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CoolGaN

英飞凌针对 800 VDC 架构AI数据中心推出基于CoolGaN™的高压 IBC 参考设计

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全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出两款全新高压中间总线转换器(HV IBC)参考设计,帮助客户加速向±400 V和800 V直流(VDC)供电的AI服务器电源架构转型。

英飞凌推出集成式半桥解决方案CoolGaN™ Drive HB 600 V G5,进一步提升氮化镓的易用性

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全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出CoolGaN™ Drive HB 600 V G5产品系列进一步扩大了其CoolGaN™产品组合

英飞凌 XDP™ 混合反激式控制器与 CoolGaN™ 技术赋能安克业界领先的 160W Prime 充电器

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全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司宣布与领先的快充电源设备制造商安克(Anker)扩大合作,共同开发新一代高速充电器,实现高达 160W 功率的输出,同时保持紧凑、便携的口袋级尺寸。


英飞凌 CoolGaN™技术助力提升环隆科技PoE以太网供电器应用的电源性能

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全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司为环隆科技股份有限公司(UMEC)提供CoolGaN™功率晶体管,应用于其新型250 W网络以太网供电(PoE)适配器。

英飞凌发布采用8英寸晶圆代工工艺制造的新一代CoolGaN晶体管系列

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英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出新一代高压(HV)和中压(MV)CoolGaNTM半导体器件系列。这使客户能够将氮化镓(GaN)的应用范围扩大到40 V至700 V电压,进一步推动数字化和低碳化进程。

英飞凌混合反激式控制器XDP™与CoolGaN™ IPS深度融合,助力安克创新打造具有更高效率和功率密度的新快充产品

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为了满足消费者的充电需求,英飞凌科技股份公司发布了一项创新的解决方案,该解决方案集成了混合反激式(HFB)控制器XDP™数字电源控制器 与600 V CoolGaN™集成功率级(IPS)产品(IGI60F1414A1L)