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每月文章列表

发布日期: 2024-01

Pickering 推出业界首款具有 5kV 隔离能力的微型 SIP 舌簧继电器
OPPO超影像大赛“龙年一拍封神”月度征集投稿开启！
2023 年，DigiKey 新增了 450 多家供应商和 170 万种新零件
Diodes 公司推出双通道高侧开关为汽车应用提供耐用的保护功能
FlexEnable 推出用于AR和VR应用的柔性有源光学评测套件
田中贵金属工业确立了附着在真空成膜装置构件上的贵金属的新回收方法
M12028 内置快充协议、Type-C输入2/3/4节锂电池5A大电流充电管理IC方案
适应快速变化的业务需求，人工智能/机器学习将为 DevOps 注入全新活力
Nubis Communications和Alphawave Semi首次演示光学PCI Express 6.0技术
Ververica在新加坡的阿里云人工智能与大数据峰会上展示了数据流处理
国芯科技与英创汇智结缔战略合作，携手推进新能源汽车线控底盘产品技术提升和芯片国产化
希荻微推出带保护功能的USB Type-C 模拟音频开关芯片
西安立芯光电推出新一代1470nm高功率半导体激光芯片
Kioxia推出业界首款面向汽车应用的UFS 4.0版嵌入式闪存器件
浪潮信息NF5180G7刷新SPECjbb纪录 算力新王者1U双路支持32个固态硬盘
Siren 14推出采用AI技术并可通过移动设备访问的警务安全功能，提供简化的搜索界面
长光辰芯重磅发布GSENSE3243BSI——引领下一代sCMOS图像传感技术
零畸变，零门槛｜OPT（奥普特）发布扫描测量传感器
Power Integrations推出InnoSwitch5离线反激式开关IC
英飞凌推出先进的混合型ToF（hToF）技术，赋能新一代智能机器人
加速拓展海外市场，三安半导体亮相NEPCON JAPAN日本国际电子展
SSL推出4000 B Dynamics 500系列模块回归根源
TDK推出高浪涌冲击电流能力的SMD型压敏电阻
LeddarTech 董事会任命 Sylvie Veilleux 和 Lizabeth Ardisana 为董事
硕特扩展了成功的 FMAB NEO 系列单相滤波器，推出适用于要求严苛应用的全新高性能版本
莱迪思在国际科技创新节荣获“年度产品创新奖”
莱迪思荣获汇川技术（Inovance）优秀质量奖
四方维公司明星产品ECAD模型成为元器件的新标配
瑞萨面向电机控制应用推出性能卓越的RA8 MCU
数据中心的风险与对策
村田将2016尺寸、具有行业超高水平的低直流电阻、支持大电流且高耐压的车载用金属功率电感器实现商品化
Qorvo® 推出D2PAK 封装 SiC FET，提升 750V 电动汽车设计性能
思特威发布2023业绩预盈公告，Q4实现净利润盈利
亚信电子推出新一代PCIe转多I/O(4S,2S+1P,2S+SPI,LB)控制器
Celgard 和 Æsir Technologies 建立战略联盟以推动镍锌电池、锌空气电池和锂锌电池的产业变革
合作共赢：亚科鸿禹携手Chips&Media，提供成熟完善的Video Codec/ISP/NPU IP和验证系统
英飞凌XENSIV™杂散场稳健型线性TMR传感器，可实现工业和消费应用中的高精度长度测量
均衡电流，实现车规智能驱动器的最佳性能
OPPO百万欧气新春有礼，最高享优惠800元
中微半导通过ISO 26262汽车功能安全ASIL D流程认证
使用SEMulator3D进行虚拟工艺故障排除和研究
什么是数据采集DAQ？
Autosilicon发布面向电动汽车和储能系统的24通道电池诊断IC
村田开发出能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器
英飞凌与格芯延长汽车微控制器长期供应协议
大华股份与国家信息中心签署战略合作协议
信驰达科技多款TI CC2340R5系列低功耗蓝牙模块强势上线
能利芯科技推出全新12V转1V高密度电源模块——VR12N80U1009BAA
P-DUKE 博大电源推出用于国防与铁路，高度整合的DC/DC前级滤波器
天津森特奈电子推出IO-Link压力传感器
创投集团合作子基金投资企业耀宇视芯发布国内首颗空间定位协处理芯片，助力VR/AR行业破局
黑芝麻智能与LeddarTech达成战略合作
