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每月文章列表

发布日期: 2025-02

【原创】包云岗：RISC-V+AI迎来发展新契机，RISC-V急需案例
达摩院放大招！玄铁首款服务器级RISC-V+AI处理器C930发布！联合领先公司补齐RISC-V开发短板
中科半导体发布首颗具身机器人动力系统芯片
格见半导体高性能电机控制专用型实时工业控制DSP产品GS32FMT5000正式发布！
Elmos 携手 Intellias，引领汽车传感市场创新变革
Melexis推出高性能磁位置传感器芯片MLX90425，以优异的抗杂散磁场干扰性能助力车辆电气化
共模半导体重磅发布高效率小尺寸降压电源模块GM6506系列产品
航顺HK32F103A电焊机智能化方案
玄铁首款服务器级CPU下月交付，加快布局“高性能+AI”RISC-V全链路
Radisys推出业界首款符合3GPP第18版标准的5G软件，实现无处不在的多RAN连接
玄铁首款服务器级RISC-V处理器C930下月起交付
东芝发布符合AEC-Q100标准的车用标准数字隔离器
TÜV南德为普渡机器人PUDU T300颁发CE-MD和CE-RED证书
全球视野下的本土创新：讯巴赫中国 新型激光对射区域传感器
艾华迪推出板载大电流传感器K10系列
舜宇红外光学NDIR气体传感创新技术：打造城市安全“智慧感知网”
生成式AI×制造业(连载一)：生成式AI与制造业场景结合的三大局限性
金升阳推出1/4砖高效能数字电源，峰值功率可达2300W
招商信诺携手华为云接入DeepSeek大模型
金升阳重磅推出1200W 支持PMBus功能数字DC/DC高压输入电源
【原创】iPhone 16e最新评测：性价比高，但也有一些遗憾
告别独立扬声器和触觉组件，体验TITAN Drake HF触觉反馈执行器的一体化声音与振动
MediaTek将于MWC 2025展示新一代通信和AI技术，扩大从云端到边缘的优势地位
英飞凌推出采用新型硅封装的 CoolGaN™ G3晶体管，推动全行业标准化进程
英特尔任命王稚聪为英特尔中国区副董事长
展示无线网络中可互操作的多厂商AI的价值
MWC巴塞罗那2025：技术持续推动，我们将迎接下一个无线连接时代
EMI 噪声源的分析与优化方法
Arm 推出全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台，推动物联网实现新一代性能
e&实现营收和净利润创纪录增长
Teledyne e2v推出新型高速传感器，拓展近红外波长下的灵敏度
罗姆入选“CDP气候变化”与“CDP水安全”管理“A级”榜单企业
NVIDIA 发布 2025 财年第四季度及全年财务报告
Vishay推出多款采用工业标准SOT-227封装的650 V和1200 V SiC肖特基二极管，提升高频应用效率
思特威与晶合集成签署深化战略合作协议，携手推进国产CIS发展
荣耀阿尔法战略下AI超清技术重塑曼联百年辉煌
移远通信推出5G透明天线新品：重新定义智能连接美学
芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
AMI发布AMI Data Center Manager 6.0，强化数据中心AI和GPU管理能力
浪潮信息元脑R1服务器支持开源框架SGLang，单机DeepSeek 671B并发过千
荣耀MagicBook Pro 14震撼上市 芯海科技E2010助力荣耀AI PC“芯”时代
ABB机器人与上电科达成中国机器人CR认证合作
华为OptiX OSN 9800蝉联2024年度GlobalData骨干和城域波分领域竞争力“领导者”称号
Allegro技术洞察：12V 和 48V 系统的通用驱动平台简化电动汽车启动发电机设计
透过DeepSeek，聊聊存储是如何给AI加速的
让机器拥有"方向感"，眸星科技（EYESTAR）推出MZ100 六轴姿态模块
闻泰科技半导体业务推出智能电池寿命增强器IC，助力行业技术进步与可持续发展
