新闻 | 电子创新网

搭载紫光展锐W217，小米Watch S5 eSIM版上市，超长续航芯体验

近日，搭载紫光展锐W217的小米Watch S5 eSIM版正式上市，该产品在续航、独立通信、运动健康监测及定位精度等关键性能上实现全面提升，为用户带来更轻便、更持久、更独立的智能穿戴体验。

2026-03-30 | 紫光展锐, W217, 小米Watch S5

是德科技在2026年汽车以太网大会上发布新一代车载网络测试解决方案

通过推进关键任务接收器测试，保障未来车载网络的可靠性和安全性

2026-03-30 | 是德科技, 2026年汽车以太网大会

艾迈斯欧司朗与伊戈尔达成欧司朗（OSRAM）品牌LED驱动器授权协议

艾迈斯欧司朗通过其欧司朗（OSRAM）品牌授权项目，就通用照明组件达成全新合作。根据协议，自2026年3月1日起，中国知名企业伊戈尔自2026年3月1日起，获授权在亚太地区及欧洲、中东及非洲地区（EMEA）生产销售冠名欧司朗（OSRAM）品牌的通用照明LED驱动器产品。

2026-03-30 | 艾迈斯欧司朗, 伊戈尔, LED驱动器

泰克发布高效电源测试白皮书：以95.5%回馈效率重塑AI数据中心测试标准

随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）及超大规模架构的爆发式增长，全球数据中心正面临前所未有的功率密度与能效挑战。近日，泰克（Tektronix）发布了专题技术白皮书，重点介绍了其旗下 EA Elektro-Automatik 系列高功率直流电源及电子负载解决方案。

2026-03-30 | 泰克, EA-PSB

e络盟新一季《发现顶尖技术之声》聚焦大脑健康与可持续科技

从数字健康到微塑料治理，该播客聚焦对人类与环境产生切实影响的科技

2026-03-30 | e络盟

Solidigm亮相中国闪存市场峰会，聚焦AI工作流挑战，展示高性能存储方案

3月27日——在今日开幕的2026中国闪存市场峰会上， Solidigm（思得）发表了题为“夯实存储根基，拥抱AI时代”的主题演讲。AI的爆发，让存储从基础部件变成了影响AI基础设施性能的重要因素。

2026-03-30 | Solidigm, 中国闪存市场峰会, AI

安立公司和Semtech在OFC 2026大会上验证224G/448G驱动放大器

安立公司与Semtech公司在OFC 2026进行联合演示，重点展示下一代光互连的先进高速表征解决方案。

2026-03-30 | 安立公司, Semtech, OFC 2026

赋能AI，智造未来：爱发科电子半导体技术研讨会暨SEMICON China 2026出展圆满举行

在半导体行业盛会SEMICON China 2026盛大举办之际，全球知名的真空技术综合解决方案提供商—爱发科集团，以“解锁无限可能——真空技术驱动的创新未来”为主题重磅出展，并受邀出席同期中国显示大会论坛。

2026-03-30 | 爱发科, SEMICON China 2026

2400平方米：亚洲最大室内透明屏闪耀泰国中央世界商业中心

近日，由全球LED领军企业洲明科技打造的亚洲最大室内透明屏项目在泰国曼谷中央世界商业中心(Central World)正式落成。这一地标性项目总面积达2400平方米，为东南亚乃至整个亚洲商业综合体的数字化转型树立了全新标杆。

2026-03-30 | LED

兆芯：从"信创刚需"迈向"市场优选"

当第十五届全国运动会办公系统全程稳定运行时，当银行柜员轻点鼠标实现业务秒级响应时，当大学生刷一卡通顺畅进出宿舍、食堂、图书馆时，当新能源汽车充电桩智能调度、巨灾预警系统精准响应时，这些都离不开一颗颗自主可控又兼容主流生态的国产CPU（中央处理器）在背后默默驱动与支撑。

2026-03-30 | 兆芯

安乐工程公布2025年全年业绩本公司拥有人应占溢利增23.5%至1.670亿港元

手头合约增61.8%再创新高至约180亿港元订单额增逾110%至约130亿港元

2026-03-30 | 安乐工程

逐点半导体与芯视元技术联调成功赋能智能投影方案商业化应用

技术协同打造全新低功耗低成本AI显示体验

2026-03-30 | 逐点半导体, 芯视元

筑牢智能经济算力底座，摩尔线程多方位参与2026中关村论坛年会

3月25日至29日，以“科技创新与产业创新深度融合”为主题的2026中关村论坛年会在京举行，汇聚来自100多个国家和地区的上千名嘉宾，共促创新与发展。

2026-03-30 | 摩尔线程, 2026中关村论坛年会

新名称・新征程｜西安智多晶完成股份制改造，正式更名！

历经发展积淀，为匹配公司战略版图与品牌定位，我司完成股份制改造并正式更名，以全新姿态迈向更高质量发展阶段。

2026-03-30 | 智多晶

湖南三安金刚石方案：激光器芯片热阻较陶瓷基板降低81.1%

随着AI算力集群功耗密度持续攀升，高功率激光器热管理挑战日益突出，传统散热方案在应对高热流密度场景时逐渐接近技术极限。面对这一挑战，金刚石材料因其极致的热导率性能，成为热管理领域的重要突破方向。