北京联通和华为完成5G-A规模组网示范，开启首都5G新阶段
LambdaTest将三星Galaxy S24系列纳入其真实设备云，以此引领市场潮流
多维科技推出车用数字式磁角度传感器芯片TMR3365
OPPO荣获2023年科技企业先锋榜年度创新企业
英飞凌与Wolfspeed扩展并延长多年期 150mm 碳化硅晶圆供应协议
天壤加入元脑生态，携手浪潮信息让企业大模型开发普适化
意法半导体公布2023年第四季度和全年财报
Deutsche Telekom授予Mavenir云原生消息传递合同，推动欧洲四类网络的5G准备工作
泰雷兹和Quantinuum推出入门套件，帮助企业为未来的后量子加密变革做好准备
黑芝麻智能亮相CES 2024，智能驾驶产业"芯"势能席卷全球
霍尼韦尔与恩智浦半导体携手合作，共同推动加强楼宇能源智能管理
星云智联首款自研DPU ASIC芯片一版流片成功
国芯科技：新一代汽车电子MCU产品“CCFC3007PT” 内部测试成功
时代速信发布卫星通信地面终端低噪放芯片
战略合作 | IAR全面支持云途车规级MCU
Mobileye发布2023年第四季度、全年财报和业务概况
英飞凌携手盛弘电气拓展储能市场， 共同推进绿色能源发展
电机控制芯片可靠性新标杆，德普三大系列MCU重磅发布！
TÜV莱茵汽车电子EMC实验室获上汽研发总院K1L2授权认可
TVU MediaHub云调度----革新媒体信号路由
百事公司启动第二届亚太“绿色加速器项目”，加速孵化突破性可持续方案
英飞凌与安克联合成立创新应用中心，携手发力PD快充领域并推动节能减碳
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产
有助于强化电网的电池管理技术
IBM 发布 2023 年第四季度业绩报告：业务基本面全线增长，利润和现金流表现强劲
邀请体验！数据中心AIOps智能运维标杆 浪潮信息InManage全新升级
2024 年工程师不可错过的 AI 主要发展趋势
干货 | 通过10BASE-T1L连接实现无缝现场以太网
Microchip 发布PIC16F13145系列MCU，促进可定制逻辑的新发展
面向下一代数据中心的全新CXL 3.1控制器IP
Vishay推出新款全集成超小型接近传感器，待机电流低至5 μA
瑞萨推出全新四通道视频解码器，助力车载摄像头实现经济型环视应用
OPPO AI手机再进化！Find X7系列支持全球首个AI超清合影
思特威发布工业机器视觉面阵CMOS图像传感器SC038HGS
共筑未来 | 鼎桥通信携手合作伙伴打造海尔5G Inside方案商用
山东粤海金与山东有研半导体开展碳化硅衬底片业务合作
黑芝麻智能携手均联智行及其子公司均联智及（NESINEXT）亮相CES 2024，聚焦跨域融合趋势
旺矽科技先进半导体测试部门实现高达110 GHz的可追溯射频校准突破
168元！专注工业产品开发的瑞米派强势来袭，兼容树莓派扩展模块
黑芝麻智能与Nullmax深化战略合作
持续创新，质胜未来，加速光伏成为主力能源 | 华为发布2024智能光伏十大趋势
智邦国际与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证
e络盟最新一期《e-TechJournal》深入探讨工业4.0
利用高带宽任意波形发生器实现脉冲激光器的精准控制
艾迈斯欧司朗引领HOD技术创新，提升驾驶安全
推动R2X建设，普渡科技携手云迹科技共塑行业新生态
持续深耕中国市场：MathWorks 公司荣获 2023 车规芯片大赛最佳合作伙伴奖！
西班牙塞维利亚足球俱乐部利用 IBM watsonx 生成式 AI 改变球探的工作方法
PI Expert + SnapMagic – 可在短短几分钟内完成从电源设计到PCB布局的整个过程
英飞凌推出新一代 ZVS 反激式转换器芯片组，适用于先进USB-C PD适配器和充电器
SGS助力美的楼宇科技加入SBTi 持续践行绿色战略
上海松柏无铅氧氧气传感器新品发布
Littelfuse推出用于电动汽车锂离子电池组的先进过温检测解决方案
新品上市 | FIT5X数字称重传感器，旋转式灌装行业的变革
Vector正式推出支持智芯Z20K14xM标准开发板的MICROSAR评估软件包
Mouser与Ambiq签署全球分销协议，推出超低功耗人工智能 MCU
面向汽车及工业近中距离LiDAR应用，Coherent高意推出VCSEL照明模块平台
逐点半导体为一加12国际版智能手机带来出众游戏体验
