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Silanna Semiconductor推出可提供最高效率和功率密度的DC-DC转换器系列，并具有前所未有的小尺寸和低成本

2020年11月18日，美国加利福尼亚州圣地亚哥 – 全球功率密度技术领导者Silanna Semiconductor今天宣布推出针对USB-PD应用的最新系列宽电压、高频负载点转换器。

2020-11-19 | Silanna, SZPL3102A, SZPL3103A

是德科技全球分销商网络正式开售业界领先的 Infiniium EXR 系列示波器

是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，通过分销渠道和直销渠道同步推出新型 Infiniium EXR系列8 通道示波器。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。

2020-11-18 | 是德科技, 示波器

Diodes 公司的双向电位转换器串连起 SD 3.0 内存与低电压处理硬件

Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出符合 SD 3.0 标准的双向电位转换器 PI4ULS3V4857，适用于通讯、消费及运算系统产品应用，包括智能型手机、笔记本电脑、SD/MicroSD 卡片阅读机、无线网络存取点及 5G FemtoCell (毫微微蜂巢式基地台)。

2020-11-18 | Diodes, PI4ULS3V4857, 双向电位转换器

英特尔发布首款用于5G、人工智能、云端与边缘的结构化ASIC

在英特尔FPGA技术大会上，英特尔发布了全新可定制解决方案英特尔® eASIC N5X，帮助加速5G、人工智能、云端与边缘工作负载的应用性能。该可定制解决方案搭载了英特尔® FPGA兼容的硬件处理器系统，是首个结构化eASIC产品系列。

2020-11-18 | 英特尔, ASIC, 5G

Deep Vision发布低延迟AI处理器利好注重实时性能的边缘计算应用

Deep Vision 是一家致力于为边缘计算解决方案打造人工智能推理芯片、成立至今已有六年的初创企业。今日，该公司宣布推出了全新的 ARA-1 处理器，有望在低延迟、高效能、以及计算性能之间找到合适的平衡。Deep Vision 表示，该芯片可在相机传感器、到成熟的边缘计算服务器等领域发挥重要的作用。

2020-11-17 | Deep-Vision, AI处理器, ARA-1

AMD推出Instinct MI100和Radeon ROCm 4.0

AMD在本周的SC20虚拟会议上，推出了基于他们CDNA架构的AMD Instinct MI100加速器。另外值得注意的是，与MI100发布同时进行的还有Radeon Open eCosystem 4.0（ROCm 4.0）Linux版本。

2020-11-17 | AMD, Instinct-MI100, Radeon-ROCm-4.0

Kensington推ThunderBolt 4扩展坞SD5700T：支持双4K单8K视频输出

今天，Kensington 推出了一款 ThunderBolt 4 扩展坞--SD5700T，带 90W 电源输出。在视频方面，它可以实现双 4K 或者单 8K 显示器输出，并提供了包括 USB-A，千兆以太网和 USB-C/Thunderbolt 4 等端口。

2020-11-17 | Kensington, SD5700T, 扩展坞

Vishay推出新型汽车级接近传感器，压力感测分辨率高达20 µm

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出两款分辨率高达20 µm，适用于各种压力感测应用的新型全集成汽车级接近传感器---VCNL3030X01和VCNL3036X01。

2020-11-16 | Vishay, 传感器, VCNL3030X01

Microchip推出业界延迟最短的PCI Express® 5.0和CXLTM 2.0重定时器，扩大在数据中心连接领域的领先地位

随着数据中心工作负载对高性能计算需求的增加，急需新的超低延迟信号传输技术来提升人工智能（AI）、机器学习（ML）、高级驾驶员辅助系统（ADAS）和其他计算工作负载应用的性能。为满足这一需求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今天宣布推出低延迟 PCI Express（PCIe®） 5.0 和 Compute Express Link™（CXL™）1.1/2.0... 阅读详情

2020-11-16 | Microchip, PCIe, XpressConnect

华擎发布iBOX-V2000迷你PC：采用AMD Zen 2锐龙V2000嵌入式处理器

华擎刚刚宣布了 iBOX-V2000 迷你工业主机，特点是搭载了 AMD 最新发布的锐龙 V2000 系列嵌入式处理器。其具有较上一代升级后的 Zen 2 内核，辅以 7nm Vega 核显。在缩减了体积的同时，它还可以在瘦客户机、迷你 PC、边缘系统等嵌入式应用中带来高性能的体验。

