随着高效能运算（HPC）工作负载日益复杂，生成式 AI 正加速整合进现代系统，推动先进内存解决方案的需求因此日益增加。为了应对这些快速演进的需求，业界正积极发展新一代内存架构，致力于提升带宽、降低延迟，同时增加电源效能。

8 月 26 日，中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业的风向标 ——elexcon2025 深圳国际电子展暨嵌入式展盛大开幕。作为本届展会的重磅环节之一，国产存储领军品牌康盈半导体携新而来，以 “小而不凡，速启 AI 未来” 为核心主题，正式发布 2025 年存储新品，同步拉开面向 AI 终端应用的存储布局序幕。

Abracon提供多种一体成型功率电感，产品涵盖各种尺寸和性能特性，以满足广泛的应用。通过采用专用金属合金粉末材料，以及先进的热压、扁平线工艺，我们带来了高性能、高可靠性的解决方案。

2025年8月27日，华测检测认证集团股份有限公司（简称CTI华测检测，股票代码300012）与北京戴纳实验科技股份有限公司（简称戴纳科技）在华测集团上海基地完成战略签约，双方将合作打造AI驱动黑灯实验室，攻克关键技术瓶颈，共同推动检测认证实验室向全面数智化及自动化升级。

全球消费电子领导品牌贝尔金（Belkin）今日宣布正式发布其首款搭载ZSP（Zero-Standby Power，零待机功耗）技术的GaN充电器——Z-Charger。这款创新产品标志着快充技术迈入超低待机功耗新时代。

2025 年 8 月 27 日至29日，IOTE 2025 第二十四届国际物联网展・深圳站于深圳国际会展中心隆重举行。连接与传感领域的全球性技术企业 TE Connectivity（泰科电子，简称 "TE"）携覆盖物联网多场景的连接解决方案亮相10号馆A12号展位。