Mouser与Ambiq签署全球分销协议,推出超低功耗人工智能 MCU winniewei / 周三, 24 一月 2024 - 09:31 全球知名的半导体和电子元器件授权代理商,专注于快速引入新产品和新技术的贸泽电子宣布与低功耗AI领域先进的半导体芯片供应商Ambiq达成新的全球分销协议,面向全球提供适用于可穿戴设备、耳戴式设备、物联网、边缘设备和移动边缘计算应用的低功耗人工智能MCU芯片。 阅读更多 关于 Mouser与Ambiq签署全球分销协议,推出超低功耗人工智能 MCU登录或注册以发表评论
DigiKey 宣布与超低功耗 IC 供应商 Ambiq 建立全球合作伙伴关系 winniewei / 周三, 15 十一月 2023 - 17:19 全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商DigiKey,今日宣布与Ambiq合作向全球分销超低功耗半导体产品。 阅读更多 关于 DigiKey 宣布与超低功耗 IC 供应商 Ambiq 建立全球合作伙伴关系登录或注册以发表评论
华邦携手Ambiq推出超低功耗解决方案,赋能智能物联网及可穿戴设备 winniewei / 周二, 25 五月 2021 - 10:01 华邦电子宣布其将与Ambiq合作,结合华邦HyperRAM和Ambiq Apollo4的产品优势,共同致力于为物联网终端和可穿戴设备提供超低功耗系统解决方案。 阅读更多 关于 华邦携手Ambiq推出超低功耗解决方案,赋能智能物联网及可穿戴设备登录或注册以发表评论
M31 携手 Ambiq 推出基于台积公司 N12e® 工艺的超低功耗 Foundation IP 解决方案,助力 SoC 设计实现低功耗与小面积目标 winniewei / 周四, 24 九月 2026 - 15:06 全球硅知识产权(IP)领导供应商 M31 円星科技(M31)与超低功耗边缘 AI 半导体解决方案领先厂商 Ambiq 今日在台积公司北美开放创新平台论坛(TSMC North America OIP Forum)联合宣布,双方合作开发并推出一套基于台积公司 N12e® 工艺的超低功耗 Foundation IP(基础 IP)解决方案。 阅读更多 关于 M31 携手 Ambiq 推出基于台积公司 N12e® 工艺的超低功耗 Foundation IP 解决方案,助力 SoC 设计实现低功耗与小面积目标登录或注册以发表评论