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新闻
XMOS和客户多点燃爆CES 2026：GenSoC、新一代音频DSP、嵌入式视觉及机器人等多款落地产品席卷而来
2026年1月6日至9日，在拉斯维加斯举办的国际消费电子展（CES 2026）上，XMOS作为生成式系统级芯片（GenSoc）领先开发者及音视频媒体处理AI技术提供商，与自己的技术伙伴和生态伙伴一起亮相，
2026-01-15 |
XMOS
,
CES 2026
卫星通信千亿市场价值加速释放，移远通信以硬核实力领跑赛道
"卫星通信"正以其全域覆盖、全天候在线与安全可靠的连接能力，成为推动数字经济高质量发展的关键支撑。
2026-01-15 |
卫星通信
,
移远通信
Omdia：2025年第四季度，全球智能手机市场增长4%，苹果连续三年蝉联市场首位
Omdia最新研究，2025年第四季度全球智能手机市场同比增长4%，这一增长得益于季节性需求回升和库存管理改善，尽管部分厂商开始受到零部件成本上升的影响。
2026-01-15 |
Omdia
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智能手机
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苹果
IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准正式发布
汇聚全球246位技术专家历时三年协作，为先进封装产业提供国际统一技术规范
2026-01-15 |
IPC-6921
,
有机封装基板
安立公司将在MWC 2026展示前瞻性6G解决方案
安立公司将在西班牙巴塞罗那举行的2026年世界移动通信大会（MWC）上展示下一代无线解决方案（5号馆D41展位）。
2026-01-15 |
安立公司
,
MWC 2026
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6G
是德科技携手三星，实现业界领先的n252 S波段NR-NTN实时连接，支持卫星间移动性
验证全新3GPP Release 19 NTN频段，助力行业迈向卫星直连蜂窝网络服务
2026-01-15 |
是德科技
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三星
迎战欧盟CRA，研华携手联发科技获得Arm工业级单板IEC 62443-4-2认证
面对欧盟《网络韧性法案》（Cyber Resilience Act, CRA）生效挑战，全球物联网智能系统与嵌入式平台领导厂商研华偕同联发科技、Canonical与Bureau Veritas举办IEC62443-4-2授证仪式，展现前瞻布局全球网络安全法规的具体成果。
2026-01-15 |
研华
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联发科技
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ARM
技嘉在CES 2026以沉浸式、参与式体验重新定义人智交互
技嘉科技(GIGABYTE)在2026年1月6日至9日举行的CES 2026上，发布了人类与人工智能互动方式的全新愿景。
2026-01-14 |
技嘉
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CES 2026
ExaGrid发布2025财年业绩——季度和年度表现双双创纪录
ExaGrid连续20个季度实现正损益、EBITDA和自由现金流
2026-01-14 |
ExaGrid
NetApp任命Paul Fipps为董事会成员
智能数据基础设施公司NetApp®（NASDAQ：NTAP）今日宣布，ServiceNow全球客户运营总裁Paul Fipps已加入其董事会。董事会现由十名董事组成，其中九名是独立董事，且一半董事在过去五年内任命。
2026-01-14 |
NetApp
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Paul Fipps
IDC 2025： OPPO第四季度国内双位数增长，安卓唯一
1月14日 ，国际数据公司IDC 发布2025年全球智能手机市场跟踪报告， 2025年全球智能手机总出货量累积12.6亿部，同比增长1.9%，智能手机市场延续复苏态势。
2026-01-14 |
IDC
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OPPO
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安卓
NVIDIA 与礼来携手创建 AI 联合创新实验室，在 AI 时代重塑药物研发
在未来五年内，双方将在基础设施和研究方面联合投入高达 10 亿美元。
2026-01-14 |
NVIDIA
,
礼来
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AI
Nordic 2026 首场微信直播 1 月 15 日上线 带练 DevAcademy 热门课程，助力开发者高效拿证
2026 年 1 月起，全球低功耗无线通信与物联网领军企业 Nordic Semiconductor 将正式推出 2026 微信直播系列课程，首场直播定于 1 月 15 日15：00上演，以中文实操讲解为核心，诚邀广大工程师及国内开发者与技术爱好者参与
2026-01-14 |
Nordic
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DevAcademy
前沿工程：2026 年值得关注的 AI 与无线趋势
2026 年至 2030 年间，人工智能和无线通信的进步将在多个关键领域重塑工程实践。智能体 AI（Agentic AI）与标准化协议将简化工程工作流程，混合非地面与地面网络将扩展无线覆盖范围，新的 AI 方法也将增强嵌入式系统和仿真流程。上述趋势将共同改变工程师设计、连接及管理复杂工程系统的方式。
2026-01-14 |
AI
