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每月文章列表

发布日期: 2023-08

芯海科技新一代EC芯片CSCE2010即将推出 PC生态布局持续完善
GMIF2023年度大奖申报正式开启！超二十项企业大奖将花落谁家？
浪潮发布高性能分布式存储平台AS15000G7，加速AI产业化变革
Gitee DevOps与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证
意法半导体位置感知移动网络IoT模块获得沃达丰 NB-IoT 认证
是德科技助力翱捷科技验证支持RedCap技术的5G芯片产品
ROHM开发出适用于条码标签打印应用，500mm秒的业内超快打印速度的热敏打印头
Vishay推出具有调制载波输出功能，适用于代码学习应用的微型红外传感器模块
助力SiC功率半导体国产化替代，美浦森和泰克携手产业链合作共赢
村田中国将在2023光博会展示应用于光通信及数据中心的产品组合
立讯精密发布2023年中期业绩报告，上半年实现收入与利润双增长，多元化布局成效显著
华邦电子与Mobiveil合作开发HYPERRAM控制器，不断拓宽超低功耗应用场景
VIAVI推出面向5G和6G卫星通信的NTN和HAP网络测试
e络盟现供应NI电子音频和声学制作测试方案
干货 | 利用低噪声、高速ADC增强飞行时间质谱仪性能
博世推出与硬件解耦的视觉感知软件模块
实现下一代车载信息娱乐系统
英特尔披露兼具卓越性能和高效架构的未来一代至强处理器的最新进展
搭载骁龙W5可穿戴平台，OPPO Watch 4 Pro持续引领全智能可穿戴旗舰
硕特：您的开发伙伴
任意网络上的任意媒体（第 5 篇）—— Dante
任意网络上的任意媒体（第 4 篇）——IPMX 和 ST 2110：适应全新 IP 媒体体验
任意网络上的任意媒体（第 3 篇）——NDI 简化专业音视频
任意网络上的任意媒体（第 2 篇）——让以太网尽显强大优势
任意网络上的任意媒体（第 1 篇）—— AMD 自适应嵌入式计算平台
如何为Lattice CertusPro-NX FPGA评估板优先考虑效率和成本
东芝推出用于工业设备的第3代碳化硅MOSFET，采用可降低开关损耗的4引脚封装
纳芯微参加PCIM Asia展，全面展示光储充、工业控制和汽车电子产品解决方案
中创股份与浪潮信息keyarchOS完成兼容性认证
【原创】如何发挥优势？本土MCU龙头兆易创新分享产品布局思路
天合光能至尊N型700W+组件提前实现量产，光伏7.0时代开启
IBM陈科典：以行业和技术专长加速场景落地，助企业化AI为生产力
新思科技成功收购PikeTec，持续扩大自动驾驶全球领导地位
FPGA加速器支撑ChatGPT类大语言模型创新
推动人工智能和自动化深度融合，开拓企业重塑新路径
安谋科技与恒玄科技深化合作，共赢终端智能化产业芯机遇
浪潮信息携手北京德康世纪:AI全栈解决方案,为"数字戏剧"发展筑基
收入占比超50%，全闪存时代到底还有多远？
OPPO Find N3 Flip智能手机搭载Elliptic Labs虚拟传感器
QNAP 推出高规格 ARM 架构 AI NAS ─ TS-AI642 内置6 TOPS NPU
宜鼎推出旗下首款PCIe 4.0规格nanoSSD
MSCI扩大与Google Cloud的合作伙伴关系，以加快投资行业采用生成式人工智能解决方案
高云半导体与晶心科技联合发布首款集成在22nm工艺FPGA产品上的RISC-V内核
英国Pickering公司推出新型灵活的PXI/PXIe微波开关系列，提供出色性能、优化测试系统
"未来纸"护眼显示手机全球首发 TCL智能终端再添新势能