华北工控推出“AI+”与工业场景专用工控主板BPC-7151
如何利用4200A-SCS参数分析仪研究光伏材料和太阳能电池的电学特性
英飞凌发布《2025年GaN功率半导体预测报告》：GaN将在多个行业达到应用临界点，进一步提高能源效率
美光宣布 1γ DRAM 开始出货：引领内存技术突破，满足未来计算需求
Nuvoton发布新型工业应用锂电池监控IC量产计划
实现业内卓越的EMI性能，纳芯微推出集成隔离电源的数字隔离器NSIP984x和NSIP954x系列
DigiKey 与 Qorvo® 宣布达成全球分销协议
MediaTek 推出5G-A调制解调器M90，具备AI功能和12Gbps峰值传输速率
Arteris 发布新一代 Magillem Registers实现半导体软硬件集成自动化
利尔达YP10系列LoRa模组登场，用实力重新定义远距离通信
Littelfuse推出配有紧凑型3.5毫米致动器的KSC2 DCT轻触开关
推出高通跃龙产品品牌：面向新时代行业创新的解决方案
生成式人工智能引发中国企业知识孤岛挑战，现代化数智基建或成为潜在解决方案
工业自动化中的 Raspberry Pi：简化经济实惠的边缘计算
强强联手！特瑞仕半导体多款产品获旷世科技有限公司采用
华为FDD三频Massive MIMO全球商用启航，4G容量、5G体验双跃升
sureCore PowerMiser IP 使用于人工智能应用的鲁汶工程大学芯片可实现 40% 以上的动态节电
英特尔至强6能效核处理器助力生态实现能效突破
西部数据正式完成公司业务分拆
Sandisk闪迪顺利完成与西部数据分拆，庆祝纳斯达克上市
Anthropic最智能的混合推理模型Claude 3.7 Sonnet上线亚马逊云科技Amazon Bedrock
基于 HK32C030 的智能排风扇解决方案
高效节能的智能无功补偿器解决方案 ——基于航顺HK32F103A助力电力系统智能化升级
罗德与施瓦茨推出PC端示波器解决方案R&S ScopeStudio，助力研发团队效率跃升
芯至与蓝凌达成战略合作，共同探索和推动DeepSeek等在智慧办公等领域的应用
Abracon推出高抑制带通陶瓷滤波器
DeepSeek：AI 深研之途，点亮智能曙光
Arm KleidiCV 实现与 OpenCV 集成，加速移动端计算机视觉工作负载
三大原因驱动车企纷纷跨界，人形机器人赛道 “卷” 出新高度 吗?
罗姆的EcoGaN™被村田制作所Murata Power Solutions的AI服务器电源采用
ADAS
MediaTek发布天玑7400和天玑6400，让游戏、5G连接和AI再升级、更普及
英特尔推出具备高性能和能效的以太网解决方案
英特尔推出搭载至强6处理器的卓越AI和网络解决方案
艾迈斯欧司朗AS1163成功应用于宁波福尔达智能科技股份有限公司
Microchip推出MPLAB® XC 统一编译器许可证，简化软件管理
利用定制DSP指令增强RISC-V RVV，推动嵌入式应用发展
【原创】Deepseek 之后，一款强大的GPU IP重磅发布了！
英特尔重磅发布！全面升级至强6处理器家族，赋能AI与智算新时代！
36V 600mA 一体式电感降压DC/DC转换器 开始提供评估用样品/数据手册
神云科技发布新一代伺服器：搭载全新Intel® Xeon® 6 P-core处理器，为人工智慧、云端及运算密集型工作释放突破性效能
扩大了负载开关IC产品阵容 3A配备理想二极管功能XC8114系列
文远知行全新量产Robotaxi GXR在北京开启纯无人规模化商业运营
TÜV南德授予宁德时代测试实验室CTF第一阶段认可资质
TÜV南德解读欧盟无线电设备网络安全要求指南
如何利用Bluetooth®低功耗技术进行定位跟踪
重塑半导体格局的号角！Intel 18A工艺节点准备就绪，2025年投产在即
Imagination通过最新的D系列GPU IP将效率提升至新高度
