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贝尔金推出任天堂 Switch 2 充电保护壳 Pro，打造移动游戏"装备升级"新体验

贝尔金 —— 作为拥有逾40年历史的消费电子领导品牌，近日正式发售全新任天堂 Switch 2 充电保护壳 Pro（型号 ENA003）。该产品集充电、防护与便携于一体，为移动游戏玩家带来更高效、更灵活的随行游戏解决方案。

2026-04-23 | 贝尔金, Switch 2

艺术与科技碰撞！大疆首个艺术家合作款麦克风前盖惊艳亮相，“四色”诠释“时光万象”

4月22日——DJI大疆今日发布专为麦克风新品DJI Mic Mini 2设计的“时光”系列磁吸前盖。该系列是大疆首款与艺术家合作的麦克风配件，由大疆携手国际知名插画艺术家倪传婧（Victo Ngai）共同打造，旨在将艺术美学融入音频创作工具，为用户的个性化表达提供新选择。

2026-04-23 | 大疆

超低功耗LDO | 力芯微推出16V/300mA超低功耗LDO ET7H1XX系列

力芯微推出一系列超低功耗低压差线性稳压器ET7H1XX，静态电流1µA，输出电流300mA，采用先进的CMOS工艺和PMOSFET传输器件，具备低噪声与快速启动、动态瞬态增强、低静态电流等多种优势特性，适用于对功耗要求严格的便携式设备，

2026-04-23 | LDO, 力芯微, ET7H1XX

效率飞跃：博世发布第三代碳化硅芯片

数十亿欧元投资全球制造网络，持续深化本土能力建设

2026-04-23 | 博世, 碳化硅芯片

大疆发布迷你无线麦克风DJI Mic Mini 2，有声，更有色

4 月 21 日——DJI 大疆今日正式发布全新迷你无线麦克风 DJI Mic Mini 2。在延续极致轻量化设计的同时，全新提供 8 款多色磁吸前盖随心更换，轻松融入不同日常场景。

2026-04-22 | 大疆, 无线麦克风, DJI Mic Mini 2

大疆发布Osmo Mobile 8P：分体遥控定义手机稳定器旗舰新形态

4月21日——DJI大疆今日正式发布新一代旗舰取景跟拍手持稳定器DJI Osmo Mobile 8P，全新分体遥控设计，定义旗舰跟拍。

2026-04-22 | 大疆, Osmo Mobile 8P

Microchip重新定义可编程逻辑，实现更简便且更智能的全集成设计

Microchip基于CLB的PIC®单片机在单一器件中结合了可编程逻辑与嵌入式控制，有助于降低延迟、成本和设计复杂度

2026-04-22 | Microchip, PIC16F13276, PIC18-Q35, MCU

Beats 携手 JENNIE 再掀热潮玛瑙黑特别版头戴式耳机与独家未发行曲目重磅来袭

经典联名再续篇章：Beats 与 JENNIE 再次携手，倾力打造瞩目新作。

2026-04-22 | Beats, JENNIE, 头戴式耳机

够长，够自由：Beats 充电体验再升级，3 米连接线重磅来袭

Beats 今天宣布旗下配件产品组合新增一款 3 米 USB-C 转 USB-C 连接线。这款连接线秉承品牌标志性的设计理念，兼具时尚格调、卓越品质与出色性能，能有效减少空间限制，让日常使用更加自由随心。

2026-04-22 | Beats

Kioxia推出面向PC OEM厂商的高性价比QLC架构KIOXIA EG7系列固态硬盘

全新客户端固态硬盘产品组合为PC应用提供高性价比解决方案

2026-04-22 | KIOXIA, PC OEM, 固态硬盘, SSD

Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt® 超快恢复整流器支持高达15 A额定电流

这些商用和汽车级器件厚度仅0.88 mm，并配备易于吸附焊锡的侧边焊盘，可提供更优的散热性能和效率

2026-04-22 | Vishay, DFN6546A

兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布，面向HMI与物联网实现高性能创新升级

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布正式推出GD32F5HC系列32位通用微控制器。

2026-04-22 | 兆易创新, GD32F5HC, MCU

大疆发布两款大载重无人机FC200及T200，加速低空运输常态化落地

今日，DJI大疆正式发布两款大载重无人机——全新旗舰级运载无人机FlyCart 200（以下简称“DJI FC200”）与全新一代T200农业无人飞机。

2026-04-21 | 大疆, FC200, T200, 无人机

Sandisk闪迪携全新CFexpress™ 4.0 Type B 存储卡及升级版闪迪至尊超极速™ SD UHS-II 存储卡系列亮相NAB 2026

闪迪于NAB 2026展会期间正式发布其专业级存储卡系列的全新产品——闪迪至尊超极速™ CFexpress™ 4.0 Type B 存储卡，以及扩展至高达2TB1大容量、实现更高读写速度的升级版闪迪至尊超极速™ SDXC™ UHS-II 存储卡系列（包含V60及V90两种规格）。

