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OWC发布便携式USB-C固态硬盘Envoy Pro

10月29日——专注于给Mac电脑搞升级配件的OWC今天发布了一款小巧便携的USB-C固态硬盘Envoy Pro，售价99美元起。

2020-10-30 | OWC, Envoy-Pro, 固态硬盘

SiFive推RISC-V PC主板Unmatched：推进开源计算硬件商业化进程

伴随着生态系统逐渐成熟，RISC-V 正逐渐从硬件实验室和测试数据室走向商用。作为推进 RISC-V 商业化的领先公司，赛昉（SiFive）在今天召开的 Linley 会议上推出了面向 PC 的 RISC-V 主板，命名为“Unmatched”（无与伦比）。

2020-10-30 | SiFive, RISC-V, Unmatched

铝电解电容器:TDK推出具有高CV值和大纹波电流能力的铝电解电容器

TDK集团（东京证券交易所代码：6762）推出新系列焊片式爱普科斯 (EPCOS) 铝电解电容器——B43647 *。

2020-10-30 | TDK, 电容器, B43647

Maxim Integrated发布最新IO-Link通信方案，大幅降低工厂停工时间

现代智能化工厂需要远程、快速调整传感器的电气特性，以最大程度地减少停工时间，提高生产力。Maxim Integrated的MAXREFDES177# IO-Link®参考设计用于演示MAX22515 IO-Link收发器的灵活性，通过软件可无缝配置MAX22000模拟IO的所有模式。该芯片具有极高灵活性，快速实现系统配置，减少工厂停工时间。

2020-10-29 | Maxim, IO-Link, MAX22515

意法半导体推出世界首个多合一的多区直接ToF传感器模块

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；纽约证券交易所代码:STM)扩大其FlightSense™ 飞行时间(Time-of-Flight，简称ToF)传感器产品组合阵容，推出业界首个64区测距传感器。该多区传感器可把场景分成若干个区域，帮助成像系统更好地了解场景空间细节。

2020-10-29 | 意法半导体, ToF传感器模块, FlightSense

Microchip 推出最新一代汽车用700 和 1200V 碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管（SBD）

汽车电气化浪潮正席卷全球，电动汽车搭载的电机、车载充电器和DC/DC转换器等高压汽车系统都需要碳化硅（SiC）等创新电源技术。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出最新通过认证的700和1200V碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管（SBD）功率器件，为电动汽车（EV）系统设计人员提供了符合严苛汽车质量标准的解决方案，同时支持丰富的电压、电流和封装选项。

2020-10-29 | Microchip, SiC, SBD

蓝宝石推出Pulse RX 5500 XT SF双槽短卡

喜欢小机箱的 PC 发烧友们，一定不会对蓝宝石（Sapphire）的显卡产品感到陌生。近日，该公司又为 A 卡粉丝带来了一款 Pulse RX 5500 XT SF 双槽短卡。尽管长度只有 177.2 mm，但该卡的散热模块依然相当扎实。

2020-10-29 | 蓝宝石, Sapphire, 显卡

AMD发布Radeon RX 6000系列显卡有望与NVIDIA的RTX 3000一决高下

AMD今天推出了三款全新的Radeon RX 6000系列显卡，将与Nvidia最新的RTX 3000系列GPU展开对决。它们分别是Radeon RX 6800 XT（649美元），性能与RTX 3080对应；有Radeon RX 6800（579美元），可与RTX 2080 Ti或RTX 3070对应；最后是Radeon RX 6900 XT（999美元），与Nvidia的巨无霸RTX... 阅读详情

2020-10-29 | AMD, 显卡, Radeon-RX-6800

雷克沙推出Silver系列1066x microSD存储卡新品

尽管许多智能机厂商都已经精简掉了存储扩展功能，但 microSD 等形式的存储卡，还是在平板、相机、无人机等设备上保有相当高的市场需求。本文要为大家介绍的，就是来自雷克沙（Lexar）的 Silver 系列 1066x microSD 存储卡新品。其主要面向专业级用户，容量从 32GB 到 512GB 不等。

2020-10-29 | 雷克沙, Silver, Lexar

Flex Logix 发布InferX X1 系列板卡技术路线图及配套软件

美国加州山景城2020年10月28日 -- Flex Logix公司今天推出了InferX X1P1 PCIe板卡，并宣布了其系列产品的技术路线图。该系列PCIe板卡都将搭载Flex Logix专为边缘侧系统设计的高性能、高效率的 InferX X1加速器。

2020-10-29 | Flex-Logix, PCIe板卡, InferX-X1P4

Power Integrations推出全新MinE-CAP IC，可将AC-DC变换器的体积最多缩小40％

深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日发布适用于高功率密度、通用输入AC-DC变换器的MinE-CAP™ IC。

2020-10-28 | Power-Integrations, MinE-CAP, 电容

东芝宣布推出升级版 4TB、6TB 和 8TB 企业级硬盘产品

东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation，简称“东芝”）宣布推出东芝MG08-D系列硬盘(HDD)，这些硬盘为各类业务关键型应用而设计，例如电子邮件和客户资源管理(CRM)、商业情报数据分析、中小型企业服务器，以及数据保留与合规存档等。

