解锁车用、家居、健康及工商业等应用场景
2026年4月23日至24日，备受瞩目的蓝牙亚洲大会（Bluetooth Asia）在深圳会展中心（福田）5号馆盛大举行。Silicon Labs（亦称“芯科科技”）以铂金赞助商身份重磅参展，在5C01展位打造了沉浸式技术体验专区，全面展示其在汽车应用、边缘智能IoT、环境能量采集等领域的前沿成果，并展出了多家合作伙伴应用于汽车、工商业、医疗等领域的模组和终端产品；同期芯科科技还参与了大会举办的创新讲堂、技术分会与圆桌论坛，专家们深度解读了蓝牙技术与产品在汽车电子、工业物联网等领域的应用情况，与产业合作伙伴共绘蓝牙无线连接生态蓝图。
展台亮点纷呈，创新技术引人关注
蓝牙在汽车领域的创新应用
在芯科科技展位，有关汽车应用无疑是全场焦点。公司现场演示了基于蓝牙信道探测的无钥匙进入与启动系统（PEPS），以及胎压监测系统（TPMS）等。这些创新解决方案凭借其高精度、低延迟和低功耗的特性，吸引了众多行业专家和观众的驻足交流。特别是PEPS系统，通过蓝牙信道探测技术实现了厘米级的测距精度，有效解决了传统方案在人体遮挡、多径干扰等复杂环境下的精度问题，为汽车行业带来了更加安全、便捷的无钥匙进入体验。
AI/ML与蓝牙深度融合
芯科科技将人工智能/机器学习（AI/ML）与蓝牙连接深度融合，展示了基于边缘AI的手势识别、电机控制、异常检测及玻璃破碎识别等应用。这些解决方案无需依赖云端，在本地即可完成推理，大幅提升响应速度并降低功耗，展现了蓝牙技术在智能家居、工业物联网等领域的广阔前景。
能量采集实现无电池蓝牙设备
环境能量采集技术实现了无电池蓝牙设备，可为电子货架标签、环境传感器等场景提供全新解决方案，让观众亲身体验到蓝牙技术更多的应用场景。
多场演讲分享，解读蓝牙在汽车与工业领域的新兴应用趋势
在大会同期的蓝牙创新讲堂与技术分会中，芯科科技的多位技术专家就蓝牙在汽车与工业领域的应用和发展发表了精彩演讲。在蓝牙创新讲堂上，芯科科技高级系统工程师Pasi Rahikkala与无线业务高级产品营销经理Paul Daigle同台演讲，表示预计到2032年全球汽车年产量将突破8,000万辆，蓝牙在车载应用场景中的增速超过了行业整体增速。其中蓝牙信道探测可在设备计算与内存受限条件下保持超低功耗，完美适配钥匙扣等电池供电设备，解决非视距遮挡、停车场多径干扰等核心难题，为下一代数字车钥匙提供高性价比、高可靠的解决方案。
在技术分会中，芯科科技主任现场应用工程师黄良军继续为参会者详细讲解了蓝牙在汽车应用的现状，包括PEPS、TPMS、无线电池管理系统（wBMS）、车载Mesh组网等方面，蓝牙技术可更多地应用于汽车氛围灯、物理按键控制、儿童座椅调节等场景中，从而蓝牙产品在汽车领域的出货量将大幅增长。而芯科科技可为汽车应用提供多款蓝牙产品包括BG22、BG22E、BG24等行业领先SoC，能够满足车厂对下一代车载系统的要求。
此外在圆桌论坛中，芯科科技无线业务高级产品营销经理Paul Daigle与行业领袖共同探讨了无线连接技术在工业与产业互联网中的安全性、可靠性与规模化部署，强调多协议融合、边缘智能、安全性与低功耗等特性将成为下一代物联网设备的标配，以满足不同垂直领域的差异化需求。目前，芯科科技在智能电子价签和智能门禁管理等工商业应用中开发了多种创新蓝牙应用方案，并得到了市场的积极欢迎和广泛应用。
展望未来，以全栈能力赋能无线连接生态
通过此次大会，芯科科技不仅展示了其在蓝牙及无线连接领域的最新成果与前瞻视角，还与行业伙伴及参会者建立了更加紧密的联系，并与诸多客户和合作伙伴确定了利用芯科科技第三代无线开发平台的新功能共同推动多个领域内的创新。未来，芯科科技将继续秉承互联智能的发展理念，不断推出更多安全、低功耗、智能化的创新产品和技术解决方案，助力中国及全球客户快速打造面向未来的物联网产品，与产业伙伴共同构建开放、高效的无线连接生态。
关于芯科科技
Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是低功耗无线连接领域的创新性领导厂商，致力于打造用于连接设备和改善生活的嵌入式技术。芯科科技将前沿技术集成在全球领先的SoC平台上，为设备制造商提供创建先进边缘连接应用所需的解决方案、技术支持和生态系统。总部位于德克萨斯州奥斯汀，业务遍及超过16个国家/地区，是为智能家居、工业物联网和智慧城市等市场提供创新解决方案的值得信赖的合作伙伴。更多信息请浏览网站： silabs.com和cn.silabs.com。