瑞彩电子推出系列化高密、高效、高可靠AC-DC, DC-DC砖类电源模块
能利芯科技最新推出48V转12V超高功率密度电源模块——FR04N80U2317BDI
TDK 推出适用于 DIN 导轨和直流应用的单相 EMI 滤波器
软通动力天鹤数据复制服务系统V1.0获得华为技术认证书
Sondrel 完成数十亿 5 纳米晶体管芯片设计
Gartner：2023年全球半导体收入将减少11%
【直播预约开启】思尔芯如何助力新型数字芯片高效设计
芯使命，芯征程 | 思睿达微电子东莞分公司成立！
Kodak Alaris 荣获 Keypoint Intelligence 颁发的 BLI 2024 年度精选奖
ROHM推出实现业界超快trr的100V耐压SBD“YQ系列”
干货 | 利用低电平有效输出驱动高端MOSFET输入开关以实现系统电源循环
意法半导体智能执行器 STSPIN 参考设计整合电机控制、传感器和边缘人工智能
国微感知新品推荐：激光对焦雷达AS01
华讯利用亚马逊云科技打造安全托管服务与产品组合
LPS发布全新品牌形象 拥抱联想 "AI for All" 数字化转型之旅
全新BMW 5系，不论油电，将BMW经典驾驶乐趣带入新时代
【新品发布】车载双通道CAN FD数据存储终端 - 不负所期，“龙”重登场！
Allseated 推出全新创新技术平台 Prismm，进入发展新纪元
上海 THECO 与 TREXEL, INC. 达成突破性合作，将引领电动车市场前沿发展
软通动力子公司鸿湖万联战略签约鄂尔多斯工业互联网平台
天合储能获评BNEF Tier 1一级储能厂商 (2024Q1)
Cadence 推出新版 Palladium Z2 应用，率先支持四态硬件仿真和混合信号建模技术来加速 SoC 验证
为什么先进制造业必须培养技能人才
金融企业2024年需要关注的两大DevOps趋势
经纬恒润国内首个基于Mobileye EyeQ™6的高级驾驶辅助系统即将量产
Pure Storage: 2024年人工智能和可持续将推动中国市场技术应用与人才发展变革
10BASE-T1L MAC-PHY如何简化低功耗处理器以太网连接
莱斯能特推出TDM/I2S接口高性能MEMS加速度传感器RS2130
虹科新品 | 引领时代，CAN FD版本震撼发布！全新PCAN-GPS FD模块，重新定义智能连接！
新品发布丨支持高速输出点位的 iR-ETN40P以太网I/O模块来了！
Wi-Fi Alliance选用 RUCKUS Wi-Fi 7 平台作为Wi-Fi CERTIFIED 7 互操作性认证测试平台
TÜV莱茵与库卡达成战略合作 引领移动机器人行业高质量发展
引领 CES AI 风潮：技嘉推出 AI 电竞笔记本电脑、RTX 40 SUPER 显卡及 OLED 电竞显示器
Gartner：浪潮信息居全球服务器份额第二，中国第一
国家级工程师大奖来了！“国家工程师奖”表彰大会举行！附获奖名单！
从 4000家企业中脱颖而出 奎芯科技荣登2023Venture50新芽榜
SGS苏州10米法半电波暗室投入运营
远铸智能助力嘉立创突破大尺寸3D打印服务业务
荣耀Magic 6系列通过TÜV莱茵全局护眼3.0认证
安霸发布前端 AI 开发者平台：Cooper™
上海首家第三方整车OTA测试实验室携手MVG 填补智能网联汽车测试领域空白
大疆行业首款智能三维修模软件「大疆智模」发布
Microchip推出10款多通道远程温度传感器
博世中国荣膺2024“中国杰出雇主”第二名
Gartner：2023年第四季度全球PC出货量增长0.3%，但全年下降14.8%
致瞻科技采用意法半导体碳化硅技术，提高新能源汽车电动空调压缩机控制器能效
英飞凌推出适用于DC-DC POL应用且内置快速COT架构的12 A和20 A同步降压稳压器
生成式人工智能增强数字商务的三种方式
为刻蚀终点探测进行原位测量
美光率先上市基于LPDDR5X的 LPCAMM2内存模块，变革PC用户体验
ICDIA 2024官宣！ 9月我们相聚无锡
Ceva宣布与印度排名第一的音频和可穿戴品牌boAt建立战略合作伙伴关系 携手提升无线音频体验
意法半导体与 Sphere Studios 联合打造全球最大的电影摄影机图像传感器
纳芯微正式成为AEC汽车电子委员会成员
全国产六核CPU商显板，米尔-芯驰D9360高性能高安全显控方案
高通和三星为首个Galaxy AI赋能的Galaxy S24系列智能手机带来迄今为止最先进的骁龙移动平台
