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新品
50W超小体积、高功率密度,元器件100%国产化DC/DC电源模块——VRF24_DD-50WR4系列
近年来,随着电子设备加速升级换代,市场对电源的体积、效率等指标提出更高要求。对此,金升阳进行新一代产品升级,重磅推出了VRF24_DD-50WR4系列。
2024-03-01 |
元器件
,
DC/DC电源模块
,
VRF24_DD-50WR4
,
金升阳科技
面向车载,赋能智驾 | 浙桂首款高性能dToF信号处理芯片即将发布
2024年2月份,浙桂半导体推出S60 dToF激光信号处理芯片。作为一款dToF读出芯片,该芯片集成了60通道AFE(Analog Front End)、TDC(Time-to-Digital Converter)与DSP(Digital Signal Processing)模块,
2024-03-01 |
浙桂半导体
,
dToF
MWC 2024 | 移远通信携手联发科技,率先打造5G CPE搭载Wi-Fi 7大规模商用案例
2月28日, 在2024年世界移动通信大会(MWC 2024)期间,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,基于MediaTek T830平台且经全球认证的移远通信5G模组RG620T,以及基于MediaTek Wi-Fi 7芯片组的MediaTek Wi-Fi 7模组BE7200,已在澳大利亚实现大规模商用。
2024-02-29 |
MWC 2024
,
移远通信
,
联发科技
意法半导体发布高成本效益的无线连接芯片,让eUSB附件、设备和工控设备摆脱线缆羁绊
意法半导体新推出了两款近距离无线点对点收发器芯片,让以简便好用为卖点的电子配件和数码相机、穿戴设备、移动硬盘、手持游戏机等个人电子产品互联不再需要线缆和插头接口,同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输数据的难题。
2024-02-29 |
意法半导体
Lenovo在MWC上最新推出的ThinkPad和ThinkBook笔记本电脑为人工智能PC创新铺平道路
全新ThinkPad™ T14 i Gen 5、T14s Gen 5、T16 Gen 3、X12 Detachable Gen 2和ThinkBook™ 14 2-in-1 Gen 4采用Intel® Core® Ultra™处理器,是面向下一波个性化商业计算的人工智能PC。
2024-02-29 |
Lenovo
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MWC
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ThinkPad
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ThinkBook
是德科技推出领先的基准测试解决方案以加快部署人工智能基础设施
大量模拟数百个人工智能加速器
2024-02-29 |
是德科技
,
人工智能
瑞萨面向具备视觉AI和实时控制功能的下一代机器人,推出功能强大的单芯片RZ/V2H MPU
具有10TOPS/W能效的新一代AI加速器无需冷却风扇即可提供高达80TOPS的AI推理性能
2024-02-29 |
瑞萨
,
RZ/V2H
Qorvo® 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®近日宣布推出四款采用紧凑型 E1B 封装的 1200V 碳化硅(SiC)模块,其中两款为半桥配置,两款为全桥配置,导通电阻 RDS(on) 最低为 9.4mΩ。全新的高效率 SiC 模块非常适合电动汽车充电站、储能、工业电源和太阳能等应用。
2024-02-29 |
Qorvo
,
SiC
Nexperia在APEC 2024上发布拓宽分立式FET解决方案系列
专业研发提供节省空间的PoE ASFET和EMC优化型NextPowerS3 MOSFET。
2024-02-29 |
Nexperia
,
APEC 2024
Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块,降低导通和开关损耗
半桥器件采用Trench IGBT技术,可选低VCE(ON)或低Eoff,适用于大电流逆变级
2024-02-29 |
Vishay
,
INT-A-PAK
,
IGBT
华为发布旗舰级协作终端IdeaHub ES2 Plus,引领企业智慧办公
MWC24 巴塞罗那期间,在以"协作无界,智领未来"为主题的新品发布会上,华为发布旗舰级协作终端IdeaHub ES2 Plus,实现了多项技术突破和产品创新,引领企业办公数字化、智能化。
2024-02-29 |
华为
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IdeaHub ES2 Plus
英特尔酷睿Ultra通过全新英特尔vPro平台将AI PC惠及企业
全新vPro平台为各种规模的企业提供出色的生产力、安全性、可管理性和稳定性
2024-02-28 |
英特尔
,
酷睿Ultra
,
vPro平台
诠释国风时尚,西部数据推出闪迪移动固态硬盘国潮风物版
西部数据公司今日宣布推出闪迪™移动固态硬盘国潮风物版,在外观设计中别出心裁地运用传统水墨竹林和大熊猫元素,将国风时尚潮流与创新存储科技相结合,为中国消费者带来一款兼具时代审美和个性表达的移动存储解决方案。
2024-02-28 |
西部数据
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闪迪移动固态硬盘
美光推出业界领先的紧凑封装型 UFS,助力下一代智能手机设计搭载更大容量电池
美光通过专有固件功能提升数据密集型应用体验,进一步巩固在 UFS 4.0移动存储领域的领导地位
2024-02-28 |
美光
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UFS
三星全新microSD,凭借高性能和大容量助力移动计算和端侧AI
三星推出其首款256GB SD Express microSD存储卡,其传输速度为三星现有接口速度的4倍以上
2024-02-28 |
三星
,
microSD
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