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AI正在重塑电子设计工作流程，但变革并非同步推进。当一些团队借助AI驱动的优化技术飞速前进时，另一些团队仍然深陷泥潭，或是费力地寻找文件的正确版本，或是摸索复用IP模块在新场景中的运行表现。 

25日由ASPENCORE主办的“2025年度全球电子成就奖”颁奖典礼在深圳隆重举行，润石科技今年推出的首款电压跟随型LDO RS3011-Q1获评全球电子成就奖之“年度电源管理/电压转换器产品”奖项！

根据Omdia发布的最新数据，2025年第三季度，全球消费电子与家电领军品牌海信，再度在全球100英寸及以上电视细分市场以56.6%的出货份额，以及激光电视细分市场68.9%的出货份额，位居全球第一。

作为专业的服务器设计与制造商，神达控股股份有限公司（股票代号：3706）旗下子公司神云科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation)正式宣布与 Redington Limited 签署全新经销合作协议。

在由全球电子技术领域知名媒体集团 AspenCore 主办的 “国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2025）颁奖盛典上，Nordic Semiconductor 旗下 nRF54L15 超低功耗无线系统级芯片（SoC）凭借在射频技术创新、多协议兼容性及超低功耗表现上的卓越实力，

AMD Spartan UltraScale+ FPGA SCU35 评估套件现已开放订购。该平台由 AMD 构建，为客户提供了一条利用 Spartan UltraScale+ FPGA 加速量产的路径。 该套件搭载了具备 I/O 扩展和板卡管理功能的 Spartan UltraScale+ SU35P 器件。其还为 AMD 成本优化型产品组合带来了多项新进展，并使开发人员能够快速启动设计。

我们的数字世界正在经历深刻变革。云计算、人工智能（AI）和机器学习（ML），以及量子计算力的兴起，正在重塑提供网络保护和保障网络安全的方式。更重要的是，这些变化发生在风险与行业规范不断演进的背景下——随着“先收集，后解密”式攻击的盛行，

2025年11月25日，MediaTek 今日（25日）宣布，今年旗下多篇论文入选ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、CLOBECOM等全球半导体、人工智能及通信领域的前沿国际学术会议。

生成式 AI 的发展正在深刻改变企业的技术底座与运营方式。数据不再只是支撑系统的资源，而是正在成为决定模型质量、业务效率乃至企业竞争力的核心资本。随着产业进入智能化加速期，数据基础设施从幕后走向台前，成为推动创新的关键引擎。