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汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性

针对各种芯片尺寸的引线框架和基板类封装专门设计的材料

2022-11-30 | 汉高, nCDAF

来自计时技术领先厂商的全新VersaClock® 7器件使用户能够配置频率、I/O电平和GPIO引脚；同时采用节省空间的封装以减少占板空间

近日，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了EasyPACK™ 4B新封装，进一步壮大其行业领先的Easy功率模块产品系列。

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 将推出其最新的 PCIe® 3.0 数据包切换器 DIODES™ PI7C9X3G1224GP。

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出全新S32K39系列汽车微控制器（MCU），该系列MCU针对电动汽车（EV）控制应用进行了优化。

2022-11-28 | 恩智浦, S32K39, MCU

英飞凌科技股份公司推出的MERUS™多电平开关技术，旨在降低开关损耗以及在低输出功率和高输出功率下均实现高效的音频放大性能，为此类应用带来显著优势。

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出8.3MP车规级图像传感器新品——SC850AT。

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出XDP™ XDP710数字控制器来应对这些挑战，这是英飞凌智能热插拔控制器和保护电路（IC）系列的首款产品。

英飞凌科技股份公司在2022慕尼黑国际电子元器件博览会上推出了用于工业驱动、电动汽车（EV）充电、电动两轮车、机器人等先进工业级应用的XMC7000系列微控制器（MCU）。

11月24日，美的工业技术旗下天腾动力MOTINOVA与Welling威灵宣布，推出MIGIC系列中置电机与轮毂电机等产品。

低延迟、低功耗、高开发弹性推动AI应用落地

2022-11-24 | 宜鼎, FPGA

灵活的器件采用PressFit引脚压合技术，在小型封装中内置各种电路配置

该新套件可通过片上激光器技术实现快速准确且安全可靠的光子IC设计

汽车级器件，采用单端输出，数据传输速率达1.4 MHz，确保人员和车辆安全

近日，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布该公司最新推出的8 Mbit和16 MbitEXCELON™ F-RAM存储器（铁电存取存储器）开始批量供货。

2022-11-23 | 英飞凌, F-RAM