2020-11-16 | 华擎, iBOX-V2000, PC

Velodyne推出低成本LiDAR传感器为自动驾驶辅助系统拓宽视野

为了将 L4 和 L5 级别的自动驾驶技术推向商业化应用，用于 ADAS 自动驾驶辅助系统的激光雷达，自然是不可或缺的一环。此前，Velodyne 的 Puck VLP-16 在业内很是畅销。其特点是具有 100 米的射程和 360° 的视角。可即便在 2018 年降过一次价格，车企的购置成本仍高达 4000 美元。

2020-11-16 | Velodyne, LiDAR传感器, 自动驾驶

推动第三代半导体发展，泰克推出第二代IsoVu光隔离高压探头

泰克科技日前推出第二代IsoVuTM光隔离高压探头TIVP系列，大大增强了2016年首次推出的第一代突破性探头的性能。第二代IsoVu探头尺寸更小，使用更简便，电气性能更佳，有效发现普通隔离探头隐藏的快速震荡信号，把隔离探头技术应用扩展到整个功率系统设计市场。

2020-11-16 | 泰克, TIVP, IsoVuTM

e络盟供货Metcal可调温GT系列焊接系统

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟新增来自Metcal的颠覆性GT系列焊接系统，进一步扩充了其市场领先的焊接产品阵营。新增的GT90和GT120焊台采用创新技术，可为从事电气和电子设备制造与服务的OEM及合约电子制造商、电子设计和台架工程师提供更强功能及更高效率。

2020-11-13 | e络盟, Metcal, 焊接系统

长虹及伙伴推出基于LoRa®的低功耗、小型化室内外定位解决方案

四川长虹网络科技有限责任公司（以下简称“长虹”）作为一家物联网设备和解决方案提供商，与专业软件公司Codepoint Technologies联合推出了一款基于LoRa的定位器——Nali-N100智能定位标签及应用解决方案。这是两家公司基于低功耗广域网（LPWAN），面向室内外无缝定位而专门打造的一款定位产品。

2020-11-13 | 长虹, LoRa, Semtech

锐成芯微携手旺玖科技推出面向车载系统的全新USB Auto Hub桥接芯片

在过去的数年里，借助移动互联网技术的快速渗透，以及汽车行业对于车联网的日趋重视及努力，车载交互系统进入了高速发展时期。锐成芯微携手旺玖科技，成功推出面向车载系统的全新跨平台链接USB Auto Hub桥接芯片，并即将进入量产。

2020-11-13 | 锐成芯微, 旺玖科技, CarPlay

Imagination推出多核 Series4 NNA—终极AI加速器为ADAS和自动驾驶提供颠覆行业的性能

英国伦敦，2020年11月12日– Imagination Technologies宣布推出面向先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶应用的新一代神经网络加速器（NNA）产品IMG Series4。Series4可为领先的汽车行业颠覆者、一级供应商、整车厂（OEM）和汽车系统级芯片（SoC）厂商提供强大助力。

2020-11-13 | Imagination, ADAS, 自动驾驶

意法半导体推出即插即用STSPIN32原型板，简化无线电动工具开发

为了协助客户开发最先进的无线家用及园林电动工具，意法半导体新推出两款即插即用型56V锂电池三相无刷电机控制板。

2020-11-13 | 意法半导体, STSPIN32, 无刷三相电机

三星推出首款5nm工艺芯片Exynos 1080，vivo将首发

11月12日消息，据了解，三星Exynos今天在上海举办了首场面向中国市场的新品发布会，并发布了具有旗舰级性能的Exynos 1080移动处理芯片。集成了5G模组的Exynos 1080是三星首款基于最新的5nm EUV FinFET工艺制造的处理器。在发布会上，三星电子系统LSI还宣布，vivo将首发搭载Exynos 1080处理器的终端产品。

2020-11-13 | 三星, vivo, Exynos-1080

恩智浦新款S32K3 MCU可解决汽车软件开发的成本和复杂性问题

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出S32K3微控制器（MCU）系列，这是S32K产品线的最新产品。2017年发布的S32K1系列是一个重要的转折点，强调了软件在汽车开发中的核心作用。

2020-11-12 | 恩智浦, MCU, S32K3

Microchip推出首款加密配套器件，为汽车市场带来预置安全性

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出CryptoAutomotive™安全IC，TrustAnchor100（TA100），帮助OEM厂商和他们的模块供应商简化现有设计的升级过程，满足未来汽车产品的安全要求。