技嘉发表专为 Intel 次世代处理器而生的 Z790 AORUS X 世代主板
爱立信通过全球首个下行链路6CC数据呼叫进一步提升5G载波聚合速度
舍弗勒大中华区总部新研发大楼正式启用
布局万亿蓝海 协鑫能科年产20GWh储能项目正式投产
芯片短缺释放半导体创新需求
国内首个能源智算中心揭牌 获授数字能源与专精特新企业培育基地
兆易创新获得ISO 26262 ASIL D流程认证，汽车功能安全管理体系再上新台阶
荣誉揭晓！TI 杯 2023 年全国大学生电子设计竞赛总测评圆满收官
东芝开发出业界首款2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块，助力工业设备的高效率和小型化
【泰克干货分享】 闪烁噪声的监测，详解用SCS参数分析仪测试1/f噪声
DigiKey 推出《数字化城市》第三季视频系列
五周年越级大作，第二代骁龙8助力真我GT5打造性能卓越的安卓旗舰
ST机器学习解决方案助力车企探索汽车AI可能性
Nordic低功耗蓝牙连接VR头显和手柄实现低延迟游戏、娱乐和虚拟培训
英飞凌携手Edge Impulse扩展边缘AI能力，为蓝牙客户带来更多基于机器学习模型的平台选择
10BASE-T1L楼宇控制器如何助力实现可持续楼宇管理系统
骁龙电竞先锋赛·2023秋季赛正式开赛，全新赛制传递移动电竞魅力
嵌入式IoMT设备的安全设计
利用价值投资原则，确定技术创新投资的优先次序
泰克推出增强型 Keithley KickStart 电池模拟器应用程序
技术助力，创意腾飞：梦之墨为全国大学生电子设计竞赛赋能
七星数据携手IBM，以经济高效的安全解决方案赋能中小微企业
国际化提速！广汽集团最新国际化战略首次披露
环旭电子推出灵活模块化边缘计算解决方案
优克联与日本知名电信运营商携手推进创新性物联网解决方案商业化
通过定制半导体来应对供应链挑战
敢为天下先！南京创芯慧联推出全球第一款用RISC-V实现的Cat1 广域物联网芯片
逐点半导体为真我 GT5智能手机打造越级画质体验
芯科集成发布基于 RISC-V 的高性能车规 MCU
泰雷兹推出基于云的支付HSM服务，助力云支付基础设施加速布局
如何有效使用RISC-V的跟踪技术
巨量的数据，巨量的连接，巨量的算力，我们该用什么样的架构来满足处理需求？
半导体行业复原可期，创实技术持续打磨3大分销优势以把握机遇
天合光能越南基地 210单晶硅片成功下线
西部数据携旗下全方位影视制作存储解决方案亮相BIRTV 2023
IU5207/IU5208 Type-C输入升压型2/3节锂电池快充IC解决方案
SABIC电动汽车电池系统用聚合物阻燃性能首次获得UL认证
物联网连接——Wi-Fi HaLow与Zigbee对比
Microchip推出用于工业自动化的新型千兆以太网交换机LAN9662
电池快速充电指南——第2部分
RISC-V专利联盟成立，为中国RISC-V应用保驾护航！
中国的云价格战将改变基础设施和运营的云战略
DJI 大疆参展BIRTV：Ronin 4D-8K 首亮相，Inspire 3 斩获大奖
高通推出骁龙G系列游戏平台，面向下一代手持游戏设备打造强大产品组合
Harwin通过新高度选项扩展其多向弹簧触点产品
芯原戴伟民：滴水湖RISC-V产业论坛所推介产品量产喜人
“芯” 西门子EDA技术峰会在沪举办
Transphorm氮化镓器件率先达到对电机驱动应用至关重要的抗短路稳健性里程碑
戴尔科技发布全新触控显示器，让连接性、便利性和互动性“触手可及”
学子专区—ADALM2000实验：磁性接近传感器
e络盟现货供应23000多款ADI产品
Mobileye携手极星为极星4打造领先自动驾驶技术
多重途径助力，英特尔加速教育奔赴数字化未来
