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新品
新品速递！硅臻QRNG全系列新品重磅发布！
2026年，硅臻正式推出QRNG全系列量子随机数发生器产品——QRNG10-USB、QRNG100-USB、QRNG600-PCIE，三款产品精准覆盖全场景需求，为各领域提供超高质量、高可靠性的真随机数解决方案。
2026-03-09 |
硅臻
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QRNG
金升阳推出宽压9-40V输入SIP8 15W国产化模块电源——URB24_S-15WR3G系列
随着无人机、便携式设备等高集成度电子系统向小型化、轻量化方向快速发展，DC模块电源在体积、功率密度及可靠性方面产生了更高要求。为此，金升阳在原有SIP8封装10W平台基础上全面升级，同步推出的URB24_S-15WR3G系列，
2026-03-09 |
URB24_S-15WR3G
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模块电源
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金升阳
湖南静芯推出15V低容静电保护器件SELC2F15V1U/SELC2F15V1B
湖南静芯推出全新低容静电保护器件SELC2F15V1U/SELC2F15V1B，采用DFN1006-2L小型封装，专为15V信号线而设计，可应用于多种音视频设备、便携设备和通信系统。
2026-03-09 |
湖南静芯
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SELC2F15V1U
,
SELC2F15V1B
,
低容静电保护器件
Microchip推出LX4580高集成度24通道混合信号IC，专为航空与防务执行系统设计
全新IC采用冗余架构，为任务关键型应用量身定制
2026-03-06 |
Microchip
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LX4580
英飞凌推出TEGRION™ SLI22汽车安全控制器，集成后量子加密技术并获得通用标准EAL6+认证
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用28纳米技术的TEGRION™ SLI22汽车安全控制器，这款创新的解决方案旨在为前瞻性的互联系统保驾护航。
2026-03-06 |
英飞凌
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SLI22
意法半导体全新STM32C5系列，重新定义入门级微控制器性能与价值，赋能万千智能设备
STM32C5搭载Cortex®-M33 内核，采用 40nm制造工艺，提升运算速度和闪存容量
2026-03-06 |
意法半导体
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STM32C5
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微控制器
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MCU
中微半导发布32位CMS32F040系列 以大资源、高集成打造系统级控制核心
近日，中微半导体（深圳）股份有限公司宣布推出其新一代CMS32F040系列32位微控制器，该产品以丰富的片上资源、高度集成的模拟外设与工业级的可靠性为核心特点，旨在为高端消费电子、智能家电、工业控制及物联网设备提供一站式的核心控制解决方案。
2026-03-06 |
中微半导
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CMS32F040
,
32位微控制器
HOLTEK新推出HT45F2140/R2140和BS45F2141/R2141单节锂电池充电MCU
Holtek新推出专为单节锂电池手持产品应用设计的MCU HT45F2140/HT45R2140和BS45F2141/BS45R2141，输入耐压可达20V、100mA~1000mA充电电流可调、恒温充电调节，并自动切换涓流、恒流、恒压、自动再充电等充电管理。
2026-03-06 |
HOLTEK
,
MCU
以创新驱动能效：Melexis推出全新“保护器件”系列，开启功率电子新篇章
全球微电子工程公司Melexis宣布，推出全新“保护器件”产品线，进一步丰富其产品布局。这一战略举措彰显了迈来芯在快速发展的电动汽车（EV）和能源管理领域，致力于推动创新、保障系统安全并提升电池续航能力的坚定承诺。
2026-03-06 |
Melexis
,
MLX91299
三箭齐发：移远全新 5G 模组强势来袭
3月5日，在2026巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）期间，全球物联网整体解决方案供应商移远通信联合紫光展锐，发布基于展锐5G eMBB V620、V610以及5G RedCap V527三大平台的5G系列模组，以高端、紧凑、轻量化的全新矩阵，开启5G物联网规模化应用新征程。
2026-03-06 |
移远
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5G 模组
e络盟携手 Emerson 推出全新高性价比 NI PXI 系统，丰富自动化测试产品组合
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟近日宣布推出 Emerson 全新 NI PXI 硬件系列，旨在降低高性能自动化测试的成本。
2026-03-06 |
e络盟
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Emerson
Nordic Semiconductor 在 2026 世界移动通信大会 (MWC 2026) 上推出低功耗 nRF93M1 Cat 1 bis 模组
全新 nRF93M1 提供高速连接、低功耗、云端就绪集成与简易部署，在 5G eRedCap 来临之前进一步扩充 Nordic 产品阵容
2026-03-06 |
Nordic
,
MWC 2026
,
nRF93M1
英飞凌推出集成式半桥解决方案CoolGaN™ Drive HB 600 V G5，进一步提升氮化镓的易用性
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出CoolGaN™ Drive HB 600 V G5产品系列，进一步扩大了其CoolGaN™产品组合。
2026-03-06 |
