制。状态监测器提供子系统当前状态的实时反馈,确保在整个产品生命周期内的最佳系统性能。

agileSensorIF

agileSensorIF子系统是一个低功耗的集成宏,提供与外部传感器接口所需的所有模拟。该传感器接口具有两个高达12位和64 MSPS的SAR ADC,一个12位DAC和多个可编程比较器,提供了与外部世界连接所需的所有连接。集成的可编程增益放大器和缓冲器支持广泛的外部传感器和系统。它配备了一个集成的数字控制器和状态监视器,以提供子系统当前状态的实时反馈,确保在整个产品生命周期内的最佳系统性能。

Agile Analog公司简介:

Agile Analog™正在用Composa™(其创新的、可配置的、多进程的模拟IP技术)改变模拟IP的世界。Agile Analog总部位于英国剑桥,在全球拥有越来越多的合作伙伴和客户,它开发了一种独特的方式来自动生成模拟IP,以满足客户在任何代工厂的几乎任何工艺上的确切规格。该公司为电源管理、数据转换、IC健康和监测、安全和永远在线等领域提供广泛且不断扩大的模拟IP和子系统选择。敏捷模拟公司的新方法是利用其Composa库中经过测试的模拟电路来创建定制和验证的模拟IP解决方案。这缩短了上市时间,提高了质量,有助于加速半导体设计的创新。www.agileanalog.com

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作者:Thomas Ginell,现场应用工程师

问题:

为什么稳定的开关模式电源仍会产生振荡?

答案:

非常稳定的开关模式电源(SMPS)仍可能由于其在输出端的负电阻而产生振荡。在输入端,可以将SMPS看作一个小信号负电阻。其与输入电感和输入端电容一起可形成一个无阻尼振荡电路。本文将就这一问题的分析和解决方案进行探讨。将LTspice®用于仿真。

简介

开关模式调节器的功能是,以最有效的方式将输入电压转换为经调整的恒定输出电压。

这个过程会有些损耗,且效率的衡量公式如下

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我们假设调节器可使VOUT保持恒定,且负载电流IOUT可以看作是一个恒定值,不会随VIN而变化。图1显示了IIN随VIN而变化的图。

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图1.输入电流随输入电压的变化。

如图2所示,我们在工作点12 V处画了一条切线。切线的斜率将等于随工作点电压而变化的小信号电流变化。

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图2.在12 V处添加了一条切线。

切线的斜率可视为转换器的输入电阻RIN或输入阻抗RIN = ZIN (f = 0)。频率f > 0时输入阻抗会发生什么,该点我们将在本文后续部分进行讨论。现在,我们假设在ZIN (f) = ZIN (f = 0)频率范围内该阻抗为常数。可以观察到有一点十分有趣:由于斜率为负,这个小信号输入电阻也为负。如果输入电压增加,电流就会减少,反之亦然。

首先,我们可以看看图3中的电路,在该电路中,SMPS与其馈电中的输入电容和输入电感一起形成了一个由负电阻衰减的高Q值LC电路。如果负电阻在电路中占主导,则其会变成在接近谐振频率时产生无阻尼振荡的振荡器。在实践中,大信号振荡中的非线性度会对振荡频率及其波形产生影响。

该电路中的电感可以是输入滤波器的电感,也可以是线缆的电感。为使电路稳定,您需要使用正电阻来支配负电阻,以使电路衰减。而这样会出现问题,因为您不希望电感的串联电阻过高,否则就会增加散热,并降低效率。您也不希望电容的串联电阻过高,否则电压纹波将增加。

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图3.SMPS的小信号模型及其输入网络。

分析问题

设计电源系统时,可能会遇到以下问题:

►我的设计中是否存在此类问题?

►我如何分析该问题?

►如果存在问题,如何解决?

