新品 | 电子创新网

Teledyne Imaging 的全新 Z-Trak2 系列 3D 相机可实现每秒 45,000 个轮廓线的扫描速度

机器视觉技术的全球领导者，Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 公司旗下的 Teledyne Imaging发布 3D 相机的最新系列 Z-TrakTM2。

2020-10-22 | Teledyne-Imaging, Z-Trak2, 3D相机

艾迈斯半导体推出业内最小尺寸的环境光和接近光传感器模块，以便最大限度的增加智能手机屏占比

全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）宣布，通过在1 mm x 2 mm极小尺寸封装中集成环境光传感器（ALS）和接近光传感器模块TMD2712，使智能手机光传感器微型化达到更高水平。

2020-10-22 | 艾迈斯半导体, 传感器, TMD2712

意法半导体STM32WB双核无线MCU系列推出新产品线，支持Bluetooth® LE 5.0、Zigbee® 3.0和Thread连接

意法半导体推出STM32WB35和STM32WB30超值产品线，扩大STM32WB双核多协议微控制器(MCU)产品组合，让设计人员在成本敏感市场上更灵活地瞄准机会。

2020-10-22 | 意法半导体, MCU, STM32WB

Microchip推出可解决模拟系统设计难题的单片机产品

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出PIC18-Q41和AVR® DB单片机系列，首次将先进的模拟外设和多电压操作与外设间连接相结合，提高系统集成度和缩短信号采集时间，并提供在单一设计环境中操作的便利性和效率。

2020-10-22 | Microchip, PIC18-Q41, AVR-DB

威奇半导体推出业界首款千万级IOPS高性能存储加速芯片及系统

专注存储领域的半导体创新企业威奇半导体（WeChiSemi，以下简称“威奇”）今日宣布推出业界首款千万级IOPS“云麾-WSA10M”存储协处理卡、“磐鼎-XL”高性能分布式整机存储系统和“磐鼎-HC”高性能超融合架构系统。

2020-10-22 | 威奇半导体, IOPS, 云麾-WSA10M

L-com诺通推出适合狭小空间进行高速数据传输的新式直角Type-C型USB 3.0组件

作为有线连接和无线连接产品的知名制造商，L-com诺通于近日宣布推出了一系列新式直角type-C型USB 3.0组件，该组件支持数据存储和采集、测试和测量、视频传输或摄像、便携式数据存储以及游戏硬件和接口。

2020-10-22 | L-com诺通, USB-3.0组件, Type-C

Maxim Integrated推出神经网络加速器芯片，在电池供电设备中实现IoT人工智能

Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出带有神经网络加速器的MAX78000低功耗微控制器，支持电池供电的嵌入式物联网(IoT)设备在边缘通过快速、低功耗人工智能(AI)推理来制定复杂决策。

2020-10-21 | Maxim, MAX78000, IOT

思特威全新发布130W像素全局快门图像传感器SC133GS

近日，技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSens），重磅推出了全新130W像素全局快门图像传感器 —— SC133GS，此次发布的SC133GS采用2.7μm像素及1/4″光学尺寸，可赋能DMS系统有效监测驾驶员驾驶状态，时刻关注行车安全。

2020-10-21 | 思特威, 图像传感器, SC133GS

Littelfuse新推瞬态抑制二极管阵列，凭借50 A高耐浪涌和低钳位性能可保护消费电子产品

领先电路保护、电源控制和感应技术的全球制造商Littelfuse, Inc. (NASDAQ: LFUS)今日宣布推出新的50 A单向瞬态抑制二极管阵列系列（SPA®二极管）。

2020-10-21 | Littelfuse, SP1250-01ETG, 二极管

是德科技推出增强版 PathWave 软件套件，借助云处理技术突破设计流程极限

是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布其 PathWave 软件套件增添了更多、更强大的新功能。新 PathWave 解决方案使工程师能够借助云处理集群突破工作流程中的计算极限，从而进一步改善设计、提升器件可靠性，并且降低项目风险。