大疆发布专业音质无线麦克风DJI Mic 2，即日起正式发售
泰克客户服务日引入新角色，全新4B混合信号示波器激发探讨热潮
思尔合作，芯路共赢：20年国产EDA的创新与驱动
得瑞领新与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证
浪潮信息与英特尔联合发布全球首个全液冷冷板服务器参考设计
TÜV莱茵与小鹏汽车达成战略合作，推动新能源汽车驶向价值新高地
罗克韦尔自动化发布《可持续发展2023年度报告》
Melexis首创Triphibian™技术可实现MEMS压力敏感元件革新
6D Technologies 宣布与 AWS 达成创新电信云化合作
IDC ：2023 Q3浪潮云海超融合位列中国前三！金融、能源市场第一
源2.0大模型适配LLaMA-Factory框架 微调训练快捷高效
QNAP 推出 Thunderbolt™ 4 全快闪 NASbook，创新支持 M.2 SSD 热拔插，影音工作者的专属工作机
Gartner：2023Q3浪潮云海超融合位居亚太前三，增速35%
思尔芯国微芯强强联手，打造本土EDA数字全流程
是德科技与英特尔携手完成负载均衡单节点2100万连接新建性能测试
DEKRA德凯为思特威颁发 ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证证书
时代速信发布业内首款基于国产SOI工艺的波束赋形芯片
极睿微发布高分辨、高性能、高集成度FMCW雷达传感器芯片组
瑞士EM微电子发布同类产品体积最小，功耗最低emb|bleu蓝牙 5.4 芯片
Coherent高意推出点阵投射器模块，面向消费电子产品、机器人和自动驾驶汽车领域深度传感应用
创新永不止步 | HE系列激光传感器迎来重大升级！
低 IQ 技术可实现更高效的电源管理
2023年移远车载全面开花，智能座舱加速进击
瑞萨推出其首款集成闪存的双核低功耗蓝牙SoC并实现最低功耗
比亚迪重磅发布整车智能战略，引领智能化发展新方向
Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域扩展产品线
Vishay为其高性能红外接收器模块推出升级版
大联大诠鼎集团推出基于Innoscience产品的1KW DC/DC电源模块方案
思瑞浦与IAR携手共筑嵌入式开发生态
TDK推出可检测障碍物的超声波传感器模块演示套件
联想Yoga Pro 9i笔记本获颁TÜV莱茵"感知立体色域"认证证书
电感器: TDK 推出用于汽车A2B®应用的高耐久性电感器，运行温度最高可达150 °C
万科携手华为升级全屋智能体验，引领地产行业发展新趋势
Ossia和TCL将合作推出Cota Real Wireless产品
沙特stc联合华为成功商用核心网自动化方案，斩获GTA2023“年度最佳自动化项目奖”
浪潮信息八路服务器创SAP SD评测最高性能
Ceva与凌阳科技扩大合作 将蓝牙音频技术引入用于无线扬声器、音箱和 其他无线音频设备的airlyra SoC系列
浪潮云洲助推全国首个中小企业数字化转型促进中心建设
让数字世界坚定运行 | 华为发布2024数据中心能源十大趋势
Peplink 成为首家授权 Starlink 技术服务商
加速全球普及！移远通信Wi-Fi HaLow模组FGH100M率先通过CE、FCC认证
大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车通用评估板方案
IBM发布《2023年全球AI采用指数》：生成式AI最快产生影响的企业用例----IT 自动化、数字劳动力、客服
海辰储能（Hithium）将向Powin提供5GWh电池
英发睿能N型TOPCon电池测试效率达26.61%，行业第一梯队
ExaGrid宣布推出全新高密度2U产品系列，助力提高机架空间效率
下一代楼宇控制器 开启智能新体验
英特尔Christy Pambianchi：建立密切的社区伙伴关系
干货 | 机电执行器需要智能集成驱动器解决方案以增强边缘智能
时空壶在CES 2024上发布全球首款AI同声传译器X1
OPPO与Keep达成战略合作，共同探索运动智能化
专业评委，百万激励，投出你的人生照片——OPPO 2024超影像大赛全球投稿开启
官宣了！新思科技350亿美元拿下Ansys！
应对近地轨道（LEO）卫星通信系统设计挑战
