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亿纬锂能储能大电池通过SGS欧盟电池法合格性评定D1模式深度核查
近日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS正式授予惠州亿纬锂能股份有限公司(以下简称:亿纬锂能,股票代码:300014)欧盟电池法(EU)2023/1542合格性评定D1模式深度核查声明。
2026-04-24 |
亿纬锂能
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SGS
变色车成真!BMW寶馬抢下全球首发,E Ink登上量产车
全球电子纸领导厂商E Ink 元太科技今(24)日宣布,搭载E Ink Prism™ 技术的 BMW iX3 Flow Edition已于2026北京车展正式公开亮相。
2026-04-24 |
BMW寶馬
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E Ink
中化国际精彩亮相CHINAPLAS 2026国际橡塑展
4月21日至24日,化工新材料央企中化国际(600500.SH)以"全链赋能,专注专业"为主题,亮相CHINAPLAS 2026国际橡塑展,为全球客户带来旗下橡塑领域全系产品及一站式综合解决方案,全面呈现公司在材料科学领域的创新实力与全产业链综合竞争优势,充分展现助力客户实现绿色转型的坚定承诺。
2026-04-24 |
中化国际
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CHINAPLAS 2026国际橡塑展
深耕中国,链接全球 | 日产汽车携全新新能源SUV概念车亮相2026北京国际汽车展览会
日产汽车携两款全新新能源SUV概念车亮相2026北京车展,其量产车型计划在一年内面世。
2026-04-24 |
日产汽车
,
SUV
,
2026北京国际汽车展览会
英诺赛科在北京知识产权法院赢得针对英飞凌的两件重大胜诉
北京时间2026年4月24日,英诺赛科公司收到北京知识产权法院发来的两件专利行政诉讼胜诉判决,北京知识产权法院全面维持了英诺赛科公司的两件氮化镓技术核心发明专利的有效性,驳回英飞凌公司的无效诉讼请求,英诺赛科在这两项关键行政诉讼中再次取得了重大胜利。
2026-04-24 |
英诺赛科
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英飞凌
新市场与新场景推动嵌入式系统研发走向统一开发平台
在无人机、机器人、数字座舱、工业控制器等越来越多的新品类端侧智能产品快速爆发的今天,嵌入式系统正迎来前所未有的市场需求机会和技术变革浪潮。
2026-04-24 |
嵌入式系统
日产新篇章:借力中国“双重角色”,赋能全球竞争力
基于全新发布的日产汽车长期愿景和发展方向,中国市场承载着全球主要市场、创新与出口基地的双重定位
2026-04-24 |
日产
Cadence 与 Google 合作,利用 ChipStack AI Super Agent 在 Google Cloud 上扩展 AI 驱动的芯片设计
Cadence ChipStack AI Super Agent 集成 Google Gemini 模型,加速新一代代理驱动型设计自动化
2026-04-24 |
Cadence
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Google
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芯片设计
赋能边缘AI,大联大诠鼎集团携手Hailo成功举办“零DDR依赖”边缘AI智能设备方案线上研讨会
大联大控股旗下诠鼎集团宣布,携手Hailo成功举办“无痛升级Edge AI:用Hailo-8打造零DDR依赖的智能设备”线上研讨会。
2026-04-24 |
大联大诠鼎集团
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Hailo
QNAP 发表新款 L3 Lite 网管型 100GbE 交换机 QSW-M7230-2X4F24T,支持 MC-LAG 与 AVoIP
运算、网通与存储解决方案创新厂商威联通®科技 (QNAP® Systems, Inc.) 推出全新 QSW-M7230-2X4F24T L3 Lite 网管型 100GbE 交换机,面向企业 IT 架构升级、高性能存储中心、大型影音制作、虚拟化及人工智能等应用场景,帮助企业在有限预算内,逐步建构具备长期扩展能力的 100GbE 核心网路。
2026-04-24 |
QNAP
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QSW-M7230-2X4F24T
,
交换机
Mobileye发布2026财年第一季度财报,上调全年业绩展望,并宣布2.5亿美元股票回购计划
2026财年第一季度营收5.58亿美元,较2025财年第一季度同比增长27%。鉴于第一季度需求表现超出预期,公司将2026财年全年营收指引中值上调2%。
2026-04-24 |
Mobileye
M31携手台积电完成 eUSB2V2 在 N2P 工艺流片,强化先进工艺设计 IP 生态系统
4月23日 -- 全球硅知识产权(IP)领导供应商 M31 円星科技(M31)今日于 2026 年台积电北美技术研讨会宣布,其 eUSB2V2 接口 IP 已于台积电(TSMC)N2P 工艺完成流片(Tapeout)。
2026-04-24 |
M31
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台积电
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eUSB2V2
,
N2P
NetApp荣获2026年Google Cloud存储类别年度基础架构现代化合作伙伴奖