英特尔和新思科技深化合作，提供基于英特尔先进制程节点的领先IP
硬件、软件及服务：博世智能解决方案赋能软件定义汽车
聚焦高性能先进封装和全球化布局 长电科技二季度恢复业绩环比增长
宝马“最年轻”的电动车创新纯电动BMW iX1上市
虚谷数据库与keyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证
再上市5款新能源产品，宝马集团稳步推进电动化战略
TCL电子（01070.HK）2023年上半年业绩稳健增长
浪潮信息发布大模型智算软件栈OGAI，为大模型创新打造高效生产力
OPPO智行助力上汽飞凡打造巴赫座舱数字生态，构建无缝融合智慧出行新体验
芯海科技CPW6410获得UFCS融合快充认证
浪潮信息企业级SSD：降本又增效？AIPR技术解决高并发读取性能大问题
华为与爱立信签订长期全球专利交叉许可协议
远离危险：打造安全的自动驾驶汽车
爱芯元智获评人工智能大会“最具创新价值产品奖”并正式发布爱芯派Pro
Transphorm的GaN为DAH Solar Co., Ltd.的全球首个集成微型逆变器光伏系统提供动力
SGS授予能芯半导体AEC-Q100认证证书
IBM 推出 watsonx 的生成式 AI 功能，加速实现主机应用现代化
舍弗勒推出新一代燃料电池金属双极板
浪潮云海刘健："一云多芯+云原生"是算力异构最优解
新华丝路：Tier 1 - SEG Solar 荣登全球一级光伏组件制造商榜单
TÜV南德与HSEwind海上风力发电机组韩国KS认证项目正式启动
康盈半导体发布C端存储新品 出彩设计在Z世代实力“出圈
测量软件在 Wi-Fi 7 测试中发挥重要作用
elexcon2023深圳国际电子展在深圳福田会展中心盛大开幕！
思特威推出5MP高分辨率车规级RGB-IR全局快门图像传感器
非常见问题第215期：是否存在真正的无毛刺电压监控器IC？
ALIENWARE外星人升级500Hz游戏显示器，电竞畅玩新体验
同舟共济：美光捐赠100万元人民币驰援中国洪涝灾区
全球领先系统制造商推出 NVIDIA AI 就绪型服务器，为企业大幅提升生成式 AI 性能
MediaTek运用Meta Llama 2大语言模型，赋能终端设备生成式AI应用
康芯威探索存储芯片新机遇交流沙龙纪实
东芝推出用于直流无刷电机驱动的600V小型智能功率器件
2023 RISC-V中国峰会—第二届厦门开源芯片产业生态论坛成功举办
芯华章GalaxSim Turbo荣获“中国芯——最佳EDA工具奖”
德州仪器推出新款高精准度的霍尔效应传感器和集成式分流器，进一步简化电流检测
IBM在中国发布 watsonx，携手本地强大生态推进企业级可信AI与模型
是德科技与联发科技（MediaTek）合作验证基于3GPP Rel-17标准的NR NTN和IoT NTN的5G功能
芯科科技推出专为Amazon Sidewalk优化的全新片上系统和开发工具，加速Sidewalk网络采用
芯科科技宣布推出下一代暨第三代无线开发平台，打造更智能、更高效的物联网
DEEPX在2023深圳国际电子展展示AI芯片解决方案，加强对大中华市场的承诺
携手IBM LinuxONE，共创企业级AI的绿色技术底座
恩智浦不断创新，将超宽带（UWB）技术的定位精度提升到毫米级
亚信新品亮相：AX88279探索2.5G以太网崭新世界
SABIC STAMAX™ 30YH570树脂成为首款获得 UL 认证可用于电动汽车电池热失控保护的聚合物
Nordic Semiconductor助力免提无线收音麦克风促进内容创作
DigiKey 在 Elexcon 深圳国际电子展上为创新者和本地制造商带来新机会
e络盟邀请玩家参与Bee Hero在线游戏