符合AEC-Q100 Grade 1标准 高耐压76V 传感端子分离 附带延迟功能电压检测器XD6138系列
瑞昱半导体推出全球首款整合Type-C/PD功能的USB4集线器控制晶片 完整通过USB-IF协会认证
Akamai被选为战略云计算服务提供商，承诺投入超过1亿美元
中之杰智能德沃克OBF助推 人形机器人智造企业中大力德市值暴涨
保隆科技荣获 “全球汽车供应链-ESG生态伙伴奖”
美光移动解决方案助力三星 Galaxy S25 系列 AI 体验再创新高
全民智驾热潮下，ADAS系统对电源芯片的四大需求
SmartDV借助AI新动能以定制IP和生态合作推动AI SoC等全新智能芯片的研发及产业化
非常见问题解答第227期：使用IO-Link收发器管理数据链路如何简化微控制器选择
升级电源和机架架构，满足AI服务器的需求
西门子携手 Alphawave Semi，以先进硅 IP 加速客户产品上市时间
NuvoLinQ 与 BICS 和 Kigen 合作提供安全的POS连接解决方案
小尺寸FPGA如何发挥大作用
当DEEP遇上DeepSeek：AI助力核电DCS测试验证迈出新步伐
光博士正式接入通义千问与DeepSeek，科技赋能，引领智能智造新纪元
派勤电子推出全新一代国产化工控主板——ITXD20B
新品发布丨安勤工业主板和板卡低功耗且优异性能，帮助人工智能与工控产业提升生产力！
OPPO Find N5通过TÜV莱茵折叠无忧和无感折痕双认证
电子行业创新表面处理技术问世
华钦科技宣布成立AI创新委员会（CAIC），为企业提供新一代智能解决方案
浪潮信息：元脑EPAI已接入DeepSeek，大幅提升DeepSeek企业应用准确率
【原创】并购做大or 创新独行？8位产业大佬谈本土EDA未来
跌宕起伏这一年
Littelfuse推出业界领先的低钳位电压TPSMB-L 系列汽车 TVS 二极管
48V 汽车系统：为什么是现在？
Microchip扩展maXTouch® M1系列器件，支持汽车大尺寸、曲面及异形显示屏
铠侠与闪迪发布下一代3D闪存技术，实现4.8Gb/s NAND接口速度
Gartner预测到2027年，跨境GenAI滥用引起的AI数据泄露比例将达到40%
Arm 推出 GitHub Copilot 新扩展程序，助力快速迁移至 Arm 架构服务器
贸泽开售采用先进AI实现环境检测的Bosch BME690空气质量传感器
上汽与华为签署深度合作协议
荣耀YOYO注入DeepSeek灵魂，问答体验更进一步
霍尼韦尔智能建筑科技集团天津工厂获评国家级"绿色工厂"
易路《AI在企业人力资源中的应用白皮书2.0》重磅首发
是德科技将在2025年世界移动通信大会上展示无线创新技术
强茂推出新一代的静电保护元件——第二代ESD保护二极管
Silex Technology 推出基于 NXP 的 Wi-Fi 6 Plus Bluetooth® SDIO 模块
先进汽车GPU的高速和高效开发将加速智能驾驶的更广泛普及
华北工控MATX-6988，助推政务系统加速进入数智化时代
技嘉 GeForce RTX™ 50 系列显示卡正式上市，散热方案全面升级释放强劲性能
移远通信AI玩具整体解决方案全面升级：融合火山引擎RTC大模型
江波龙创新工艺 0.6mm超薄ePOP4x，智能穿戴存储新突破
淘科新能源与宁德时代签署2025年度300MWh蓄电池采购合同
库卡新品 | 3D视觉入驻，智造未来之"眼"
镁伽科技发布LABILLION™实验室智慧管理平台
Kioxia与Sandisk推出下一代3D闪存技术，实现4.8Gb/s的NAND接口速度
国产FPGA SOC双目视觉处理系统开发实例-米尔安路DR1M90开发板
FPGA和数据溯源保障AI安全
德国MR携手成都西电中特完成首个可调式电抗器项目交付，助力卡塔尔气田扩建
Microchip推出MPLAB® AI编码助手，推动人工智能与嵌入式开发相结合
意法半导体为数据中心和AI集群带来更高性能的云光互连技术
DJI大疆发布轻量自媒体相机稳定器DJI RS 4 Mini，让拍摄轻松就位
