技术

“边缘......没有实在的方式来解释它，因为唯一真正知道它在哪里的人，是那些已经跨越过它的人。(“the edge... there is no honest way to explain it because the only people who really know where it is are the ones who have gone over.”)“ 

物联网领域的所有创新，从医疗设备到工业设备，再到消费类产品，都需要集成方案以优化无线技术的应用。随意增加无线连接将导致不必要的开支，既浪费了电力也增加了成本。虽然终端设备的形状和尺寸千差万别，但大家普遍会考虑成本，其次是尺寸和重量。

本文介绍了一种进行控制回路仿真的简便方法，使用LTspice®可以轻松生成波特图。

本文旨在为工程师提供设计此类关键系统的指导，重点讨论拓扑选择和器件选型，尤其是具有颠覆意义的碳化硅(SiC) MOSFET。

兆易创新深耕半导体领域，根据光伏行业热点，正式推出基于高性能GD32G553 MCU的单级微型逆变器方案，该方案采用一拖一架构，具备高效率、低损耗、高集成度及成本优化等优势，可满足用户在分布式光伏系统中对智能运维、系统可靠等多方面的应用需求

随着技术的飞速发展，商业、工业及汽车等领域对耐高温集成电路（IC）的需求持续攀升‌。高温环境会严重制约集成电路的性能、可靠性和安全性，亟需通过创新技术手段攻克相关技术难题‌。本文致力于探讨高温对集成电路的影响，介绍高结温带来的挑战，并提供适用于高功率的设计技术以应对这些挑战。

本文属于德州仪器“电源设计小贴士”系列技术文章，将聚焦于 CCM 反激式转换器设计，探讨 CCM 反激式转换器在中等功耗隔离应用中的优势。