Supermicro宣布大规模生产E3.S全闪存服务器组合，配备全新CXL内存扩展产品
第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛
亚马逊云科技五大关键优势赋能中国车企全球布局
逐点半导体携手完美世界游戏为《女神异闻录：夜幕魅影》优化画质体验
罗姆荣获大陆集团2022年度最佳供应商奖
Achronix帮助用户基于Speedcore eFPGA IP来构建Chiplet
中国芯，寻找新赛道迫在眉睫
是德科技年度技术盛会Keysight World Tech Day 2023即将重磅登场
汉高上调2023年销售额和盈利预期
TÜV南德见证正泰新能首次披露可持续发展战略
【原创】RISC-V:轻舟已过万重山！
保点发布新一代零售智能库存管理软件ItemOptix™
正泰新能、蔚来和OPF打造全球首个V2G电动汽车光伏自循环补能体系
技嘉AORUS前进2023德国科隆电玩展 次世代电竞装备齐亮相
澜起科技MXC芯片率先列入CXL官网的合规供应商清单
畅享触控，赢在精准 TÜV南德精准触控认证助智能终端体验新变革
【泰克TMT4实用分享】如何更高效、更准确地测试验证带有Redriver的PCIe链路？
Nordic助力智能卡提供安全的多因素验证解决方案
DEKRA德凯为中兴通讯数字能源颁发IEC 62443 CB国际认证证书
华阳通用与BlackBerry深化合作，联手打造新一代数字座舱
MVG在2023全国天线会议中展示创新的SG Evo系统，在拱形环中采用MVG无限采样专利技术
精彩纷呈！“AI赋能 工业创新”2023 Infor 数字化峰会（华南站）亮点速览
【原创】中半协执行秘书长王俊杰：本土EDA过去是春秋时代，现在是战国未来是三国！
ATIC泰测助力比亚迪成功获取UN R155/156体系与车型等共5张证书
华为FTTR星光F30系列获2023国际工业设计“iF“及”红点“大奖
IBM：应对复杂数据安全挑战，企业需依靠专业的安全产品、服务及开放的安全生态
华为FusionCube荣获DCIG年度企业超融合基础设施最佳推荐
英飞凌推出全新的TEGRION™系列安全控制器
应用材料公司发布2023财年第三季度财务报告
爱立信携手联发科技展示适用于5G独立组网的RedCap互操作性
浪潮网络助力打造 面向AIGC的"三超"网络
宜鼎国际 高弹性的嵌入式视觉AI解决方案
使用FPGA实现自适应全阵列局部调光解决方案
长光辰芯发布全新12.7MP全局快门CMOS图像传感器——GMAX3413
圣邦微电子推出支持超低输入电压 1.65V 的同步降压转换器 SGM61006
易飞扬推出800G QSFP-DD DR8/DR8+/DR8++硅光模块，硅光利好AI算力
智原开发英飞凌SONOS eFlash子系统于联电40ULP工艺通过芯片质量可靠度验证
第29届ICCAD即将盛大召开，官方报名通道正式开启！
英特尔加入PyTorch基金会，通过PyTorch*推动AI普及
硕特推出了一个全新的、非常小巧滤波器系列，其中包括 5121 电器插座滤波器
新思科技任命 Sassine Ghazi 为全球总裁兼首席执行官
罗姆即将亮相2023上海国际电力元件、可再生能源管理展览会
创新科技与xMEMS宣布合作，携手打造高保真出色音质的TWS耳机
移远通信推出一站式Matter解决方案，构建智能家居开放新生态
助力电池行业创新--纳净可零打造基于区块链的新能源电池管理平台
细微处见真章|芯海科技CSU38F20提升数码管显示效果
联想集团：2023/24财年第一季度业绩
亚马逊云科技位居IDC MarketScape亚太地区决策支持型分析数据平台"领导者"类别
米尔芯驰D9超强国产CPU，能跑安卓、Linux、RTOS