如果我们假设在输入电路中只有一个有源元件作为负电阻,那么我们可以通过直接观察SMPS的输入来分析阻抗。

如果在频率范围内阻抗的实部大于0,则电路稳定,前提是假设SMPS控制回路本身稳定。我们可以通过解析或仿真来进行分析。即使输入电路有许多元件,也可以轻松进行仿真,而解析设计则更为困难。我们将从使用LTspice的仿真开始。

首先,通过公式推导计算负电阻的一阶近似值。

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如果转换器的输入功率为30 W,则当电压为12 V时,可通过计算得到电阻为–122/30 Ω = –4.8 Ω。输入滤波器由LC滤波器组成。假设输入由低电阻电源馈入,则可以简化等效电路,并将其归结为图4所示的示例原理图,其中理想情况下电源为0 Ω。

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图4.SMPS及其输入网络示例。

如果我们在仿真中增加了一个电流源,则可以按V(IN)/I(I1)计算输入端的小信号电阻。在LTspice中可轻松对该过程进行仿真。

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图5.在网络中添加电流源激励(I1)。

8.png

图6.在注入点的电阻仿真结果。

从阻抗图中可以看出,谐振峰值约为23 kHz。在LC电路的谐振频率附近,阻抗的相位在90°至270°范围内,这意味着阻抗的实部为负。我们也可以在笛卡尔坐标中绘制阻抗图,并直接查看其实部。此外值得注意的是,由于高Q,实部在谐振频率下变得非常大(–3 Ω)。

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图7.笛卡尔坐标中与图6所示相同的阻抗。

图8显示的是一个时域仿真,在1 ms时注入干扰瞬态电压,结果表明干扰瞬态电压会导致不稳定性。

10.png

图8.在1 ms时注入瞬态电压的仿真。

如之前所述,显然我们不希望在设计中为无功部件增加串联电阻。在不会对设计产生不利影响(除尺寸)的情况下,我们可以做的一件事情就是增加一个阻尼电容,且该电容的电容量与适用于在相关频率下控制阻抗的串联电阻相同或更大。为获得合理的阻尼效果,电容尺寸应至少比已存在输入电容大一个小因数。串联电阻应显著低于SMPS的负电阻,但在相关频率下应等于或大于所增加电容的电抗。如果增加了一个非陶瓷bulk电容,同时假设元件变化存在裕量,则其寄生ESR本身可能就足够了。

如何选择阻尼电容及其串联电阻

在LTspice中反复试错,或如果电路比较简单,则使用以下分析方法检索值。

首先,计算输入电容和输入电感的谐振频率,如果与输入滤波器相比,电感另一端的电源可视为低电阻,则输入电容和输入电感可视为并联在SMPS输入与AC接地之间。

11.png

C = 总滤波器电容

L = 总滤波器电感

在谐振频率下,电容和电感的电抗绝对值相等。

12.png

谐振频率下的总并联阻抗定义为以下复杂公式:

13.png

XL = 电感的电抗

XC = 电容的电抗

RL = 电感的串联电阻

RC = 电容的串联电阻

由于XL = –XC,且RL和RC通常远小于电抗,因此可以近似计算并简化该公式。

14.png

最后,输入XL = √L/C和XC = –√L/C的值。

15.png

此为谐振频率下输入滤波器的等效并联电阻。

如果该电阻低于SMPS负电阻的绝对值,则正电阻处于主导,且输入滤波器网络将保持稳定。

如果高于绝对值,或存在一点裕量,则必须增加阻尼。

可以通过之前所述的额外电容与用于实现最佳阻尼的串联电阻来增加阻尼。参见图9中的R1和C2。

16.png

图9.在输入端添加了阻尼网络R1和C2。

额外电容的值必须等于或大于滤波器电容。在输入滤波器的谐振频率下,电容的电抗必须显著低于SMPS负电阻的绝对值,如果满足第一个条件,则通常为这种情况。

选择额外电容的尺寸是一个折中的方法。我们的一个设计目标是接近输入滤波器的临界阻尼。可以通过计算达到临界阻尼的并联电阻来实现这一目标,当并联电阻为电抗值的一半(Q = 1/2)时就会出现临界阻尼。这意味着输入滤波器的并联电阻应等于谐振频率下输入滤波器C和L的电抗的一半,而该输入滤波器与SMPS负电阻并联,SMPS负电阻则与所述(负)阻尼电阻RDAMP并联。

17.png

如果L/C × 1/(RL + RC)的值和|RIN|的值远大于√L/C的值,则公式可简化为:

18.png

相对于阻尼电阻,应选择合理尺寸的阻尼电容。建议选择XDAMP = 1/3 × RDAMP,这意味着,如果上述L/C × 1/(RL + RC)和|RIN|远大于√L/C的假设仍有效,则CDAMP = 6 × C。

