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Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流，磁芯损耗降低20 %

新款汽车级和商用器件的成本低于现有解决方案，不仅具备更强的电磁兼容性，还可提供高达10 µH的电感值

2026-07-10 | Vishay, IHXL, 电感器

助力高压系统实现高精度电流检测，纳芯微推出NSM2051集成式霍尔电流传感器

近日，纳芯微宣布推出NSM2051集成式霍尔电流传感器，旨在为2000V高压平台提供兼顾绝缘安全、检测精度与系统可靠性的电流检测方案。

2026-07-10 | 纳芯微, NSM2051, 传感器

技嘉展示 AI TOP ATOM 四机串联集群，以科学运算验证地端 AI 扩展能力

技嘉科技正式发表 AI TOP ATOM 四机串联集群架构，展现地端 AI 运算如何突破单机限制，支援更大规模的 AI 与科学运算工作负载。

2026-07-10 | 技嘉, 四机串联集群架构

PubNub 推出 Blocks.ai：面向 AI 智能体的控制平面与网络层

依托 Blocks Network，在任何网络和设备之间连接并统一管控来自各处的 AI 智能体。

2026-07-10 | PubNub, Blocks.ai, AI 智能体

移远通信全面入局XR：发布Hawk+Dolphin产品矩阵，打通XR从参考设计到规模量产的最后一公里

7月9日，"方寸镜•无限远" —— 2026移远XR解决方案与生态战略发布会在深圳举办。会上，移远通信正式发布全链路自研的AI+AR眼镜Hawk系列，以及配套算力单元Dolphin系列，标志着这家物联网领军企业全面入局XR赛道。

2026-07-10 | 移远通信, XR, Hawk+Dolphin

顶面散热新封装！ROHM推出高耐压且散热性能优异的SiC MOSFET

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出SiC MOSFET的TSC3PAK（14.00×18.58×3.50mm）封装。

2026-07-09 | ROHM, SiC MOSFET, TSC3PAK

龙杰（ACS）推出PocketKey+ Bio — FIDO®认证指纹识别USB安全密钥

龙杰智能卡有限公司（ACS）作为身份识别与支付技术的全球领导者，宣布推出新一代FIDO®认证安全密钥PocketKey+ Bio。该产品内置指纹识别传感器，支持USB Type-C与NFC双连接模式。

2026-07-09 | 龙杰, ACS, PocketKey+ Bio

Abracon推出适用于紧凑型物联网设计的高效率Sub-GHz陶瓷片式天线

Abracon全新推出的高效率Sub-GHz陶瓷片式天线，旨在帮助工程师在最大限度提升无线性能的同时，最大限度地节省宝贵的PCB空间。

2026-07-09 | Abracon, 陶瓷片式天线, AANI-CH-0212

Vishay的新款车规级光耦具备超小外形和高性能

器件通过AEC-Q102认证，CMTI达到业内先进的40 kV/µS，最大重复峰值隔离电压达707 Vpeak

2026-07-09 | Vishay, VOMHA43A

搭载Lofic HDR® 3.0技术，思特威发布全新5000万像素1.0μm像素尺寸超高动态范围CMOS图像传感器

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，面向中高端智能手机及消费类影像应用，正式发布5000万像素1.0μm像素尺寸超高动态范围CMOS图像传感器——SC570XS。

2026-07-09 | 思特威, CMOS图像传感器, SC570XS

MEGAHUNT发布全新MH242x系列MCU，为工业控制与智能终端提供更多选择

近日，兆讯恒达（MEGAHUNT）推出全新MH242x系列32位高性能MCU。新品面向工业控制及智能终端应用打造，在运算性能、实时控制、模拟性能、高速通信及软硬件兼容性等方面全面升级，为客户提供更加高效、灵活的产品选择。

2026-07-09 | undefined

圣邦微电子推出3.5V至65V宽压输入，双通道，超低静态电流车规级同步降压DC/DC控制器SGM64620Q

圣邦微电子推出SGM64620Q，一款3.5V至65V宽压输入，双通道，超低静态电流车规级同步降压DC/DC控制器。该器件可应用于汽车座舱域、高级驾驶辅助系统、汽车信息娱乐系统和仪表盘，以及工业电源系统。

2026-07-09 | 圣邦微电子, SGM64620Q, 同步降压DC/DC控制器

IBM推出新款z17和LinuxONE系统，协助企业应对数据中心空间与成本压力

IBM Z和LinuxONE5强大的单机柜和机架式产品，以及全新的AI与自动化软件升级，助力企业更灵活地部署工作负载。

2026-07-09 | IBM, z17, LinuxONE

双路单刀单掷高速2位总线开关 | 力芯微推出ET7WB66

力芯微推出了一款高性能2位总线开关。它拥有极快的传输速度，能够迅速完成信号切换，大大提升数据传输效率。其低功耗特性尤为亮眼，有效降低设备能耗，延长续航时间。并且它具备出色的抗干扰能力，即便在复杂电磁环境下，也能确保信号稳定传输。