ClearMotion在常熟开工建设 CM1将开启量产新阶段
NVIDIA 发布新一代 GH200 Grace Hopper 超级芯片平台，迎接加速计算和生成式 AI 时代的到来
NVIDIA 发布支持生成式 AI 与 OpenUSD 的重大 Omniverse 升级
NVIDIA Omniverse 开启通往 OpenUSD 广阔天地的大门
NVIDIA AI Workbench 助力全球企业加速采用自定义生成式 AI
NVIDIA 与 Hugging Face 将连接数百万开发者与生成式 AI 超级计算
东芝推出采用新型封装的车载40V N沟道功率MOSFET，有助于汽车设备实现高散热和小型化
喜报 | 芯耀辉获评国家级专精特新“小巨人”
Vishay推出业内先进的标准整流器与TVS二合一解决方案
Nexperia扩展产品组合，率先推出集成式5 V负载开关
第二代骁龙8助力一加Ace 2 Pro重构性能想象
大联大友尚集团推出基于ST产品的工业轻型电动汽车充电器方案
Avanci推出5G联网汽车许可项目
宁德时代发布神行超充电池 全面开启新能源车超充时代
Bentley 软件公司旗下 iTwin Ventures 收购 Blyncsy——交通运输运维人工智能服务领域的突破性创新者
蔡司首发新能源汽车电池白皮书，为动力电池高质量管控"续航"
逐点半导体为一加Ace 2 Pro智能手机带来高帧畅爽的游戏体验
为5G和下一代电信设备构建更好的-48 VDC电源
Arm 虚拟硬件正式上线百度智能云，加速本土开发者实现创新
MediaTek联合百度发起飞桨和文心大模型硬件生态共创计划，以AI大模型赋能终端设备
AutoDRRT：全球首个自动并行 高容错 低延时自动驾驶计算框架开源
艾迈斯欧司朗OSLON®小型高功率红外LED，为先临三维先进口腔扫描提供高效可靠的辅助照明
直面多元算力挑战 浪潮信息发布基于OpenBMC的InBry管理固件平台
e络盟携手NI，推出LabVIEW与测试自动化教育课程
是德科技助力斯图加特大学开展 6G 集成电路研究
CEVA加入三星SAFE(TM)晶圆代工计划加速面向移动、消费、汽车、无线基础设施和物联网市场的芯片设计
简而不减，戴尔OptiPlex再造台式机体验
杰华特x英特尔，携手推动计算领域的持续创新
大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案
2023年服贸会电信、计算机和信息服务专题展通气会在京召开
耐能推出最新款AI芯片KL730，驱动轻量级GPT解决方案的大规模应用
罗彻斯特电子携手天海存储（SkyHigh Memory）为低容量、优质的NAND存储解决方案提供持续支持
悦数图数据库与keyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证
华为获得智能终端操作系统领域最高等级网络安全认证
创新服务器系统设计 浪潮信息发布融合架构3.0
加速智能网联汽车产业发展，TÜV莱茵助力比亚迪汽车获SNCH UN-R156 SUMS和VTA证书
普莱默新品发布| 50KW带嵌入式LLC谐振扼流圈的非车载充电变压器
IBM专家观点：LinuxONE全面助力企业级基础架构可持续创新
transcosmos正式发布中文版大宇宙智能质检系统“transpeech”
凌华科技发布新品COM-HPC cRLS，支持第 13 代Intel® Core处理器
Littelfuse采用表面安装式封装的SZSMF4L汽车级400瓦瞬态抑制二极管
如何通过提升代码质量，加速完成项目的功能安全认证
元太科技彩色电子纸获Sharp采用 首推彩色数字海报(ePoster)
e络盟现货供应新款Arduino UNO R4开发板