博通创始人HENRY SAMUELI获得荣誉勋章
思特威SmartGS™-2 Plus系列CMOS图像传感器产品，赋能智能机器人视觉系统
鸿蒙智行智能技术再突破，尊界S800引领智能汽车迈向自主智能新时代
年轻人健康救星来了！OPPO Watch X2推出无感高血压风险评估
钛薄了，太强了，全球最薄折叠旗舰OPPO Find N5正式发布
如何在低功耗MCU上实现人工智能和机器学习
倍福推出用于测量电池和发电机等设备电压的测量端子模块
优恩半导体(UNSEMI)推出业内首款多功能直流电源保护模块
国芯科技和问天量子合作研发成功量子安全芯片CCM3310SQ-T
东芝推出高速导通小型光继电器，可缩短半导体测试设备的测试时间
金升阳推出9-40V宽压输入1*0.5inch超小体积模块电源
联想集团：2024/25财年第三季度业绩
贸泽电子与Amphenol联合推出全新电子书探索连接技术在电动汽车和电动垂直起降飞行器中的作用
银河边缘发布首颗高集成AI功率芯片“RCI01M60SA6”
苹果概念股爆发的四大原因分析
海信激光电视连续六年稳居全球第一
5秒处理3万数据-imc FAMOS入门培训及范例演示 (2.25)
【信息图】汽车行业正在发生变化：创新半导体解决方案如何解决车载连接挑战
泰克自动化接收器测试方案，提升PCIe测试验证精度与效率
摩尔斯微电子推出全球首款 Wi-Fi 4 和Wi-Fi HaLow双认证路由器 ：现已在 Mouser.com 上发售，售价805元
e络盟扩展产品组合 强化工业产品类别
艾迈斯欧司朗发布新一代光子计数与高性价比传感器解决方案，推动CT技术升级
美光重塑性能标杆，让 AI PC、游戏玩家及专业人士如虎添翼
震惊全球！华为"备胎计划2.0"将联合国内2000家企业重构半导体等关键领域
TDK针对高要求的汽车和工业应用推出可耐受1000 VDC高压的小型X1电容器
AI变革正在推动终端侧推理创新
M31 深耕中国大陆IP市场 赋能汽车电子与 AI 应用新突破
库卡新品 | KR FORTEC-2：库卡重型机器人中的全能选手
Park Systems扩展FX大型样品AFM产品线
净利润增长28倍！国产CIS思特威何以狂飙？
Arm Ethos-U85 NPU：利用小语言模型在边缘侧实现生成式 AI
IBM 研究：Gen AI 将在 2025 年提升银行的财务绩效
【直播报名】Deepseek如何助力芯片敏捷设计?
3.3元主从一体BLE5.3蓝牙模块B26 支持Mesh组网应用场景分析
InterDigital与是德科技将在 MWC25上展示适用于动态环境的AI传感技术
意法半导体面向可穿戴设备的无线充电解决方案
PCIM Asia Shanghai国际研讨会论文征集现已全面启动
GRAS 发布全新 EQset™ 系列测量传声器 40PO-L/40PO-H
自动测试设备应用中PhotoMOS开关的替代方案
中兴通讯手机产品V70Max获TÜV南德抗摔耐跌认证
Cymulate推出用于威胁暴露验证的下一代AI自动化技术
InterDigital将在MWC 2025展示推动网络演进以及无线媒体增长的创新和AI应用
Nordic Semiconductor 赋能 Matter over Thread 智能庭院门锁
第 4 代碳化硅技术：重新定义高功率应用的性能和耐久性
让大模型训练更高效，奇异摩尔用互联创新方案定义下一代AI计算
DJI大疆发布全场景精准跟拍手机稳定器Osmo Mobile 7系列，轻举每个高光时刻
凭借智能 NoC IP - FlexGen，Arteris革新半导体设计，带来全面升级的生产率和结果质量
海信电视2024年蝉联全球第二，领跑百寸电视市场
干货 | 利用解决方案供应商的优势加速自主移动机器人开发
CGD 获得3,200万美元融资，以推动在全球功率半导体领域的增长
芯联集成董事长、总经理赵奇：战略加码AI领域，聚焦三大增长极
西门子为台积电 3DFabric 技术提供经认证的自动化设计流程
凌华智能推出OSM-MTK510——超小尺寸高性能、超低功耗，专为长期关键任务与AI应用打造
