联发科

Qorvo 携手联发科,获得更多智能手机、路由器和汽车平台设计订单

协作设计支持 5G、Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E 和 Wi-Fi 7


从联发科媒体沟通会管窥2023年旗舰手机新功能

2023年旗舰手机将有什么新功能?10月12日,MediaTek举办天玑旗舰技术媒体沟通会,分享了天玑5G移动平台的最新技术进展和前沿趋势,包括移动光追等主题。这些都是未来旗舰手机将具备的领先特性,这里详细介绍一下。

SA:联发科和紫光展锐在手机AP出货量上实现两位数增长

根据 Strategy Analytics 发布的最新研报,在 2022 年第 1 季度智能手机应用处理器的总收入为 89 亿美元,同比增长了 35%。根据榜单,前五名分别为高通、联发科、苹果、三星 LSI 和紫光展锐。

英特尔与联发科建立代工合作关系

联发科将使用英特尔的代工服务为一系列智能边缘设备制造新芯片。

罗德与施瓦茨和联发科联合通过R&S TS-LBS测试解决方案对5G LBS Release 16功能进行验证

这些功能不仅可以改善紧急呼叫者的定位精度,还能支持即将到来的在具有挑战性的室内和室外环境中基于卫星和地面技术的LBS相关用例。罗德与施瓦茨扩展了R&S TS-LBS测试解决方案,以支持以上及Release 16的其他基于网络的定位功能。

2022年Q1中国智能手机SoC市场份额排行:联发科稳坐第一

据市场研究机构CINNO Research的数据显示,2022年第一季度,中国大陆市场智能手机SoC出货量约为7439万颗,较去年同期下滑14.4%,较去年第四季度环比微增0.7%。

【原创】vivo鼎力支持,联发科天玑9000站稳旗舰行列

5月5日,搭载联发科天玑9000的vivo X80 Pro将正式开售!与搭载新一代骁龙8平台的X80 Pro价格和配置完全相同

英特尔与中国移动、惠普、联发科技协力探索 5G 连接,打造现代互联 5G PC

2022 年 4 月 20 日,英特尔与中国移动、惠普、联发科技(MediaTek)共同发布全国首批获得工信部 5G 入网许可证的惠普 Spectre x360 14寸可触控变形本 5G 版,以及惠普星 x360 14英寸可触控变形本 5G 版,

是德科技助力联发科技验证最新智能手机芯片组对 5G NR 3GPP R16 功能的支持

双方携手加速开发先进的 5G 调制解调器平台

基准测试显示联发科Dimensity 9000性能接近于A15 Bionic

谁也没想到一直以来被认为是中低端智能手机芯片的制造商会以其Dimensity 9000让高通这样的重量级厂商感到汗颜?这款旗舰SoC的进步是如此之大,新的基准测试显示,它接近A15 Bionic的性能,成为目前世界上第二快的智能手机芯片组。