2026-07-08 | 力芯微, ET7WB66

AmpStack™ 封装：MOSFET 功率密度实现跨越式提升

Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS，纳斯达克代码：AOSL）推出全新AOPL66801 80V MOSFET，该器件采用半桥配置，并搭载先进的DFN6x5 AmpStack™ MOSFET封装技术。

2026-07-08 | AmpStack, AOPL66801, AOS

更紧凑、更可靠、更易于开发！纳芯微发布车规级阳光雨量传感器芯片系列NSUC183x

近日，纳芯微于2026上海慕展发布车规级阳光雨量传感器芯片系列NSUC183x。

2026-07-08 | 纳芯微, NSUC183x, 传感器芯片

电机控制“小钢炮”｜华润微电子CS32ME13全新上线

华润微电子功率集成事业群（PIBG）依托多年MCU技术积淀，推出新一代高集成电机控制MCU——CS32ME13，凭借硬件化FOC加速、单运放分时复用、小巧封装三大核心优势，打造兼顾高性能、低成本、强兼容性的变频电机控制新方案。

2026-07-07 | 电机控制, 华润微电子, CS32ME13

MPS推出1700V SiC反激控制器HF1070，为高压辅助电源带来高效新方案

支持DC 30V至1080V超宽输入范围，以创新QR控制技术实现高效率与高集成设计

2026-07-07 | MPS, HF1070

埃赛力达推出OmniCure风冷式UVC LED系统，助力提升表面固化性能

AC8225-275 nm UVC LED系统扩展了OmniCure AC8系列产品线，旨在解决制造商从汞弧灯向UV LED固化技术转型过程中面临的表面固化难题

2026-07-06 | 埃赛力达, OmniCure

纳芯微重磅推出车载摄像头PMIC，打造高清感知时代的一体化电源管理方案！

近日，纳芯微于2026上海慕展正式发布面向车载摄像头模组的汽车级电源管理芯片 NSR90332XX-Q1。

2026-07-06 | 纳芯微, PMIC, NSR90332XX-Q1

Vishay 34 PHE多匝绝对位置传感器，以更低成本实现高精度和稳定性

这款10匝器件尺寸为7/8英寸，线性度低至± 1 %，分辨率为1°，寿命超过1000万次循环

2026-07-03 | Vishay, 传感器, 34 PHE

Molex 莫仕推出下一代 HSAutoLink G 汽车以太网连接器系统，以满足日益增长的 ADAS/计算需求和区域架构需求

提供高达 25Gbps 的差动 (STP/UTP) 多千兆汽车以太网性能，支持 ADAS、LiDAR、区域架构及中央计算模块

2026-07-03 | Molex 莫仕, HSAutoLink

大疆发布Mic Mini 2S：四发一收、32-bit 浮点内录，专业收音装进 12 克机身

7 月 2 日——DJI 大疆今日正式发布全新四发内录迷你无线麦克风 DJI Mic Mini 2S。

2026-07-03 | 大疆, Mic Mini 2S

EtherCATx三核算力，满足高端工业控制！纳芯微发布实时控制MCU/DSP NS800RTA7

近日，纳芯微于2026上海慕展正式发布NSSine™系列新一代实时控制MCU/DSP——NS800RTA7系列。

2026-07-03 | EtherCATx, 纳芯微, NS800RTA7

Kvaser 推出 PCIe 4xLIN，打造新一代 LIN 连接能力

Kvaser 推出 PCIe 4xLIN，这是一款紧凑型四通道 LIN 接口，专为确定性通信、精准时序分析和可扩展验证平台而设计。该低剖面 PCIe 卡适用于台式机、工业及 HIL 环境，集成电气隔离与同步时间戳功能，为工程师在 LIN 网络测试与调试过程中提供可靠的系统级可视性。

2026-07-03 | Kvaser, PCIe 4xLIN, LIN

芯原推出CPP2000摄像头后处理IP，赋能具身机器人和移动视觉应用

芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日宣布推出高性能CPP2000摄像头后处理 (CPP) IP，为公司的图像信号处理 (ISP) 解决方案扩展了先进的后处理能力。

2026-07-03 | 芯原, CPP2000, 摄像头后处理IP

新品发布 | 川土微电子CA-PM79263x-Q1集成电源、通信、高边驱动，支持功能安全ASIL-B的系统基础芯片

川土微电子CA-PM79263x-Q1系列系统基础芯片新品发布!该产品具备高集成、低功耗、高性能CAN/LIN通信、功能安全ASIL-B等特性,助力汽车电子电气系统实现小型化、长静置时间、高通信速率、高安全等需求。