可再生电力：道达尔能源将在15年内为意法半导体法国供电1.5亿千瓦时
干货 | 通过单芯片 60GHz 毫米波雷达传感器，降低车内传感的复杂性和成本
展望2025：人工智能将改变数据中心建设的方式
英飞凌达成200mm碳化硅(SiC)新里程碑：开始交付首批产品
罗德与施瓦茨联合 7layer 公司推出蓝牙射频一致性测试解决方案，验证蓝牙信道探测功能
强强联合！力捷丰科技与苏州国芯深化合作，共筑汽车芯片生态新未来
OPPO引领全球安全快充技术 搭载OPPO闪充专利技术的汽车超1000万辆
协作机器人崛起，赋能智造未来
中广核物联网平台UeIoT投产上线
英飞凌授证保隆科技，共探汽车电子前沿技术
ROHM开发出适用于便携式A4打印机的小型热敏打印头
e络盟大幅扩充PUI Audio产品系列以强化音频产品组合
络明芯发布低功耗高性能矩阵LED驱动芯片IS31FL3762，支持12bit PWM，去鬼影，扩频
中广核AI大模型接入DeepSeek
新思科技全新升级业界领先的硬件辅助验证产品组合，助力下一代半导体与设计创新
Power Integrations发布最新版MotorXpert软件，支持无分流检测电路或传感器的FOC电机驱动设计
TCL电子（01070.HK）发布业绩盈喜预告
埃森哲《技术展望2025》："自主"新时代，信任是AI与人类共生的基础
150V超宽输入共模范围！思瑞浦推出高速电流检测放大器TPA158，赋能服务器电源、智能机器人等应用
一键远控电脑，OPPO Find N5 开启移动办公新时代
【原创】因惧怕美国报复，三星、SK海力士计划停用中国EDA软件！
艾讯专为工业边缘运算与物联网应用推出轻薄无风扇嵌入式系统eBOX100A
首款兼容Framework笔电的DC-ROMA RISC-V主板正式发布，开启模块化笔记本新时代！
OPPO Watch X2推出高血压风险评估研究，造福 3 亿潜在高血压人群
人工智能和机器学习如何革新电子产品制造
性能与拓展双突破！蓝宝石NiTRO+ B850M WIFI主板震撼上市
杰和科技最新发布搭载英特尔N95处理器的一体机主板CB4-208-U1
宝维塔正式发布全自动烧录机UpCore 001
高性能运放 | 力芯微推出高性能通用运算放大器 ET85602
先导科技旗下海飞通推新品！高功率 1550nm SOA 器件震撼登场
探索制造无限可能，贸泽电子将首秀SPS广州国际智能制造展
Gartner发布2025年及未来中国企业实现AI价值的重要预测
DeepSeek时代的终极硬件？忆阻器存算一体技术深度解析！
提高效率：ADI电池管理解决方案如何帮助实现更安全、更智能的移动机器人
重磅发布 | 西门子RFID通信模块SIMATIC RF128C全新上市
正负压双路输出一颗电源芯片就能搞定？双路12A EZSiP®降压电源模块-EZ8824新品发布
u-blox发布MAYA-W4三频段通信模块，为物联网部署提供最新通信技术
智能无线听诊器通过Nordic nPM1300实现了无与伦比的电池性能
紫光展锐蜂窝物联网芯片V8850荣获国密一级安全认证
帝奥微推出支持双电源供电的4/8通道智能预驱DIA58104/8
Apex by Arya.ai：智能AI智能体的高级API
营收增 7%、毛利率近半！应用材料 2025 财年首季业绩强劲
干货 | 借助集成高压电阻隔离式放大器和调制器提高精度和性能
博通和台积电或将分拆英特尔？
应材因停止中国客户设备维护损失4亿美元
【原创】与客户争利?Arm自研芯片的利弊分析
鼎阳科技与京东工业达成战略合作，共建通用电子测试测量仪器行业数字化采购新生态
川土微电子推出CA-IS23XXXS系列高精度霍尔效应电流传感器
电科太极普华基础软件联手打造单芯片高阶智驾产品
芯原海南被认定为2024年“高新技术企业”
全球Top10%！研华跻身全球永续标杆企业前列，蝉联入选标普全球可持续发展年鉴
休恩科技智慧物联IoT平台，推动仓储向智能化升级
研华正式发布国产化昇腾AI Box与Deepseek R1模型部署全流程！