携手启航，共塑未来 —— 炬光科技成功完成并购瑞士SUSS MicroOptics SA，进一步巩固微纳光学领域的全球领先地位
Ceva和炬芯科技共建里程碑 Ceva助力无线音频和AIoT处理器出货量突破1亿
Ceva 与 THX Ltd. 合作为可听设备、消费产品和移动产品带来优质空间音频体验
Ceva 联同汽车和边缘人工智能领域全新合作伙伴，扩展业界领先 NPU IP 的人工智能生态系统
米尔电子2023年度大事记丨2023砥砺奋进，2024扬帆远航
TI AM335x升级AM62x，迎3000元现金大奖！
筑基石，促应用，拓生态，英特尔推动AI技术发展迈向新阶段
2023Venture50揭晓，亿铸科技荣登新芽榜
非常见问题第217期：以太网和工业应用中防范浪涌事件的理想方法
始于世纪初的创新，数字隔离技术在边缘端建立智能时代的物理安全屏障
亿铸科技荣获2023中国半导体芯片设计创新奖
英飞凌扩展集成嵌入式纠错码（ECC）的抗辐射异步静态随机存取存储器（RAM）产品线，适用于航空等极端环境
奇瑞汽车高端品牌星途携手Mobileye与伯特利 ADAS，在中国推出首个云增强驾驶辅助系统
Littelfuse最新超小型12.7 mm磁簧开关提供更高可靠性、更长使用寿命
亚信电子推出全新IO-Link设备软件协议栈解决方案
CES 2024：定义未来的全球科技平台
Cognizant 与 Microsoft 合作推出了新一代人工智能创新助手，赋能 Cognizant 员工不断创新
ROHM开发出使用1节锂离子电池也能高速清晰打印的热敏打印头
艾迈斯欧司朗与Movano Health携手，为女性打造生活方式精确监测解决方案
2024 年及以后的量子生态系统发展趋势
CV3 域控芯片家族又添两员！各档规格完整覆盖，软件功能全面兼容
瑞萨推出带有增强外设的RZ/G3S 64位微处理器，应用于物联网边缘和网关设备
持续领先丨紫光同芯基于R52+内核的车规MCU获功能安全最高认证
直播预约 | 戴西软件创始人、董事长、总裁唐维昌谈工业仿真软件的现状与未来
大联大友尚集团推出基于onsemi产品的3KW高密度电源方案
直击CES 2024：国产存储新势力首次亮相 2024 CES展，以创新产品赋能新科技
ABLIC推出业界最小封装、5.5V工作、1A输出的 车载用降压型DC-DC控制器「S-19954/5系列」
从源头出发，浪潮信息智能备电控制方案提升数据存储可靠性
Gartner：2023Q3浪潮信息存储装机容量连续11季度稳居全球前三
超聚变获TÜV南德全球首个数据中心服务器智能认证标志
山东普正与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证
SmartFactory AI Productivity可在更短时间内自动调整派工规则参数
TCL"未来纸"显示技术助力松鼠Ai S20智能学习机，全球首个智适应教育大模型亮相CES
Infosys将收购领先的半导体设计服务提供商英世米
软通动力再次荣登中国新经济500强榜单
协鑫获NTPC 1.1 GW光伏组件供应订单
DEKRA德凯大湾区AIoT实验室获全球首批Wi-Fi 7认证资质
英飞凌承诺制定科学碳目标并将气候战略扩展至供应链
天地一体 共赴芯程 | 2024紫光展锐6G与天地一体化技术发展研讨会成功
将 AI 融入零售业：调研报告揭示出推动零售业技术进步的最新趋势
森特奈领先推出IO-Link传感器
TCL实业获40逾项CES 2024大奖，全球最大QD-Mini LED电视成大赢家
中恒微推出应用于DC 1500V光伏储能系统的ANPC拓扑950V模块
多功能IC包装转换机——一台设备即可实现同一物料的多种包装形式快速变换
趋动科技携手SmartX推出提供AI算力池化的超融合平台解决方案
荣耀Magic6及Magic V2 RSR获SGS Premium Performance金标认证
Raythink与FICG签署战略合作协议
工业和信息化部中小企业经营管理领军人才“促进大中小企业融通创新”专题培训正式启动！欢迎报名！
工业和信息化部中小企业经营管理领军人才 “促进大中小企业融通创新”专题培训 (2022-2023 年度）报名表
三菱电机×合肥欣奕华 | 泛半导体行业合作共赢新布局
能利芯科技推出带内置数字接口的高密度DC/DC模块电源产品——EPS12N150UQPDI
高通CEO安蒙2024 CES主题对话：在AI时代，用户将如何与终端进行交互
绿联在CES2024宣布将在海外发布新一代私有云存储设备
