新闻 | 电子创新网

Coherent高意扩展碳化硅平台，新增300毫米产能赋能AI与数据中心增长需求

全球光学领导者之一 Coherent 高意（纽交所代码：COHR）近日宣布其新一代 300 毫米碳化硅（SiC）平台取得重大里程碑突破，该平台将有效满足人工智能数据中心基础设施对散热效率日益增长的需求。

2026-01-07 | Coherent高意, 碳化硅

西门子与 NVIDIA 扩大合作，共同打造工业 AI 操作系统

通过 AI，西门子与 NVIDIA 正在重塑端到端的工业价值链——涵盖设计与工程、制造与生产、运营，以及供应链各个环节。

2026-01-07 | 西门子, NVIDIA

Thales助力Samsung Electronics打造荣获CES*大奖的后量子芯片

量子计算机凭借其前所未有的运算能力，终将挑战当今的加密标准。正因如此，Thales对Samsung Electronics旗下System LSI事业部发布的全新后量子安全芯片获得CES 2026大奖表示欢迎——该芯片集成了Thales安全操作系统及抗量子加密库。

2026-01-07 | Thales, Samsung Electronics, CES

魔法原子首次亮相CES，全球化战略全面提速

全球领先的具身智能科技公司魔法原子，首次登陆顶级科技盛会国际消费类电子产品展览会（International Consumer Electronics Show，以下简称CES），带来旗下家族明星成员全尺寸通用人形机器人Gen1，高动态双足人形机器人Z1，以及全球首款"头尾联动"四足机器人MagicDog。

2026-01-07 | 魔法原子, CES

保隆科技新产品IBS蓄电池传感器获得国内合资品牌定点

近期，保隆科技电流传感器系列的新产品IBS蓄电池传感器再次获得国内合资品牌的定点，生命周期为6年，将于2026年9月量产。

2026-01-07 | 保隆科技, 传感器

光本位科技研发出玻璃光计算芯片，算力有望超传统AI推理芯片的千倍

1月4日，光本位科技宣布公司正在用玻璃代替硅作为衬底来研制玻璃光计算芯片，联合创始人程唐盛表示此举将让AI计算绕过算力增长依赖先进制程、高算力必定伴随高能耗等困扰进入"千POPS级算力和千TOPS/W能效比"时代。

2026-01-07 | 光本位科技, 玻璃光计算芯片

加速台式机PC的未来

骁龙X系列为台式机PC带来业界领先的AI性能和能效，赋能包括Windows 11 AI+ PC体验和智能体助手等先进的终端侧体验。

2026-01-07 | 台式机PC, 骁龙X

Nordic Semiconductor为数十亿物联网设备简化边缘 AI 应用

全新 nRF54L 系列 SoC 搭载 NPU 和 Nordic Edge AI Lab，让设备端智能触手可及，并大幅提升能效

2026-01-07 | Nordic, 物联网设备, nRF54L

QNX Everywhere通过教育、创新与开放协作，持续壮大全球开发者生态

已发放逾12,000份许可证、建立100余项学术合作关系、推动开源创新蓬勃发展——QNX Everywhere正致力于赋能新一代嵌入式系统开发者

2026-01-07 | QNX, Everywhere

天数智芯明日登陆港交所：软硬件协同+全场景覆盖乘AI东风角逐全球算力高地

受益于深度学习技术的突破、海量数据集的可用性以及计算能力的显著进步，人工智能（AI）已成功从实验性技术，全面演进为驱动千行百业数字化转型的主流引擎，进而助推通用GPU行业进入高速发展的黄金赛道。

2026-01-07 | 天数智芯, AI, GPU

Supermicro宣布支持即将推出的NVIDIA Vera Rubin NVL72与HGX Rubin NVL8，并扩大机柜制造产能，提供更佳的液冷AI解决方案

Supermicro通过其数据中心建构组件解决方案（Data Center Building Block Solutions®，DCBBS）、先进的直接液冷（DLC）技术，以及在美国的内部设计与制造产能，加速新一代液冷AI基础设施的部署进程。

2026-01-07 | Supermicro, NVIDIA

TCL实业CES 2026：SQD-Mini LED显示技术定义“视”界新高度，全场景AI科技“智”领未来

2026年1月6日，全球新产品、新技术、新趋势的风向标——国际消费类电子产品展览会（CES 2026）盛大启幕。作为本届CES参展面积最大的中国品牌，TCL实业携全球首创SQD-Mini LED显示技术惊艳亮相

2026-01-07 | TCL实业, CES 2026

Siemens与NVIDIA扩大合作，共同打造工业人工智能运营系统

Siemens与NVIDIA正借助人工智能技术，重塑覆盖设计、工程、制造、生产、运营直至供应链的端到端工业全价值链

2026-01-07 | Siemens, NVIDIA, 人工智能

QNX技术助力宝马集团打造新一代软件定义汽车

BlackBerry 有限公司（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）旗下业务部门QNX今日宣布，其技术将集成至宝马新世代车型平台Neue Klasse，为宝马下一代车型阵容中的安全关键系统提供支持。