2020-10-28 | 东芝, HDD, MG08-D

爱立信宣布推出Cloud RAN产品组合，助力提升网络灵活性

爱立信近日宣布推出全新的Cloud RAN产品，该产品将有助于运营商增加网络功能和提升网络灵活性。

2020-10-28 | 爱立信, Cloud-RAN

图漾发布新款小型化3D相机、推动手眼协作的大规模普及化应用

图漾科技全新发布新款3D工业相机FS820，在精度、RGB画质、产品尺寸/重量/功耗以及接口各方面，为与协作机器人的协同使用进行了针对性的优化，特别适合于eye-in-hand方式的使用场景，有望推动协作机器人的“手眼协同”应用真正大规模的普及化应用。

2020-10-28 | 图漾, FS820, 3D工业相机

瑞萨电子为扩展其RA MCU产品家族推出RA6T1 MCU，适用于电机控制及基于AI的端点预测性维护

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布面向智能家居、工业自动化和楼宇自动化的电机控制应用扩展其微控制器（MCU）产品线。

2020-10-28 | 瑞萨电子, MCU, RA6T1

Vishay推出小型铝电容器，可提高系统设计灵活性，并节省电路板空间

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列低阻抗、汽车级小型铝电解电容器--- 170 RVZ，纹波电流高达3.8 A，可在+105 °C高温下工作，105°C条件下使用寿命长达10,000小时。

2020-10-28 | Vishay, 电容器, 170-RVZ

XP Power推出高压DC电源BQ系列，提供10kW的额定功率，最高可达100kV

October 27, 2020 –XP XP Power正式宣布推出Glassman的 10kW高压电源BQ系列，适用于需要从0至15kV到0至100kV可控DC电源的OEM、工业和实验室机构。

2020-10-28 | XP-Power, OEM, BQ系列

C&K 推出声音柔和的可定制中行程轻触开关

马萨诸塞州沃尔瑟姆 — 2020 年 10 月 22 日 — 领先的高可靠性机电开关制造商 C&K 在其综合轻触开关系列中, 增加了一款 12mm 中行程轻触开关, 声音柔和, 并能提供良好的触感。

2020-10-27 | C&K, 轻触开关, SFS

Diodes Incorporated 推出符合车用规范 3.3mm x 3.3mm 封装 40V 双 MOSFET

Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出符合车用规范的 3.3mm x 3.3mm 封装 40V 双 MOSFET。DMT47M2LDVQ 可以取代两个分立式 MOSFET，以减少众多汽车产品应用中电路板所占用的空间，包括电动座椅控制以及先进驾驶辅助系统 (ADAS) 等。

2020-10-27 | Diodes-Incorporated, MOSFET, DMT47M2LDVQ

Vishay推出集成式40 V MOSFET半桥功率级，RDS(ON)和FOM达到业界出色水平，提高功率密度和效率

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新型40 V n沟道MOSFET半桥功率级---SiZ240DT，可用来提高白色家电以及工业、医疗和通信应用的功率密度和效率。

2020-10-27 | Vishay, SiZ240DT

Silicon Labs扩展隔离栅极驱动器产品系列

致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前推出新型Si823Hx/825xx隔离栅极驱动器。新产品结合了更快更安全的开关、低延迟和高噪声抑制等能力，可更靠近功率晶体管放置，实现紧凑的印制电路板（PCB）设计。

2020-10-27 | Silicon-Labs, 隔离栅极驱动器, Si823Hx/825xx

Vishay推出新款高饱和电流电感，提高系统饱和及温度稳定性

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款高饱和电流电感，直流电阻（DCR）比普通功率电感低50 %，可提高高频DC/DC转换器的效率。

2020-10-26 | Vishay

联合碳化硅（UnitedSiC）扩大肖特基二极管产品组合

2020年10月26日，美国新泽西州普林斯顿 --- 碳化硅（SiC）功率半导体的领先制造商美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布，将推出四种新型结势垒肖特基（JBS）二极管，以补充FET和JFET晶体管产品。

2020-10-26 | UnitedSiC, SiC, 联合碳化硅

东芝面向移动设备和家用电器推出采用PWM控制的双H桥电机驱动IC

东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation，简称“东芝”）推出H桥电机驱动器“TC78H660FNG”，该驱动器采用TSSOP16封装及广泛使用的引脚分配。

2020-10-23 | 东芝, TC78H660FNG, 驱动器

新型单对以太网PHY扩展了工厂和楼宇自动化应用的范围

德州仪器（TI）近日宣布推出一种通过单对双绞线传输长达1.7 km的10 Mbps以太网信号的新型以太网物理层（PHY）。

2020-10-23 | 德州仪器, TI, PHY

TI首款具有集成铁氧体磁珠补偿功能的低噪声降压转换器简化高精度设计

德州仪器（TI）近日推出了具有集成铁氧体磁珠补偿功能的新系列低噪声DC/DC开关稳压器。TPS62912和TPS62913在100 Hz至100 kHz的频率范围内具有20 µVRMS的低噪声，以及10 µVRMS的超低输出电压纹波，使工程师在其设计中可消除一个或多个低压降稳压器（LDO），将功耗最多降低76％，并节省36％的电路板空间。

2020-10-23 | TI, TPS62912, TPS62913