英飞凌
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CoolGaN
美光推出全球首款高容量 256GB LPDRAM SOCAMM2，为数据中心基础架构树立新标杆
采用业界首款单晶粒 32Gb LPDDR5X，相较标准 RDIMM，功耗降至其 1/3，尺寸亦缩小至其 1/3
2026-03-06 |
美光
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LPDRAM
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256GB SOCAMM2
Pickering发布测试系统架构—极大简化信号路径设计与部署
全新工具集加快设计进程、规避潜在错误，并简化测试全生命周期中的文档管理
2026-03-06 |
Pickering
,
Test System Architect
意法半导体相移控制IC，助力谐振转换器能效再突破
新控制器优化电源及照明驱动器的空载性能
2026-03-06 |
意法半导体
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STNRG599A
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STNRG599B
HKP推出21000系列滚珠花键固定轴式电机
21000系列Size8混合式直线步进电机：全新推出滚珠花键固定轴式电机
2026-03-06 |
HKP
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21000
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步进电机
Raythink AI智能红外气体热像仪RG630系列海外上市
让看不见的泄漏，成为可预判的风险
2026-03-06 |
Raythink
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RG630
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红外气体热像仪
是德科技推出Infiniium XR8示波器，加速高速数字验证与一致性测试
新一代架构实现更快速分析、更清晰洞察与紧凑设计，将数日的数字验证缩短至数小时
2026-03-05 |
是德科技
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Infiniium XR8
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示波器
Ceva推出PentaG-NTN™ 5G高级调制解调器IP，助力卫星原生创新者快速部署差异化低地球轨道用户终端
基于 Ceva 第三代 PentaG 平台的PentaG-NTN 加速了卫星网络和蜂窝网络的融合
2026-03-05 |
CEVA
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PentaG-NTN
ABB推出专门构建的端到端集成系统，为个性化、节能酒店提供支持
专为现代酒店业设计的专用客房管理系统 (GRMS)
2026-03-05 |
ABB
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GRMS
埃赛力达推出pco.dimax 3.6 DS ST CLHS高速相机，实现高分辨率双快门成像
极高速条件下的高分辨率成像，可实现对快速瞬态事件的精准捕捉
2026-03-05 |
埃赛力达
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高速双快门相机
华北工控BPC-7159：工业机器人控制专用嵌入式AI主板
工业机器人已成为智能制造场景中不可替代的重要设备，市场规模日渐庞大。华北工控基于嵌入式力量助力工业机器人多元化场景应用落地，自主打造了嵌入式AI主板BPC-7159，采用Intel 12/13/14代 Core处理器和丰富接口设计，可以无缝集成于工业机器人核心处理单元。
2026-03-05 |
华北工控
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BPC-7159
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嵌入式AI主板
Abracon 推出三频 Wi-Fi 6E/7 芯片天线
Abracon 的 AANI-CH-0080 三频 Wi-Fi 6E/7 芯片天线旨在支持覆盖 2.4 GHz、5 GHz 和 6 GHz 频段的新一代无线连接。
2026-03-05 |
AANI-CH-0080
,
Abracon
ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计！
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，在官网发布了搭载EcoSiC™品牌SiC塑封型模块“HSDIP20”、“DOT-247”、“TRCDRIVE pack™”的三相逆变器电路参考设计“REF68005”、“REF68006”及“REF68004”。
2026-03-05 |
ROHM
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SiC模块
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三相逆变器
Akash Systems推出全球首款金刚石冷却AI服务器 搭载AMD Instinct™ MI350X GPU并由神云科技制造
凭借突破性Diamond Cooling®金刚石冷却技术，打造全球能源与资本效率最优的AI服务器
2026-03-05 |
Akash Systems
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AMD
浪潮信息AIStation 5.4发布：打造企业级Agent算力底座，已支持OpenClaw
随着大模型从"对话助手"向"能执行任务的AI智能体"演进，企业的关注焦点正从模型算法能力，转向智能体在真实生产环境中的稳定运行能力。在规模化落地过程中，推理服务的稳定性、算力资源的高效利用率以及多智能体系统的长期可靠性，已成为决定智能体商业价值释放的关键因素。
2026-03-05 |
浪潮信息
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AIStation 5.4
,
