新闻 | 电子创新网

imc 发布 FAMOS 2026+AI，AI 赋能工程信号分析新升级

Axiometrix Solutions工业测试集团旗下制造商imc Test & Measurement，正式发布其旗下工程信号分析软件的最新版本FAMOS 2026 + AI。本次新版本升级强化了 AI 辅助工作流，同时新增了信号处理、数据可视化与报告生成相关的全新功能。

2026-04-15 | Axiometrix Solutions, imc

HERE携AI驱动的地图技术亮相2026北京车展，助力中国车企加速全球化

2025年，中国出口量排名前十的车企均为HERE客户

2026-04-15 | HERE, AI驱动, 2026北京车展

Molex 莫仕参加 OFC 2026，展示 AI 数据中心未来所需的下一代可插拔架构

在 OFC 展会上，Arista 和 Molex 莫仕的展位共同演示通过全新 XPO 互连解决方案进行的实时数据传输

2026-04-15 | Molex 莫仕, OFC 2026

日产汽车以“让智能出行点亮生活”为愿景，确立长期发展方向

AI定义汽车将重塑用户体验，未来日产车型中日产人工智能驾驶（AI Drive）技术目标搭载率达90%

2026-04-15 | 日产汽车, 智能出行

贸泽电子蝉联“2025年度华强电子网优质供应商奖”

专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布荣膺“2025年度华强电子网优质供应商奖”。

2026-04-15 | 贸泽电子, 华强电子网

英飞凌汽车业务本土化战略一周年：从蓝图到实景，筑牢"产-需-生态"全链条优势

4月12日，由车百会研究院主办的2026智能电动汽车发展高层论坛在北京举行。

2026-04-15 | 英飞凌.

英飞凌持续巩固全球车用半导体市场领导地位

英飞凌连续六年蝉联全球市场榜首，并进一步扩大对主要竞争对手的领先优势

2026-04-15 | 英飞凌, 车用半导体

AMD 锐龙嵌入式 V3000 处理器为思科最新 N9300 交换机与 8000 系列路由器提供支持，助力 AI 工作负载

现代网络需要的是高性能、智能自动化、强安全性以及长期可靠性。思科最新推出的部分 N9300 系列交换机和 8000 系列服务提供商路由器，其核心便是面向千兆瓦级 AI 集群打造的 102.4 Tbps 交换芯片 Silicon One G300，以及 AMD 锐龙嵌入式 V3000 系列处理器。

2026-04-15 | AMD, 锐龙嵌入式 V3000 处理器, 思科, N9300

Gartner：2026年第一季度全球PC出货量增长4%

受2026年第二季度涨价预期影响，厂商提前备货推高同比增速

2026-04-15 | Gartner, PC

ASML发布2026年第一季度财报

净销售额88亿欧元，净利润28亿欧元；预计2026年全年净销售额将介于360亿至400亿欧元，毛利率在51%至53%之间

2026-04-15 | ASML

纳芯微出席车百会2026年度论坛：解码智能动力系统演进，芯片成为关键“底层能力”

2026年4月11日至12日，首届“智能电动汽车发展高层论坛”在北京国家会议中心举办。作为中国新能源汽车领域的重要产业交流平台，本届论坛围绕智能化、绿色化与全球化发展趋势，汇聚整车厂、核心零部件厂商及产业链伙伴，共同探讨未来技术方向。

2026-04-15 | 纳芯微, 车百会2026年度论坛

西门子仿真与试验峰会落地武汉融合 AI 与仿真擘画工业新图景

4 月 14 日至 17 日，西门子大中华区仿真与试验峰会在武汉盛大启幕。作为西门子收购 Altair 后在仿真领域的首次重磅“合体”亮相，峰会以“融合创新，智绘未来”为主题，集中展示了西门子整合 Altair 后的全栈仿真技术体系，

2026-04-15 | 西门子

STM32 连续五年蝉联全球通用微控制器市场首位

近日，全球知名分析与咨询机构Omdia发布最新研究报告，意法半导体（ST）凭借STM32系列产品的硬核实力，连续第五年蝉联全球通用微控制器（GP MCU）市场第一供应商。

2026-04-15 | STM32, 微控制器, 意法半导体

JS环球生活经调整凈利大增338% 利润修复大超预期

JS环球生活有限公司（「JS环球生活」或「公司」）（股份编号：1691.HK）发布2025年全年业绩，核心经营层面呈现强劲修复势头。尽管报表利润受非经常性项目扰动，但经调整凈利润同比飙升338.0%至3,100万美元，显著超越市场预期，标志着公司盈利修复拐点已至。