2026-01-07 | QNX, 宝马集团, BlackBerry

CES 2026 开幕，Arm 引领五大技术趋势

随着物理 AI 与边缘 AI 的应用日益成熟，盘点 2026 年国际消费电子展的现场亮点

2026-01-07 | CES 2026, ARM

Mobileye将收购Mentee Robotics以加速建立物理AI领域领先地位

该收购将汇聚全球顶尖AI人才并推动驾驶自动化与人形机器人全球规模化落地

2026-01-07 | Mobileye, Mentee Robotics, 人形机器人

国芯科技与算能达成战略合作，携手打造 RISC-V+AI融合新范式

近日，苏州国芯科技股份有限公司（688262.SH）与厦门算能科技股份有限公司（以下简称“算能”）达成战略合作。

2026-01-07 |

撷发科技在2026年CES上重点展示AIVO边缘AI平台，助力在交通安全、农业及自主系统领域实现可扩展部署

拉斯维加斯2026年1月6日 -- 总部位于台湾的专用集成电路(ASIC)设计服务与人工智能(AI)软件解决方案提供商撷发科技股份有限公司(MICROIP Inc.)，今天在拉斯维加斯举行的2026年国际消费电子展(CES 2026)上展示其AIVO（人工智能视觉运营）边缘AI平台。

2026-01-07 | 撷发科技, CES

光翼创新 CES 2026首发"可卷曲"光伏，引爆户外能源市场

2026年1月6日，拉斯维加斯CES展会开幕首日，光翼创新（BiLight Innovations）推出的便携式柔性光伏产品成为全场焦点。

2026-01-07 | 光翼创新, CES 2026, 光伏

VisIC完成超亿元B轮融资，现代汽车等最新参投

VisIC Technologies宣布完成由全球半导体领导者领投的2,600万美元B轮融资，Hyundai Motor Company和Kia（统称“HKMC”）作为战略投资者参投

2026-01-07 | VisIC

绿联在2026年CES上推出由AI NAS领衔的新智能生态系统

从智能存储到主动式家庭安防，再到先进充电技术，绿联展现互联生活的新愿景。

2026-01-07 | 绿联, CES

Supermicro 将企业级人工智能性能引入客户端、边缘与消费市场

携手 NVIDIA、Intel 与 AMD 赋能平台扩展边缘产品组合

2026-01-07 | Supermicro

戴尔科技亮相CES 2026：XPS焕新回归，Alienware外星人全线升级，UltraSharp显示器树立行业新标杆

戴尔科技焕新发布经典XPS系列笔记本电脑，全新XPS 14与XPS 16惊艳亮相，价格更具吸引力的XPS 13也将于今年晚些时候正式推出。

2026-01-07 | 戴尔科技, CES 2026, XPS, ALIENWARE

NVIDIA首席执行官黄仁勋荣获2026年IEEE荣誉勋章

NVIDIA首席执行官黄仁勋荣获科技界最高殊荣——2026年IEEE荣誉奖章

2026-01-07 | NVIDIA, 黄仁勋

科沃斯重磅亮相2026年CES，加速迈向全场景服务机器人

2026年1月6日国际消费电子展（CES）在美国拉斯维加斯开幕，全球服务机器人领导品牌科沃斯向海外市场展示了覆盖多场景的新一代机器人解决方案

2026-01-06 | 科沃斯, CES, 机器人

昱感微“多维像素”融合感知为汽车OEM厂商解锁全新价值

昱感微的多传感器融合方案将业界最复杂、最不确定的“多模态后融合算法问题”，在硬件前端转化为一个稳定、可靠的“标准化数据读取”，从而为汽车OEM厂商解锁全新价值。

2026-01-06 | 昱感微, 汽车OEM

2026年国际消费电子展：博世正在塑造未来移动出行、工业制造与科技生活

在日益数字化的世界中，软件是推动进步的“隐形引擎”。它塑造着我们沟通、工作的方式，影响着人们与设备的交互方式，也深刻改变着产品的制造方式。但只有当软件与硬件所构成的物理世界实现无缝融合，其潜能才能得到充分释放。

2026-01-06 | 2026年国际消费电子展, 博世

海外收入占比超九成泳池清洁机器人龙头望圆科技全球增长路径逐渐清晰

在全球产业链重塑与技术应用加速扩展的背景下，国际资本对科技企业的关注重点，正从单一市场规模，转向其在全球范围内的增长弹性与扩展能力。那些能率先在海外市场验证商业模式、占据技术制高点的企业，正成为资本眼中的核心标的。

2026-01-06 | 望圆科技, 泳池清洁机器人

盘点国内半导体行业中那些在2025年被终止的并购

终止潮背后：IPO重启、估值体系错位、不确定性的三重博弈

2026-01-06 | 2024首届亚太半导体峰会暨博览会

CES 2026：GIGABYTE秉持“AI Forward”理念，展示AI工厂、实体AI和智能体AI解决方案

GIGABYTE Technology是以高性能计算和AI服务器领域卓越工程实力著称的全球领导者，持续巩固其作为台湾AI导向的服务器创新企业之一的地位。

2026-01-06 | CES 2026, Gigabyte

天马微电子与Universal Display Corporation签署长期OLED协议

凭借UniversalPHOLED®技术与材料推动高能效显示及照明发展的Universal Display Corporation（UDC）（纳斯达克代码：OLED）今日宣布，已与全球领先的平板显示器制造商天马微电子股份有限公司签署长期OLED材料供应及支持协议。

2026-01-06 | 天马微电子, OLED, Universal Display Corporation

贸泽电子与STMicroelectronics推出全新电子书分享工业自动化领域的新知和观点

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与全球半导体知名供应商STMicroelectronics合作推出全新电子书《Autonomy Meets Intelligence: Enabling the Future of Factory Automation》（自主性与智能的交汇：开启工厂自动化未来），

2026-01-06 | 贸泽电子, STMicroelectronics, 工业自动化