新品 | 电子创新网

Vishay 34 PHE多匝绝对位置传感器，以更低成本实现高精度和稳定性

这款10匝器件尺寸为7/8英寸，线性度低至± 1 %，分辨率为1°，寿命超过1000万次循环

2026-07-03 | Vishay, 传感器, 34 PHE

Molex 莫仕推出下一代 HSAutoLink G 汽车以太网连接器系统，以满足日益增长的 ADAS/计算需求和区域架构需求

提供高达 25Gbps 的差动 (STP/UTP) 多千兆汽车以太网性能，支持 ADAS、LiDAR、区域架构及中央计算模块

2026-07-03 | Molex 莫仕, HSAutoLink

大疆发布Mic Mini 2S：四发一收、32-bit 浮点内录，专业收音装进 12 克机身

7 月 2 日——DJI 大疆今日正式发布全新四发内录迷你无线麦克风 DJI Mic Mini 2S。

2026-07-03 | 大疆, Mic Mini 2S

EtherCATx三核算力，满足高端工业控制！纳芯微发布实时控制MCU/DSP NS800RTA7

近日，纳芯微于2026上海慕展正式发布NSSine™系列新一代实时控制MCU/DSP——NS800RTA7系列。

2026-07-03 | EtherCATx, 纳芯微, NS800RTA7

Kvaser 推出 PCIe 4xLIN，打造新一代 LIN 连接能力

Kvaser 推出 PCIe 4xLIN，这是一款紧凑型四通道 LIN 接口，专为确定性通信、精准时序分析和可扩展验证平台而设计。该低剖面 PCIe 卡适用于台式机、工业及 HIL 环境，集成电气隔离与同步时间戳功能，为工程师在 LIN 网络测试与调试过程中提供可靠的系统级可视性。

2026-07-03 | Kvaser, PCIe 4xLIN, LIN

芯原推出CPP2000摄像头后处理IP，赋能具身机器人和移动视觉应用

芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日宣布推出高性能CPP2000摄像头后处理 (CPP) IP，为公司的图像信号处理 (ISP) 解决方案扩展了先进的后处理能力。

2026-07-03 | 芯原, CPP2000, 摄像头后处理IP

新品发布 | 川土微电子CA-PM79263x-Q1集成电源、通信、高边驱动，支持功能安全ASIL-B的系统基础芯片

川土微电子CA-PM79263x-Q1系列系统基础芯片新品发布!该产品具备高集成、低功耗、高性能CAN/LIN通信、功能安全ASIL-B等特性,助力汽车电子电气系统实现小型化、长静置时间、高通信速率、高安全等需求。

2026-07-03 | 川土微电子, CA-PM79263x-Q1

TDK面向xEV中的栅极驱动器和隔离式DC-DC转换器应用推出紧凑型SMD变压器

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）正式发布E13 EM系列变压器（订购代码：B8280*F）。该系列IGBT/FET栅极驱动变压器专为汽车用500 V电池系统而开发，能为主电机驱动控制器与紧凑型DC-DC转换器提供可靠的隔离功能。

2026-07-03 | TDK, SMD变压器

多维科技推出 TMR3111D 高性能TMR磁编码器芯片

——支持同轴与离轴磁路设计，为人形机器人、四足机器人、伺服电机系统及高精度运动控制提供紧凑型磁编码器解决方案

2026-07-02 | 多维科技, TMR3111D

AMD 推出第二代 Versal Premium MoP，在更小设计中实现更高内存容量与性能

AMD 今日宣布推出第二代 AMD Versal Premium MoP（ Memory on Package，封装上内存）自适应片上系统（ SoC ）。

2026-07-01 | AMD, Versal Premium MoP

indie推出边缘AI SoC，助力实现面向汽车和人形机器人应用的更智能的感知系统

汽车解决方案创新公司indie（纳斯达克证券交易所交易代码：INDI）今天宣布推出其下一代边缘人工智能（AI）系统级芯片（SoC）iND881，该SoC集成了AI计算引擎，助力实现面向汽车和机器人应用的更智能的摄像头。

2026-07-01 | indie, SOC, iND881

HOLTEK新推出HT32F67593 Bluetooth® LE 5.3 M0+ SoC MCU

Holtek新推出HT32F67593低功耗蓝牙SoC单片机，内建Arm® Cortex®‑M0+核心，通过蓝牙SIG BT5.3认证，专为穿戴式、手持式与低功耗无线应用所设计，应用范围涵盖运动、健身、健康照护与智能养生等产品。

2026-07-01 | HOLTEK, MCU, HT32F67593

意法半导体无模拟乘法器PFC控制器，提升应用的性价比和能效

主打高端充电器、电源适配器、平板电视机电源、 LED灯具驱动

2026-07-01 | 意法半导体, L6462A, PFC

兆易创新推出首款GD24CL系列I²C EEPROM，完善存储产品线布局

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布推出全新GD24CL系列I²C通信接口的EEPROM，首发容量为256Kb。