2026-04-15 | JS环球生活

Axonex Intelligence AI机械人系列于香港国际创科展瞩目登场

突破医疗影像核心部件瓶颈：先导医疗科技亮相CMEF 2026，发布材料至医疗系统垂直整合解决方案

在2026年中国国际医疗器械博览会（简称CMEF 2026）上，先导科技集团旗下医疗健康事业部先导医疗科技，基于其半导体核心技术推出全系列创新成果，全面展示其在核心材料、芯片及医疗系统领域的全链条垂直整合能力。

2026-04-15 | 医疗影像, 先导医疗科技, CMEF 2026

3M 广州工厂荣膺国家级绿色工厂以绿色制造赋能高质量发展

近日， 3M 材料技术（广州）有限公司凭借在绿色制造、节能降碳、资源高效利用等方面的卓越表现成功入选中国工业和信息化部正式公布的2025 年度绿色工厂榜单，荣膺国家级绿色工厂称号。

2026-04-15 | 3M

Omdia：存储成本上涨推升设备价格，2026年中国大陆智能手机市场小幅下滑1%, 华为领跑该市场

Omdia 的最新研究显示，2026年第一季度，因为成本上涨导致部分品牌产品涨价，大盘持续下滑趋势，中国大陆智能手机市场2026Q1同比下降1%，出货6980万台。

2026-04-15 | Omdia, 智能手机, 华为

Credo同意收购DustPhotonics，加快进军硅光子领域，推动下一代光互连业务拓展

此次收购将把业界领先的硅光子PIC技术纳入Credo内部平台，进一步扩大其可触达市场空间，并深化其在800G、1.6T及3.2T NPO与CPO领域的光互连产品组合布局

2026-04-15 | Credo, DustPhotonics, 硅光子

ExaGrid公布第一季度预订额和收入创历史最佳，收入同比实现两位数增长

ExaGrid业务运营实现自由现金流、息税折旧摊销前利润(EBITDA)和损益表连续第21个季度为正

2026-04-15 | ExaGrid

IBM宣布与Arm达成战略合作，共同塑造企业计算的未来

此次合作致力于推进新技术发展，在扩大多种基础设施选择的同时，保障关键任务环境

2026-04-15 | IBM, ARM

AI算力越强，芯片越"烫"？三安光电用碳化硅给先进封装"退烧"

AI算力竞赛正将半导体先进封装推向产业战略制高点。随着芯片功耗与集成度飙升，传统硅基材料在散热环节频频"亮红灯"。国内化合物半导体龙头三安光电，正依托碳化硅、金刚石等宽禁带材料的全链布局，从材料源头切入先进封装，直击高功率芯片的散热痛点。

2026-04-15 | AI算力, 三安光电, 碳化硅

Omdia: 2026 年第一季度全球智能手机市场微增 1%，在供应链瓶颈与成本压力持续加剧下表现超预期

据Omdia最新研究显示，2026 年第一季度全球智能手机市场表现超出预期，同比增长 1%。

2026-04-15 | Omdia, 智能手机

Omdia：2026年全球PC出货量预计下降12%，内存与存储供应紧张成主要压力

Omdia最新预测，2026年全球台式机、笔记本及工作站出货量预计下降12%，至2.45亿台。这一预测基于内存与存储价格的急剧上涨——特别是预计2026年第一季度将至少上涨60%。

2026-04-15 | Omdia, PC

深耕十载，智阅未来村田中华圈读书节呈现“人、文、技”交集

2026年4月13日，在世界读书日前夕，第十届村田中华圈读书节在无锡村田电子有限公司举行。活动以“深耕十载，智阅未来”为主题，不仅展示了触觉交互技术，更回顾了无锡村田学习型企业的创建和成为地域阅读生态推动者的十年历程。

2026-04-15 | 村田

AOS IPM5模块在印度正式量产，“萨南德—硅谷”桥梁助推全球半导体新格局

在印度萨南德举行的 Kaynes Semicon 开业典礼上，Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS，中文名：万国半导体）隆重宣布，正式启动智能功率模块（IPM5）系列产品的生产，标志着公司在功率半导体领域迈出了又一重要步伐。

2026-04-15 | AOS, IPM5模块

兆易创新与吉利汽车共建联合创新实验室，携手迈进汽车发展新时代

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布，于4月7日与国内先进汽车制造商吉利汽车共建联合创新实验室。

