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每月文章列表

发布日期: 2023-05

是德科技推出首款可实现快速、准确误差矢量幅度测量的中端网络分析仪
荣耀Magic5系列亮相骁龙电竞先锋赛，游戏性能助力电竞选手逐梦
揭秘刷掌支付背后的黑科技
亚马逊云科技宣布安全数据湖Amazon Security Lake正式可用
Infosys推出人工智能优先产品Infosys Topaz
TUV莱茵为立讯精密鉴证ESG报告
四路"全能王" 浪潮信息 NF8480M6 为 IT 基础架构"做减法"
TT Electronics 公司推出 EBW5216 母线分流电阻器
泰克推出基于示波器的双脉冲测试解决方案，加快SiC和GaN技术验证速度
TLVR高压考虑事项
Transphorm发布业界首款1200伏GaN-on-Sapphire器件的仿真模型
Vishay推出厚膜功率电阻器，可选配NTC热敏电阻和PC-TIM简化设计，节省电路板空间并降低成本
重磅！本土MCU澎湃微电子获新一轮投资，华润旗下润科基金领投
P&C Solution在2023美国世界增强现实博览会推出远程协助解决方案
ERS Wave3000问世----用于晶圆先进封装的前沿翘曲测量设备
国产存储芯片获车规认可 SGS授予普冉半导体AEC-Q100认证证书
Elliptic Labs为荣耀最新款荣耀90和90Pro智能手机提供技术支持
深化战略合作，华为全面支撑广东电信产数协同快速发展
一举两得：支持双数据连接的全新第二代高通双卡双通 释放5G蜂窝技术双连接的全部潜能
帝亚吉欧携手SAP和IBM，开启全球数字化转型"五年计划"
CAMX和Umicore签NMC电池技术非独家IP许可协议
《工业数字化/智能化2030白皮书》发布
基于形式的高效 RISC-V 处理器验证方法
骁龙连续四年携手中国国家地理，用科技赋能生态保护
Flex Power Modules将1/4砖型DC/DC转换器的额定功率提升至1600W（连续）、2320W（峰值）
宜鼎集团携手NVIDIA 扩大AI生态系部署
全球领先的电子制造商采用NVIDIA生成式AI和Omniverse实现先进工厂的数字化
WPP与NVIDIA共同打造用于数字广告的生成式AI内容引擎
NVIDIA 为 1 亿台 Windows RTX PC 和工作站提供全新生成式 AI 功能与突破性性能
为加速生成式AI而设计的NVIDIA Grace Hopper超级芯片全面投产
NVIDIA MGX为系统制造商提供模块化架构，以满足全球数据中心多样化加速计算需求
软通动力子公司通过HarmonyOS Connect生态解决方案合作伙伴认证
共建数字化创新生态 软通动力与璞跃中国达成战略合作
天合跟踪再获乌兹别克斯坦510MW跟踪光伏项目
浪潮信息入围Gartner全球服务器标杆厂商 多项能力获得认可
高能低耗易部署，爱芯元智AX650N成Transformer最佳落地平台
高速数字接口测试，让容限测试更高效
瑞萨电子推出超35款全新MCU产品，拓展电机控制嵌入式处理产品阵容
意法半导体监事会公告
贺利氏发布《2023铂金年刊》：铂族金属市场需求预计将上升，未来新兴应用前景广阔
荣耀90系列618前夕重磅登场，赵明称万事俱备，对热销信心十足
智者避危于无形，如何让您的电子系统实现可靠的安全认证？
先进的系统控制FPGA为您带来全新可能
e络盟发售Analog Devices最新电源产品
纳芯微助力汽标委LIN收发器芯片标准制定，推动汽车芯片产业高质量发展
儒卓力隆重庆祝成立50周年
Nordic Semiconductor中国区技术巡展深圳站告捷
英飞凌CALYPSO™ move安全存储器采用开放式标准，有助于轻松打造可互操作的票务解决方案
后量子加密中不断发展的安全趋势
制造商应当首先考虑业务的弹性
【原创】泰科电子(TE Connectivity)关于掘金物联网的三条建议
抢抓新风口，5G专网将助推行业发展向纵深迈进
技嘉于COMPUTEX 2023 展现创新科技产品与卓越设计实力
GIGABYTE搭配超级芯片的AI服务器在台北国际电脑展上表现抢眼，重新定义计算领域的新时代
IBM谢东：人工智能将成为新的IT底座
荣登国家级创新平台！芯华章高性能数字仿真器穹鼎GalaxSim入选中关村论坛“新技术新产品榜单”
以CIS芯片赋能全局安防，芯视达将亮相第十六届安博会
忆联建立数据中心存储实验室，为数字经济提质增速
COMPUTEX 2023：Supermicro展示全新服务器及存储解决方案强大阵容
MediaTek与NVIDIA携手合作，为汽车行业提供全产品方案
荣耀90系列全新发布，全系标配2亿像素写真相机影像升维
NVIDIA CEO 黄仁勋发布面向各行各业的生成式 AI 平台
汽车产业加速迈向智能网联电气化，车规中国芯力争据此集体突破并实现高质量发展
