直击CES 2024:国产存储新势力首次亮相 2024 CES展,以创新产品赋能新科技
1月9日-12日,超4000家展商汇聚于2024年国际消费电子展。其中,康盈半导体携旗下B端和C端全明星系列产品线产品亮相CES,涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条等,所涉及存储产品品类齐全。
1月9日-12日,超4000家展商汇聚于2024年国际消费电子展。其中,康盈半导体携旗下B端和C端全明星系列产品线产品亮相CES,涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条等,所涉及存储产品品类齐全。
8月23日,中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业风向标——elexcon2023深圳国际电子展隆重开幕。作为本次深圳电子展的重磅活动之一,国产存储新锐企业康盈半导体再次焕新而来,以“燃青春,随芯存”为主题,发布2023 C端存储新产品,拉开了C端新攻势的序幕。
4月27,中国家电及消费电子博览会(以下简称AWE 2023)在上海拉开帷幕。康盈半导体随康佳集团亮相上海AWE2023,展示了其最新的技术和产品。