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新品
Vishay推出新型Cyllene 2 IC以升级红外遥控应用的VSOP383xx系列前置放大电路
这些器件采用紧凑型QFN封装,可提供更宽的电压范围、增强的黑暗环境灵敏度,以及在强DC光和Wi-Fi噪声下的更优性能
2025-03-05 |
Vishay
,
VSOP383xx
移远通信推出支持边缘计算的QuecPi Alpha开源智能生态开发板
在2025世界移动通信大会(MWC)上,移远通信正式发布面向全球市场的QuecPi Alpha智能生态开发板。
2025-03-05 |
移远通信
,
开发板
,
QuecPi Alpha
MWC 2025 | 广和通发布QuickTaste AI,引领零售业智能变革
3月4日,在2025世界移动通信大会(MWC Barcelona 2025)期间,广和通发布QuickTaste AI,为餐饮行业带来革新性的AI人机交互和多语言翻译体验。
2025-03-05 |
MWC 2025
,
广和通
,
QuickTaste AI
IBM 推出Granite 3.2:全新企业级多模态及推理的AI模型
Granite 3.2是小型的 AI 模型,通过对开发人员友好的授权条款,提供推理、视觉和护栏功能
2025-03-05 |
IBM
,
Granite 3.2
,
AI模型
Lenovo™亮相2025年世界移动通信大会:凭借最新款ThinkPad™、ThinkBook™和具有前瞻性的概念设备推进AI驱动的商务计算
在2025年世界移动通信大会(MWC)上,Lenovo推出了其最新的由AI驱动的商务产品组合,包括新型ThinkPad™和ThinkBook™ AI个人电脑、安全与可管理性解决方案,以及具有前瞻性的概念验证设备。
2025-03-04 |
Lenovo
,
2025年世界移动通信大会
移远通信推出5G透明天线新品:重新定义智能连接美学
移远通信正式推出其2025年度开年创新力作——5G透明天线YFCX001WWAH。该产品秉持“隐形技术,显性价值”的独特设计理念,为行业带来集高效连接、透明美学与高适配性为一体的天线解决方案,开启通信新视界。
2025-03-04 |
移远通信
,
5G
,
YFCX001WWAH
电源管理产品: TDK 在面向高功率密度应用的新型直流-直流转换器模块中引入全遥测技术
经过优化的架构得以在尺寸极小的模块中实现不同于一般的高功率密度
2025-03-04 |
TDK
,
FS160
,
直流转换器模块
Ceva 推出最新高性能、高效率通信 DSP,面向先进 5G 和 6G 应用
全新DSP通过可扩展架构和双线程设计支持人工智能,满足日益增长的更智能、更高效无线基础设施需求
2025-03-04 |
CEVA
,
DSP
微光集电推出全新黑光全彩、AloT应用4MP图像传感器—MIS40H1
基于微光集电“BSI+™”技术平台及“ApexPixel®”像元技术打造,搭载了FDTI™,ImgAOV™,PixHDR™等完全自主核心技术,具备高灵敏度、高动态范围、高温成像、低功耗等优势性能
2025-03-04 |
微光集电
,
图像传感器
,
MIS40H1
紫光展锐发布5G SoC T8300,畅享影音和游戏芯体验
八核CPU架构,双核GPU架构,支持最新版本Android 15,安兔兔V10 跑分超过51万;
2025-03-04 |
紫光展锐
,
5G SoC
,
T8300
芯科科技通过全新并发多协议SoC重新定义智能家居连接
MG26系列SoC现已全面供货,为开发人员提供最高性能和人工智能/机器学习功能
2025-03-04 |
芯科科技
,
SOC
,
智能家居
英飞凌 CoolGaN™ 功率晶体管赋能SounDigital放大器,更小尺寸、更高保真
SounDigital在其全新1500 W D类放大器中集成了英飞凌科技股份公司的 CoolGaN™晶体管,支持800 kHz开关频率和五个通道,借助英飞凌先进的氮化镓(GaN)技术,将其能效提升了 5%,能量损耗降低了 60%。
2025-03-04 |
英飞凌
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CoolGaN
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SounDigital
,
放大器
高通推出全球领先的调制解调器及射频——高通X85,带来前所未有的5G速率和智能
高通X85面向Android旗舰智能手机、PC、固定无线接入和物联网扩大5G Advanced领导力和差异化优势
2025-03-04 |
高通
,
高通X85
高通推出高通跃龙第四代固定无线接入平台至尊版,重新定义移动宽带
全球首款5G Advanced FWA平台,具备终端侧AI增强的流量分类功能,边缘AI集成算力高达40TOPS,下行速率高达12.5Gbps
2025-03-04 |
高通
XMOS推出“免开发固件方案”将数字接口音频应用的开发门槛大幅降低
使用该套“免开发固件方案”可将开发周期从三个月缩短到14天
2025-03-04 |
XMOS
,
XU316
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