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新品
支持固件升级！u-blox新款米级GNSS模块功耗大降50%
全球领先的定位和无线通信技术及服务供应商 u-blox 公司(SIX：UBXN)推出UBX-M10150-KB芯片和MAX-M10N模块 —— 这是首款支持固件升级的M10平台GNSS硬件。
2025-11-24 |
u-blox
,
GNSS
新品发布 | 川土微电子CA-IS3214单通道增强隔离栅极驱动器
在追求更高效率、更高功率密度的电力电子系统中，栅极驱动器的性能至关重要。川土微电子全新推出 CA-IS3214 系列——一款基于先进电容隔离技术的单通道栅极驱动器。
2025-11-24 |
川土微电子
,
CA-IS3214
英特尔推出触摸书写优化套件，携手视源股份定义大屏交互新标准
近日，在重庆举办的2025英特尔行业解决方案大会上，英特尔与以交互显示、人工智能为核心的企业视源股份（CVTE）联合发布了创新的英特尔触摸书写优化套件及成功落地的产品。
2025-11-24 |
英特尔
,
触摸书写优化套件
,
视源股份
Molex莫仕扩展eHV60连接器产品组合，确保电动和混合动力汽车的安全、可靠和高效的电气连接
全新eHV60适用于辅助高压功能，包括电动汽车和混合动力汽车中的直流/直流转换器、车载充电器、电动压缩机和e-axle电驱动桥
2025-11-24 |
Molex莫仕
,
eHV60
,
连接器
MediaTek发布天玑座舱P1 Ultra，首批搭载该芯片车型即将上市
2025年 11月 24日，MediaTek 正式发布旗下全新座舱芯片——天玑座舱P1 Ultra。天玑座舱 P1 Ultra 凭借先进的生成式AI技术和4nm制程工艺，带来同级优异的算力突破与智能座舱体验，首批搭载该芯片的车型也即将上市。
2025-11-24 |
Mediatek
,
天玑座舱P1 Ultra
忆联携手英特尔等生态伙伴重磅发布双路冷板式全域液冷服务器，以核心创新深度参与2025 Intel Connection
11月19日至21日，2025英特尔技术创新与产业生态大会在重庆悦来国际会议中心隆重举行。忆联作为英特尔数据中心与人工智能事业部（DCAI）中国区首家国产SSD战略合作伙伴深度参与本次盛会。
2025-11-24 |
忆联
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英特尔
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2025 Intel Connection
WEG严苛环境下的终极解决方案：W22 Water Cooled系列水冷电机
作为全球工业技术领域的标杆企业，WEG对其电机产品线进行更新，正式推出 W22 WATER COOLED 水冷系列电机。
2025-11-24 |
WEG
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水冷电机
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W22 Water Cooled
Pickering 125系列超高密度舌簧继电器，新增多种外形尺寸，显著提升了自动测试设备的通道密度
Pickering 125系列，新增1 Form A, 1 Form B, 1 Form C,及同轴型号，凭借业内最小的双刀单掷（DPST）舌簧继电器，树立了封装密度的新标杆
2025-11-24 |
Pickering
,
舌簧继电器
伴芯科技重磅发布DVcrew与PDcrew两大创新产品，以AI智能体重构EDA
11月20日–今日，在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司重磅推出两款AI智能体新产品——DVcrew与PDcrew。
2025-11-21 |
伴芯科技
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DVcrew
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PDcrew
,
EDA
COMSOL Multiphysics® 6.4版本全新发布，引入 NVIDIA GPU 加速多物理场仿真
COMSOL 多物理场仿真软件的最新版本通过引入 NVIDIA CUDA 直接稀疏求解器实现 GPU 加速，新增颗粒流模块，以及时间显式动力学分析，并扩展了对大语言模型的支持。
2025-11-21 |
COMSOL Multiphysics
,
NVIDIA
,
GPU
黑芝麻智能发布 SesameX 平台：以多维智能破局，开启机器人 "全脑智能" 新纪元
历经数十年演变，智能正在从数字世界、网络空间，坚定不移地走进现实物理世界，下一个十年属于"机器人新纪元"。
2025-11-21 |
黑芝麻智能
,
SesameX
Vishay推出获得AEC-Q200认证的30 W厚膜功率电阻器，提高汽车应用的可靠性
小型器件工作电压达500 V,具有强大的过载能力，耐高温、高湿、振动和电应力
2025-11-21 |
Vishay
,
电阻器
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LTA 30
Melexis为汽车电子底盘打造新型磁编码器
全球微电子工程公司Melexis宣布，正式推出MLX90382车规级版本，进一步拓展其绝对磁性与电感编码器产品线。
2025-11-21 |
Melexis
,
MLX90382
【新品推荐】| Abracon低功耗MEMS振荡器新增3025/5032封装选项
Abracon低功耗微MEMS振荡器产品系列新增两种封装选项，为工程师们在PCB布局和系统集成方面提供更大的灵活性。
2025-11-21 |
Abracon
,
MEMS振荡器
『新品发布』共模高压大电流的超低噪声LDO家族又添新成员了—— 40V、1A快速动态响应LDO GM1415
GM1415是一款输入电压高达40V，输出的电流高达1A的快速瞬态响应超低噪声LDO，具有3μVRMS的超低输出电压噪声和高达88dB的电源纹波抑制比，这使得该器件非常适合敏感的射频电源、仪器仪表、音频和医疗影像应用。
2025-11-21 |
共模
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LDO
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GM1415
广和通发布AI Dongle解决方案，助终端畅享AI体验
11月20日，广和通创新发布AI Dongle解决方案，为个人PC、NAS等设备提供移动AI算力支持。该方案内置高性能、低功耗NPU，使得终端在边缘侧即可进行LLM大模型实时推理任务，为问答助手、以文搜图、会议纪要总结等协同办公等边缘应用提供AI功能。
2025-11-21 |
广和通
,
AI Dongle
Supermicro扩充气冷式性能与效率型AI解决方案产品组合，搭载AMD Instinct™ MI355X GPU
Supermicro扩充其AI加速型解决方案，新增搭载AMD Instinct MI355X GPU的10U气冷服务器机组，为AI与推理工作负载提供空前的性能
2025-11-21 |
Supermicro
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GPU