连接物联网： Wi-Fi HaLow与蓝牙对比
高通举办汽车技术与合作峰会，携手产业拥抱智能网联汽车新机遇
“应用材料公司各美讲堂”2023首讲开幕 “应用材料公司不东学堂”正式启动
保障5G ORAN网络的时序安全
如何利用8位MCU实现智能农场技术
全新的 Arm 全面计算解决方案实现基于Arm 技术的移动未来
泛林集团虚拟工艺比赛 | 人类工程师 vs. 人工智能
重新设计基于RTD的温度传感器，以适应智能工厂时代
英特尔Flex系列GPU发布软件更新包，扩展支持Windows云游戏等新功能
安森美公布收入增长战略计划，预期达到半导体行业平均增速的三倍
持续创新，概伦电子喜获2022年度上海市科学技术奖
晶科能源TOPCON电池片产品获颁TUV南德首张电池片LID认证证书
TUV南德携手中国计量院、隆基签订三方战略合作协议
华为OceanStor Pacific存储达成IO500榜单全球第一
TUV南德携手中国计量院与晶科能源签订战略合作协议共促光伏行业发展
华为提出面向YB数据时代的存储产业演进方向
TUV南德与中国计量院及晶澳签订三方战略合作协议
华钦科技打造智能安全座舱新产品，赋能汽车行业智能化转型
Sonata Software很荣幸能与微软合作推出Microsoft Fabric
人工智能在5G和6G网络中的应用
浪潮信息发布首款智能域控制器EIS400 为智能驾驶提供超强算力
浪潮信息发布SRDC边缘一体机 打造"小而美"数据中心
Belkin推出终极移动电源——适用于Apple Watch的BoostCharge™快速无线充电器 + 10K移动电源
芯海科技CBM8580：2-4节BMS新品的笔电典型应用
英特尔Agilex® 7 FPGA R-Tile现已量产，为 CPU提供行业领先的带宽
让 AI 遍及万千 PC！英特尔与微软协力让 Windows 11 PC 的 AI 强上加强
Molex莫仕发布全球电源行业研究调查结果，强调工程设计在把握不断变化的机遇和应对挑战方面的作用
恩智浦S32G3处理器加速开发软件定义汽车和安全处理
2023年CAPAS圆满收官 | 紧跟行业趋势，力推西南汽车业绿色发展
OPPO携手2023年法网公开赛，以专业影像助力捕捉精彩瞬间
荣耀618超值攻略揭晓！购机单单有惊喜
新思科技推出业内首款高性能仿真系统ZeBu Server 5，助力实现系统级芯片电子数字孪生
宜鼎扩大AIoT布局 走出传统工业、赋能智慧生活场域
赋能数智时代 东芝硬盘即将亮相北京安博会
DEKRA德凯为弗迪电池颁发ISO/SAE 21434汽车网络安全认证证书
罗克韦尔自动化第二届亚太区PartnerNetwork合作伙伴奖项公布
应对实际工程挑战，如何为嵌入式软件开发选择编译器
Achronix采用CEM插卡模式的VectorPath®加速卡在业内率先通过PCIe Gen5 x16 32 GT/s认证
干货 | 基于变压器的稳压器采用灵活的TLVR结构，实现极快的动态响应
Flex Power Modules将四分之一砖的DC/DC额定功率提高到连续1600瓦，峰值2320瓦
E Ink元太科技与联发科技强化合作系统芯片开发
twimbit推出智能工具Ask twimbit
新一代K1 Power G3服务器隆重发布 构建关键计算基础设施
Innovusion图达通助力蔚来全新ES6开启规模化交付
融智于光，共创未来 | 华为智能光伏战略暨新品发布会成功举办
Top Performer 正泰新能第7次获评PVEL全球最佳表现组件制造商
Kioxia将在台北国际电脑展上展示提供PCIe® 4.0性能的新款消费级固态硬盘
亚马逊云科技量子计算服务Amazon Braket新增对IonQ Aria量子计算机的支持
【原创】爱拼才会赢，芯原厚积薄发把这个产品做成了全球第一
SABIC ULTEM™树脂家族又添新成员为连接器等薄壁元件提供可着色、高流动性、玻纤增强牌号
IBM陈旭东：携手共创人工智能新时代
苏州高铁新城 · 高通中国 · 中科创达联合创新中心正式开业启用
着眼新能源，德州仪器技术专家高校主题讲座武汉、西安专场圆满落幕
罗克韦尔自动化第二届亚太区 PartnerNetwork™ 合作伙伴奖项公布
思特威推出两颗高帧率面阵CMOS图像传感器新品，赋能工业机器视觉相机应用
中国电子展与多方联手共同支持可靠高效的电子元器件及芯片供应链建设
浪潮信息NF8260M6再创SAP SD 2-Tier 4路基准测试新记录
东芝推出小型光继电器，高速导通有助于缩短半导体测试设备的测试时间
航顺芯片全新推出HK32R78家族，国产替代，“锐”不可挡
NVIDIA发布2024财年第一季度财务报告
ADALM2000实验：可调外部触发电路
村田将电动汽车静噪对策用树脂成型表面贴装型MLCC商品化
汉高材料创新进行时，助力解决5G基站热管理挑战
Gartner发布四大塑造云、数据中心和边缘基础设施的未来趋势
