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英飞凌OptiMOS™ 6 80V MOSFET树立领先AI服务器平台DC-DC功率转换效率新标准

英飞凌科技股份公司宣布，其采用紧凑型5x6 mm² 双面散热（DSC）封装的OptiMOS™ 6 80V 功率 MOSFET已被集成到一家领先处理器制造商AI服务器平台的 IBC级。

2025-05-16 | 英飞凌

全球微电子工程公司Melexis宣布，其支持SPI通信的嵌入式位置传感器MLX90427的应用范围已扩展至工业、建筑、农业及医疗领域中的操纵杆和人机界面（HMI）。

2025-05-16 | Melexis, MLX90427

第四代骁龙7移动平台为更多消费者带来备受喜爱的移动体验，包括令人惊艳的全新影像功能、激动人心的游戏体验和先进的终端侧AI功能等。

为满足工业自动化等领域的紧凑机箱对电源轻薄化、高可靠性的需求，金升阳推出了超薄塑壳导轨电源L110/20/40/60-20BxxPU系列。该系列集全球通用输入、高隔离耐压、超薄设计于一身，助力客户简化系统布局，提升整体可靠性。

2025-05-15 | 金升阳

立錡科技全新推出 RT9125 音频放大器，专为 LCD/OLED 电视、Soundbar 与家庭影院系统设计。

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出30V耐压共源Nch MOSFET新产品“AW2K21”，其封装尺寸仅为2.0mm×2.0mm，导通电阻低至2.0mΩ（Typ.），达到业界先进水平。

2025-05-15 | ROHM, MOSFET, AW2K21

近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布拓展其QPG6200产品组合，全新推出三款Matter系统级芯片（SoC）。

推出面向高性能笔记本电脑、台式电脑和工作站的业界领先LPDDR5 CAMM2 PMIC和DDR5第二代客户端PMIC及客户端时钟驱动器和SPD集线器

2025-05-15 | Rambus

RK3506是瑞芯微新推出的高性能、低功耗三核应用处理器芯片，内置多种功能强大的嵌入式硬件引擎，具有高性能存储器接口。

2025-05-15 | 瑞芯微, RK3506

密度比传统 1U 服务器高 3.3 倍，最大程度节省数据中心机架空间和电力，并降低总体拥有成本

Abracon新推出的ASWD-S2系列高线性度宽带射频开关，在DC至 8.5GHz的频段内表现出色，支持蓝牙、Wi-Fi 6E/7、GNSS、LoRa、LTE、UWB以及 5G 技术。

MediaTek发布天玑9400e旗舰移动芯片。作为天玑旗舰家族的新成员，天玑9400e采用MediaTek先进的全大核架构，以澎湃性能和杰出能效，为广泛的智能手机用户带来卓越的移动游戏、人工智能、影像和通信体验。

节省空间的设计为恶劣环境提供汽车级高浪涌电流保护

具备10Gbps传输性能、率先上市技术，以及打造新一代生成式AI网关的能力

这些器件采用TO-263（D2PAK）封装，具有高达15 J/0.1 s的高脉冲吸收能力和35 W的功率耗散能力

2025-05-14 | Vishay, SMD, D2TO35H