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智驾芯片
总成本将成为智驾芯片产业竞争的核心焦点
2025年,中国汽车产销量连续第三年突破3000万辆,分别达到3453万辆和3440万辆,同比增长10.4%和9.4%。与此同时,L2级智驾渗透率已攀升至64%并持续增长。不断扩大的市场容量和高阶智驾功能的快速普及,为智驾芯片厂商带来了巨大的发展空间。
黑芝麻智能科技采用Arteris技术,助力新一代智驾芯片
Arteris 的 Ncore 3 和 FlexNoC 5 片上网络互连 IP 支持数据一致性传输,可提升先进汽车SoC的整体性能、效率并缩短产品上市时间。