Molex莫仕推出首款芯片对芯片的224G连接器产品组合，以加快支持下一代数据中心和生成式AI应用
西部数据618钜惠来袭，多款存储好物燃动一夏
宜普电源转换公司（EPC）在美国国际贸易委员会起诉竞争对手英诺赛科，要求保护新兴氮化镓（GaN）技术专利
快速发展的医疗物联网技术推动智慧医疗和健康保障设备创新
MAXIEYE发布牧童MonoToGo，数据闭环成就单视觉L2卓越性能
联想集团：2022/23财年全年业绩
浪潮信息服务器中标苏州地铁7号线 算力赋能轨道交通智慧运营
SGS为东风标致颁出国内汽车领域首张SGS+ASL健康空气认证
华为自动驾驶网络解决方案蝉联GlobalData 网络资源编排能力业界领导者
南京地铁携手浪潮信息，搭建地铁"智慧指挥官"，缓解拥堵
QPT正在彻底改变氮化镓电力电子技术
全系标配超光影长焦，十代里程碑之作 OPPO Reno10 系列今日正式发布
国微感知推出头戴式薄膜压力分布测量系统
Transphorm获得National Security Technology Accelerator价值1500万美元的合同
戴尔科技集团与 NVIDIA 联合发布用于安全、本地化部署生成式 AI 的 Project Helix
Qorvo® 为 1.8 GHz DOCSIS® 4.0 线缆应用带来出众性能
MATLAB EXPO 2023中国用户大会开幕在即
转化4亿塑料瓶，SABIC再推出全新可持续LNP™改性料为电气行业提供薄壁、0.4毫米无溴/无氯阻燃性能
i.MX 93系列赋能智能边缘
150套开发板免费送！还有5G手机拿？米尔RZ/G2L开发板创意秀
高通和微软在Microsoft Build开发者大会上携手推动终端侧AI规模化扩展
铠侠推出全新BG6系列消费级固态硬盘，引领PCIe®4.0高性价比主流
十年铸就两项黑科技，打破 Android 与 Windows 壁垒
索尔维推出新型KetaSpire® PEEK用于电机单层电磁线绝缘层
英特尔发布首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile
如何在不构建专用硬件的情况下制作充电宝原型
UltiMaker推出Method XL 3D打印机
亚马逊云科技生成式AI助力客户重塑业务
Airbiquity荣获2023 IoT Evolution"年度工业物联网产品"奖
Supermicro推出首款液冷服务器，降低成本40%
OPPO Reno10 系列搭载旗舰级配置，持久流畅引领行业
2023年金泰克合作伙伴大会暨南宁市半导体存储产业链招商推介会成功举办
泰雷兹获得新认证，进一步巩固其在汽车网络安全领域的领导地位
是德科技携手几何伙伴签署合作备忘录，共同推动汽车感知平台发展
Vishay推出新型第三代650 V SiC肖特基二极管，提升开关电源设计能效和可靠性
如何通过实时可变栅极驱动强度更大限度地提高 SiC 牵引逆变器的效率
新型Littelfuse 150520直列保险丝座系列令安装更加轻松，同时节省PC电路板空间
⾏业云平台推动中国企业进⾏本地I&O服务战略变⾰
东芝推出有助于降低设备待机功耗的高电压、低电流消耗LDO稳压器
TUV莱茵加入中国东盟新能源汽车检测认证联盟
均联智行与地平线达成战略合作
陶氏公司扩大光伏组装用有机硅产品组合
基于Amazon Gravtion2的Amazon EC2 I4g正式可用
斯凯孚常山圆锥滚子轴承及圆柱滚子轴承生产基地二期正式投产
DNP：全新设计的LCD背光系统组件实现高亮度和宽视角
NVIDIA、于利希超算中心和ParTec将一同建立量子计算实验室
NVIDIA Grace掀起新型节能Arm超级计算机的新浪潮
Nordic助力网关提供蓝牙测向功能以定位物品和人员
意法半导体发布新工具链及软件包，以配合智能惯性传感器简化边缘计算开发
联想品牌焕新 首次全面展示算力方案服务
OPPO Reno10 系列全系标配超光影长焦镜头，将于5月24日发布
恩智浦携手台积电推出行业首创汽车级16纳米FinFET嵌入式MRAM
盛思锐加入Connectivity Standards Alliance，塑造物联网智连未来
ADALM2000实验：LED作为光传感器
云途YTM32B1M系列获德国C&S CAN/FD总线一致性&鲁棒性双认证
【泰享实测之水哥秘笈】：干货分享，深度讲解电源完整性设计和测试
英特尔携手SAP展开战略合作，进一步扩展云端能力
应用材料公司发布2023财年第二季度财务报告
恩智浦正式启动人工智能创新实践平台
黑芝麻智能获一汽红旗项目定点，首发两款车型2024年量产
很"锰" 国轩启晨电池不用三元可续航1000公里
派能科技宣布建立海外首座储能工厂
IBM数据本地化方案，助力跨国企业实现端到端的数据安全
Elliptic Labs为小米最新款Redmi Note 12S智能手机提供技术支持
欧洲批准首尔半导体提出的多款LED产品侵权永久禁令
