AI SoC

四大“门派”围攻边缘及端侧AI SoC市场“光明顶”
春节过后，全球半导体行业展会密集启幕。华兴万邦先后实地走访德国2026嵌入式世界展（EW26）、巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）、2026玄铁RISC-V生态大会、第十四届电子信息博览会（CITE 2026）、香港春季电子展和2026亚洲蓝牙大会等一系列行业大展，
飞凌微推出AIoT应用系列高性能端侧视觉AI SoC芯片A1
技术先进的智能视觉处理芯片厂商飞凌微电子（Flyingchip®，思特威子公司，股票代码688213，以下简称“飞凌微”)近日宣布，正式推出AIoT应用系列首款高性能端侧视觉AI SoC芯片 —— A1。