AI 浪潮席卷 CES 2024 技嘉 AI 电竞笔电隆重登场
Allegro MicroSystems推出双极输出Power-Thru IC 扩展隔离栅极驱动器产品组合
领创未来，荣耀Magic6系列旗舰手机正式发布，售价4399元起
提高交通安全，麦格纳推出预防危险驾驶的新技术
TCL旗舰电视机获颁TÜV莱茵"真实视觉体验"认证证书
连接的力量：洞见智能家居
TCL华星在CES 2024上以最新显示技术赋能更先进、更互联、更健康的未来
埃森哲《技术展望2024》揭示AI "人性化"的重大转变
意法半导体公布新的公司组织架构
未来科技无处不在：CES 2024开幕 展示人工智能、可持续发展及移动出行领域的创新科技
恩智浦荣登“2023年大中华区最佳职场”榜单
避免四个误区，在中国落地切实可行的安全管理体系
AI for AUTO赋能汽车智能化 联想车计算全产品矩阵亮相CES 2024
加快推进新型工业化，首届国际传感器&仪器仪表&物联网展览会将于2024年6月在长沙举办
共筑数字雄安 软通动力携旗下成员企业与雄安联通达成战略合作
瑞萨收购Transphorm，利用GaN技术扩展电源产品阵容
Algorized 在 CES 2024 发布突破性传感技术
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的多频WiFi路由器方案
全新理光A3图像扫描仪震撼上市，容量更大、速度更快（RICOH fi-8950、RICOH fi-8930 和RICOH fi-8820）
赋能旗舰级智能手机主摄应用，思特威推出全新5000万像素1/1.28英寸图像传感器SC580XS
凌华科技推出完整的工业级平板电脑解决方案
从模拟示波器到下一代模拟信号测量，示波器创新经过怎样的历程？
Nexperia推出新款LCD偏压电源IC，助力显示设备实现高性能表现
MediaTek AI超级分辨率技术助力海信智能电视流媒体内容显示画质提升
英飞凌携手Aurora Labs为汽车行业提供优化的预测性维护解决方案，提升驾驶安全至全新水平
全新戴尔UltraSharp显示器重塑视觉体验，优先获得五星眼部舒适度认证
HL Mando宣布与亚马逊网络服务合作
超低功耗、更高性价比！移远通信推出KG200Z LoRa模组
SLB宣布与Geminus AI合作
ADI部署SambaNova套件，推动生成式AI在企业级实现突破
Seyond全品类亮相CES，推动高性能激光雷达行业认可
DEEPX在CES 2024上发布All-in-4人工智能整体解决方案
RIKEN 选择 Quantinuum System Model H1 用于日本的大规模混合量子超级计算平台
IBM咨询与长城汽车达成长期合作协议，以集成供应链为切入点助其构建全新价值管理体系
多维科技推出TMR215x系列线性传感器芯片
ALIENWARE外星人笔记本迭代升级，非凡性能成就进阶游戏体验
创新敢为，TCL实业携115吋全球最大QD-Mini LED电视及移动智能终端解决方案登陆CES 2024
2023高速接口发展与技术论坛年会圆满落幕，直播回顾已上线！
荣耀MagicOS 8.0发布，定义新一代人机交互
ALIENWARE外星人发布全新电竞外设，助力玩家战至巅峰
新一代电驱动产品亮相麦格纳CES 2024
创新从未止步，ALIENWARE外星人发布两款全新QD-OLED游戏显示器
TCL全新系列手机和平板亮相CES 2024, “未来纸”（NXTPAPER）技术进入3.0时代
捷蒽迪推出1/4砖型1500W数字电源模块
安霸发布 N1 系列生成式 AI 芯片，支持前端设备运行本地 LLM 应用
黑芝麻智能亮相CES 2024，智能驾驶产业“芯”势能席卷全球
CES 2024：“歌尔方案”助力消费电子产业升级
江波龙亮相CES2024，前沿存储技术备受瞩目
技嘉科技(GIGABYTE)的人工智能实力在“2024消费电子展”(CES 2024)上展露头角
CES 2024: 英特尔进军汽车市场，加速实现“AI无处不在”
MCU 如何在机器人电机控制设计中提高系统性能
霍尼韦尔与ADI携手推动楼宇自动化创新变革
SGS与联想成立联合实验室并为其颁发QTL认可实验室资质
CES 2024高通中国“汽车朋友圈”亮眼：展示舱驾融合、智能座舱合作成果，共创AI机遇
高通与博世在CES 2024展示支持数字座舱和驾驶辅助功能的全新车载中央计算平台
移远通信推出两款Wi-Fi 7模组新品，赋能无线连接巅峰体验