2020-10-21 | 是德科技, PathWave

瑞萨电子推出业界超高性能80V双向升降压和两相降压直流DC/DC控制器

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布推出一对创新的80V直流DC/DC控制器，为数据中心服务器、48V通信及工业设备可靠供电提供所需的额外电压裕量。

2020-10-21 | 瑞萨电子, ISL81801, ISL81802

大疆口袋智能小相机DJI Pocket 2正式发布，一手玩转“超大杯”快乐

（2020 年 10月20日深圳） DJI大疆创新今天正式发布全新口袋智能小相机DJI Pocket 2，再次以独特的设计理念及超强的研发能力刷新行业新认知，这是大疆迄今为止体积最小、性能最卓越、体验最快乐的消费级手持云台相机。

2020-10-21 | 大疆, DJI-Pocket-2, DJI

美光量产全球首款基于 LPDDR5 DRAM 的多芯片封装产品

内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布量产业界首款基于低功耗 DDR5（LPDDR5）DRAM 的通用闪存存储（UFS）多芯片封装产品 uMCP5。

2020-10-21 | 美光, uMCP5, UFS

ADI公司宣布推出可增强功能、性能和易用性的无混叠ADC

Analog Devices, Inc. (ADI)今日宣布推出AD7134无混叠模数转换器(ADC)，可以大幅简化前端设计，加快精密DC-350kHz应用上市的时间。

2020-10-21 | ADI, ADC, AD7134

绿联推出65W氮化镓充电器具备4个USB-C PD快充输出口

3C数码配件品牌绿联近日推出了一款重磅产品，配备四个USB-C接口的65W氮化镓充电器，这也是市面上少有的全C口充电器，对于手上已淘汰老旧设备的用户，绿联4C氮化镓充电器可以为更多PD快充设备服务。

2020-10-21 | 绿联, 充电器, 65W氮化镓充电器

首尔半导体新一代“WICOP”助力电动汽车大灯创新技术

国际LED专营企业首尔半导体日前发布消息称，其已开发出具有突破性的新一代产品WICOP UHL（Ultra High Luminance 超高亮度）系列LED，该产品可将电动汽车前照灯耗电量降低20％，散热性能提高40％。公司计划于2021年开始量产这款LED，并向主要战略客户进行推广。

2020-10-21 | 首尔半导体, WICOP, 电动汽车大灯

Flex Logix推出高性能、高效率AI 边缘推理芯片

Flex Logix 公司今天宣布其InferX X1 芯片可开始出货。该芯片是AI边缘系统领域迄今为止性能最高的芯片之一。

2020-10-21 | Flex-Logix, AI技术, InferX-X1

Foretellix 发布世界首款用于自动驾驶系统的 ALKS 法规验证套件

特拉维夫2020年10月20日 -- Foretellix 今日宣布了其全新的 ALKS 验证包，这是全球首款针对新发布的自动车道保持系统（ALKS）法规而推出的商业解决方案。

2020-10-21 | Foretellix, 自动驾驶系统, ALKS

微晶推出全新的RV-3032-C7实时时钟(RTC)模块

微晶推出全新的RV-3032-C7实时时钟(RTC)模块，以超低的电流消耗，在工业温度范围内提供全球最佳的时间精度。

2020-10-20 | 微晶, RV-3032-C7, RTC

西部数据推出全新闪迪移动存储解决方案

西部数据公司（NASDAQ：WDC）旗下品牌闪迪（SanDisk）今日发布了全新系列移动固态硬盘产品组合。作为一直深受专业人士信赖的品牌，西部数据公司始终坚持为消费者带来稳定可靠的存储解决方案。

