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Credo推出Seagull 452系列高性能光DSP芯片——八通道/四通道/双通道DSP

功耗、性能和成本经过优化，契合日益增长的AI需求

超低功耗TIA，配合Credo光DSP芯片及激光驱动器一起，为超大规模数据中心及网络设备OEM提供完整的光芯片组解决方案

2023-09-05 | Credo, Teal 200

麦格纳的Gen5系统采用了可扩展的一体式前置摄像头模块，具备远距离感知和侧面检测功能

Lenovo今天在年度假期产品发布会上发布了多款新产品和解决方案。产品组合新增成员包括人工智能调校游戏创新产品、突破性的3D显示器、软件解决方案、多功能配件等，您可以在此处先睹为快。

2023-09-04 | Lenovo

第四代器件，提高额定功率和功率密度，降低导通和开关损耗，从而提升能效

专为5-9岁儿童设计，在远程学习、旅行或观看在线视频时提供全天候舒适体验

在真实实验室条件下保持卓越的称量性能，测量精度高、速度快

2023-09-04 | 赛多利斯

Belkin International位于3.2展厅119号展位

前段时间，米尔上市了芯驰D9系列的国产核心板和开发板。这款核心板既能跑安卓、Linux、RTOS系统，还有单核、双核、5核、6核可选，吸引了很多客户来咨询。这次米尔上市了这款基于芯驰D9-Pro的MYC-YD9360核心板及开发板，采用邮票孔连接方式，专为高端显控一体机的应用设计。

2023-09-01 | CPU, 米尔

在相同封装尺寸下，容量是16Gb内存模组的两倍，功耗降低10%，且无需硅通孔(TSV)工艺即可生产128GB内存模组

2023-09-01 | 三星

突破数据瓶颈，浪潮高性能存储平台加速产业数智化变革

高速度、高质量打印和出色的耐久性，有助于提高物流标签和库存管理标签的打印效率

器件配置内部设计的新型IC，以引脚兼容方式替换前代解决方案，功耗降低50 %，同时改善性能

对于SAE L0 – L4级自动驾驶，对车辆周边环境的视觉感知是辅助与自动驾驶及泊车功能的基础

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用有助于降低开关损耗的4引脚TO-247-4L(X)封装的碳化硅（SiC）MOSFET---“TWxxxZxxxC系列”，该产品采用东芝最新的[1]第3代碳化硅MOSFET芯片，用于支持工业设备应用。