LTIMindtree 推出混合云管理平台 Canvas CloudXperienz
高通在CES2024上开启出行全新时代
芯原携手趣戴科技扩展手表GUI生态系统，以提升用户体验
MediaTek持续拓展Wi-Fi 7全球生态系统，首批Wi-Fi 7认证产品亮相CES 2024
恩智浦率先推出28 nm RFCMOS雷达单芯片系列 助力软件定义汽车构建ADAS架构
技嘉发表全新 OLED 战术型电竞显示器阵容 搭载 DP2.1 UHBR20 显示器于 CES 亮相
HL Mando和HL Klemove将参加CES 2024，展示车辆相关的机器人和软件
UL Solutions 首次演示面向 Windows 开发的 UL Procyon AI 推理基准测试 | 该演示在 Snapdragon 峰会中进行
TDK和固特异将合作推动轮胎智能技术的发展
ABLIC汽车用功能安全标准“ISO 26262”的开发过程获得德国第三方认证机构认证
大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的蓝牙音箱开发板方案
CR6890A VS XX2365对比测试大揭秘，看完就知道怎么选了！
Ceva 扩展Connect IP 产品组合推出面向高端消费和工业物联网的 Wi-Fi 7 平台
性能体验齐升级！技嘉于 CES 发表双品牌崭新 16 寸AI 电竞笔电
芯原推出面向下一代数据中心的全新VC9800系列IP
加速度的全新维度：博世推出全球最小的可穿戴和耳穿戴设备用 MEMS 加速计
博世推出用于全身运动追踪的尖端智能互联传感器平台
芯原第二代面向汽车应用的ISP系列IP已通过ISO 26262 ASIL B和ASIL D认证
学子专区——ADALM2000活动：电感自谐振
区域制造不仅仅是一种防御型战略
直击CES 2024｜西门子瞄准沉浸式工程和人工智能，驱动工业元宇宙创新
2024年国际消费电子展：博世科技助力消费者实现能源的可持续利用
奇景光电推出升级 WiseEye全时智能感测模块解决方案
新华三与浙江移动携手 共启智算新篇章
LeddarTech 在嵌入式平台上推出 LeddarVision Surround-View 高级公路辅助软件堆栈
德州仪器携新款汽车芯片亮相 CES 2024，助力打造更智能、更安全的汽车
不受温度变化影响，高精度放大传感器信号！ROHM开发出零漂移运算放大器“LMR1002F-LB”
【新品发布】如何扩展多路以太网口？DPort-MM给你支招！
CES 2024（国际消费类电子产品展览会）专题
戴尔XPS系列焕然新生：未来主义极简美学与AI智能的完美融合
华为光传送OSN 9800系列产品荣获GlobalData骨干和城域波分领域“领导者”桂冠
AI 次时代！技嘉推出 GEFORCE RTX 40 SUPER 系列显卡
智化科技携手南洋理工，推进首个纳米材料自动化研究平台
安森美和理想汽车续签战略协议，共同打造下一代800V智能电动车
绿联将在CES 2024上推出扩展后的设备存储解决方案和电动汽车配件
博通集成发布BK7258低功耗音视频解决方案
天合储能位列BNEF储能产品及系统集成商可融资性榜单全球前五
SGS为晶澳科技新品颁发海上光伏组件性能认证 护航光伏海上应用
生成式 AI 通过 NVIDIA Isaac 平台提高机器人的智能化水平
电动汽车制造商纷纷选择使用NVIDIA DRIVE实现自动驾驶
NVIDIA 在 CES 2024 上展示游戏、创作、生成式 AI 和机器人领域的创新成果
借助 Tensor Core GPU、LLM和适用于RTX PC 和工作站的工具，NVIDIA为数百万用户带来生成式AI
NVIDIA 与开发者合作用 NVIDIA ACE 为游戏和应用带来栩栩如生的虚拟角色
GeForce RTX 40 SUPER 系列：全新产品游戏首秀， AI 超能力创造宇宙
OPPO Find X7 Ultra 发布即封神，定义移动影像的终极形态
OPPO发布封神旗舰Find X7 ，打造全面超越Pro的旗舰标杆
康普入选美国《新闻周刊》“2024年美国最具责任感企业”和“2024年美国最佳多元化工作场所”榜单
DevSecOps 中的AI：从“智能副驾”到“自动驾驶”
CES 2024 亮点不容错过
平煤神马与乾晶半导体签订战略合作协议
光迅科技推出自研方案10G/25G Tunable模块产品
安森美发布直流超快充电桩方案，解决电动汽车普及的关键难题