2026-07-03 | 川土微电子, CA-PM79263x-Q1

TDK面向xEV中的栅极驱动器和隔离式DC-DC转换器应用推出紧凑型SMD变压器

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）正式发布E13 EM系列变压器（订购代码：B8280*F）。该系列IGBT/FET栅极驱动变压器专为汽车用500 V电池系统而开发，能为主电机驱动控制器与紧凑型DC-DC转换器提供可靠的隔离功能。

2026-07-03 | TDK, SMD变压器

多维科技推出 TMR3111D 高性能TMR磁编码器芯片

——支持同轴与离轴磁路设计，为人形机器人、四足机器人、伺服电机系统及高精度运动控制提供紧凑型磁编码器解决方案

2026-07-02 | 多维科技, TMR3111D

AMD 推出第二代 Versal Premium MoP，在更小设计中实现更高内存容量与性能

AMD 今日宣布推出第二代 AMD Versal Premium MoP（ Memory on Package，封装上内存）自适应片上系统（ SoC ）。

2026-07-01 | AMD, Versal Premium MoP

indie推出边缘AI SoC，助力实现面向汽车和人形机器人应用的更智能的感知系统

汽车解决方案创新公司indie（纳斯达克证券交易所交易代码：INDI）今天宣布推出其下一代边缘人工智能（AI）系统级芯片（SoC）iND881，该SoC集成了AI计算引擎，助力实现面向汽车和机器人应用的更智能的摄像头。

2026-07-01 | indie, SOC, iND881

HOLTEK新推出HT32F67593 Bluetooth® LE 5.3 M0+ SoC MCU

Holtek新推出HT32F67593低功耗蓝牙SoC单片机，内建Arm® Cortex®‑M0+核心，通过蓝牙SIG BT5.3认证，专为穿戴式、手持式与低功耗无线应用所设计，应用范围涵盖运动、健身、健康照护与智能养生等产品。

2026-07-01 | HOLTEK, MCU, HT32F67593

意法半导体无模拟乘法器PFC控制器，提升应用的性价比和能效

主打高端充电器、电源适配器、平板电视机电源、 LED灯具驱动

2026-07-01 | 意法半导体, L6462A, PFC

兆易创新推出首款GD24CL系列I²C EEPROM，完善存储产品线布局

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布推出全新GD24CL系列I²C通信接口的EEPROM，首发容量为256Kb。

2026-07-01 | 兆易创新, GD24CL, EEPROM

多维科技推出 AMR4020VD 高精度磁栅传感器芯片

——先进传感器设计与创新封装设计，实现PCB平行安装，助力高精度、紧凑型工业运动控制系统

2026-07-01 | 多维科技, AMR4020VD, 传感器芯片

保点推出全新一代RFID Reader，进一步解锁RFID集成应用性能

保点系统（Checkpoint Systems，以下简称保点Checkpoint）是高度垂直集成的RFID技术领导者。近日，保点Checkpoint推出全新一代RFID Reader——READFINITY®，兼具智能自适应和强大的开放式集成性能，更好地满足不同零售环境的运营需求。

2026-07-01 | 保点, RFID Reader

东芝推出采用最新一代工艺的80V N沟道功率MOSFET，助力提升AI数据中心的效率

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用东芝最新一代工艺U-MOS11-H[1]制造的80V N沟道功率MOSFET——TPM1R408RH。

2026-06-30 | 东芝, MOSFET, TPM1R408RH

鼎阳科技发布SSG3000X Plus系列射频信号发生器，更纯净、更稳定，精密测试新选择

2026年6月29日，鼎阳科技推出SSG3000X Plus系列射频信号发生器。该系列覆盖9 kHz至3.2 GHz频率范围，最大输出功率+20 dBm，可选高稳OCXO参考源，相位噪声和底噪优异，脉冲信号保真度全面提升，带来更纯净的信号输出和更稳定的性能表现。

2026-06-30 | 鼎阳科技, SSG3000X Plus, 射频信号发生器

智能自举充电控制赋能高可靠性GaN驱动，纳芯微推出110V半桥驱动芯片NSD2123

纳芯微全新推出110V半桥GaN驱动芯片NSD2123，具备智能自举充电控制、桥臂中点耐负压和抗干扰能力强、内置有源米勒钳位等特点，广泛适用于电源模块、同步整流、机器人、光储、音频功放等领域，以及Buck、Boost、LLC、HSC等各类硬开关或软开关拓扑。

2026-06-29 | 纳芯微, NSD2123, GaN

合见工软DFT平台再次革新：国产自研工具助力先进工艺及复杂架构芯片开发测试

中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司宣布其可测性设计（DFT）全流程平台UniVista Tespert系列推出两款全新工具

2026-06-29 | 合见工软, DFT, UniVista Tespert

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