HUAWEI HiCar 4.0发布：手机和汽车深度融合，开启万物互联的智慧出行新体验
英飞凌使用Jiva Materials的可回收印刷电路板，最大限度减少演示板和评估板的电子废弃物与碳足迹
亚马逊云科技助力海尔智家打造云上设计中心
大联大友尚集团推出基于凌阳科技产品的车载娱乐系统方案
意法半导体推出热切换理想二极管控制器，适用于ASIL-D 汽车安全关键应用
曦智科技发布全新光互连产品，获2023全球闪存峰会多项殊荣
烧结铜——更经济且同样可靠的芯片粘结材料
英国Pickering公司以技术和产品为核心推展中国市场
A.O.史密斯AI-LiNK高端智慧物联系统:探索"智能家居"最可能的未来
逐点半导体助力Redmi K60 至尊版开启游戏体验新风暴
【泰克TMT4实用分享】如何高效完成PCIe板卡来料筛选和互操作调试？
骁龙助力小米打造轻薄全能真旗舰Xiaomi MIX Fold 3和小米平板6 Max 14超大屏平板
2023 年 PCIM Asia国际研讨会 揭示高端电力电子技术及研究成果
激活智慧“芯”思路，贸泽电子将亮相2023 ELEXCON深圳国际电子展
Allegro MicroSystems将收购Crocus Technology，加快TMR传感技术的创新
儒卓力与EnOcean在2023上海国际智能建筑展览会 再度联合展示智慧节能的能量采集无线技术
第 18 届研电赛圆满落幕，德州仪器企业命题队伍勇夺殊荣
SGS授予开阳电子AEC-Q100认证证书，助力车规器件可靠性再升级
如何将1-Wire主机复用到多个通道
汽车电机控制：全新MOTIX™ MCU 嵌入式功率IC系列配备CAN FD接口，提供更快的通信速度和更高的性能
宝马集团、空客和Quantinuum三家公司合作利用尖端量子计算机让可持续移动出行研究步入快速通道
Excel Dryer率先在所有型号的干手机中采用升级版的静电HEPA过滤系统
《开放加速规范AI服务器设计指南》发布，应对生成式AI算力挑战
亚马逊云科技: 如何让云上工作负载的算力性价比提升两位数百分比
集结令|2023慧聪物联网品牌评选【奖项申报】火热开启，@智能物联企业
纯国产核心板，为什么选米尔的全志T113？
Transphorm的GaN首次达到对电机驱动应用至关重要的短路稳健性里程碑
中芯国际二零二三年第二季度业绩公告
TUV南德正式获得欧盟RED网络安全发证资质授权
尹志尧博士：“首次斗胆分享，美国半导体设备崛起，大部分靠得就是中国留学生！”
意法半导体首款用于电动车辆旋转变压器的双运算放大器，让设计尺寸变得更小、更耐用
半导体行业翘楚联手促进RISC-V发展
骁龙数字底盘赋能2025款凯迪拉克ESCALADE IQ，为全球用户带来由云连接支持的沉浸式体验和先进驾驶辅助系统
三星在OCP China Day上分享两大应对内存墙限制的技术解决方案
市场占有率第一，达梦数据领跑中国国产数据库管理系统市场
ExaGrid荣耀登临MES中型市场100强
IBM 计划在 watsonx平台上提供 Meta的Llama 2模型
Littelfuse推出用于USB C型端口保护的最新电子保险丝保护集成电路
Amazon Entity Resolution正式可用，赋能企业提升数据质量、获取客户洞察
VIAVI 率先推出 RedCap 设备仿真，推动 5G 物联网商业化
美光推出内存扩展模块，加速CXL 2.0推广
SABIC即将亮相2023上海国际电子元器件展览会 展示具有更低介电损耗的ELCRES™ 耐高温介电薄膜
蓝牙技术联盟最新报告：市场对于电子货架标签标准化需求巨大
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Synaptics产品的智能头盔方案
