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新品
QNAP 推出高规格 ARM 架构 AI NAS ─ TS-AI642 内置6 TOPS NPU
搭载低功耗ARM 八核心处理器,打造性能更强的 AI 智能 Surveillance NAS
2023-08-30 |
QNAP
,
ARM
,
TS-AI642
宜鼎推出旗下首款PCIe 4.0规格nanoSSD
BGA解决方案呼应边缘AI微型需求以高效能推动5G、车载与航天应用
2023-08-30 |
宜鼎
,
nanoSSD
英国Pickering公司推出新型灵活的PXI/PXIe微波开关系列,提供出色性能、优化测试系统
将于AUTOTESTCON 2023(8月28-31日)首次展出新款4x-890 系列为PXI产品家族带来可灵活配置的微波开关产品
2023-08-30 |
Pickering
,
PXI/PXIe微波开关
东芝开发出业界首款2200V双碳化硅(SiC)MOSFET模块,助力工业设备的高效率和小型化
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出业界首款2200V双碳化硅(SiC)MOSFET模块---“MG250YD2YMS3”。
2023-08-29 |
东芝
,
MG250YD2YMS3
泰克推出增强型 Keithley KickStart 电池模拟器应用程序
KickStart 2.11.0 版能够生成和模拟电池模型,无缝执行无线、汽车和工业应用的循环测试
2023-08-29 |
泰克
,
KickStart
泰雷兹推出基于云的支付HSM服务,助力云支付基础设施加速布局
基于云的支付HSM提供更强大的灵活性、可扩展性和更快的上市速度
2023-08-28 |
泰雷兹
,
支付HSM服务
Microchip推出用于工业自动化的新型千兆以太网交换机LAN9662
该交换机具有 AVB/TSN 和集成 PHY,并包含一个实时引擎,用于处理飞行中的高速循环数据
2023-08-28 |
Microchip
,
以太网交换机
,
LAN9662
高通推出骁龙G系列游戏平台,面向下一代手持游戏设备打造强大产品组合
骁龙G系列游戏平台产品组合凭借G1、G2和G3,现已覆盖三个层级,其中第二代骁龙®G3x是最新的旗舰级游戏平台。
2023-08-28 |
高通
,
骁龙G
Harwin通过新高度选项扩展其多向弹簧触点产品
8月23日——Harwin公司宣布向其多向弹簧触点系列添加四种新高度选项,进而该产品系列现已涵盖4.00mm至10.00mm数种。
2023-08-28 |
Harwin
戴尔科技发布全新触控显示器,让连接性、便利性和互动性“触手可及”
戴尔科技继续引领行业先锋,推出全新24英寸触控USB-C Hub显示器(P2424HT),为用户提供非凡互动性和便利性,是戴尔科技首款具有以太网连接的23.8英寸触控显示器,稳定连接使用户不必再担心网络问题。
2023-08-28 |
戴尔科技
,
全新触控显示器
宝马“最年轻”的电动车创新纯电动BMW iX1上市
让生活别开生面
2023-08-28 |
宝马
,
BMW-iX1
浪潮信息发布大模型智算软件栈OGAI,为大模型创新打造高效生产力
8月24日,浪潮信息正式发布大模型智算软件栈 OGAI。OGAI (Open GenAI Infra)"元脑生智",是为大模型业务提供AI算力系统环境部署、算力调度保障及模型开发管理能力的全栈全流程的智算软件栈。
2023-08-28 |
浪潮信息
,
OGAI
IBM 推出 watsonx 的生成式 AI 功能,加速实现主机应用现代化
8月24日 -- IBM(NYSE: IBM)今天宣布推出全新的生成式 AI 辅助解决方案watsonx Code Assistant for Z,该产品可帮助开发人员在 IBM Z 系列主机上更快地将 COBOL代码转换为 Java代码,从而提高开发人员的生产力。
2023-08-25 |
IBM
,
watsonx
,
AI技术
舍弗勒推出新一代燃料电池金属双极板
与上一代金属双极板相比,新一代双极板可以使燃料电池电堆功率密度提升20%左右
2023-08-25 |
舍弗勒
,
金属双极板
康盈半导体发布C端存储新品 出彩设计在Z世代实力“出圈
8月23日,中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业风向标——elexcon2023深圳国际电子展隆重开幕。作为本次深圳电子展的重磅活动之一,国产存储新锐企业康盈半导体再次焕新而来,以“燃青春,随芯存”为主题,发布2023 C端存储新产品,拉开了C端新攻势的序幕。
2023-08-24 |
康盈半导体
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