智能数据基础设施公司NetApp®(NASDAQ: NTAP)宣布,该公司荣获“2026年Google Cloud存储类别年度基础架构现代化合作伙伴奖”。
2026-04-24 |
NetApp
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Google Cloud
大华股份亮相第十六届南京交博会 以场景AI觉醒交通思考力
4月22日,第十六届中国国际道路交通安全产品博览会在南京国际博览中心盛大启幕。浙江大华技术股份有限公司(简称大华股份)以"场景AI 觉醒交通思考力"为主题精彩亮相,全面展示以星汉交管大模型2.0为核心的前沿探索与实践成果,深度诠释场景AI在交通管理中的融合应用与价值赋能。
2026-04-23 |
大华股份
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第十六届南京交博会
ROHM PLECS Simulator上线!实现电力电子电路的快速验证
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,在ROHM官网上发布了基于仿真软件PLECS®*开发的仿真工具“ROHM PLECS Simulator”,
2026-04-23 |
ROHM PLECS Simulator
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ROHM
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电力电子电路
大联大世平集团首度亮相北京国际汽车展,携手全球芯片伙伴打造智能车整合应用新典范
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布,将首度参加北京国际汽车展览会(Auto China)。
2026-04-23 |
大联大世平集团
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北京国际汽车展
全新一代问界M9系列,八大引领,领世而上,开启预售
2026年4月22日,鸿蒙智行春季新品发布会于广州市正式举办,全景智慧旗舰SUV全新一代问界M9系列正式亮相并同步开启预售,问界M9预售价格49.98万元起,首发问界M9 Ultimate领世加长版,预售价格66.98万元起。
2026-04-23 |
问界M9
尚界Z7、Z7T售价21.98万元起,至高享49000元首销权益
4月22日,在鸿蒙智行春季新品发布会上,尚界Z7、Z7T正式上市,以舒享满配、辅助驾驶满配、性能满配、续航满配和智能满配打造年轻梦想座驾。风尚科技轿跑尚界Z7售价21.98万元起,风尚科技猎装尚界Z7T售价22.98万元起。
2026-04-23 |
尚界Z7
鸿蒙智行春季新品发布会,多款重磅新品正式上市、开启预订
4月22日,鸿蒙智行春季新品发布会在广州举办。尚界Z7、尚界Z7T、问界M6正式上市,智界V9、全新一代问界M9系列开启预订。作为汽车智能化时代的引领者,鸿蒙智行与合作伙伴一起持续为用户打造卓越的智能电动汽车,提供领先时代的智慧出行体验。
2026-04-23 |
鸿蒙智行
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尚界Z7
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尚界Z7T
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问界M6
2026蓝牙亚洲大会暨展览在深启幕
定义标准,共建紧密相连的世界
2026-04-23 |
2026蓝牙亚洲大会暨展览
黑芝麻智能与天翼交通达成战略合作,发布本土化通感算一体机
4月22日,第十六届中国国际道路交通安全产品博览会开展首日,黑芝麻智能与天翼交通科技有限公司达成战略合作,并联合发布轻鸿系列通感算一体机产品。本次合作是黑芝麻智能以车路云一体化为落脚点深化泛AI业务布局的又一举措。
2026-04-23 |
黑芝麻智能
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天翼交通
Tektronix 助力二维材料器件与芯片研究与创新
二维材料凭借其原子级厚度、无悬挂键的表面以及优异的电学和光电特性,正成为延续和超越摩尔定律的核心候选材料。其最新发展趋势主要体现在以下几个方面:
2026-04-23 |
Tektronix
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二维材料器件
AI存储需求持续加速,西部数据树立可持续基础设施新标杆
《2025财年可持续发展报告》彰显行业认可与宏大目标,进一步巩固西部数据在AI驱动型数据经济中可持续、高成本效益基础设施领域的领先地位
2026-04-23 |
AI存储
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西部数据
HERE加入SOAFEE,以AI驱动的制图技术赋能开放式SDV平台
HERE加入SOAFEE技术指导委员会(TSC),进一步赋能SDV发展
2026-04-23 |
HERE
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SOAFEE
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AI驱动
Cadence 与 NVIDIA 扩大合作,重塑 AI 与加速计算时代的工程设计格局
此次合作升级整合了代理式 AI、物理仿真及数字孪生,旨在全面加速工程设计进程,为半导体、物理 AI 系统与 AI 工厂带来新一轮生产力提升
2026-04-23 |
Cadence
,
NVIDIA
ASML披露2026年度股东大会结果
荷兰菲尔德霍芬,2026年4月22日—阿斯麦(ASML)公布了今日召开的2026年度股东大会(AGM)结果。
2026-04-23 |
ASML
【长芯展】重磅官宣!行业专家、参展企业及高校展示阵容正式发布!