2026-04-21 | Sandisk闪迪, NAB 2026

国内首款，纳芯微推出通过TÜV莱茵认证的ASIL D等级隔离栅极驱动NSI6911F系列

纳芯微今日宣布推出国内首款基于全国产供应链、通过TÜV莱茵认证并达到ISO 26262 ASIL D等级的隔离栅极驱动——NSI6911F系列。

2026-04-21 | 纳芯微, NSI6911F, 隔离栅极驱动

意法半导体推出STM32工业级微处理器专用电源管理芯片

STPMIC1L和STPMIC2L实现单片电源、电压监测和电路保护功能

2026-04-21 | 意法半导体, STM32, 电源管理芯片, PMIC

意法半导体发布机器学习软件包，加快AI增强型电机控制研发

在预先配置后，可识别电机的正常、高振动和不稳定工况

2026-04-21 | 意法半导体, 机器学习, 电机控制

ROHM开发出第5代SiC MOSFET，高温下导通电阻可降低约30%！

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，开发出新一代EcoSiC™——“第5代SiC MOSFET”，该产品非常适用于xEV（电动汽车）用牵引逆变器*等汽车电动动力总成系统以及AI服务器电源和数据中心等工业设备的电源。

2026-04-21 | ROHM, SiC MOSFET

Littelfuse/C&K推出TDB系列超小型半间距表面贴装拨码开关

新型镀金、可清洗拨码开关可在空间受限的设计中实现高密度PCB布局。

2026-04-21 | Littelfuse, C&K, TDB

凌动/赛扬终结者？康佳特发布conga-TC300：x86低功耗边缘AI首次标配NPU

入门级x86模块首次搭载18 TOPS专用NPU

2026-04-21 | 康佳特, conga-TC300, NPU

Abracon推出高容值低ESR双层超级电容

Abracon 的超级电容又增加新品ADCP‑E02R7S系列。这款新品和现有的 ADCT‑E02R7S、ADCS‑E02R7S 系列都是高容值 EDLC 超级电容，可提供更高的能量密度以及超低 ESR，从而实现更高的效率和更强的峰值电流能力。

2026-04-21 | Abracon, 电容, ADCP‑E02R7S

华山A2000家族全新亮相，为物理AI时代构建算力底座

在近期举行的智能电动汽车高层发展论坛上，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章正式发布了华山A2000家族的全新阵容。作为专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台，A2000家族分别瞄准从座舱AI化到L4级Robotaxi的不同场景，覆盖了当前智能驾驶与物理AI对端侧推理算力的主要需求区间。

2026-04-21 | 华山A2000, 黑芝麻智能

Horse Powertrain推出X-Range C15直驱动力总成，助力纯电车平台的混动化改造

全球领先的创新低排放动力总成系统制造商Horse Powertrain将在2026年北京车展上发布全新“一体化”动力总成：X-Range C15直驱系统。

2026-04-21 | Horse Powertrain, 2026年北京车展, X-Range C15直驱系统

圣邦微电子推出3.2W低电磁干扰，带自动恢复短路保护的D类音频功率放大器SGM2822T

圣邦微电子推出SGM2822T，一款3.2W低电磁干扰，带自动恢复短路保护的D类音频功率放大器。该器件可应用于手机、便携式导航设备、多媒体互联网设备和便携式扬声器。

2026-04-21 | 圣邦微电子, 放大器, SGM2822T

华为智慧屏 S7 Pro正式发布：搭载低反光护眼屏，全家观影更尽兴

2026年4月20日，在华为Pura系列及全场景新品发布会上，华为智慧屏家族新成员——华为智慧屏 S7 Pro正式发布。

2026-04-21 | 华为智慧屏 S7 Pro, 华为, 智慧屏

华为正式发布HUAWEI MateBook 14 鸿蒙版，开启轻薄本智慧体验新篇章

2026年4月20日，华为正式发布HUAWEI MateBook 14 鸿蒙版。作为承袭MateBook 14系列卓越口碑的革新之作，HUAWEI MateBook 14 鸿蒙版深度融合鸿蒙AI与全场景互联能力，在智能、性能、安全与生态协同上实现全面进阶，成为职场新锐与青年学子面向未来的“全能智慧伙伴”。

2026-04-21 | 华为, HUAWEI MateBook 14 鸿蒙版