2026-07-01 | 兆易创新, GD24CL, EEPROM

多维科技推出 AMR4020VD 高精度磁栅传感器芯片

——先进传感器设计与创新封装设计，实现PCB平行安装，助力高精度、紧凑型工业运动控制系统

2026-07-01 | 多维科技, AMR4020VD, 传感器芯片

保点推出全新一代RFID Reader，进一步解锁RFID集成应用性能

保点系统（Checkpoint Systems，以下简称保点Checkpoint）是高度垂直集成的RFID技术领导者。近日，保点Checkpoint推出全新一代RFID Reader——READFINITY®，兼具智能自适应和强大的开放式集成性能，更好地满足不同零售环境的运营需求。

2026-07-01 | 保点, RFID Reader

东芝推出采用最新一代工艺的80V N沟道功率MOSFET，助力提升AI数据中心的效率

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用东芝最新一代工艺U-MOS11-H[1]制造的80V N沟道功率MOSFET——TPM1R408RH。

2026-06-30 | 东芝, MOSFET, TPM1R408RH

鼎阳科技发布SSG3000X Plus系列射频信号发生器，更纯净、更稳定，精密测试新选择

2026年6月29日，鼎阳科技推出SSG3000X Plus系列射频信号发生器。该系列覆盖9 kHz至3.2 GHz频率范围，最大输出功率+20 dBm，可选高稳OCXO参考源，相位噪声和底噪优异，脉冲信号保真度全面提升，带来更纯净的信号输出和更稳定的性能表现。

2026-06-30 | 鼎阳科技, SSG3000X Plus, 射频信号发生器

智能自举充电控制赋能高可靠性GaN驱动，纳芯微推出110V半桥驱动芯片NSD2123

纳芯微全新推出110V半桥GaN驱动芯片NSD2123，具备智能自举充电控制、桥臂中点耐负压和抗干扰能力强、内置有源米勒钳位等特点，广泛适用于电源模块、同步整流、机器人、光储、音频功放等领域，以及Buck、Boost、LLC、HSC等各类硬开关或软开关拓扑。

2026-06-29 | 纳芯微, NSD2123, GaN

合见工软DFT平台再次革新：国产自研工具助力先进工艺及复杂架构芯片开发测试

中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司宣布其可测性设计（DFT）全流程平台UniVista Tespert系列推出两款全新工具

2026-06-29 | 合见工软, DFT, UniVista Tespert

Supermicro扩大边缘AI解决方案产品组合，推出针对低延迟推理与工业部署优化的英特尔平台

通过低延迟、高能效系统，加速边缘AI应用落地，并针对零售、制造、安全与物流等垂直领域进行优化。

2026-06-29 | Supermicro, 英特尔

意法半导体推出世界首个内置抗量子硬件加密处理器的移动安全芯片产品ST54M，为下一代互联服务保驾护航

先进的单芯片移动安全解决方案，内置PQC (抗量子密码)硬件加密处理器

2026-06-26 | 意法半导体, ST54M

纳芯微推出NST113x数字温度传感器，以高精度测温赋能新一代微型化终端设计

随着终端设备向小型化、高集成度方向持续演进，温度传感器不仅需要提供更高测量精度，还需在有限空间内兼顾功耗、可靠性与系统集成需求。针对可穿戴设备、医疗电子、光学模组及电源热管理等应用场景对于精准测温的需求，纳芯微正式推出NST113x系列高精度低功耗数字温度传感器。

2026-06-26 | 纳芯微, NST113x, 数字温度传感器

高通发布面向智能体AI时代的数据中心技术路线图，推出全新高通飞龙产品组合

推出全新数据中心解决方案，涵盖高通飞龙C1000 CPU、高通高带宽计算（HBC）技术、高通飞龙AI300推理加速器、领先的连接产品以及定制化芯片解决方案。

2026-06-26 | 高通, 高通飞龙, 智能体AI

MWC26上海 | 移远RG155UC-CN：突破性架构精裁，成就5G RedCap"质优价更轻"

6月26日，在MWC26上海展会期间，移远通信携全新5G RedCap轻量化模组RG155UC-CN亮相。该模组基于紫光展锐V527国产平台开发，通过精密的架构裁剪实现性能与成本的更优平衡。

2026-06-26 | 移远, RG155UC-CN, 5G RedCap

小体积高集成 · 荣颖电子内置MOS的三相桥电机驱动芯片RY3H8310登场

我公司硬核力作—RY3H8310高集成三相桥电机驱动芯片，专为12V～24V运动控制场景量身打造，集成BLDC电机驱动全套解决方案。

2026-06-26 | 荣颖电子, 三相桥电机驱动芯片, RY3H8310

Melexis推出数字电流传感器，有效解决高功率电动汽车信号完整性难题

全球微电子工程公司Melexis今日宣布隆重推出MLX91229，这是一款采用Σ-Δ（sigma-delta）数字输出的霍尔效应电流传感器，旨在提升强电磁噪声环境下的信号完整性。