输入将不会达到但会接近临界阻尼。如果可以容许更多的振铃,且设计裕度稳定,则可以使用较小的C。在本例中,

19.png

我们按照图10所示使用0.68 Ω和68 μF。图11和图12显示了干扰的时域响应和AC阻抗。

20.png

图10.使用建议元件值的阻尼网络。

21.png

图11.时域瞬态响应。

22.png

图12.阻抗与频率的关系。

负电阻的频率特性

我们可以假设电源单元(PSU)将在控制回路的回路带宽范围外停止发挥负电阻的作用,但这通常是错误的假设。如果PSU处于电流模式下,则为保持调节器所需的电流峰值,针对正输入电压变化的即时响应为占空比变化。这意味着,当电压增加时,输入电流将暂时减小,反之亦然。

因此,在开关频率范围内可保持负电阻。如果PSU采用电压模式控制,则通常会有一个从输入电压到占空比的前馈功能,该功能将使转换器立即响应输入电压变化,从而使输出电压保持恒定不变。这也是由于在开关频率范围内可保持负电阻造成的。问题在于,减少控制回路带宽通常无法解决这个问题。此外,如果调节下游转换器,仍可将未经调节的总线转换器看作负电阻。

结论

由于输入网络匹配较差造成的电源振荡可能会被误认为是控制回路不稳定。但如果知晓这是输入网络和负电阻相关的振荡,则可以在LTspice中轻松分析和优化该特性。LTspice是一款免费的高性能SPICE仿真器软件,包括原理图捕获图形界面。可探测原理图以产生仿真结果,通过LTspice内置波形查看器轻松探索。与其他SPICE解决方案相比,LTspice的增强功能和模型可改善模拟电路仿真。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2022财年收入超过120亿美元,全球员工2.4万余人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

关于作者

Thomas Ginell拥有瑞典斯德哥尔摩皇家理工学院电子工程硕士学位。他毕业于1992年,从事工业电子和电源系统工作。2005年加入凌力尔特(现为ADI公司的一部分)之前,Thomas在瑞典工业公司担任过各种电子设计职位。

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该集团计划分别于6月11-14日在萨克拉门托(加利福尼亚州)的EVS36和6月14-16日在慕尼黑的Power2Drive上展示其RADOX® MCS1500系统。 

HUBER_SUHNER.jpg

HUBER+SUHNER RADOX® MCS1500

作为凭借其著名的RADOX® HPC500成为为大功率充电市场提供冷却电缆技术的领先供应商,HUBER+SUHNER自豪地宣布其RADOX MCS1500系统已成功通过多项现场测试。 RADOX MCS1500设计用于为重型电动汽车提供高达2,250 kW(1,500安培)的连续充电。 凭借这一独特的解决方案,HUBER+SUHNER利用其可扩展的直接液体冷却技术平台,将其产品范围扩展到兆瓦级充电,在任何条件下都提供卓越的性能。 此外,HUBER+SUHNER目前在开发4,500 kW(3,000安培)解决方案,以满足未来更大的功率需求。 

HUBER+SUHNER市场管理副总裁Max Goeldi表示:"随着RADOX® MCS1500的开发,我们再次领先一步,确立我们在新兴兆瓦级充电市场的领导地位。" "这项创新有助于加速电动汽车革命。" 

HUBER+SUHNER市场管理工业副总裁Stefan Buri补充道:"通过在车辆和基础设施之间建立连接,我们能够为客户提供针对重型车的安全、高效且超快的充电体验。 

要体验RADOX HPC和MCS解决方案,请于2023年6月11日至14日前往加利福尼亚州萨克拉门托EVS36 CharIN展馆,参访HUBER+SUHNER,或于2023年6月14日至16日前往慕尼黑Power2Drive博览会,参访FM.701/8室外展位。

有关HUBER+SUHNER RADOX® CS1500解决方案的更多信息,请访问网站: https://bit.ly/RADOXMCS 

HUBER+SUHNER Group  

活跃在全球的瑞士公司HUBER+SUHNER开发和生产用于电气和光学连接的组件和系统解决方案。 公司通过射频、光纤和低频三种技术的应用,服务于工业、通信和交通三大市场。 HUBER+SUHNER的产品具有卓越的性能、质量、可靠性和较长的使用寿命 —— 即使在最苛刻的条件下。 通过全球生产网络,以及在80多个国家的子公司和代表处,公司与世界各地的客户保持密切联系。 

稿源:美通社

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