2026-03-30 | 三安光电, 金刚石

海四达马来西亚基地正式投产&全球首发全极耳电芯21700-50PS

中国首条海外全极耳量产线落地吉打州居林，开启全球化战略新篇章

2026-03-30 | 海四达马来西亚基地, 21700-50PS

MemoryS 2026｜江波龙首发SPU及iSA，端侧AI存储创新布局八大看点解读

2026年3月27日，CFM | MemoryS 2026在深圳盛大启幕，全球存储产业链精英齐聚，共探AI时代存储产业的变革与未来。

2026-03-30 | 江波龙, MemoryS 2026, SPU, ISA

宜鼎国际亮相CFMS 2026

以全栈协同范式，重构边缘AI落地新路径

2026-03-30 | 宜鼎国际, CFMS 2026

领跑新型显示赛道三安光电 Micro LED 产能与技术双轮驱动

当前，全球Mini/Micro LED产业正迈入产业化爆发的黄金周期，新型显示技术加速重构全球产业格局、重塑行业竞争秩序。三安光电湖北有限公司作为公司布局Mini/Micro LED领域的核心智造枢纽，凭借全链条自主技术实力，全力支撑国产新型显示芯片突围，助力国内显示产业抢占全球制高点。

2026-03-27 | 三安光电, Micro LED

2026年，AI将给设计工程软件带来哪些变革？

尽管AI在诸多领域实现了爆发式增长，但受半导体行业复杂特性的影响，其在该领域的发展更为循序渐进。不过，2026年将成为关键的一年，因为AI驱动的工作流程将从概念阶段走向部署阶段。这不仅会带来技术层面的挑战与机遇，也将凸显出智能设计自动化下一发展阶段不可或缺的人才需求。

2026-03-27 | AI, 是德科技

尼得科先进科技与Techno Horizon携手开发自动X射线背钻孔检测机

开发一款业界领先的高速、高精度分析仪，以满足数据中心市场的需求

2026-03-27 | 尼得科先进科技, Techno Horizon

2026 IPC电子装联大师赛圆满落幕，获奖名单揭晓

2026 IPC电子装联大师赛中国区赛事于今日圆满收官。本届赛事是创办16年来参与规模最大的一届，吸引来自全国 77家企业的623名选手参加。

2026-03-27 | 2026 IPC电子装联大师赛

日产Formula E车队宣布与Alpine Tech达成赞助协议

车队从马德里站起，在赛车和赛车手比赛服上展示Alpine Tech标志

2026-03-27 | 日产, Formula E, Alpine Tech

亚太地区多数中小企业正拥抱 AI——但数据丢失风险依然严峻

德勤2025年研究报告显示，在整个亚太地区，中小企业（SMBs）正在加速拥抱 AI，78%的企业已部署至少一款 AI 工具，82%的企业计划进一步加大投入。这一趋势在中国市场同样有所体现。

2026-03-27 | AI, 西部数据

SLB与NVIDIA携手推动能源行业AI产业化

双方将开发模块化数据中心基础设施和生成式AI模型，助力大规模部署

2026-03-27 | SLB, NVIDIA

安立公司与SK Telecom、浦项科技大学和Bluetest联合验证基于AI的天线优化

安立公司宣布，它已与韩国领先的移动网络运营商SK Telecom、浦项科技大学（POSTECH）和瑞典Bluetest联合验证了基于人工智能的天线优化技术。

2026-03-27 | 安立公司, SK Telecom, 浦项科技大学, Bluetest

e络盟社区发起全球女性 STEM 庆祝活动

以真实故事激励下一代女性投身 STEM

2026-03-26 | e络盟

DigiKey 推出《工程技术启钥》视频系列，帮助培养下一代工程师

新视频系列探讨了电子设计的未来

2026-03-26 | DigiKey

罗德与施瓦茨和KT联合演示AI增强的无线传输性能

在6G AI概念验证联合演示中，罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）CMX500一体化测试仪显示基于AI的无线传输相比传统技术可显著提升下行吞吐量。演示还直观展现了这一性能提升如何改善视频流媒体的用户体验。此次合作验证了多厂商 AI 互操作性在未来 6G 标准化中的可行性。

