MWC 2024 | 创新微MinewSemi全新Combo模块ME25LS01新品全球首发
2024年2月26日，MWC 2024世界移动通信大会在西班牙·巴塞罗那拉开帷幕。作为全球化的一站式物联网无线连接模块供应商，创新微MinewSemi受邀参展，并于展会现场首发全新BLE5.3+GNSS+WiFi Scan+LoRaWAN的Combo模块——ME25LS01新品。
MWC 2024
MWC 2024 | 移远通信携手联发科技，率先打造5G CPE搭载Wi-Fi 7大规模商用案例
2月28日， 在2024年世界移动通信大会（MWC 2024）期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，基于MediaTek T830平台且经全球认证的移远通信5G模组RG620T，以及基于MediaTek Wi-Fi 7芯片组的MediaTek Wi-Fi 7模组BE7200，已在澳大利亚实现大规模商用。
高通亮相MWC 2024：AI+连接助力创新与协作，让智能计算无处不在
2月26日，全球最具影响力的移动通信盛会2024世界移动通信大会（MWC）在巴塞罗那拉开帷幕，以“未来先行”为主题，围绕“超越5G”、“智联万物”、“AI人性化”等话题展开。
提速互联 智向未来 | 广和通携AIoT模组及解决方案引燃MWC 2024
2月26日，以“未来先行”为主题的世界移动通信大会2024（以下简称：MWC 2024）在巴塞罗那正式拉开帷幕。全球移动运营商、垂直行业客户、生态伙伴齐聚一堂，共同探讨5G-A、人工智能、NTN、可持续循环等全球科技趋势与创新技术。
Lenovo在MWC 2024上发布旨在为“Power AI for All”愿景赋能的开拓性产品和解决方案
Lenovo在MWC大会上发布创新型PC、软件、概念验证以及基础设施解决方案和服务的最新产品组合——继续为所有人实现更智能的技术
MWC 2024：英特尔驱动网络、边缘与企业智能化革新，加速实现AI无处不在
在2024年世界移动通信大会（MWC 2024）上，超过65家英特尔的核心客户及合作伙伴展示了其基于全新软硬件和服务的系统与解决方案，用于实现未来基础设施的现代化及货币化转型。
AMD 扩展电信合作伙伴生态系统，亮相 MWC 2024 展示 5G 与 6G、vRAN、Open RAN 领域先进技术
对于通信服务提供商（ CSP ）而言，5G 无线接入网（ RAN ）领域向开放和虚拟化网络的发展势头持续强劲。其中大有裨益，包括能够轻松构建、定制和管理网络，从而满足不同需求。
MediaTek将于MWC 2024展示多项率先亮相的智能手机生成式AI应用
作为每年为全球超20亿台边缘计算设备赋能的IC设计公司，MediaTek将参展2024世界移动通信大会（MWC 2024）。
迪普爱思在MWC 2024推进超低功耗端侧AI芯片，旨在商业化生成式AI
AI芯片技术的先驱迪普爱思正在大力开发能够实时处理生成式AI和大型语言模型(LLM)的新一代产品，旨在到2025年通过超低功耗AI芯片革新端侧AI。
村田参展MWC 2024
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）将参展于2月26日至29日在西班牙巴塞罗那举行的世界级移动技术展览会——MWC（Mobile World Congress）。在村田的展位上将展示下一代通信的相关技术。