Goodnotes 发布 Goodnotes 6，成为全球首家 AI 支持的电子笔记科技公司
浪潮依托工业互联网平台，加力山东产业转型升级
什么是 6G？使用 MATLAB 对 6G 支持技术进行建模与仿真
Exyte计划收购高纯介质领域专家Intega ，进一步强化其科技与服务业务
大疆图传DJI Transmission 图传接收器标准套装全新上市
基于骁龙X75 5G调制解调器及射频系统，高通实现Sub-6GHz频段全球最快的5G下行传输速度
台积电、博世、英飞凌和恩智浦半导体成立合资公司，在欧洲引入先进半导体制造
ROHM新增5款100V耐压双MOSFET，以5.0mm×6.0mm和3.3mm×3.3mm尺寸实现业界超低导通电阻
OCP China Day 2023: 村田中国携高效电源产品及完整解决方案亮相，以创新绿色技术持续领航
非常见问题第213期：产生负电压——为什么需要在降压-升压电路中进行电平转换
莱迪思即将举办线上研讨会探讨其最新的高级系统控制FPGA
UCODE标签存储器扩展对供应链及工业物联网的影响
IU5706 12V升36V大功率同步升压控制器IC解决方案
西部数据推出全新产品助力数据中心提升灵活性和可扩展性
英飞凌将在马来西亚居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂，到2030年末总收入预期将达到约70亿欧元
Pure Storage开创行业先河：以全闪存解决方案满足各种存储需求
大模型应用：激发芯片设计新纪元
CSEAC盛大开幕！各级政府和产业界领导莅临规模盛大的半导体行业展会
英特尔 x 联想集团：未来的 PC 在这里诞生
华邦电子W77Q安全闪存获得ISO/SAE 21434认证，成为首家获得该认证的内存供应商
NVIDIA与全球工作站厂商共同推出用于生成式AI及LLM开发、内容创作和数据科学的强大系统
NVIDIA 与全球数据中心系统制造商大力推动 AI 与工业数字化的发展
NVIDIA 发布支持生成式 AI 与 OpenUSD 的重大 Omniverse 升级
NVIDIA Omniverse 开启通往 OpenUSD 广阔天地的大门
SIGGRAPH主题演讲：NVIDIA首席执行官带来生成式AI多项创新
比科奇和Contela携手推动开放式RAN产品
Vishay推出基于VCSEL的新款高性能反射式光传感器
实现生成式AI的关键半导体技术
思特威推出全新升级AI系列图像传感器新品，赋能AIoT和智能安防应用
Kioxia推出新的PCIe® 5.0 SSD，可适用于企业和数据中心基础设施
重磅新品发力高端工业市场，兆易创新布局绿色能源“芯”应用
Shutterstock合作将NeRF生成式AI技术带给全球3D创作者
硬件仿真系列 | EDA硬件仿真系统如何赋能汽车SoC解决方案？
TDK推出超高电容密度的全新超紧凑型焊片式电容器
四连冠！天合光能至尊N型700W系列超高功率组件获美国RETC"全面最佳表现"奖
威能获TÜV南德智能暖通产品开发流程IEC 62443-4-1网络安全证书
存储系统如何支持大模型生成式AI
英飞凌扩展数据记录存储器产品组合，推出业内首款1Mbit车规级串行EXCELON™ F-RAM存储器及新型4Mbit F-RAM存储器
罗克韦尔自动化助力奇瑞汽车打造智能网联超级工厂
Littelfuse推出Micro-D连接器系列，采用航天业使用的可拆卸压接触点
智能开关家族系列Power PROFET™ + 12V为汽车应用提供超低电阻开关，助力实现现代化配电架构
什么情况下网络安全远远不够？
Gartner 发布影响数据科学和机器学习未来方向的重要趋势