Vultr与Domino Data Lab携手合作，共同应对激增的GPU需求，缩短AI交付时间，释放价值潜能
无晶圆厂半导体创新者 Stathera 宣布 A 轮融资募资达 1500 万美元
2023年 STM32中国峰会开启全新篇章
e络盟开售TE Connectivity最新系列连接和传感器解决方案
米尔亮相ST峰会，不止于STM32MP135核心模组开发应用
BlackBerry QNX 推出超可扩展、高性能计算操作系统， 推动下一代汽车与物联网系统软件开发工作
Ampere Computing 发布全新 AmpereOne 系列处理器，192 个自研核
意法半导体的100W和65W VIPerGaN功率转换芯片节省空间 提高消费电子和工业应用的能效
Microchip发布升级版编程器和调试器开发工具
AI将触及人们生活的方方面面，为实现这一愿景终端将发生哪些改变
DigiKey 公布标志和品牌更新
Arasan宣布其SUREBOOT(TM) Total xSPI PHY IP可立即供货
英特尔携手联想：5G+智能算力赋能智慧交通
【原创】ST未来3年制造战略揭秘
中微公司在TechInsights 2023年客户满意度调查 榜单中位列两项第一
直播报名开启 | 国产半导体CIM的现状和未来
Cadence 发布面向 TSMC 3nm 工艺的 112G-ELR SerDes IP 展示
芯华章战略投资海外汽车电子解决方案企业，强化车规级验证解决方案能力
新一代智慧旗舰轻薄本，华为MateBook X Pro 2023正式发布
华为全新智慧旗舰 华为WATCH 4星球系列手表正式发布
华为平板新系列MatePad Air 首款轻生产力旗舰正式发布
华为MateBook E 二合一笔记本正式发布，刷新二合一品类旗舰新高度
13代酷睿i9+32GB内存 专业大屏高性能轻薄本华为MateBook 16s 2023发布
售价6799元起，华为专业高性能轻薄本MateBook 14s 2023正式发布！
华为发布MateBook 14 2023，配备2K触控全面屏，售价5699元起
华为举办夏季全场景新品发布会 华为MatePad Air等十余款新品重磅发布
华为全屋智能4.0全新发布 掀起一场空间交互革命
支持40W快充Turbo、5000mAh大电池，华为畅享60 Pro正式发布
华为Vision智慧屏 3全新登场，解锁N种家庭智慧娱乐方式
MATLAB：聚焦 6G 无线技术——目标和需求
罗德与施瓦茨为Emitech在法国的新车辆测试中心提供EMC测试系统
Gartner发布2023年十大数据和分析趋势
美光推出两款数据中心 SSD，再创存储新高
深入探索戴尔科技可持续产品设计的协作之道
OPPO Reno10 系列首次搭载超光影潜望长焦，将于5月24日发布
冷存储，一种低成本、低能耗的理想存储解决方案
高通汽车技术与合作峰会将于下周举行，携手行业大咖全景展现汽车创新
意法半导体推出第二代工业4.0级边缘AI微处理器
英飞凌收购微型机器学习领域的领导者Imagimob，进一步增强和扩展其嵌入式AI解决方案
东芝推出具有更低导通电阻的小型化超薄封装共漏极MOSFET，适用于快充设备
铠侠率先在Hewlett Packard Enterprise系统上推出EDSFF固态硬盘
德州仪器推出碳化硅栅极驱动器，可更大限度延长电动汽车行驶里程
重磅！本土射频IC地芯科技发布全球首款基于CMOS工艺的国产化多频多模线性PA
ServiceNow与NVIDIA宣布联合打造面向企业IT的生成式AI
三星电子宣布12纳米级 DDR5 DRAM已开始量产
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的智能遥控器方案
TDK推出为USB-C提供完整ESD保护的超紧凑型TVS二极管
移为通信受邀参加2023中国物联网产业领航者峰会，并出席颁奖典礼
Shutterstock和人工智能造福人类合作
北京ABB低压电器有限公司全新柔性生产线投产，迈向工业5.0
Arasan宣布立即推出第二代MIPI D-PHY
华为面向亚太发布多款产品组合方案及《亚太未来智慧园区白皮书》
双路、四路性能全球第一 浪潮信息G7服务器以系统设计铸就多元算力巅峰
ADI宣布投资6.3亿欧元在利默里克建造下一代半导体研发与制造设施
浪潮KaiwuDB受邀亮相IOTE 2023第十九届国际物联网展
CAPAS 2023本周盛大开幕 为西南汽车业发展注入强大动能
Portworx by Pure Storage 宣布与 MongoDB 携手合作为全面数据服务带来一致的开发者体验
宾夕法尼亚州立大学与安森美签署谅解备忘录以推动碳化硅研究
Microchip发布汽车和工业用新型长距离USB 3.2时钟恢复器/信号中继器器件
安谋科技获功能安全标准双认证，以国际标准为产品安全保驾护航
新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展