2026-03-26 | 罗德与施瓦茨, KT

Altera 与 Arm 深化合作，共筑 AI 数据中心高效可编程新方案

Altera凭借在数据中心基础设施领域已形成的扎实FPGA部署优势，此次与Arm AGI CPU深度结合，将助力打造兼具高扩展性与卓越性能的AI数据中心平台。

2026-03-26 | Altera, ARM

莱迪思加入英伟达（NVIDIA） Halos生态系统，通过Holoscan传感器桥接技术提升物理人工智能安全性

低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）今日宣布正式加入英伟达（NVIDIA） Halos AI系统检测实验室生态体系。

2026-03-26 | 莱迪思, 英伟达, Halos生态系统

禾赛激光雷达获一汽奔腾新一代车型定点，共筑安全新出行

3 月 25 日，全球激光雷达领导者禾赛科技（NASDAQ: HSAI；HKEX: 2525）宣布，其 ATX 激光雷达正式获得一汽奔腾新一代车型定点。此次合作意味着禾赛在激光雷达领域的技术实力与市场竞争力再次获得国内知名汽车厂商的认可。

2026-03-26 | 禾赛, 激光雷达, 一汽奔腾

Universal Display Corporation将于ICDT 2026重点展示提升显示效率与性能的OLED发光层技术进展

Universal Display Corporation（以下简称“UDC”）（纳斯达克代码：OLED）作为节能型 OLED 技术与材料领域的全球领导者，今日宣布将参加并赞助中国领先的显示技术学术研讨会与展览——2026国际显示技术大会（ICDT 2026）。

2026-03-26 | Universal Display Corporation, ICDT 2026, OLED

纳芯微携汽车照明全场景LED驱动解决方案亮相2026ALE

3月25日，纳芯微亮相2026国际汽车灯具展览会（ALE），展示覆盖座舱氛围灯、尾灯、前灯及车载背光灯等汽车照明全场景的LED驱动解决方案。

2026-03-26 | 纳芯微, 2026ALE

迈向“一生一次的项目”的历程与“身为村田一员的自豪”（第一部分）

2025年10月13日，大阪关西世博会在一片赞誉声中圆满落幕。村田制作所（以下简称“村田”）为“Better Co-Being”主题馆提供了echorb Wonder Stones，不仅赢得了参观者的高度赞誉，也在公司内外引发了热烈反响。

2026-03-26 | 村田

飞凯材料SEMICON CHINA 2026首日精彩直击

3月25–27日，SEMICON CHINA 2026 正在火热进行中。作为全球半导体产业的重要交流平台，展会每年都吸引众多行业伙伴与观众到场交流参观。

2026-03-26 | 飞凯材料, SEMICON China 2026

富士胶片携压力测量新品亮相SEMICON China 助力半导体制造工艺

2026年3月25日-27日，国际半导体展览会（SEMICON China 2026）在上海隆重开幕。富士胶片（中国）投资有限公司携旗下测量胶片系列及压力定量化整体解决方案亮相这场半导体行业盛会，并重点展示了新品高温用压力测量胶片及压力图像分析装置，

2026-03-26 | 富士胶片, SEMICON China, 半导体制造工艺

MiTAC Computing 于 CloudFest 2026 展示 AI-ready、符合 OCP 标准及液冷创新技术

全球高性能与节能服务器解决方案领导厂商—神达控股股份有限公司（TWSE: 3706）旗下子公司神云科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation），于 CloudFest 2026（展位：H15 & H16）展示其最新 AI-ready 基础架构、符合 OCP 标准的平台及液冷创新技术。

2026-03-26 | MiTAC Computing, CloudFest 2026

英诺赛科+广芯微电子突破高速电机控制边界：100KHz双频同步，实测超25万转稳定运行

伴随氮化镓（GaN）功率器件、超高速电机与高功率密度系统持续演进，电机控制系统正进入新的技术拐点。

2026-03-26 | 英诺赛科, 广芯微电子, 电机控制

SmartDV展示汽车IP解决方案以赋能智驾创芯并加速规模化普及

3月10日至12日，2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）在德国纽伦堡展览中心成功举办。作为向全球市场提供灵活、高度可配置、可定制的半导体设计知识产权（设计IP）和验证IP（VIP）的领先开发商，SmartDV以“全栈IP解决方案提供商”的全新定位亮相。

2026-03-26 | SmartDV