不联网也能在车上玩AI？英特尔解锁DeepSeek本地运行“超能力”
聆思科技获得 Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP 授权许可 为边缘人工智能产品组合带来无缝无线连接能力
法国Exxelia推出高性能云母电容器引领关键应用领域
Deepseek引发算力变革 《2025中国人工智能计算力发展评估报告》发布
思瑞浦推出48V、8通道智能低边驱动阵列TPM8866！带诊断和CRC功能
聚云科技荣获亚马逊云科技生成式AI能力认证
软硬协同优化，安谋科技新一代“周易”NPU实现DeepSeek-R1端侧高效部署
OpenCV行人检测--基于米尔全志T527开发板
华硕无畏14 AI版与灵耀14 Air骁龙版AI PC焕新上市，搭载骁龙X平台引领智能办公新体验
意法半导体与HighTec EDV-Systeme合作助力打造更安全的软件定义汽车
Gartner：2024年全球半导体收入同比增长18%
Pickering Interfaces 的行业标准交换与仿真系统在 Space-Comm Expo 展览会上展出
IPC 总裁兼首席执行官 John W. Mitchell 就美国关税和全球贸易发表声明
EDF和TAQA地热签署谅解备忘录，推进沙特地热能源发展
电感器: TDK推出适用于大电流车载同轴电缆供电（PoC）应用的绕线电感器
Gupshup加速企业AI应用进程
华为万兆智能OLT OptiXaccess MA5800T以最高分荣获GlobalData FTTP领域“领导者”称号
Trust AI@TÜV SÜD专栏第十四期：欧盟人工智能法案的被禁止人工智能系统清单强制实施
英特尔至强6助力HPE，打造性能与能效新“巅峰”
薄至8.93mm，Find N5引领折叠旗舰进入8毫米时代
金升阳推出240-960W三相高端导轨电源—— LITFxxx-26Bxx系列
荣耀又领先了？Magic7系列安卓首发DeepSeek-R1联网版
金升阳推出50-150W DC/DC低压输入工控砖类电源
Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP 助力物奇微电子 Wi-Fi/蓝牙组合芯片
研为推出支持intel®i5 1235U/i7 1365U的3.5寸工业主板YW-EMB13800
西部数据于 2025 年投资者日公布战略蓝图
罗克韦尔自动化发布《可持续发展 2024 年度报告》
ROHM 携手 ATX，650V 耐压 GaN HEMT “GNP2070TD-Z” 量产启航
全球优秀技术提供商参加Bluetooth Asia 2025，共建蓝牙新生态！
干货 | 利用设计工具提高位置传感器系统精度
e络盟“顶尖科技之声”第四期与 AI策略师深入了解最新AI发展
贸泽开售Analog Devices AD-GMSL2ETH-SL边缘计算平台 为自动机器人和车辆等应用中的机器视觉提供支持
Quantinuum的"Reimei"量子计算机现已在RIKEN全面投入运行
移远通信边缘计算模组成功运行DeepSeek模型，以领先的工程能力加速端侧AI落地
高通推出第四代骁龙6移动平台，带来出色性能与增强的游戏体验
意法半导体新推出的NFC读取器芯片和全套模块化开发工具加快非接产品设计
IBM与联想拓展在沙特阿拉伯的战略技术合作
浪潮信息推出元脑R1推理服务器，单机释放DeepSeek 671B强大模力
Beats 隆重推出 Powerbeats Pro 2，加入运动心率监测功能
IAR加入Zephyr项目成为银牌会员，强化对开源协作的承诺
邀请函 | 中国国际家电制造业供应链展览会暨全国家电零部件、技术、材料、生产设备展览会
TekHSI：开启示波器数据传输的高速时代
NetApp革新块存储，满足现代工作负载需求
Wolfspeed 推出全新第 4 代 MOSFET 技术平台，旨在为高功率应用在实际应用中带来突破性的性能表现
