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Toshiba新的功率半导体300毫米晶圆制造工厂竣工

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation（以下简称“Toshiba”）今天在日本石川县Kaga Toshiba Electronics Corporation（Toshiba的主要集团公司之一）举行了新的功率半导体300毫米晶圆制造厂和办公楼竣工仪式。

DB HiTek，功率半导体需求恢复，开工率上升

开工率上升至80%左右，这得益于在满负荷状态下持续增加新产品开发

功率半导体的创新驱动下一代能源网络建设，构建可持续发展的未来

安森美认为下一代能源网络将主要基于太阳能和风能等可再生能源，并结合能源储存的能力。此外，我们认为能耗必须向电动汽车 (EV) 等高效和零排放的负载迁移，以实现可行且可持续的能源网络。