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至信微电子推出ED3封装2000V/600A高压SiC MOSFET功率模块

至信微电子最新推出的ED3封装2000V/600A高压SiC MOSFET功率模块，采用第三代SiC MOSFET芯片技术，集成了SiC二极管，在高温环境下表现出卓越的导通电阻RDS(on)与二极管正向压降(VSD)。

新型矢量网络分析仪配件加速1.6/3.2 Tb/s器件及新一代半导体的设计与验证

2025-09-12 | 是德科技

力芯微推出的高性价比通用运算放大器ET358，实现了一般标准运放能达到的实用性能，以极具竞争力的价格提供了稳定的放大功能。

在追求高效能、小体积的电机驱动应用领域，传统硅基(Si) 功率器件已逐渐触及性能天花板。全球领先的氮化镓功率半导体厂商英诺赛科 (Innoscience)，推出了两款高性能低压电机驱动方案：

当地时间9月9日，欣旺达在RE+ 25 全球首发684Ah与588Ah两款储能电芯，以创新技术推出大容量电芯产品组合，为发电侧、电网侧及用户侧多元应用场景提供更高效、更可靠的储能解决方案。

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出5000万像素0.7μm像素尺寸手机应用CMOS图像传感器——SC535XS。

StorageGRID的新功能提升了人工智能工作负载的性能，并简化了网络弹性

全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，在第26届中国国际光电博览会（CIOE 2025）上发布了其最新的直接飞行时间（dToF）传感器TMF8829。

智慧医疗正走向规模化落地，逐渐形成以数据驱动、开放协同的医疗生态。针对于此，华北工控基于嵌入式平台载体使能“AI+医疗”应用，打造了可无缝集成于医疗影像设备，助力实现AI辅助影像诊断与跨系统平台互联互通的嵌入式AI主板——ATX-6152。

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出一款适用于AI数据中心与服务器的12 kW高性能电源（PSU）参考设计。

2025-09-11 | 英飞凌, PSU

恩智浦发布专用无线微控制器平台MCX W23，专为电池供电的感测设备而设计，广泛适用于微型医疗器械、智能感测系统、体戴式与便携式传感器，以及各类执行器应用。

德州仪器的面内霍尔效应开关可以取代现有成本更高、更难制造的位置传感器

9月10日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：其第二代无线开发平台产品组合的最新成员FG23L无线单芯片方案（SoC）将于9月30日全面供货。

聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK推出新一代高压精密运放TPA178x系列，产品结合了3PEAK最新一代专利技术，具有低失调、低功耗和稳定的高频响应等特点，输入共模电压范围扩展到-Vs-0.1V~ +Vs+0.1V，

2025-09-11 | 思瑞浦, TPA1782

川土微电子全新推出CA-HP6238M全差分放大器，以490MHz带宽、-85dBc低失真及高度集成的特性，为上述应用提供了一款高性能、高可靠性的解决方案。