作者：电子创新网张国斌
华为"备胎计划2.0"将联合国内2000家企业重构半导体、工业软件等关键领域生态，目标2028年实现全产业链自主化率超70%！
在2025年2月17日的民营企业家座谈会上，华为创始人任正非到场并发表讲话。
华为任正非透露：“已启动"备胎计划2.0"，将联合国内2000家企业重构半导体、⼯业软件等关键领域的⽣态系统，⽬标是在2028年实现全产业链⾃主化率超过70%！
在座谈会上，任正非提到的“备胎计划2.0”，特别是在当前全球科技竞争格局日益复杂的背景下，华为如何从“生存”走向“发展”，其中的战略意义不言而喻。下面我们来分析一下任老讲话中的关键点，以及它们对华为未来战略的深远影响。
任正非的发言重点内容如下:
1.强调技术自主创新紧迫性:指出中国智驾、半导体等领域虽有突破，但存在“表面繁荣掩盖内功不足"的问题，呼吁加强核心技术研发与全球化布局，以在全球产业链中占据主动地位。他还特别提到了半导体领域的“内功不足”。他坦言，中国目前在半导体制造方面仍存在一定的技术差距，尤其是在最先进的生产工艺上。举个例子，中国的先进半导体制造工艺能够生产等效5.5nm的芯片，但台积电和三星早已实现了3nm工艺的量产，领先至少一代。
另外，他说华为在半导体领域的努力，虽然取得了一定的成就（比如自研的麒麟芯片），但仍然面临很多挑战。自主光刻机技术仅能支持14nm及以下制程的生产，而ASML的EUV光刻机可以支持3nm制程的生产，且这台机器几乎是全球唯一可以生产如此精细芯片的设备。
他直言，虽然中国在半导体领域已经有所突破，但与世界领先水平的差距依然明显。华为目前的技术力量可以在短期内自给自足，甚至在某些领域达到全球一流水平，但在核心技术上的突破仍是未来发展的关键。
2.关注人工智能发展趋势:认为全球向人工智能的转型是不可逆转的趋势，其崛起对社会发展影响深远，提醒民营企业要积极拥抱人工智能带来的机遇，利用其改善生产和服务，否则可能在市场竞争中被边缘化。
对于华为而言，人工智能早已不是一个空洞的口号，而是切实融入了公司战略布局的核心。华为自2018年推出昇腾AI芯片以来，已经在人工智能领域积累了深厚的技术储备。昇腾芯片的问世，不仅为华为在智能终端、数据中心等多个领域打下了技术基础，也让华为在AI算力市场中占据了一席之地。
任正非曾多次强调，华为的目标不仅仅是制造一款AI芯片，而是要构建一个完整的AI生态系统。而华为的昇腾AI平台、盘古大模型、MindSpore框架等，正是这个生态系统的重要组成部分。值得注意的是，华为的AI技术不仅仅应用于自家的产品，还通过云服务等方式赋能其他行业，帮助企业实现数字化转型。
华为的AI布局无疑走在了许多国内同行的前面，而这一切似乎早已被任正非预见到。无论是昇腾芯片的推出，还是盘古大模型的发布，华为都在为未来的AI时代积蓄力量。而任总在此次讲话中再度强调人工智能的重要性，也意味着华为将在这个领域继续深耕，未来有望在全球AI竞争中占得先机。
3.谈到华为基础研究投入:强调与高校合作探索人类未来，而非追求短期成果，为民营企业树立榜样，鼓励企业克服短期逐利思维，加大基础研究投入，实现产学研深度融合，为企业可持续发展奠定基础，
任正非在讲话中提到的“备胎计划”。所谓“备胎计划”，其实是指华为在面对外部不确定性时，通过自主创新和多元化布局，保证公司能够在技术受限时继续生存与发展。过去，华为的“备胎计划”主要集中在芯片和操作系统领域，例如自主研发的麒麟芯片和鸿蒙操作系统。而随着形势的变化，华为的“beitai计划2.0”已经逐渐成型，涵盖了更多的技术领域，包括但不限于PC芯片、人工智能等。
华为的备胎计划不只是为了应对短期的危机，更是在为长期的战略安全做准备。任总提到，企业应该建立多层次的风险预案，既要重视短期的盈利，也要规划好长期的可持续发展。这一点与华为在全球科技竞争中的生存策略密切相关——在无法依赖外部供应商的情况下，华为要依靠自己的技术积累和研发实力来应对可能出现的各种挑战。
对于很多人来说，华为的“备胎计划”可能只是一个应急预案，但华为显然已经把这个计划发展成了长期战略的一部分，逐步通过自给自足和技术创新来构建企业的核心竞争力。
他透露华为的“备胎计划2.0”已经悄然展开。虽然目前面临着巨大的挑战，但华为依靠强大的技术积累和敏锐的战略眼光，正走在一条与时俱进的道路上。而我们也期待，在不远的将来，华为能够从“备胎”走向全球科技创新的“主航道”。
在这次座谈会上，任正非还提出了"黑土地理论"：即华为不再追求全球化，而要打造"黑土地"模式，在任何国家投资，必须带动当地就业、技术升级，用利益共同体抵御风险。换句话说，这就是在逆全球化浪潮下，要打造利益共同体来共建“中国式全球化”。
华为“备胎1.0”打破美国封锁实现自主设计制造
2019年5月，美国商务部将华为及其附属公司列入“实体名单”，禁止美国企业向华为出售芯片和技术。面对这一极端情况，何庭波的一封信正式宣布海思启动了“备胎”计划，将原本作为备份的自主研发芯片和技术全面启用，以确保华为产品的连续供应和战略安全。
海思半导体是华为旗下的芯片研发部门，其前身是华为1991年成立的集成电路设计中心，2004年正式成为华为的全资子公司。海思的主要任务是为华为的各类产品提供高性能芯片及解决方案，涵盖手机终端、移动通信、数据中心、AI等多个领域。
这就是华为的“备胎1.0”！
“备胎1.0”计划的意义：
1、战略自主性：海思的“备胎”计划体现了华为在芯片领域的自主创新能力，确保在外部压力下仍能维持核心业务的正常运行。
2、技术积累：海思经过多年的技术积累，已经发展成为中国第一、全球前五的半导体设计公司，其芯片产品包括麒麟系列手机芯片、鲲鹏服务器芯片、昇腾AI芯片等。
3、应对风险：通过“备胎”计划，华为成功应对了美国制裁带来的供应链风险，展现了强大的抗压能力和技术韧性。
经过5年的发展，“备胎1.0”在2024年突然亮剑，华为自己制造的麒麟9000S芯片成功推出，确保了华为Mate60系列手机的成功上市！一举打破美国封锁！此外，海思还在AI算力领域不断突破，推出昇腾和鲲鹏系列产品，成为国内重要的AI芯片供应商。
老张相信，华为"备胎计划2.0"将彻底打破欧美日韩对中国半导体的封锁，2028年将成为中国半导体彻底起飞的元年！（根据互联网信息整理编辑）