5G芯片

展锐6nm 5G芯片跑分超40万,全球首个“5G R16 Ready”赋能千行百业

今日, “UP ·2021展锐线上生态峰会”盛大举办。在本次峰会上,展锐发布了多个5G创新成果,突显展锐在先进技术领域的领先实力,同时增强了生态伙伴以及整个产业界在5G时代与展锐携手合作的信心。

展锐5G芯片赋能千行百业,助力5G新基建

目前,搭载展锐5G芯片V510的5G CPE设备,已经在海内外市场量产商用;业界主流模组厂商都已经基于展锐5G芯片推出多款5G模组,它们均已被应用到各种形态的5G行业终端上,为多种多样的行业场景带来5G技术变革。

MediaTek推出最新5G芯片天玑700

2020年11月11日,MediaTek天玑系列5G芯片迎来新成员——天玑700,其采用7nm制程工艺,旨在为大众市场带来先进的5G功能和体验。天玑系列5G芯片为终端厂商提供了全面覆盖旗舰、高端、中端和大众市场的丰富选择。

推动SA商用!紫光展锐5G芯片已完成互操作所有测试项

在IMT-2020(5G)推进组组织的2020年5GSA试验中,紫光展锐基于3GPP R15 f60版本,在中国信息通信研究院MTNet实验室,携手中兴通讯、上海诺基亚贝尔和爱立信等系统设备商完成了5G SA芯片互操作测试,与中兴通讯完成了ZUC性能测试。这些测试充分验证了紫光展锐5G芯片与系统设备商具有良好互操作性,具备支持ZUC加密算法的能力,为5GSA终端的大规模商用奠定了技术基础。