Cirrus Logic 助 PC 行业向全新 MIPI SoundWire® 接口实现轻松过渡
轻薄高能，品质标杆！荣耀MagicBook X Pro系列锐龙版正式发布：4199元起
芯思维再接再厉，获TÜV莱茵国内第二张EDA工具功能安全产品认证
NASA 携手IBM 发布Hugging Face平台最大开源地理空间AI基础模型
大联大世平集团推出基于NXP产品的电脑机箱风扇灯光控制方案
丹佛斯传动推出iC2-Micro变频器功率扩展产品
浪潮信息稳居中国全闪存储市场前二
聚焦CEE2023｜这家公司的麦克风降噪技术，实听效果惊人
浪潮信息赵帅：多元算力时代 开源开放的OpenBMC成为服务器管理优先解
Fujitsu推出运行温度达125摄氏度的汽车级I2C接口512Kbit FeRAM
英飞凌与赛米控丹佛斯签署电动汽车芯片供应协议
【泰克TMT4实用分享】使用TMT4 PCIe性能综合测试仪创建PCIe参考模板
品英Pickering将在2023中国汽车测试及质量监控博览会演示电池管理系统（BMS）测试系统及相关开关、仿真、软件和技术
干货 | 使用独立的PD控制器简化USB-C PD设计
e络盟在NI Connect合作伙伴大会上荣获“2023销售价值奖”
华为盘古气象AI模型提供天气事件秒级预报：免费向公众发布
3D DRAM时代即将到来，泛林集团这样构想3D DRAM的未来架构
新思科技IP 组合在台积公司3纳米工艺上实现首次流片成功，加速先进芯片设计
益登科技携手芯科科技在深圳和上海举办无线设计应用论坛
适用于自主驾驶平台的 ASIL-Ready 智能供电与监控解决方案
"玄铁杯”第三届RISC-V应用创新大赛
玄铁杯全球RISC-V应用创新大赛开赛，首次支持RISC-V量产硬件开发安卓应用
赋能配电网建设 世健携多款自研方案亮相配电技术应用论坛
英特尔完成4.25亿美元绿色债券收益配置，持续加强可持续发展
Teledyne e2v和英飞凌联合推出用于高可靠性边缘计算太空系统的处理器启动优化方案
使用新一代高度可调的低介电薄膜来解决串扰、隔离等制造挑战
基于NVIDIA® Jetson™ Orin的凌华科技ROScube-X RQX-59系列，重新定义 AI 性能
Enovix宣布其标准物联网及可穿戴设备电池全面上市
以高度灵活性满足高功率密度和性能需求：英飞凌扩展1200 V 62 mm IGBT7 产品组合，推出全新电流额定值模块
聚焦车载高速串行总线，解析泰克GMSLFPD-LINK 测试解决方案
SABIC 启动区块链试点项目，助力推进全价值链碳排放跟踪与减排
高通与现代汽车集团协作打造定制化车载信息娱乐系统
e络盟现货供应新款Arduino Pro Portenta C33单板机
第四代英特尔至强可扩展处理器，为全新AWS EC2 M7i-flex和M7i实例带来更高性能
英飞凌第三季度业绩表现强劲，2023财年展望已确认
【原创】孤波科技创新产品助力本土车规IC加速量产
【原创】张忠谋接受纽约时报采访时为何改变口风？
华为发布HarmonyOS 4：更好玩、更流畅、更安全
Interplex 新型电池互连系统赋能下一代电动汽车电池
Omdia：2023年上路的联网汽车将增长18%，开启利润丰厚的潜在收入新来源
Akamai 宣布推出用于保护 API 免受业务滥用和数据盗窃的 API Security 产品
阿里云荣获BSI颁发DTAA可信数字云钛金奖
Cadence 推出新一代可扩展 Tensilica 处理器平台，推动边缘普适智能取得新进展
是德科技携手泰尔终端实验室(CTTL) 完成首个CTIA MIMO OTA动态信道模型测试系统验证
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