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移远通信推出支持边缘计算的QuecPi Alpha开源智能生态开发板

在2025世界移动通信大会（MWC）上，移远通信正式发布面向全球市场的QuecPi Alpha智能生态开发板。

3月4日，在2025世界移动通信大会（MWC Barcelona 2025）期间，广和通发布QuickTaste AI，为餐饮行业带来革新性的AI人机交互和多语言翻译体验。

Granite 3.2是小型的 AI 模型，通过对开发人员友好的授权条款，提供推理、视觉和护栏功能

在2025年世界移动通信大会(MWC)上，Lenovo推出了其最新的由AI驱动的商务产品组合，包括新型ThinkPad™和ThinkBook™ AI个人电脑、安全与可管理性解决方案，以及具有前瞻性的概念验证设备。

移远通信正式推出其2025年度开年创新力作——5G透明天线YFCX001WWAH。该产品秉持“隐形技术，显性价值”的独特设计理念，为行业带来集高效连接、透明美学与高适配性为一体的天线解决方案，开启通信新视界。

经过优化的架构得以在尺寸极小的模块中实现不同于一般的高功率密度

全新DSP通过可扩展架构和双线程设计支持人工智能，满足日益增长的更智能、更高效无线基础设施需求

2025-03-04 | CEVA, DSP

基于微光集电“BSI+™”技术平台及“ApexPixel®”像元技术打造，搭载了FDTI™，ImgAOV™，PixHDR™等完全自主核心技术，具备高灵敏度、高动态范围、高温成像、低功耗等优势性能

八核CPU架构，双核GPU架构，支持最新版本Android 15，安兔兔V10 跑分超过51万；

MG26系列SoC现已全面供货，为开发人员提供最高性能和人工智能/机器学习功能

SounDigital在其全新1500 W D类放大器中集成了英飞凌科技股份公司的 CoolGaN™晶体管，支持800 kHz开关频率和五个通道，借助英飞凌先进的氮化镓（GaN）技术，将其能效提升了 5%，能量损耗降低了 60%。

高通X85面向Android旗舰智能手机、PC、固定无线接入和物联网扩大5G Advanced领导力和差异化优势

2025-03-04 | 高通, 高通X85

全球首款5G Advanced FWA平台，具备终端侧AI增强的流量分类功能，边缘AI集成算力高达40TOPS，下行速率高达12.5Gbps

2025-03-04 | 高通

使用该套“免开发固件方案”可将开发周期从三个月缩短到14天

2025-03-04 | XMOS, XU316

新的入门级STM32 MCU扩大存储容量，增加接口数量，支持CAN FD总线