2020-10-20 | 西部数据, SanDisk, 闪迪

恩智浦通过全新传感解决方案扩展旗下的安全超宽带UWB产品组合，为新兴物联网用例提供支持

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）在其年度开发者大会上宣布，在将安全超宽带（UWB）技术推行为精准定位和高精度传感全球标准的过程中，公司已经实现了新的里程碑。继推出移动设备和汽车领域UWB解决方案之后，恩智浦在其产品组合中加入了全新的UWB IC。

2020-10-20 | 恩智浦, 物联网, UWB

意法半导体推出新STM32 Nucleo Shield板卡并更新TouchGFX软件，简化超低功耗设备GUI设计

意法半导体新推出的STM32 * Nucleo Shield显示板卡开创物联网产品人机界面之先河。新SPI Shield显示板卡X-NUCLEO- GFX01M1利用STM32G0微控制器(MCU)的经济性，支持引入低成本非内存映射SPI闪存IC支持等新功能的最新版TouchGFX软件(4.15.0版)。

2020-10-20 | 意法半导体, TouchGFX, STM32H725

富昌电子推出全新的在线BOM工具

富昌电子（Future Electronics）是全球领先的电子元器件分销商，总部位于加拿大蒙特利尔。公司很高兴地宣布，在近期推出了全新的在线BOM工具，以提供更直观的客户体验。

2020-10-20 | 富昌电子, BOM, Future-Electronics

富昌电子推出全新的API工具，以提供库存和价格的实时信息

富昌电子推出了全新的API工具，以提供库存和价格的实时信息。

2020-10-20 | 富昌电子, API, Future-Electronics

Allegro 针对先进48V电池系统推出业界更强大的 Grade 0汽车栅极驱动器产品组合

运动控制和节能系统传感和功率解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）今天推出业界更强大的80V电机驱动器产品组合，可理想用于先进的48V汽车系统。

2020-10-20 | Allegro, 80V电机驱动器, 电动汽车

欧姆龙推出嵌入式TOF传感器模组“B5L系列”

总部位于日本京都的欧姆龙株式会社宣布，定于9月1日在日本国内，10月1日在全球发售嵌入式3D TOF传感器模组“B5L系列”。“B5L系列”采用了创新的光学设计，即便在阳光照射下，也能在广阔的环境内稳定捕捉3D距离信息。

2020-10-20 | 欧姆龙, ToF传感器, B5L

东芝推出适用于高效率电源的1200V碳化硅MOSFET

东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation，简称“东芝”）推出1200V碳化硅(SiC) MOSFET “TW070J120B”。该产品面向大容量电源等工业应用，于即日起出货。

2020-10-20 | 东芝, MOSFET, TW070J120B

佳能发布2.5亿像素的LI8020SA图像传感器主打工业与监控设备市场

在许多影视作品中，我们总能见到不断放大图像后还能清晰地看到图像细节的科幻桥段。然而佳能今日新发布的 2.5 亿像素传感器，却让这种科幻照进了现实。据悉，这款 CMOS 图像传感器的型号为 LI8020SA，有望在未来几月和几年内被诸多工业和监控设备所采用。

2020-10-20 | 佳能, 图像传感器, LI8020SA

英飞凌推出业内首款集Trusted Firmware-M、Arm Mbed OS以及Pelion物联网平台于一体的安全微控制器

英飞凌科技股份公司推出高度集成的物联网生命周期管理解决方案，帮助物联网设备制造商降低固件开发风险，加快产品上市速度。这也是业内首款将知名的具有Trusted Firmware-M嵌入安全性的PSoC® 64安全微控制器、Arm® Mbed™ IoT OS以及Arm Pelion™ IoT平台融为一体的解决方案，您将无需自定义安全固件，即可安全地设计、管理和更新物联网产品。

2020-10-20 | 英飞凌, 微控制器

C&K 推出加固磁性近程传感器改善远程监控

领先的高可靠性机电开关制造商 C&K 拓展了磁性近程传感器的产品范围, 提高了恶劣环境中非接触式定位和近程检测的灵活性和可靠性。

2020-10-20 | C&K, 传感器, MPSR