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研勤推出OTM-3432A工业主板：低功耗、高稳定性，工业应用的理想选择！
研勤工控推出的OTM-3432A工业主板，基于Intel® Celeron® J6412处理器，专为工业应用设计，集性能与低功耗于一身，助力您的设备高效稳定运行！
2025-06-10 |
研勤
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OTM-3432A
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工业主板
英特尔展示封装创新路径：提高良率、稳定供电、高效散热
为了推动AI等创新应用落地，使其惠及更广大的用户，需要指数级增长的算力。为此，半导体行业正在不断拓展芯片制造的边界，探索提高性能、降低功耗的创新路径。
2025-06-10 |
英特尔
Sonata庆祝与微软合作30年
全球IT服务和技术解决方案公司Sonata Software Ltd.宣布与微软建立合作满30年并作出一项承诺，即积极投资于Sonata识别出的领先机遇及可帮助推动增长的业务。
2021-05-25 |
Sonata
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微软
亚马逊云科技发布容器应用新服务Amazon App Runner
近日，亚马逊云科技宣布其新的全托管容器应用服务Amazon App Runner正式可用，客户只需点击几下，即可更轻松、更快速地构建、部署和运行容器化web应用和APIs。
2021-05-25 |
亚马逊云科技
Power Integrations推出用于新型移动充电设备的InnoSwitch4-CZ反激式开关IC
Power Integrations 宣布推出InnoSwitch™4-CZ系列高频率、零电压开关(ZVS)反激式开关IC。
2021-05-25 |
Power-Integrations
Poly博诣推出新一代Voyager Focus 2无线头戴式耳机 凝聚专注体验
Poly博诣宣布推出旗下最畅销的立体声蓝牙耳机系列中的最新Poly Voyager Focus 2 头戴式耳机。
2021-05-25 |
Poly博诣
凌华科技推出首款搭载NVIDIA Quadro P1000图形处理功能的PC/104模块
凌华科技推出业界领先的解决方案，CM5-P1000模块，进一步扩展了凌华科技面向任务关键型AI应用的高级解决方案。
2021-05-25 |
凌华科技
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NVIDIA
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CM5-P1000
Vishay推出先进的30 V N沟道MOSFET，进一步提升隔离和非隔离拓扑结构功率密度和能效
日前，Vishay Intertechnology, Inc. 推出多功能新型30 V n沟道TrenchFET®第五代功率MOSFET---SiSS52DN，提升隔离和非隔离拓扑结构功率密度和能效。
2021-05-25 |
Vishay
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MOSFET
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SiSS52DN
75年磨砺，泰克努力成为您信任的示波器技术专家
75年的历史，泰克示波器经过了不同阶段的迭代发展，在不同领域帮助学生和工程师不断创新，在产、学、研、创不同实验室和产业环境中，示波器成为科研创新的必需。
2021-05-25 |
泰克
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示波器
业务自动化，中海地产的数字化转型经验
作为中国内地房地产行业的开拓者、领潮者，中海地产（中海企业发展集团）就是这场变革中的先行者。通过深入调研，发现内部业务员工的工作痛点，在充分考察及研究后，选择UiPath RPA，快速优化工作流程，加速内部业务优化，为地产行业的数字化转型打样儿。
2021-05-25 |
UiPath
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中海地产
MVG推出微型紧凑天线测量系统CR-M8
无线连接测试专家MVG近日宣布推出微型紧凑天线测量系统系列的最新产品CR-M8。
2021-05-25 |
MVG
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CR-M8
Raspberry Pi发布新一代以太网供电（PoE）HAT模块 售价20美元
加入Raspberry Pi家族的最新产品是一个新的Raspberry Pi PoE+ HAT，这个版本功能更强，运行时温度更低，并首次兼容802.11at PoE+标准，这意味着它可以向联网设备提供高达25W的功率。
2021-05-25 |
Raspberry-Pi
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PoE
华邦携手Ambiq推出超低功耗解决方案，赋能智能物联网及可穿戴设备
华邦电子宣布其将与Ambiq合作，结合华邦HyperRAM和Ambiq Apollo4的产品优势，共同致力于为物联网终端和可穿戴设备提供超低功耗系统解决方案。
2021-05-25 |
华邦
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Ambiq
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可穿戴设备
苹果公布WWDC 2021日程 主题演讲将于北京时间6月8日1:00开始
苹果公司今天正式公布了6月份全球开发者大会的阵容，大会将于太平洋时间6月7日星期一上午10点，北京时间6月8日凌晨1点以主题演讲的形式拉开帷幕。受COVID-19疫情影响，主题演讲将直接从Apple Park以流媒体的形式播放。
2021-05-25 |
苹果
ABLIC推出车载用S-19914/5系列低EMI超小型降压开关稳压器，可将传导噪音降至原先水平的1/3
5月25日——艾普凌科有限公司(ABLIC Inc.)今天推出了用于汽车的S-19914/5系列低EMI降压开关稳压器。
2021-05-25 |
ABLIC
Rambus在三星14/11nm的HBM2E解决方案扩展其高性能内存子系统产品
Rambus Inc. 宣布推出Rambus HBM2E内存接口子系统，该子系统包括一个完全集成的PHY和控制器，在三星先进的14 / 11nm FinFET工艺上经过硅验证。
2021-05-25 |
Rambus
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三星
5G切片新突破，广东移动联合华为完成公网切片首商用验证
近日，广东移动联合华为公司基于电力行业的差动保护和视频回传两个重要业务，成功完成基于现网5G公网切片的稳定低时延和上行MU-MIMO（Multi-User Multiple-Input Multiple-Output， 多用户多输入多输出）等功能的首次商用验证，拉开了5G切片在公网网络的规模商用序幕。
2021-05-25 |
5G
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广东移动
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华为
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