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MathWorks
贸泽电子与Telit Cinterion签订全球代理协议提供企业级IoT解决方案
注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与端到端物联网解决方案提供商Telit Cinterion 签订全球代理协议，为IoT和IIoT解决方案提供工业级蜂窝、无线通信和定位模块。
2026-01-14 |
贸泽电子
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Telit Cinterion
LitePoint与联发科技携手加速“超高可靠性”无线连接新时代
Wi-Fi 8突破传输限制，打造更稳定、低延迟的无线网络环境
2026-01-14 |
LitePoint
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联发科技
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Wi-Fi 8
CES 2026：未来触手可及
全球最具影响力的科技盛会 CES® 2026 已圆满结束为期四天的创新展示。本届 CES 是疫情后规模最大的展会，吸引了来自世界各地的超过 148,000 名参展者，其中包括约 6,900 名媒体人士。
2026-01-14 |
CES 2026
生命科学领先企业采用 NVIDIA BioNeMo 平台加速 AI 驱动的药物研发
礼来与 NVIDIA 宣布成立 AI 联合创新实验室以应对药物研发挑战。
2026-01-14 |
NVIDIA
,
BioNeMo
,
AI
国产算力首证具身大脑模型训练实力：摩尔线程联合智源研究院完成RoboBrain 2.5全流程训练
随着具身智能成为人工智能的下一个战略高地，底层算力底座的自主可控显得尤为关键。近日，摩尔线程联合北京智源人工智能研究院（以下简称：智源）基于FlagOS-Robo框架，依托MTT S5000千卡智算集群，成功完成智源自研具身大脑模型RoboBrain 2.5的全流程训练。
2026-01-14 |
摩尔线程
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RoboBrain 2.5
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智源研究院
生态赋能科技创新 联想控股与所投企业共创AI生态
前瞻性、广覆盖、强协同
2026-01-14 |
联想控股
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AI
IBM宣布与全英草地网球俱乐部续签长期合作协议，继续担任温布尔登官方人工智能、云计算和数字化转型合作伙伴
IBM与全英草地网球俱乐部（AELTC）近日宣布，双方将续签长期技术合作伙伴关系。
2026-01-14 |
IBM
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人工智能
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云计算
Melexis硅基RC缓冲器获利普思选用，携手开启汽车与工业能源管理技术新征程
全球微电子工程公司Melexis宣布，其创新的MLX91299硅基RC缓冲器已被全球先进的功率半导体模块制造商利普思（Leapers）选用，将其集成于新一代功率模块中。
2026-01-14 |
Melexis
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利普思
,
MLX91299
,
硅基RC缓冲器
Lenovo为零售业提供实时门店可视化与人工智能支持，实现运行首日即创造价值
智能门店服务、原生人工智能零售助手与混合式人工智能服务，助力零售商减少运营中断时间，赋能一线团队，并实现实体店与数字商店的人工智能规模化部署。
2026-01-13 |
Lenovo
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零售业
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人工智能
Omdia：2025年全球PC出货增长9%，内存与存储供应紧张或影响2026年表现，联想继续领跑全球市场，戴尔第四季度表现亮眼
Omdia最新研究显示，2025年第四季度，台式机、笔记本电脑及工作站的总出货量达到7,500万台，同比增长10.1%。
2026-01-13 |
Omdia
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联想
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戴尔
华为发布2026智能光伏十大趋势
全场景构网，激发AI潜能，铸就高质量，加速光风储成为主力电源
2026-01-13 |
华为
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智能光伏
六年同行，再启新程：骁龙与中国国家地理共同推动跨移动终端自然影像创作
1月12日，中国国家地理主办的2025中国野生生物影像年赛颁奖典礼于深圳举行。本届年赛以“未至之境”为主题，既指向地理上的秘境，也象征人类对自然认知尚未抵达的边界。
2026-01-13 |
骁龙
,
高通
联想之星与君联资本所投小核酸药物龙头企业瑞博生物在港交所成功上市
1月9日，联想控股（3396.HK）旗下联想之星与君联资本所投企业瑞博生物（06938.HK）成功在香港联交所挂牌上市，成为港股小核酸药物第一股，标志着中国小核酸药物研发领域迎来又一里程碑式突破。此次IPO发行价为每股57.97港元，上市首日开盘涨超23%，市值达到118亿港元。
2026-01-13 |
联想之星
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君联资本
日产Formula E车队在墨西哥城再登领奖台
罗兰德斩获季军，纳托跻身前十