深圳阿珂法推出荧光光纤温度传感器MSP1
新品发布丨盛密4系列新款溴化氢气体传感器4HBr-20
深圳阿珂法推出荧光光纤温度传感器MSP3
森萨塔推出首款A2L制冷剂泄漏检测传感器
新品发布丨盛密4系列硅烷气体传感器4SiH4-10和4SiH4-50
亚科鸿禹与京微齐力建立深度合作，VeriTiger系列FPGA原型验证工具加速国产FPGA芯片系统级验证和软硬件协同开发
融硅思创｜新一代电子雷管芯片RG24plus全球发布
年度回顾 | 英特尔用“芯”为可持续发展加速
博通集成发布BK7257 AirPlay 2.0音频解决方案
UL Solutions 与 Hyundai Mobis 签署谅解备忘录
博通集成发布BK3633 Apple Find My网络配件解决方案
东芝电视音画享受：让卓越延续
博通集成宣布在其Wi-Fi芯片组上集成Alexa Connect Kit
UFS 4.0是如何帮助手机加速的？
紫光展锐M6780丨画质增强——更炫的视觉体验
弥费科技正式启用临港生产基地暨全球研发中心
意法半导体公布2023年第四季度及全年财报和电话会议时间安排
百家跨国公司看中国丨意法半导体曹志平：持续完善在华产业链部署
最强人像再封神！Find X7 系列首发全新哈苏回眸人像
长焦封神，影像迎来终局！Find X7系列将搭载全球首创双潜望
现代摩比斯选用风河Wind River Studio加速软件定义汽车开发
满帧战神，强悍芯生！ 荣耀X50 GT正式发布，首销1999元起
驿天诺推出芯片全自动化测试解决方案
希荻微推出带OTG的可I2C调节3.6A单节电池充电芯片
瑞得霖科发布32通道高清IP多画面处理器
Broadsens (博传科技)推出工业级无线惯性(姿态)传感器 SAG200
申矽凌推出I3C接口的数字温度传感器芯片CT7511，解决复杂系统的低延时温度挑战
四川光恒Combo 50G&XGS&GPON OLT QSFP-DD光模块荣获2023年ICC“优秀技术奖”
DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024获评领先的AI物联网解决方案
LeddarTech 任命 Oren Dayan 为产品线管理和业务发展副总裁
智原与Arm合作提供基于Arm Neoverse CSS的设计服务
夏普将现身美国顶级科技盛会 CES 2024
AMD 重塑汽车产业，以先进 AI 引擎及增强的车载体验亮相 CES 2024
高通推出第二代骁龙XR2+平台，加速MR体验新浪潮
英特尔任命Justin Hotard为执行副总裁兼数据中心与人工智能事业部总经理
一加Ace 3智能手机首发搭载逐点半导体X7 Gen 2视觉处理器
SECORA™ Pay支付安全解决方案用LED“点亮”支付卡，提升非接触式支付体验
纳芯微推出低功耗霍尔开关 NSM107x系列
线上预约量超百万！OPPO封神旗舰热度空前，Find X7实力诠释未发先火
索斯科推出迷你嵌入式铰链固定轻型门板与盖子
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openGauss summit 2023 | 共建开源生态，软通动力天鹤数据库正式发布
软通动力子公司鸿湖万联与鸿蒙生态服务公司签署战略合作协议
市级“独角兽”培育企业发布，亿铸科技荣誉登榜
Diodes 公司推出高电压、符合汽车规格的霍尔效锁存器，针对物理应力提供更佳耐用性
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的3.3KW高功率密度双向相移全桥方案
助力汽车智能化应用 中微半导推出车规级SoC芯片BAT32A6300
全面升级驾驶舱交互体验，升级后的CGI Studio引领汽车HMI设计新潮流
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企业级AI应用迎来"黄金时代"， 专业咨询助力是实现价值飞跃的关键
携手智行丨主线科技与长久物流达成战略合作
2024年国际消费电子展全球首发：博世将信息娱乐和驾驶辅助功能集成在单个芯片上
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芯华章斩获“汽车芯片上车应用”国家级奖项！
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