技嘉将在2023年COMPUTEX展览推出尖端AI解决方案和计算机，展示“计算的未来”
Rambus通过业界领先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能
具有高性价比的无线 MCU 如何帮助您将低功耗 Bluetooth®︎ 技术应用到更多产品中
Solidigm推出D5-P5430全新数据中心SSD，为用户提供超凡密度、出色性能及卓越价值
大联大世平集团推出基于NXP等产品的BLDC电机无感方波驱动方案
IAR更新基于模型的设计解决方案，通过可视化掌握复杂设计
NFC 天线磁性片: TDK 推出用于NFC应用的全新 IFQ06 高导磁率超薄磁性片
IMKI推出文化领域专用生成式人工智能
eQ推出首个CLM解决方案通过数字主线连接MES和PLM
iDEAL推出SuperQ™技术，开创硅功率器件性能新时代
安森美与Kempower就电动汽车充电桩达成战略协议
Littelfuse增加了专为高压应用开发的3425L系列SMD自恢复PPTC系列
TUV南德与海尔智家大脑共建智慧场景创新联合实验室
奥特斯在颇具挑战的市场环境中实现创纪录的营收
《2023年泰雷兹数据威胁报告》显示，勒索软件攻击和人为失误增加是云数据泄露的主要原因
宜鼎国际最新肺部X光片侦测 自动化边缘 AI 解决方案加速医疗诊断
借助IBM wastonx.data, 企业可将AI 工作负载扩展至任意地点的所有数据
Supermicro领先业界推出搭载Intel CPU的八路、四路服务器，满足企业、数据库与关键任务的高要求工作负载需求
大华股份2023软件生态合作伙伴大会顺利举办
通快携新款激光器TruFiber S亮相中国国际电池展
亚马逊云科技推出云运营能力认证
Loop Industries 宣布与 On AG 签署意向书，以确保计划中位于韩国蔚山的 Infinite Loop(TM) 制造工厂的产量
派克汉尼汾推出适用于电动汽车冷却系统的ECH软管
如何利用超级电容设计简单的不间断电源
“专精特新”企业科技赋能特训营《集成电路·芯匠人班》报名表
ROHM开始量产具有业界超高性能的650V耐压GaN HEMT！
Matter标准焕发智能家居新机遇，内存成为决胜关键
更小、更薄、更轻！兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世！
东芝推出检测电子设备温升的简单解决方案Thermoflagger
安森美和上能电气携手引领可持续能源应用的发展
车载以太网“无损”测试，为智能汽车传输网络提速
意法半导体发布灵活可变的隔离式降压转换器芯片，保护功率转换和IGBT、SiC 和 GaN晶体管栅极驱动
中国移动携手高通及多家手机厂商完成基于IMS DC的5G新通话端到端业务验证
2023年十大政府行业技术趋势
村田中国首次亮相中国国际医疗器械博览会，以创新科技，助力智慧医疗
英特尔实现首个2030年目标：多元化供应商采购支出达22亿美元
英特尔企业社会责任周年回顾：向实现2030 RISE目标继续迈进
英特尔以AI边缘计算技术助力医疗影像创新，加速基层医疗普惠
大联大友尚集团推出基于晶相光电和伟诠电子产品的汽车视觉方案
客服"智变记"："源"大模型驱动浪潮信息服务革新
Omdia 透露, 市场正朝着有利于中国面板厂商的方向发展
骁龙支持Android 14全新Ultra HDR格式照片拍摄
ADALM2000实验：CMOS逻辑电路、传输门XOR
英飞凌推出新一代双通道隔离栅极驱动器IC，提升SMPS设计的系统性能
SONGWON Industrial Group 发布 2023 年第一季度财务业绩报告
学子专区—ADALM2000实验：有源整流器
导入模拟计算，每刻深思发布低功耗感算一体智能芯片
CEVA收购VisiSonics空间音频业务扩展嵌入式系统应用软件组合以瞄准可听设备和其它消费物联网市场
博世创投投资AutoCore.ai
英飞凌推出面向汽车应用的新型 OptiMOS™ 7 40V MOSFET系列，改进导通电阻、提升开关效率和设计鲁棒性
帕特·基辛格：企业责任和可持续发展深植于英特尔的DNA
英飞凌的 CoolSiC™ XHP™ 2 高功率模块助力推动节能电气化列车低碳化
泰克携手芯源系统(MPS)助力高效率高功率密度电源应用
英飞凌推出高度集成的新型无线充电发射器IC，为功率高达50 W的充电应用提供理想选择
实现电网现代化以提高电网的互联度、可靠性和安全性
罗姆发布2022财年财报，销售额连续两年创新高
Diodes 公司高效率降压转换器提供各种 POL 设计多样性
TCL电子（01070.HK）深化AIGC应用布局，业内首推AI大模型故事集
揽获两项殊荣，浪潮云洲领航工业互联网创新发展
Phillips-Medisize和U-Turn Audio公司调高音量关于下一代唱臂的性能