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AMD
移远通信发布基于地瓜平台的机器人算力模组
11月20日，在DDC2025地瓜机器人开发者大会前夕，移远通信正式发布搭载地瓜机器人旭日®5智能计算芯片的SH602HA-AP机器人算力模组。目前，SH602HA-AP已完成产品开发，即日起正式开放样品申请。
2025-11-21 |
移远通信
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SH602HA-AP
TDK推出集压敏电阻和气体放电管于一体的新系列浪涌保护元件
TDK株式会社宣布推出全新的G系列浪涌保护元件。新系列元件有G14（订购代码：B72214G）和G20（订购代码：B72220G）两种型号可供选择，通过串联金属氧化物压敏电阻 (MOV) 与气体放电管 (GDT) 实现了一体化的混合设计，兼具这两种元件的优势。
2025-11-21 |
TDK
基于AMD平台的新一代边缘AI解决方案：AIR-410&AIR-420&AIR-540
作为智能物联网系统与嵌入式平台方案提供商，研华推出最新AIR系列边缘人工智能系统，该系列产品由AMD平台提供支持。这些解决方案采用了AMD Ryzen和EPYC处理器，以及Instinct MI210加速器和Radeon PRO显卡，为要求严苛的边缘应用提供了出色的AI计算能力。
2025-11-21 |
AMD
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研华
坚固可靠+经济高效——邦纳K50系列3色指示灯重磅发布！
邦纳推出K50系列3色指示灯新产品！新的K50GRYPQ、K50BRYPQ 和 K50GRBPQ 型号提供基本功能、出色的可视性和持久的性能。三种型号提供不同的颜色组合，几乎适合任何应用。
2025-11-20 |
邦纳
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K50GRYPQ
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K50BRYPQ
,
K50GRBPQ
AMI发布全新AI驱动助手AMILiA，变革固件支持与生产效率
全球动态固件领导者AMI®欣然发布AMILiA™。这款先进的AI驱动固件开发支持平台，旨在彻底改变固件工程师和开发者与固件知识库及支持工具交互的方式。
2025-11-20 |
AMI
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AI驱动助手
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AMILiA
南芯科技推出毫米波雷达PMIC，构建完整一体化感知方案
南芯科技（证券代码：688484）宣布推出 ASIL-B 功能安全等级毫米波雷达 PMIC SC6207Q。
2025-11-20 |
南芯科技
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毫米波雷达PMIC
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SC6207Q
感知准才控得稳，纳芯微推出MT911x与MT912x系列线性位置传感器
纳芯微正式推出新一代线性位置传感器 MT911x与MT912x系列。新品面向无人机、3D打印机、手持稳定器、工业自动化设备等对位置检测精度与响应速度要求严苛的应用场景，兼具高精度、高带宽、低功耗与小型封装优势，为多种位置感知需求提供更可靠、更灵活的解决方案。
2025-11-20 |
纳芯微
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MT911x
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MT912x
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传感器
Pickering全新12槽LXI/USB机箱提供最高PXI插槽密度及最低单槽成本
Pickering Interfaces的模块化LXI机箱实现了更紧凑、更具成本效益的测试平台。
2025-11-20 |
Pickering
意法半导体推出业界首款18nm高性能微控制器
STM32V8 是首款采用新一代 18nm FD-SOI 工艺设计的微控制器，集成先进的嵌入式相变存储器 (PCM)
2025-11-20 |
意法半导体
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MCU
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STM32V8
TITAN Haptics 推出 Drake MF 触觉马达，让宽频、紧凑型马达更易集成至各类设备
单颗马达支持多种触觉表现，同时保持系统设计简洁，是中国工程师的理想选择
2025-11-20 |
TITAN Haptics
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Drake MF
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触觉马达
HOLTEK新推出HT32F66446A/65433A内建36V P/N预驱BLDC单片机
Holtek全新推出两款基于Arm® Cortex®-M0+架构内建P/N预驱的无刷直流电机(BLDC)控制SoC单片机：HT32F65433A与HT32F66446A。
2025-11-19 |
HOLTEK
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HT32F65433A
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HT32F66446A
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BLDC
【方案精选】中微半导高集成CMS32C030电子雾化器方案 助力小型化与高性能设计
电子雾化器作为一种低压微电子雾化设备，通常由微控制器（MCU）、雾化发生器、充电管理IC、锂离子电池等核心部件构成。随着市场对智能化与个性化需求的提升，电子雾化器开发方案已逐步从8位MCU演进至32位MCU，功能也趋于复杂与多样。
2025-11-19 |
中微半导
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CMS32C030
Abracon ABM14超微型石英晶体：赋能可穿戴与物联网的精密时钟
Abracon ABM14系列石英晶体以仅1.0×0.8毫米的行业超小型SMD封装，提供高性能时钟解决方案。该器件具备±10ppm频率偏差、卓越的温度稳定性及8pF负载电容，专为当今空间受限设计提供可靠时钟性能。
2025-11-19 |
Abracon
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ABM14
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石英晶体
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