Agent
TDK推出耐冲击电流高达50 kA的紧凑型ThermoFuse压敏电阻
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）重磅推出全新MT40系列ThermoFuse压敏电阻（订购代码：B72240M）。
2026-03-05 |
TDK
,
MT40
,
ThermoFuse压敏电阻
华为发布AI数据平台，重塑数据基座，加速企业AI应用落地
MWC 2026 巴塞罗那期间，在AI数据中心创新论坛上，华为发布AI数据平台，聚焦破解AI智能体落地困境，为企业数智化转型筑牢数据基座。
2026-03-05 |
华为
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AI数据平台
MWC 2026|紫光展锐联合生态伙伴发布INMO GO3欧洲定制版AI眼镜，用芯赋能万物AI+
西班牙巴塞罗那当地时间3月3日，紫光展锐联合中国联通、影目等生态合作伙伴，共同发布了INMO GO3（欧洲定制版）AI眼镜。
2026-03-05 |
MWC 2026
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紫光展锐
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AI眼镜
合肥芯谷微电子推出ISAPM-044074D-CSP：高性能4.4–7.4GHz幅相控制多功能芯片，赋能智能射频系统
该产品是一款硅基4通道幅相控制多功能芯片，集成功分器与四个独立的TR通道，每个通道包含收发开关、放大器、数控移相器与数控衰减器，支持半双工通信，可灵活切换发射与接收模式
2026-03-04 |
ISAPM-044074D-CSP
,
合肥芯谷微电子
瑞萨电子推出28纳米RH850／U2C汽车微控制器，拓展面向车辆控制与汽车安全应用领域的产品阵容
全新产品加入RH850系列，该系列自2013年以来累计出货量超40亿颗
2026-03-04 |
瑞萨电子
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RH850
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MCU
先积新品发布 ▏36V, 3.5MHz 低功耗轨至轨输出放大器_LTA634x
LTA634x是一系列微功耗、36 V宽电源电压、轨到轨输出运算放大器，可在+4 V至+36 V的电源范围内工作。具有出色的直流精度和交流性能，包括低失调（通常为±2 mV）、低失调漂移（通常为±5 μV/°C）、3.5 MHz带宽。
2026-03-04 |
先积
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放大器
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LTA634x
力芯微电子推出可调启动时间的5V10A负载开关ET3164
ET3164是一款单通道负载开关，它能够配置上升时间以减少浪涌电流。该器件包含一个 N 沟道 MOSFET，其输入电压范围为 0.1V 至 5.5V，且能够支持最大 10A 的连续电流。
2026-03-04 |
力芯微电子
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ET3164
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负载开关
芯驰万里，智启新程｜共模半导体高压、大电流、超低噪声负压LDO GM1301重磅发布
作为马年开年力作，GM1301超低噪声负压LDO正式亮相。
2026-03-04 |
共模半导体
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LDO
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GM1301
广和通发布 5G SoC Dongle 解决方案，以高度集成赋能全球连接
3月3日，在 2026 年世界移动通信大会上，广和通发布了 5G SoC Dongle 系列解决方案。
2026-03-04 |
广和通
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5G
MWC 2026 | 广和通发布 AI ECR 解决方案，以端侧 AI 能力开启无人零售新纪元
3月3日，在2026年世界移动通信大会（ MWC 2026 ）上，广和通发布专为无人值守及自动零售场景设计的新一代 AI 智能收银机（ ECR ）解决方案。
2026-03-04 |
MWC 2026
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广和通
MWC 2026 | 广和通联合联发科技发布WiFi 8旗舰级CPE方案
3月2日，在全球移动通信大会MWC 2026上，广和通携手联发科技推出基于新一代5G模组FG390与Filogic 8800 Wi-Fi 8芯片组的旗舰级CPE解决方案。
2026-03-03 |
MWC 2026
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广和通
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联发科技
引领下一代连接体验：移远通信携手联发科技发布5G-A+Wi-Fi 8智能CPE方案，闪耀亮相MWC 2026
3月2日，在2026年世界移动通信大会（MWC Barcelona 2026）期间，移远通信携手联发科技发布基于MediaTek T930平台的5G-Advanced与Wi-Fi 8 新一代智能CPE 解决方案。
2026-03-03 |
移远通信
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联发科技
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MWC 2026
Lenovo在2026年世界移动通信大会推出自适应AI PC、模块化概念产品和Lenovo Qira
从模块化商用计算、裸眼3D到折叠游戏设备和系统级AI，Lenovo推进“让AI惠及每一个人”(Smarter AI for All)的使命
2026-03-03 |
Lenovo
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2026年世界移动通信大会
192 中的第 1
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