AutoCore.ai获博世旗下基金战略投资 专注打造高性能汽车中间件平台
浪潮发布新一代分布式融合存储AS13000G7，数据场景All In One
干货 | 高级负载诊断功能助力缩短 24 VDC 配电的工厂停机时间
触碰声音，随心而变--BlinkMe 2.4GHz全触屏无线麦克风震撼上市
浪潮云洲极数炼钢系统正式发布，引领钢铁行业数实融合
方正数码与浪潮信息签订亿级战略合作协议
擎朗智能与TOGL科技签署合作开发MOU
e络盟达成新分销合作，开售Grayhill系列精密开关
电子设备中的语音和音频控制进展
索尔维在中国揭幕全新材料应用研发中心
Patrizio Vinciarelli 创立 Vicor，解决电源转换难题
环旭电子推出PCIe Gen.5量产测试平台解决方案助力固态硬盘产业
4by4向优质库存视频素材平台KEYCUT stock引入新功能
纬湃科技2023第一季度财报：成本持续增加，业绩表现稳健
亚马逊云科技中国（宁夏）区域入选2022年度国家绿色数据中心
Elliptic Labs的 AI Virtual Human Presence Sensor™亮相于ThinkPad™ P系列移动工作站
纽瑞芯发布可提升ARVR互动体验的UWB通信定位芯片
二次登台松山湖论坛，南京迈矽科微电子推介国内第一颗45G毫米波WiFi芯片
【原创】重磅！本土厂商发布领先全球的融合EVS和CIS的新型视觉传感器
“STM32不止于芯”： 2023年STM32中国峰会暨粉丝狂欢节重磅回归深圳
是德科技使用数字孪生信令实现先进的半导体流片原型设计
三星电子研发出其首款支持CXL 2.0的CXL DRAM
天合光能受全球信赖 ，荣膺2023年EUPD Research"顶级光伏品牌"
魏少军：中国要坚持以产品为中心的集成电路发展模式
TUV莱茵为厦门宏发继电器颁发功能安全认证证书
新思科技携手Ansys、是德科技和台积公司推出全新毫米波参考流程，助力提升自动驾驶系统性能
技嘉创新设计屡获肯定 全产品线横扫多项德国红点设计大奖
Quantinuum新H2量子计算机在容错量子计算取得进展
Think大会: IBM 发布一系列智能自动化产品 助力企业加速智能化转型
董业民：广东打造中国集成电路第三极迈出坚实步伐
联想电讯盈科企业方案三大IT服务获评2022下半年度香港市场第一位
贸泽开售面向安全应用的英飞凌OPTIGA Trust M物联网安全开发套件
提高运动效率，助力工业碳减排
联动车业、携手芯企、共赢四化——大联大及伙伴共推车用技术创新和高效供应
是德科技自动化超宽带物理层一致性测试工具获得 FiRa 认证
移远通信全球智能制造中心拟竣工投产仪式在常州隆重举行
英特尔和BCG宣布合作提供企业级安全生成式人工智能
Nexperia首创交互式数据手册，助力工程师随时随地分析MOSFET行为
智慧医疗市场背后，元器件厂商的核心价值在哪里？
安森美推出全新Hyperlux图像传感器系列，引领下一代先进驾驶辅助系统（ADAS）发展，以提高行车安全
CryoCMOS联盟开发4K和77K晶体管模型，以实现CryoIP的开发
统一 AI/ML 解决方案加速验证曲线收敛
OPPO ColorOS 首批适配安卓14
大联大诠鼎集团推出基于立锜科技产品的高/低压侧双向电流和功率监测方案
重磅！兆易创新推出中国首款Cortex®-M7内核超高性能MCU GD32H737/757/759系列
极致双核A7国产处理器，米尔T113-S3核心板零售价低至79元！
无人机视觉跟踪系统解决方案-米尔基于XILINX XCZU3EG/XCZU4EV/XCZU5EV核心板
瑞能半导体在PCIM Europe 2023展示全新功率器件及解决方案
英特尔以人工智能和无人机，拯救沙漠保护环境
Diodes 公司高效率降压转换器提供各种 POL 设计多样性
凯睿德制造连续三年被Gartner认可为MES魔力象限的领导者
在IBM Think大会上，合作伙伴步入台前、居于中央
华为OceanStor Dorado全闪存存储以满分荣获Gartner Peer Insights™“客户之选
SAS承诺投入10亿美元用于人工智能驱动的行业解决方案
中国移动携手华为斩获FutureNet World 2023年度“运营商大奖”
国微集团荣获“创新型中小企业”及“专精特新中小企业”企业称号
华为WATCH 4欧洲全球首发，奥运冠军莫·法拉称其为“腕上健康管家”
华为P60 Pro等多款旗舰产品欧洲齐发，持续建设海外高端品牌
三星ISOCELL HP3携realme真我11系列 实现2亿像素变焦的出色影像
澳鹏与Reka AI强强联合，构建高质量的多模态LLM应用
IBM发布watsonx平台，为下一代企业级基础模型提供动力
黑芝麻智能走进奇瑞捷途 探讨汽车智能化转型
共同推进电动汽车发展 英飞凌与鸿海签订合作备忘录，将在台湾地区设立车用系统应用中心
MediaTek发布天玑 9200+ 移动平台，旗舰性能再升级