2026-01-13 |
日产Formula E车队
Arm 扩展与清华大学合作，共筑产学研融合与人才培养新范式
Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称 Arm）昨日（12 日）与清华大学经济管理学院在北京正式签署合作协议，该协议是基于双方长期合作的基础，进一步扩大教学科研的实践和 AI 人才的培养。
2026-01-13 |
ARM
,
清华大学
全球电子协会发布2025东亚区年度成果总结
在全球电子产业加速演进与重塑的背景下，全球电子协会（Global Electronics Association，原IPC国际电子工业联接协会）于2025年完成品牌升级，标志着协会在使命、定位与全球协作方式上迈入新阶段。
2026-01-13 |
全球电子协会
保点RFID标签集成全新高性能NXP UCODE X芯片并通过ARC认证
作为全球零售RFID解决方案领导者，保点系统Checkpoint Systems（以下简称保点 Checkpoint）将全新RAIN RFID UCODE® X芯片集成至RFID智能标签，巩固了其在非接触式识别领域创新者的地位。
2026-01-13 |
保点
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RFID标签
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NXP
康佳特新增18个产品系列 全面扩展计算机模块产品线
集成JUMPtec模块，打造全球最全面的应用就绪模块平台
2026-01-13 |
康佳特
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计算机模块
贸泽推出全新电子书提供无线射频设计和应用的工程设计指南
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出全新电子书《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Applications》（射频设计手册：理论、元器件与应用）。
2026-01-13 |
贸泽
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无线射频设计
TÜV莱茵在CES为联想三款产品颁发认证证书，树立显示及智联生态领域新标杆
美国拉斯维加斯当地时间2026年1月7日-8日，在国际消费类电子产品展览会（Consumer Electronics Show，CES）上，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区为联想三款产品颁发了认证证书
2026-01-13 |
TUV莱茵
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CES
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联想
6G展望：推动下一代无线通信技术演进的关键力量
5G向6G过渡带来的远不只是网速的升级，更是一场网络设计、运营和商业模式的根本性变革。6G有望在无线电系统的核心功能中引入智能化和感知能力，重塑频谱策略，并重新定义能耗与成本模型。
2026-01-13 |
6G
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无线通信技术
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是德科技
概伦电子混合信号仿真验证方案，助力矽创电子小尺寸TDDI芯片设计
概伦电子(股票代码：688206.SH)近日宣布与Fabless芯片设计厂商台湾矽创电子股份有限公司达成技术合作。
2026-01-13 |
概伦电子
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矽创电子
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TDDI
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芯片设计
CES 2026：未来已来
这个全球创新舞台提供了前所未有的动力，重新定义了每个行业的可能性，并揭示了科技如何塑造人类生活的方方面面
2026-01-13 |
CES 2026
Magna AI加入NVIDIA Inception计划，推动生产级人工智能规模化发展
1月12日——Magna AI是一家由Trend Micro与Wistron的战略合作成立的全球全价值链人工智能转型领导者。公司今日宣布，已加入NVIDIA Inception计划，跻身全球率先实现生产级规模化智能交付的顶尖人工智能机构行列。
2026-01-13 |
Magna AI
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NVIDIA Inception
南芯科技多款产品进入中兴AI手机供应链，为AI手机提供高效电源支持
近日，中兴通讯发布 M153 AI 手机，搭载豆包手机助手，从系统层内嵌 AI Agent，能够跨应用执行复杂指令，完成复合型任务，以“AI 原生手机”重塑行业格局。
2026-01-12 |
南芯科技
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中兴
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AI手机
从“中国实践”到“全球样板”：西门子 Mendix 重构跨国工厂数字化新范式
在全球制造业迈向个性化、柔性化、智能化的浪潮中，中国市场早已不是单纯的“世界工厂”，而是跨国企业（MNC）最前沿的创新试验场和“健身房”。这里汇聚了全球最复杂的柔性生产线、响应速度最快的供应链网络，以及在激烈竞争中淬炼出的卓越运营智慧。
2026-01-12 |
西门子 Mendix
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