2026-06-26 | Melexis, 数字电流传感器, MLX91229

5大创新！华为发布全新一代构网型储能平台LUTERRA™

德国慕尼黑2026年6月25日 -- 今日，在Intersolar Europe 2026期间，华为以"构建智能世界的绿电驱动力"为主题，隆重举办了2026智能光伏战略&新品发布会。

2026-06-25 | 华为, LUTERRA, 构网型储能平台

格科推出首颗车规级300万像素图像传感器GC3903

近日，格科正式推出首颗车规级300万像素CMOS图像传感器GC3903。该产品采用3.0μm大像素、1/2.44英寸光学格式，分辨率为1920H×1536V。

2026-06-25 | 格科, 图像传感器, GC3903

NVIDIA 发布 BioNeMo Agent Toolkit——加速科学发现的智能体工具

包括达索系统、Databricks、礼来、Schrödinger、Snowflake、华盛顿大学医学院蛋白质设计研究所在内的行业和研究机构领导者正在采用 NVIDIA BioNeMo Agent Toolkit；Anthropic 和 OpenAI 也在集成该工具包，旨在为研究人员和科学家提供智能体驱动的生命科学工作流。

2026-06-25 | NVIDIA, BioNeMo Agent Toolkit, 智能体

MWC26上海 | 移远首款MediaTek平台旗舰级AI算力模组震撼登场

6月25日，在MWC26上海展会期间，移远通信正式推出首款基于MediaTek平台的旗舰级AI算力模组SP805FL系列（包括WF和AP两个版本），打通了高阶AI算力向千行百业端侧渗透的关键脉络。

2026-06-25 | MWC26上海, 移远首款, Mediatek

ROHM开发出实现业界超低损耗的650V耐压IGBT

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，开发出650V耐压第4代IGBT，新产品非常适用于车载电动压缩机、HV加热器以及工业设备用变频器等应用。

2026-06-25 | ROHM, IGBT

南芯科技发布线性霍尔效应电流传感器

6 月 23 日，南芯科技（证券代码：688484）发布全新线性霍尔效应电流传感器 SCS910X，为基于聚磁环的大量程电流检测提供高精度、全国产化的解决方案，可广泛应用于电动汽车电驱系统的相电流检测、光伏逆变器电流模组等大电流场景。

2026-06-25 | 南芯科技, SCS910X, 线性霍尔效应电流传感器

兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC，进一步完善汽车电子布局

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布，推出全新GD33AP236x系列车规级SBC（系统基础芯片）。

2026-06-25 | 兆易创新, GD33AP236x, SBC

SABIC推出基于PCR的新型LNP™ ELCRIN™高性能改性料

全球化工行业领导者SABIC日前推出一款新型LNP™ ELCRIN™ DC0051RC1改性料，该材料含有75%的消费后回收（PCR）成分，可提升产品的循环性，并提供可靠的机械性能。

2026-06-24 | SABIC, PCR

大疆双主摄口袋电影机 Osmo Pocket 4P 正式开售，3799 元起

（2026 年 6 月 23 日）大疆全新双主摄口袋电影机 Osmo Pocket 4P 今日正式开售。产品搭载一英寸广角主摄与 60mm 中焦主摄，支持 17 级动态范围、D-Log 2 色彩模式与 4K/240fps 慢动作录制等能力，进一步将专业画质与成熟的创作体验带入口袋大小的便携机身。

2026-06-24 | 大疆, Osmo Pocket 4P

Pragmatic半导体推出Pragmatic NFC Protect，拓展其产品组合以防范产品篡改和仿冒造假行为

新型柔性低碳NFC芯片，兼具即时篡改检测、产品真伪验证与深度消费者互动功能，致力于保护消费者、保障供应链安全并构建长期信任。

2026-06-24 | Pragmatic半导体, Pragmatic NFC Protect

Teledyne 扩展 AxCIS 接触式图像传感器系列，推出全新 1,800 dpi 与 1,500 mm 型号

Teledyne DALSA 宣佈推出其AxCIS™ 系列高速、高分辨率、全集成线扫描成像模块，现已支持最高 1,800 dpi 分辨率及最长 1,500 mm 成像长度。

2026-06-24 | Teledyne, 图像传感器, AxCIS

Pickering 扩展功能测试与硬件在环（HIL）应用的模拟输出产品线

全新 PXI/PXIe 模块实现高密度波形生成、DAC 输出及热电偶模拟

2026-06-24 | Pickering, PXI/PXIe 模块

Supermicro推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL4的端到端DCBBS蓝图，为融合型HPC和AI基础设施提供原生FP64性能

该整体解决方案在液冷机架中包含多达1,152个NVIDIA Rubin GPU和576个NVIDIA Vera CPU——3.2MW可扩展单元为AI工作负载和FP64模拟提供下一代性能，可扩展至任何规模的研究集群

2026-06-24 | Supermicro, NVIDIA, DCBBS

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