纳芯微推出高可靠、高精度和低功耗的温湿度传感器NSHT30
仕必纯用ADC卡为危险火山提供预警系统
以太网APL：利用可行的见解帮助优化过程自动化
Solidigm助力圆周率计算，创新世界纪录
安森美下一代1200 V EliteSiC M3S器件提高电动汽车和能源基础设施应用的能效
Microchip推出碳化硅电子保险丝演示板，为保护电动汽车应用中的电子设备提供更快、更可靠的方法
IBM推出基于IBM Cloud的GPU解决方案，助力客户部署基础模型和AI工作负载
艺卓发布全球首款VESA标准的轻量级ATC智能主控显示器SQ2826
广立微EDA产业化项目开工！
大联大世平集团推出基于onsemi产品的初级侧稳压隔离反激式转换器方案
Elektrobit携手BlackBerry打造高阶自动驾驶系统
Mobileye与保时捷宣布达成战略合作
2023年制造业技术和服务提供商重要战略技术趋势
世健获Bourns“2022年度最佳技术伙伴”
视爵光旭将在InfoComm Asia 2023展示先进的LED显示屏
FuriosaAI通过proteanTecs深度数据分析提升新一代人工智能芯片性能
Nexperia推出支持低压和高压应用的E-mode GAN FET
库力索法与友达数位合作打造智慧制造解决方案，加速迈向工业4.0
浪潮信息全国巡展 | G7算力平台全新上市，聚焦开放多元 场景优化
宁德时代首席科学家吴凯入围2023年欧洲发明家奖最终提名
浪潮KaiwuDB 携手奇瑞超级工厂打造数字能源新标杆
注意！本周松山湖将刮起“中国元宇宙”风暴！
是德科技、英国国家物理实验室（NPL）和萨里大学三强联合，在英国建立首个 100 Gbps 亚太赫兹 6G 连接
英飞凌与 Schweizer 扩大在芯片嵌入式领域的合作，开发更高效的车用碳化硅解决方案
中微公司扩充业务产品线，推出12英寸薄膜沉积设备Preforma Uniflex™ CW
贸泽电子隆重推出新一期EIT计划 重点介绍绿色能源储能系统
罗姆携高性能解决方案亮相2023 PCIM欧洲展会
如何解决超薄笔记本电脑的音频挑战？
意法半导体推出适合各种汽车系统的惯性模块及ASIL B 认证软件库
Power Integrations推出新款3300V IGBT模块门极驱动器，可报告遥测数据以实现可观测性、预测性维护和生命周期建模
Power Integrations推出具有温度读数功能的新型SCALE-iFlex LT NTC IGBT/SiC模块门极驱动器
睿感ScioSense推出低功耗气体传感器ENS161
黑芝麻智能基于雷视融合3D自动标注技术助力自动驾驶技术快速发展
Transphorm发布业界首款1200伏GaN-on-Sapphire器件的仿真模型
AI 开发不必"因噎废食"，但必须以伦理为先
东芝推出新款数字隔离器，助力工业应用实现稳定的高速隔离数据传输
xMEMS宣布其全球独家全硅固态保真MEMS扬声器全面上市
英飞凌推出面向电动汽车牵引逆变器的新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2
是德科技发布调查报告——软件测试自动化是卫星行业面临的首要技术挑战
安森美的可持续电源方案将成为PCIM的焦点
影响嵌入式处理技术未来发展的三个趋势
大联大品佳集团推出基于达发科技（Arioha）产品的OTC颈挂式蓝牙助听器方案
多维科技推出 2MHz 带宽的 TMR265x 系列可编程 TMR 线性传感器，用于电流检测
"AI在未来" 公益计划首个人工智能体验中心落地宁夏银川
汉高在第一季度实现非常强劲的有机销售额增长
燧原科技荣获2022年吴文俊人工智能专项奖芯片项目一等奖
华为推出多款升级的产品组合方案并发布U-Lab
逐点半导体视觉显示技术为《晶核》带来丝滑稳定的120帧手游体验
SAP 将把 IBM Watson AI 嵌入 SAP® 解决方案
五城研讨会圆满结束！从用户关心的问题里，我们听到了这些
IBM创新方案助一汽-大众实现数据平稳、高效迁移，新系统奠定新阶段发展基石
首演： 沃尔沃卡车公司在公共道路上测试氢气驱动的电动卡车
Pure Storage 通过统一的块与文件存储阵列 提供长期承诺的弹性及效率
TUV南德授予浙江蓝点EN ISO 13849功能安全评估报告
Fraunhofer IIS/EAS选用Achronix的嵌入式FPGA（eFPGA）来构建异构Chiplet
Altium携手重庆大学共建电子设计联合实验室
面向未来，深化校企联动，泰瑞达助力中国集成电路测试人才的培养
瑞能半导体与海尔卡奥斯达成战略合作
华邦电子以绿色产品设计为全球可持续发展设立标杆
废气处理设备节能新技术 村田电子实践“双碳”发展理念
Silicon Labs将举办2023年Tech Talks技术讲座Matter、Wi-Fi、蓝牙和LPWAN四大专题
Simco-Ion推出全新中文版 IQ Power 智能静电控制台
