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CEA、Soitec、格芯和意法半导体合力推进下一代 FD-SOI技术发展规划， 瞄准汽车、物联网和移动应用
CEA、Soitec、格芯 (GlobalFoundries) 和意法半导体宣布一项新的合作协议，四家公司计划联合制定行业的下一代 FD-SOI(全耗尽型绝缘体上硅)技术发展规划。