2020-11-12 | Microchip, TA100, OEM

Maxim Integrated推出业界最小的四路输出SIMO电源管理IC，将功率密度提高85%

Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX77655单电感多输出(SIMO)电源管理IC (PMIC)，以最高功率密度实现新的技术突破，适用于尺寸极小的下一代设备。

2020-11-12 | Maxim, MAX77655, PMIC

英特尔加速实现XPU愿景：发布oneAPI Gold版本和英特尔服务器GPU

2020年11月11日 —— 英特尔公司今日宣布多项重要的技术进展，这也是英特尔多年来一直致力于通过统一的软件体验打造跨架构解决方案的又一里程碑。其中，英特尔® oneAPI Gold工具包将于今年12月正式交付；英特尔软件栈推出新功能，作为公司软硬件联合设计方法的一部分。同时，英特尔正式发布其首款数据中心独立图形显卡。该服务器GPU基于Xe-LP微架构，专为高密度、... 阅读详情

2020-11-12 | 英特尔, oneAPI, GPU

意法半导体发布50W Qi无线超级快充芯片

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；纽约证券交易所代码:STM)推出最新一代Qi无线超级快充芯片 STWLC88。新产品的输出功率高达50W，能满足消费者在无需插电的情况下即可迅速为手机、平板、笔记本电脑等个人电子产品补给电力的需求，无论是安全性或是充电速度上都堪比有线充电。

2020-11-12 | 意法半导体, STWLC88, 无线充电

联合电子首款独立式高压直流转换器批产

近日，联合电子首款独立式高压直流转换器CON3evo在上海厂顺利批产，并已率先应用于大众ID.4 车型。

2020-11-12 | 联合电子, 直流转换器, CON3evo

新一代移动创作平台 -- 绘王推出Kamvas12&16新晋性价比之王

绘王（HUION）Kamvas凯卓系列再添新员，最新推出的移动创作级数位屏Kamvas 12和Kamvas 16（2021）不仅性能优异，而且价格也格外亲民，能让更多数字绘画爱好者和专业用户更方便、更多选择的表达与分享心中的创意。

2020-11-12 | 绘王, Kamvas-12, Kamvas-16

Xilinx 携手三星推出业界首款灵活应变的计算存储驱动器

赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ: XLNX)）与三星电子有限公司今日宣布推出三星 SmartSSD® 计算存储驱动器（ CSD ）。基于赛灵思 FPGA 的 SmartSSD CSD 是业界首款灵活应变的计算存储平台，能够提供数据密集型应用所需的性能、定制能力和可扩展能力。

2020-11-11 | Xilinx, 三星, 计算存储驱动器

隆重推出 Ultimaker 2+ Connect：专为无缝数字工作流程打造的出色的单挤出平台

专业 3D 打印的全球领导者 Ultimaker 推出了 Ultimaker 2+ Connect，这是一款最为简单易用的解决方案，可以轻松创建简单的 3D 打印应用，给希望获益于 Ultimaker 生态系统的用户带来了福音。

2020-11-11 | Ultimaker, 3D打印应用, Ultimaker-2+-Connect

瑞萨电子推出基于可扩展AI SMARC架构的成功产品组合, 适用于HMI和嵌入式视觉系统

球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布推出可扩展的模块化系统（SoM）智能移动架构（SMARC）成功产品组合解决方案。该方案包括微处理器（MPU）、电源和模拟IC等10种瑞萨IC产品，可加速人工智能（AI）IoT面部/物体检测、图像处理和4K视频回放应用的开发，包括监控摄像头、检测设备以及一系列工业和楼宇自动化HMI及嵌入式视觉系统。

2020-11-11 | 瑞萨电子

Dialog推出首款完全可配置的先进模拟系统IC SLG47004 GreenPAK™

领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出首款先进模拟GreenPAK™ IC SLG47004。

2020-11-11 | Dialog, SLG47004, GreenPAK

MediaTek推出最新5G芯片天玑700

2020年11月11日，MediaTek天玑系列5G芯片迎来新成员——天玑700，其采用7nm制程工艺，旨在为大众市场带来先进的5G功能和体验。天玑系列5G芯片为终端厂商提供了全面覆盖旗舰、高端、中端和大众市场的丰富选择。

2020-11-11 | Mediatek, 5G芯片, 天玑700