会议时间:2026年05月14-16日(周四至周六)
2026-04-23 |
长芯展
聚力创芯 生态共赢 | 芯海科技2026年度全国代理商新品培训大会成功举办
4月21日,以“聚力创芯 生态共赢”为主题的芯海科技(股票代码:688595)2026年度全国代理商新品培训大会在深圳主会场圆满落幕。
2026-04-23 |
芯海科技
每台智能体PC,都是AI时代的新入口
AI对个人计算的变革,正从“工具增强”迈入“智能伙伴”的新阶段。依托于英特尔® 酷睿™ Ultra和英特尔® 酷睿™ 处理器提供的强大本地AI算力,现在,用户仅通过单台设备即可融合云端与本地智能,实现生产力跃升。
2026-04-22 |
智能体PC
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AI
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英特尔
Nordic亮相 Bluetooth Asia 2026
作为2026 年蓝牙亚洲大会蓝钻合作伙伴,我们持续展现低功耗蓝牙领域的领导地位,并致力于大规模应用下一代无线和边缘智能技术
2026-04-22 |
Nordic
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Bluetooth Asia 2026
「口袋哈苏」OPPO Find X9 Ultra亮相,第五代骁龙8至尊版赋能专业移动影像创作
2026年4月21日,OPPO今日正式推出年度影像旗舰OPPO Find X9 Ultra,以及OPPO Pad 5 Pro、OPPO Pad Mini两款旗舰平板产品。
2026-04-22 |
哈苏
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OPPO Find X9 Ultra
,
第五代骁龙8至尊版
EDFAS 亚洲首秀!辉达、台积、高通与宜特等企业,攻克 AI 时代 CPO 与先进封装FA大关
全球半导体故障分析 (Failure Analysis, 简称FA) 领域迎来里程碑式的盛事!国际顶尖电子组件故障分析权威机构 -电子设备故障分析协会 (Electronic Device Failure Analysis Society,简称EDFAS) 今年首度移师亚洲,于2026年4月21日在台湾新竹盛大举办故障分析研讨会 (FA Workshop)。
2026-04-22 |
EDFAS
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辉达
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台积
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宜特
探循无界,共塑美好:万华化学携“绿色全案”亮相CHINAPLAS 2026
2026年4月21日,全球橡塑行业风向标CHINAPLAS 2026国际橡塑展在上海国家会展中心隆重启幕。
2026-04-22 |
万华化学
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CHINAPLAS 2026
从看见,到触感真实-开普勒国内首发 VTLA 全感知原生力触觉全栈数采方案
2026 年 4 月,北京亦庄机器人马拉松火热举办,行业迎来新一轮技术展示热潮。当下机器人领域正呈现鲜明的专业化分工:跑步机器人专注运动性能优化,表演机器人侧重姿态与交互,而开普勒机器人,始终聚焦工业实干,做真正能在产线上创造价值的实用型机器人。
2026-04-22 |
开普勒
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VTLA
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机器人
Arasan旗下CAN XL IP核心获得业界首个ASIL-D认证
Arasan宣布其CAN XL IP获得业界首个ASIL-D认证。 该认证还涵盖Arasan的CAN FD IP和CAN 2.0 IP。
2026-04-22 |
Arasan
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CAN XL IP
安立公司实现Hybrid eCall汽车紧急呼叫系统认证测试全自动化
安立公司正式推出符合EN 18052:2025 Hybrid eCall认证标准的测试解决方案,可实现复杂认证测试用例的全自动化执行。
2026-04-22 |
安立公司
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Hybrid eCall
中微半导推出CMS32W41x低功耗蓝牙SoC 赋能物联网无线终端
互联网的快速普及与智能终端的海量增长,共同推动了现代智能化建设,而蓝牙传输在其中扮演着关键角色。中微半导体(深圳)股份有限公司基于市场需求,近日正式推出低功耗蓝牙SoC芯片——CMS32W41x系列。
2026-04-22 |
中微半导
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CMS32W41x
三安集成亮相EDICON 2026 新一代工艺HP56加速高频通信应用落地
近日,第十一届电子设计创新大会(EDICON 2026)在北京召开。作为全球微波与射频领域的权威盛会,EDICON汇聚了产业链上下游的顶尖专家,共同探讨下一代通信技术的演进路径。
2026-04-22 |
三安集成
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EDICON 2026
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HP56
维谛加单背后:三安光电碳化硅芯,成AI电源“隐形心脏”
随着AI算力需求爆发,数据中心电源正经历从硅到碳化硅的代际切换。在这场能效竞赛中,三安光电旗下湖南基地生产的碳化硅器件已批量应用于维谛技术的电源系统,悄然成为支撑全球AI基础设施的"隐形心脏"。
2026-04-22 |
三安光电
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AI电源
Rigaku通过27%股权投资与Onto Innovation结成战略联盟
融合X光、光学与AI技术,拓展半导体业务机会
2026-04-22 |
Rigaku
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Onto Innovation
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