XMOS的多项音频技术创新将大模型与边缘AI应用密切联系形成生态化合
是德科技和马拉加大学联合成立先进的 6G 研究与创新实验室
全球最薄折叠旗舰OPPO Find N5，满级防水、折叠无忧双突破
重磅 ！SICK 收购科技新星Accerion: AI赋能拓展自主式移动机器人领域
XP Power推出超薄型AC-DC电源，为 BF 等级的医疗和工业设备提供传导、对流和风扇冷却选项
企业通过watsonx.ai 采用DeepSeek R1 蒸馏模型，可增强安全、治理和规模化部署能力
风丘科技推出可调节档位的高精度高压隔离模块
寰宇星通推出HYLM-NHS系列特殊波长窄线宽激光模块
干货 | 借助低功耗网状网络技术降低网关能耗
是德科技与KD 携手合作，利用全新的信号分析能力推进多千兆位光纤车载以太网测试
康佳特重磅推出aReady.IoT
Molex莫仕发布创新型MMCX同轴电源解决方案，确保在动态环境中实现可靠的RF连接与不间断的电力供应
意法半导体VIPower全桥电机驱动器配备实时诊断功能简化车规电驱系统设计，降低系统成本
贸泽开售Renesas Electronics RRH47000 CO2传感器模块 为各种智能、工业以及IoT应用提供支持
安森美公布 2024 年第四季度及全年业绩
全球首款骁龙®8至尊版折叠旗舰，OPPO Find N5搭载冰川电池续航领先
爻火推出插拔检测芯片 YHM2102
YFW佑风微电子推出全系列SOD-123FL、SMA、SMB封装CRD恒流二极管
安全为本：亚马逊云科技进一步扩展多因素验证 强化统一安全管理
炬光科技加强投资瑞士基地，提升高精度光刻-反应离子蚀刻微纳光学前端制造与研发能力
中国联通携手华为发布毫米波创新成果，助力哈尔滨冰雪盛会
浪潮软件灵犀有言接入DeepSeek
湘钢联合华为云Stack全球首个钢铁大模型32个场景化应用落地
【原创】仅仅是酸葡萄心理吗？驳Arm CEO评价DeepSeek最终可能会被关闭
用技术实现“科技平权”！比亚迪发布高阶智驾系统“天神之眼”，6.98万车能标配智驾
为实现氮化硅陶瓷基板热扩散率高精度评估而开展联合研究
e络盟丰富开关系列满足市场需求
贸泽电子推出在线汽车资源中心 助力工程师实现创新设
思仪科技模块化仪器再添利器—26.5GHz频段1GHz信号带宽PXIe信号收发仪赋能半导体测试
E Ink元太科技携手MIT Solve 推动创新技术奖解决全球迫切挑战
Nordic Semiconductor 的 nPM2100 电源管理 IC 延长了原电池供电蓝牙低功耗产品的电池寿命
拥抱机器人技术：造福社会的创新之举
DeepSeek 推理型AI尽显高效训练的小模型之威
是德科技推出完整的LPDDR6解决方案，赋能端到端的内存设计和测试流程
MRSI Mycronic重磅推出MRSI-LEAP：专为AI光模块打造的超高速1微米精度封装解决方案
中控技术全面接入DeepSeek大模型，AI双子星闪耀工业领域
泰雷兹圣天诺平台为Eyedea智能视觉识别软件保驾护航并实现货币化
正式官宣！最薄折叠旗舰OPPO Find N5将于2月20日全球发布
华依智造攻克难关推出国产高精度ARU8010人形机器人专用姿态传感器
芯至科技与潞晨科技就整合优势资源，共同开拓人工智能大模型相关领域达成战略合作
芯至科技与百图生科就生命科学与芯片技术领域达成战略合作
【原创】台积电断供大陆16/14nm工艺芯片的五点思考
OPPO Find N5将接入DeepSeek-R1，可直接语音使用
安卓首家！荣耀上线DeepSeek-R1
矽磊芯品 | SV17功率放大器系列新增8款芯片
贸泽开售Melexis MLX90834 Triphibian MEMS绝对压力传感器 专为电动汽车热管理等汽车应用打造
Open AI 将在德国投资
ERS electronic揭幕德国生产、研发设施和高端封装能力中心
迎刃而解——华大九天Polas利器应对功率设计挑战
全爱科技发布基于昇腾A310B的QAA310B-ITX主板解决方案
