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近日，英特尔、研华科技联合广和通（300638）权威发布《基于uCPE硬件平台集成DPDK与XDP推动5G网络优化》白皮书。

OpenBSD 7.1 于今天正式发布。新版本亮点之一就是完善了对 Apple Silicon（苹果 M1 芯片）的支持。

三方通过长期合作提供高度集成的技术，确保与芯片实测结果的高度一致性，避免时序故障

每年的4月22日是世界地球日，节日设立的初衷是呼吁更多人关注世界环境保护。OPPO在为全球用户提供美好智慧生活的同时，也积极承担全球企业公民的责任，长期实践可持续发展行动，从自身的绿色运营及绿色产品设计，到面向公众的绿色行动倡导，不断推动绿色地球愿景的实现。

CEA、Soitec、格芯 (GlobalFoundries) 和意法半导体宣布一项新的合作协议，四家公司计划联合制定行业的下一代 FD-SOI(全耗尽型绝缘体上硅)技术发展规划。

Mobile Industrial Robots 今日宣布推出数字化展厅MiR World，并将于4月27至28日围绕MiRGo开放平台，举办MiR World全球首届展会，“云”集MiRGo合作伙伴，集中展示自主移动机器人顶部模块多元应用。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX8M Plus芯片的OP-Killer AI原型开发板方案。