2026-04-15 | 兆易创新, 吉利汽车

AI赋能EDA关键技术：华大九天斩获CITE 2026创新奖

4 月 9 日，由工业和信息化部与深圳市人民政府联合举办的第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）在深圳盛大启幕。集成电路 “国家队” 中国电子旗下核心企业，华大九天跟随集团重磅参展，凭借AI特征化提取工具的突出创新与硬核实力，一举摘得2026 CITE创新奖，

2026-04-15 | AI, EDA, 华大九天, CITE 2026

芯科科技2026 Tech Talks技术讲座启航聚焦无线与边缘AI，共绘智能物联新蓝图

专设蓝牙（Bluetooth）、Amazon Sidewalk、Matter、AI/ML和LPWAN五大主题助力开发者共创互联智能创新应用

2026-04-15 | 芯科科技, 2026 Tech Talks

Vishay荣获欧摩威汽车系统（长春）有限公司2025年供应链卓越奖

公司凭借其杰出贡献连续第三年获此奖项

2026-04-15 | Vishay

从单灯到区域动态氛围灯，纳芯微推出多 RGB 氛围灯驱动芯片 NSUC1527，助力汽车氛围灯智能化

纳芯微进一步完善了汽车照明产品布局，推出面向面光源区域氛围灯的新一代驱动芯片——高集成度、高性能汽车氛围灯驱动“MCU+”NSUC1527。

2026-04-14 | 纳芯微, NSUC1527, 汽车电子

量产加速度，地平线HSD赋能风云T9L上市

作为奇瑞与地平线深度合作的重磅车型，风云T9L是搭载地平线HSD全场景辅助驾驶系统的第四款量产车型。

2026-04-14 | 地平线, HSD, 风云T9L

业界首创！犀灵发布仿生视觉系统级芯片（VSoC） - PCVX300：迈向光电融合算力时代

基于全球首创的仿生分层视觉计算架构，该芯片将感知、计算与决策融合于单一系统，不仅重构边缘视觉处理范式，更为光电融合算力奠定了基石。

2026-04-14 | 犀灵, VSoC, PCVX300, 光电融合算力

Microchip与领先车载摄像头制造商舜宇智领达成战略合作，拓展全球ASA-ML生态系统

此次合作将 Microchip ASA-ML 串行器技术与舜宇智领在摄像头模组领域的专业经验相结合......

2026-04-14 | Microchip, 舜宇智领, ASA-ML

国芯科技与中国人民大学共研AI安全推理一体机，为用户数智化保驾护航

苏州国芯科技股份有限公司与中国人民大学苏州人工智能学院签约，双方将围绕“AI+数据安全”方向，共同研发AI安全推理一体机。

2026-04-14 | 国芯科技, AI, 安全推理

TI 联合本土生态伙伴，打造基于AM62L的工业级 SOM 开发新范式

通过标准化硬件平台与成熟软件生态，帮助开发者大幅降低设计门槛、缩短开发周期。

2026-04-14 | TI, AM62L, SOM

3D打印之巅！创想三维搭载航顺HK32MCU开启打印极致体验

在此背景下，创想三维与国产高端MCU领军企业航顺芯片达成深度战略合作，重磅推出搭载航顺HK32MCU的全新3D打印机解决方案。

2026-04-14 | 3D打印, 创想三维, 航顺芯片, HK32MCU

“2026半导体产业发展趋势大会”成功举办！

智创无界·芯向未来——上千位行业精英共探新时代半导体产业机遇

2026-04-13 | 2026半导体产业发展趋势大会

Nordic Semiconductor 重磅亮相 Bluetooth Asia 2026 以全域物联网全栈能力开启无线创新篇章

全球低功耗无线连接解决方案的领导者 Nordic Semiconductor 宣布，将以唯一蓝钻合作伙伴身份出席 2026 年蓝牙亚洲大会(Bluetooth Asia 2026)。

2026-04-13 | Nordic Semiconductor, Bluetooth Asia 2026

Gartner: 到 2029年，70%的中国企业将实施 AI安全测试，以增强其现有的应用安全测试和渗透测试机制

根据商业与技术洞察公司Gartner的最新预测，到2029年，70%的中国企业将实施 AI 安全测试，以增强其现有的应用安全测试和渗透测试机制，而目前这一比例不足5%。

2026-04-13 | Gartner, AI