DEKRA德凯实现营收高速增长 加速未来转型
探索通信互联创新，荣耀携手西安电子科技大学打造联合实验室
英飞凌推出全新 EiceDRIVER™ 1200 V 半桥驱动器 IC系列，有源米勒钳位保护可提升高功率系统的耐用性
TUV莱茵为时代吉利颁发组织碳中和认证证书
是德科技助力 ritt7Layers 成为O-RAN 联盟开放测试与集成中心新成员
泰克参加【第四届半导体青年学术会议】，助力半导体与集成电路行业技术发展和革新
ST助力构建赛-课-证一体化嵌入式应用人才培养生态圈 ——获奖作品回顾及2023年嵌入式大赛学习资源分享
全球汽车座椅和电子电气引领者李尔以1.4亿欧元收购IGB
概伦电子连获“存储EDA创新引领企业”、“存储EDA优秀产品和解决方案”殊荣
英飞凌德累斯顿新工厂破土动工
第十三届松山湖中国IC创新高峰论坛
意法半导体公布2023年第一季度财报
全球5G发展已达“关键点”：VIAVI最新报告显示，全球70个最大的经济体中，47个现已有5G网络在用
英飞凌推出EZ-PD™ USB-C PD解决方案，支持车载充电应用和先进的多媒体共享功能
Elliptic Labs 与现有智能手机客户签订新的扩展合同
预约直播 | 谈谈本土射频器件的现状与未来
霍尼韦尔2023年第一季度业绩表现强劲 各项指标均超出预期
康泰瑞影将在2023年春季中国国际医疗器械博览会（CMEF）上展示领先医疗影像增强技术
蔚来与恩智浦开展4D成像雷达合作
Wavemaker蔚迈与长城汽车达成合作，助力中国品牌开拓海外市场
宏发电力电器获TUV莱茵颁发LCA等4张证书，高效推进绿色低碳转型
霍尼韦尔宣布收购美国压缩机控制公司，以领先的自动化控制产品组合推动能源转型
天合光能陈奕峰荣获IEEE Stuart R. Wenham青年专家奖
国产半导体CIM龙头企业「赛美特」完成超5亿元C轮融资
面向软件时代的未来出行 博世重组汽车与智能交通技术业务，以实现进一步增长
博世加快推动各地区和各业务领域的增长 2022财年为集团未来发展奠定坚实基础
意法半导体公布 2023 年可持续发展报告
亿铸科技携手科华云集团，以高能效智算赢大算力未来
英飞凌第二季度业绩好于预期，再次上调2023财年展望
英特尔Christine Boles：新一代英特尔至强和酷睿处理器如何赋能智能制造
Vultr与Backblaze合作，使开发人员能够灵活且低成本地应用强大的云计算和云存储基础设施
罗克韦尔自动化被评为 Gartner® 2023 制造执行系统魔力象限™领导者
Delta-Q Technologies开始全面生产3.3千瓦电池充电器
业绩和技术支撑获双重认可，富昌电子获颁Abracon“亚太区最佳代理商表现奖”
逐点半导体与GALA Sports就《最佳球会》移动端显示优化达成合作
Mavenir的Open vRAN解决方案赢得Open RAN最佳云解决方案大奖
汉高推出符合汽车级可靠性标准的超高导热无压烧结芯片粘接剂
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Solidigm推出全新Solidigm Synergy™ 2.0软件，优化存储性能，打造个性化体验
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化
Silicon Labs Simplicity Studio支持MIKROE mikroSDK 2.0 Click Board驱动程序，缩短嵌入式工程师的软件开发时间
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化
AWE2023：汇聚全球前沿科技，展望未来智慧家
e络盟社区启动“绿色科技之夏”暑期活动
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突破性进展 软通动力子公司率先完成OpenHarmony操作系统适配PC端
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洲明科技获TUV南德大中华区首张LED显示屏产品碳足迹核查声明
零念科技CEO柯柱良：下一代智能汽车操作系统的思考与实践
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天合光能组件累计出货超140GW，210组件出货超65GW，全球第一
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国轩高科2022财报，全年营收增长122.59%，海外营收增4倍
Straive任命Ankor Rai为首席执行官
创新驱动：DXC Technology宣布与法拉利车队合作
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