霍尼韦尔宣布2024年第四季度及全年业绩 发布2025年业绩展望
治精微推出ZJR1302系列小尺寸、低压降、低成本精密基准电压源
重磅！格罗方德换帅！
泰克2025新年展望：深化数智化赋能，加速本土产业升级
2024 年 DigiKey 新增了 110 多万种零件和 455 家供应商
Vishay最新推出可满足严苛要求的高精度60mm感应式位置传感器
Supermicro 利用 NVIDIA HGX B200 全面提高 NVIDIA Blackwell 机架级解决方案的产量
【原创】安谋科技换帅！瑞芯微原副总陈锋担任新CEO
思特威推出5MP车规级CMOS图像传感器SC530AT
使用德州仪器功能安全合规型降压稳压器为下一代 ADAS 处理器供电
TDK推出广泛适合汽车和工业应用的无铅NTC热敏电阻
Quantinuum宣布具巨大商业潜力的生成式量子人工智能突破
Lenovo完成Microsoft解决方案合作伙伴认证，助力客户更便捷地获取全面云与人工智能解决方案
E Ink元太科技发布75吋E Ink Kaleido™ 3户外大型彩色电子纸广告牌
Infosys第二年位列《Gartner魔力象限2024年公共云IT转型服务》领导者
旨在降低生成式人工智能系统DRAM需求的KIOXIA AiSAQ™技术以开源软件形式发布
LambdaTest率先对三星Galaxy S25系列产品的应用程序进行测试
贸泽电子2024年新增逾60家供应商持续为客户扩大产品代理阵容
炬光科技全资子公司Focuslight Singapore现已更名为Heptagon Photonics，深化品牌一致性战略
意法半导体公布2024年第四季度及全年财报
Dolphin半导体任命两位关键董事会成员以强化公司管理
英飞凌推出基于MEMS的集成式先进超声波传感器，赋能新型工业和医疗用例
芯科科技的BG22L和BG24L“精简版”SoC带来应用优化的超低功耗蓝牙®连接
Nexperia推出具有超低静态电流的新款降压DC-DC转换器以提高设计灵活性
ASML发布2024年全年财报 | 净销售额283亿欧元，净利润76亿欧元，预计2025年全年净销售额将介于300亿至350亿欧元
IPC 发布 2025 年 1 月全球电子制造供应链景气报告
Arm 发布芯粒系统架构首个公开规范，加速芯片技术演进
e络盟“顶尖科技之声”访问未来科学家Dominik Boesl 教授 探讨机器人与物联网的未来
走好「最后一公里」联控多家AI大模型企业入选独角兽
西门子获评 IDC MarketScape 制造执行系统领导厂商
英特尔Gaudi 2D AI加速器为DeepSeek Janus Pro模型提供加速
2024财年：博世直面市场环境挑战
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Microchip 推出下一代低噪声芯片级原子钟 SA65-LN
英飞凌2025财年开局略优于预期，因汇率影响上调全年业绩展望
DigiKey 与 TraceParts 合作，增加了可下载 CAD 模型产品的选择
IBM 发布 2024 年第四季度业绩报告：软件业务双位数增长，自由现金流超全年预期
格科GC50E1、GC13B0新品来袭，GalaxyCell 2.0助力手机影像升级
Vishay推出适用于恶劣环境应用的的微型密封多匝SMD微调电位器
重磅！中国决定对钨、碲、铋、钼、铟相关物项实施出口管制
Pickering集团于2025年1月在马来西亚槟城设立全新办事处，旨在更好地服务于东南亚地区日益增长的客户需求
贸泽开售适用于消费类和医疗可穿戴设备的STMicroelectronics全新带vAFE的ST1VAFE3BX生物传感器
TCL电子2024年电视全球出货量同比增长近15%
软银与Quantinuum宣布建立开创性合作伙伴关系，共同推动量子计算的实际应用
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SMMT -在电动汽车转型和激烈的市场压力下，汽车产量下降